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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
METHOD AND DEVICE FOR SUPPLYING ELECTRONIC COMPONENT AND SURFACE MOUNTING MACHINE例文帳に追加
電子部品供給方法、同装置および表面実装機 - 特許庁
METHOD OF ADHESION AND FIXING OF OPTICAL COMPONENT AND LASER LIGHT SOURCE APPARATUS例文帳に追加
光学部品の接着固定方法およびレーザ光源装置 - 特許庁
PASTE FOR RELEASABLE LAYER, AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
剥離層用ペースト及び積層型電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT BY THERMAL MOLDING例文帳に追加
熱成形により光学部品を製造する方法および装置 - 特許庁
CHIP-TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR ADJUSTING ITS CHARACTERISTIC VALUE例文帳に追加
チップ型セラミック電子部品及びその特性値調整方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING DEVICE, WARNING NOTIFICATION APPARATUS, AND WARNING NOTIFICATION METHOD例文帳に追加
部品搭載装置、警告報知装置および警告報知方法 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE POLYMER COMPOSITION, PATTERN PRODUCING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
感光性重合体組成物、パターン製造法及び電子部品 - 特許庁
WIRING BOARD AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
配線基板およびこれを用いた電子部品の実装方法 - 特許庁
WIRING BOARD AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
配線基板及びこれを用いた電子部品の実装方法 - 特許庁
GAS COMPONENT CONCENTRATION MEASURING DEVICE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
ガス成分濃度計測装置およびガス成分濃度計測方法 - 特許庁
LAMINATED CHIP COMPONENT, LAMINATED CHIP COIL, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層型チップ部品、積層型チップコイルおよびその製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR TREATING WASTEWATER CONTAINING COMPONENT TO BE CRYSTALLIZED例文帳に追加
晶析対象成分を含む排水の処理方法並びに装置。 - 特許庁
METHOD OF FORMING ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE FOR FORMING THE SAME例文帳に追加
電子部品の電極形成方法及び電極形成装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR PRESS FITTING TAB COMPONENT TO LIQUID CRYSTAL PANEL例文帳に追加
液晶パネルへのTAB部品の圧着方法及び装置 - 特許庁
INFORMATION RECORDING/REPRODUCING DEVICE AND ITS STRAY BEAM COMPONENT CORRECTION METHOD例文帳に追加
情報記録再生装置及びその迷光成分補正方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING SURFACE PROTECTIVE FILM OF SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法 - 特許庁
COMPONENT SHORTAGE DECISION METHOD AND MEASURING APPARATUS USED FOR IT例文帳に追加
構成要素の不足判定方法とそれに用いる測定装置 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR SUPPLYING POWER TO ACCESSORY COMPONENT FOR VEHICLE例文帳に追加
車両の補機要素への動力供給システム及び同方法 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体磁器、誘電体磁器の製造方法及び電子部品 - 特許庁
ELECTRICAL CONNECTION DEVICE, ELECTRICAL CONNECTION METHOD AND COMPONENT-MOUNTING DEVICE例文帳に追加
電気接続装置、電気接続方法、及び部品実装装置 - 特許庁
INTEGRATED CIRCUIT, TESTING METHOD FOR THE SAME AND INTEGRATED-CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
集積回路、集積回路の試験方法、集積回路部品 - 特許庁
METAL HOLDER, OPTICAL COMPONENT COMPOSITE BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
金属ホルダ、光学部品複合体およびその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE OF OPTICAL WAVEGUIDE TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光導波路型光部品の製造方法及び製造装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR COMPONENT SELECTION, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
構成品選定方法、構成品選定装置及び記録媒体 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR ANALYZING ORGANIC POLYMER COMPONENT, AND APPLICATION THEREOF例文帳に追加
有機高分子成分の分析方法と装置およびその応用 - 特許庁
METHOD FOR REPAIRING COATED COMPONENT USING NiAl BOND COAT例文帳に追加
NiAlボンディングコートを使用して被覆部品を補修する方法 - 特許庁
TOOTHED COMPONENT OF POWER TRANSMISSION MECHANISM, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
動力伝達機構の歯付き構成部品とその製造方法 - 特許庁
JUNCTION STRUCTURE AND JOINING METHOD OF ELECTRIC CIRCUIT COMPONENT MEMBER例文帳に追加
