「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(138ページ目) - Weblio英語例文検索

ONE PACK TYPE MOISTURE-CURABLE COATING AGENT, ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT INSULATED WITH THE SAME AGENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME COMPONENT例文帳に追加

一液湿気硬化型コーティング剤、それで絶縁処理された電気・電子部品、及びその製造方法 - 特許庁

HOLDER FOR HOLDING CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE OF THE CHIP-LIKE ELECRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

チップ状電子部品保持用ホルダーおよびそれを用いたチップ状電子部品の電極形成方法 - 特許庁

NONREFINING HOT FORGED COMPONENT HAVING EXCELLENT LOW DUCTILITY AND MACHINABILITY, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE COMPONENT例文帳に追加

低延性および被削性に優れた非調質型熱間鍛造部品およびこの部品の製造方法 - 特許庁

LOW-PROFILE ACOUSTIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, PORTABLE ACOUSTIC APPARATUS, MOBILE PHONE, LOW-PROFILE ACOUSTIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

薄型音響部品実装構造、携帯型音響装置、携帯電話機、薄型音響部品実装方法 - 特許庁

To provide a component collating method for a component mounter capable of collating components while saving time.例文帳に追加

少ない手間で部品の照合ができる部品実装機のための部品照合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a ceramic precursor obtained by more dispersing an addition component into the main component.例文帳に追加

添加成分を主成分中へより分散させたセラミックス前駆体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for removing an electronic component which does not lower mounting density of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装密度を低下させることがない電子部品の取り外し方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit component mounting method and an electronic circuit component mounting device that has higher practical usefulness.例文帳に追加

より実用性の高い電子回路部品装着方法および電子回路部品装着機を得る。 - 特許庁

FORMING METHOD FOR AXIAL LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, METAL MOLD FOR USE THEREIN, AND AXIAL LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

アキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用する金型及びアキシャルリード型電子部品 - 特許庁

PROBABILISTIC FACIAL COMPONENT FUSION METHOD FOR FACE DESCRIPTION AND RECOGNITION USING SUBSPACE COMPONENT FEATURE例文帳に追加

部分空間成分特徴を用いた顔面描写および認識用の確率的顔面成分融合方法 - 特許庁

COMPONENT BUILT-IN MODULE, COMPONENT BUILT-IN WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THEM AND ELECTRONIC DEVICE EMPLOYING THEM例文帳に追加

部品内蔵モジュールと部品内蔵配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子装置 - 特許庁

MONO-COMPONENT SYSTEM OR MULTICOMPONENT SYSTEM METAL COLLOID, AND METHOD FOR MANUFACTURING MONO-COMPONENT SYSTEM OR MULTICOMPONENT SYSTEM METAL COLLOID例文帳に追加

一元系又は多元系金属コロイド及び一元系又は多元系金属コロイドの製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND CIRCUIT BOARD HAVING SOLDER BUMPS, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半田バンプを具備する電子部品、配線基板及びその電子部品の配線基板への実装方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR LAMINATED CERAMIC COMPONENT, LAMINATED CERAMIC COMPONENT USING THE SAME AND GREEN SHEET USED THEREFOR例文帳に追加

積層セラミック部品の製造方法とそれを用いた積層セラミック部品及びこれに用いるグリーンシート - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING POWDER COMPONENT AND OPTICAL FIBER PROBE FOR POWDER COMPONENT MEASUREMENT例文帳に追加

粉末成分測定方法、粉末成分測定装置および粉末成分測定用の光学ファイバプローブ - 特許庁

METHOD AND MOLD FOR HYDRAULIC MOLDING OF POLYGONAL CROSS-SECTION COMPONENT, AND POLYGONAL CROSS-SECTION COMPONENT FOR AUTOMOBILE例文帳に追加

多角形断面部材の液圧成形方法、液圧成形型および自動車用多角形断面部材 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WAFER FOR LOW-DEFECT SEMICONDUCTOR COMPONENT, COMPONENT OBTAINED BY THE SAME, AND ITS USE例文帳に追加

低欠陥半導体部品用の基体ウェーハの製造方法、それにより得られる部品及びその使用 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY, ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY, ELECTRONIC APPARATUS, AND SIGNAL LAMP FOR VEHICLE例文帳に追加

電子部品組立体の製造方法並びに電子部品組立体、電子機器及び車両用信号灯 - 特許庁

To provide a bonding method of an electronic component which prevents the breakage and the bonding failure of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の破損を防ぎ、また接合不良を防ぐ電子部品の接合方法を提供する。 - 特許庁

TAPE-TYPE COMPONENT SUPPLY DEVICE IN ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY APPARATUS, AND ITS ELECTRIC WIRING CONNECTION METHOD例文帳に追加

電子部品供給装置におけるテープ式部品供給装置及びその電気配線接続方法 - 特許庁

To provide a method and a device for peeling component by which a component is peeled automatically from an adhesive layer.例文帳に追加

部品を粘着層から自動で剥がすことのできる部品剥がし方法及び装置を提供する。 - 特許庁

DC CURRENT COMPONENT DETECTING METHOD, DC CURRENT COMPONENT DETECTING DEVICE, AND SYSTEM INTERCONNECTING GENERATOR例文帳に追加

直流電流成分検出方法、直流電流成分検出装置、及び系統連系発電装置 - 特許庁

PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT, PACKAGE ASSEMBLY FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE ASSEMBLY例文帳に追加

電子部品用パッケージ、および電子部品用パッケージ集合体、ならびに当該集合体の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MEMBER WITH ELECTRONIC COMPONENT BONDED THERETO AND BONDING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品が接合された回路基板用部材および回路基板用部材と電子部品の接合方法 - 特許庁