接合構造体および電気回路構成部材の接合方法 - 特許庁
COMPOSITE MAGNETIC MATERIAL, MAGNETIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
複合磁性材料、磁気部品及び磁気部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR MEASUREMENT OF OPTICAL COMPONENT DEVIATION ANGLE例文帳に追加
光学物品の偏角測定装置及び偏角測定方法 - 特許庁
THIN MOLDING PRODUCTION METHOD, THIN MOLDING, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
薄肉成形品製造方法、薄肉成形品および電子機器 - 特許庁
INSPECTION CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING STATE INSPECTING METHOD例文帳に追加
検査用チップ型電子部品及び実装状態検査方法 - 特許庁
THREE-DIMENSIONAL IMAGING DEVICE AND IMAGING METHOD, AND COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
3次元撮像装置および撮像方法、部品実装装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, PRINTER FOR SEALING RESIN例文帳に追加
電子部品およびその製造方法、樹脂封止用印刷機 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT, ELECTRONIC COMPONENT, AND COMMUNICATION EQUIPMENT例文帳に追加
電子デバイス素子の実装方法、電子部品および通信機装置 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR PASSIVE ALIGNMENT OF OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品の受動的位置合わせのための装置および方法 - 特許庁
PASTE LAYER FORMING METHOD AND MANUFACTURE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加
ペースト層形成方法、電子部品搭載基板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE FOR BONDING THE SAME例文帳に追加
電子部品のボンディング方法および電子部品のボンディング装置 - 特許庁
CATALYST COMPONENT FOR OLEFIN POLYMERIZATION, METHOD FOR PRODUCING THE CATALYST COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING OLEFIN POLYMER BY POLYMERIZATION CATALYST BY USING THE CATALYST COMPONENT例文帳に追加
オレフィン重合用触媒成分、及び当触媒成分の製造法、並びに当触媒成分を用いた重合触媒によるオレフィン重合体の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING DEVICE MOUNTED WITH ELECTRONIC COMPONENT, AND FINISHED PRODUCT MOUNTED WITH ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME MOUNTED WITH ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装済部品の製造方法、及び該電子部品実装済部品を備えた電子部品実装済完成品の製造方法、並びに電子部品実装済完成品 - 特許庁
To provide a manufacturing method of an electronic component which controls the thickness of a layer in the electronic component surely, and the electronic component manufactured by employing the manufacturing method.例文帳に追加
電子部品における層厚みを確実に制御することができる電子部品の製造方法および、同製造方法を用いて製造された電子部品を提供する。 - 特許庁
To provide an imaging determining method for clearly imaging only a tip portion of a pin in an electronic component in a component mounter and to provide the component mounter for realizing the method.例文帳に追加
部品実装機において電子部品のピンの先端部のみを鮮明に撮像できる撮像判定方法及び該方法を実現する部品実装機を提供すること。 - 特許庁
NOZZLE CLEANING TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, NOZZLE CLEANING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND CLEANING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加
電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - 特許庁
To provide a method of a manufacturing coil component by which a conductor whose insulating coating is delaminated can be arranged at a predetermined position of the coil component with high accuracy, and to provide an apparatus of manufacturing the coil component for implementing the method of manufacturing the coil component, and to provide the coil component manufactured by the method of manufacturing the coil component.例文帳に追加
コイル部品における所定の位置に高い精度で絶縁被覆が剥離された導体の部分を配置させることができるコイル部品の製造方法、当該コイル部品の製造方法を実施するためのコイル部品の製造装置、及び当該コイル部品の製造方法により製造されたコイル部品の提供。 - 特許庁
To provide a cross board which can package a semiconductor component in a high density, and the packaging method of the component.例文帳に追加
半導体素子を高密度に実装できるクロス基板、半導体素子の実装方法を提供する。 - 特許庁
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