To form a conductor pattern finer than a conventional one in an electronic component and a manufacturing method of the electronic component.例文帳に追加

電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。 - 特許庁

To provide austempered spheroidal graphite cast iron for a component of a wind turbine, and to provide a method for manufacturing the component.例文帳に追加

風力タービン部品用のオーステンパ球状黒鉛鋳鉄及び部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE FOR THIN FILM ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND THIN FILM ELECTRONIC COMPONENT USING THIS例文帳に追加

薄膜電子部品用セラミック基板及びその製造方法並びにこれを用いた薄膜電子部品 - 特許庁

STEEL FOR MACHINE STRUCTURE, METHOD FOR HIGH TEMPERATURE FORMING OF COMPONENT FROM THE STEEL, AND COMPONENT OBTAINED THEREBY例文帳に追加

機械構造のための鋼、この鋼から部品を高温成形する方法、および、それで得られる部品 - 特許庁

TIN ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND TIN-ELECTROPLATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用錫電解めっき液、電子部品の錫電解めっき方法及び錫電解めっき電子部品 - 特許庁

To provide a method and apparatus for mechanically joining a metal component and a composite component.例文帳に追加

金属コンポーネントと複合材料コンポーネントとを機械的に結合するための方法と装置に関する。 - 特許庁

RESIN MOLDING COMPONENT WITH LOCK ARM, CONNECTOR USING IT, AND MOLDING METHOD OF RESIN MOLDING COMPONENT WITH LOCK ARM例文帳に追加

ロックアーム付き樹脂成形部品、それを用いたコネクタ、及び、ロックアーム付き樹脂成形部品の成形方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF THREE-DIMENSIONAL MOLDING CIRCUIT COMPONENT AND THREE-DIMENSIONAL MOLDING CIRCUIT COMPONENT MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加

三次元成形回路部品の製造方法およびこれにより製造された三次元成形回路部品 - 特許庁

To provide a micro-channel cooling component and a method of coating the component, concerning a gas turbine engine.例文帳に追加

ガスタービンエンジンに関し、マイクロチャネル冷却の構成部品と構成部品を被覆する方法を提供する。 - 特許庁

SOUND-PASSING MEMBRANE, ELECTRONIC COMPONENT WITH SOUND-PASSING MEMBRANE, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD MOUNTED WITH THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法 - 特許庁

IMMERSION PROJECTION ALIGNER MOUNTING CLEANING MECHANISM OF OPTICAL COMPONENT, AND IMMERSION OPTICAL COMPONENT CLEANING METHOD例文帳に追加

光学部品の洗浄機構を搭載した液浸投影露光装置及び液浸光学部品洗浄方法 - 特許庁

COATING MATERIAL, ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME, RUBBER CONTACT COMPONENT USING THE SAME, AND COATING MATERIAL MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

被覆材、それを用いた電気・電子部品、それを用いたゴム接点部品、及び被覆材の製造方法 - 特許庁

The energy absorption system and method comprised of a crush tube, a taper component, and a flare component.例文帳に追加

クラッシュチューブ、テーパ構成部分、及びフレア構成部分から構成されるエネルギー吸収システム及び方法。 - 特許庁

MOUNTING MEMBER OF ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING MOUNTING MEMBER OF ELECTRONIC COMPONENT, AND SECONDARY MOUNTING STRUCTURE OF MOUNTING MEMBER例文帳に追加

電子部品の実装体、電子部品の実装体の製造方法、および実装体の二次実装構造。 - 特許庁

EXCLUSIVE COMPONENT FOR CONNECTION EVALUATION AND TEST METHOD FOR EVALUATING CONNECTION OF ELECTRONIC COMPONENT TO MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

接続評価専用部品およびそれを用いた電子部品と実装基板の接続の評価試験方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR RECOVERING SOLUTION COMPONENT, AND SYSTEM FOR IMPREGNATION AND RECOVERING IMPREGNATED COMPONENT例文帳に追加

溶液成分の回収方法、溶液成分の回収装置及び含浸処理・含浸成分回収システム - 特許庁

METHOD AND PROGRAM FOR OPTIMIZING PACKAGING ORDER OF COMPONENT, RECORDING MEDIUM, AND COMPONENT PACKAGING DEVICE例文帳に追加

部品実装順序最適化方法、部品実装順序最適化プログラム、記録媒体、及び部品実装装置 - 特許庁

METHOD OF PREVENTING WRONG MOUNTING OF MOUNTING COMPONENT TO BODY SIDE EQUIPMENT AND MOUNTING COMPONENT USED THE SAME例文帳に追加

本体側機器に対する装着部品の誤装着防止方法およびこれに用いられる装着部品 - 特許庁

To provide a method for producing a laminated electronic component capable of determining existence of crack in the component with high accuracy.例文帳に追加

クラックの有無を高い精度で判別できる積層型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

MEASURING METHOD FOR SOLDER COMPONENT, ANALYZER USED IN MEASUREMENT OF SOLDER COMPONENT AND SOLDER SAMPLE MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

ハンダ成分の測定方法、およびハンダ成分の測定に使用する分析装置およびハンダ試料製作器 - 特許庁

ELECTRIC CHARACTERISTIC INSPECTION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRIC CHARACTERISTIC INSPECTION DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT OF AUTOMATIC FINISHING MACHINE例文帳に追加

電子部品の電気特性検査方法、および自動加工機の電子部品の電気特性検査装置 - 特許庁