「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(140ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for producing milk component-containing beverage has a process for sterilizing a milk component containing an emulsifying agent, a process for homogenizing a beverage component not containing the milk component and sterilizing the homogenized component and a process for mixing the milk component and the beverage component sterilized in the processes.例文帳に追加

乳化剤を含む乳成分を殺菌する工程と、乳成分を含まない飲料成分を均質化した後に殺菌する工程と、前記各工程で殺菌された乳成分と飲料成分を混合する工程を含む、乳成分含有飲料の製造方法。 - 特許庁

To provide a component mounter, a component mounting method, a component mounting system, and a manufactured circuit board in which a component and a body being fixed with the component can be bonded using lead free solder having a melting point higher than that of conventional eutectic solder without having any thermal effect on the component and the body being fixed with the component.例文帳に追加

従来の共晶半田よりも高融点の鉛フリー半田を使用し、かつ部品及び被装着体に熱的影響を与えることなく部品と被装着体との接合が可能な、部品装着装置、部品装着方法、部品実装システム、及び作製された回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting device which has no risk of cracking a collected component or damaging a transfer head even if the work for withdrawing the collected component in a component collection tray is forgotten, and to provide a component collection method of the component mounting device.例文帳に追加

部品回収トレイ内の回収部品の撤去作業を忘れた場合であっても、回収部品を傷つけたり、移載ヘッドを破損させたりするおそれのない部品実装装置及び部品実装装置の部品回収方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a bearing component capable of forming a circuit even when the bearing component is injection molded as an insert component.例文帳に追加

インサート部品として射出成形される場合であっても、循環路を形成することのできる軸受部品の製造方法を提供する - 特許庁

In the method, first of all, the hardware component graph is read, and a start node of the hardware component graph is searched for, and a corresponding sub-hardware component graphic is acquired.例文帳に追加

この方法は、先ず、ハードウエア構成図を読み取り、ハードウエア構成図のスタートノードを探し出し、相対するサブハードウエア構成図を取得する。 - 特許庁

PATTERN STRUCTURE FOR PACKAGE, PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT USING SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC COMPONENT USING PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

パッケージ用パターン構造、およびこれを利用した電子部品用パッケージとその製造方法、ならびに電子部品用パッケージを用いた電子部品 - 特許庁

To provide a method for easily retrieving or creating component data without changing the data base even in a different maker's component or a new component.例文帳に追加

異なるメーカの部品や、新しい部品に対しても、データベースを変更せず、部品データの検索、又は、作成が容易にできる方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR IMPROVING AND SUPPORTING COMPONENT MOUNTING SKILL, APPARATUS FOR IMPROVING AND SUPPORTING COMPONENT MOUNTING SKILL, MOUNTING-RELATED FACILITY, SYSTEM FOR IMPROVING AND SUPPORTING COMPONENT MOUNTING SKILL, AND PROGRAM例文帳に追加

部品実装スキル改善支援方法、部品実装スキル改善支援装置、実装関連設備、部品実装スキル改善支援システム、及びプログラム - 特許庁

To provide an electronic component mounting device capable of securing component position accuracy after loading, and an electronic component mounting method.例文帳に追加

搭載後の部品位置精度を確保することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an inexpensive component-mounting device and a component-mounting method, with which a component can precisely be taken out from a palette, without deteriorating operating efficiency.例文帳に追加

作業効率を落とすことなく、パレットから部品を正確に取り出すことができる安価な部品搭載装置及び部品搭載方法を得る。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting machine and a component height measuring method capable of easily measuring a height of an electronic component.例文帳に追加

簡単に電子部品の部品高さを測定可能な電子部品実装機および部品高さ測定方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an electronic component package with a storage function, which facilitates management of an electronic component, and to provide a method of mounting an electronic component using the same.例文帳に追加

電子部品の管理をし易くした記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

LEADFRAME AND HOUSING FOR RADIATION EMITTING COMPONENT, RADIATION EMITTING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE COMPONENT例文帳に追加

放射線を発する構成素子に用いられる導体フレームおよびハウジング、放射線を発する構成素子ならびに該構成素子を製造するための方法 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an electronic component, which applies a bonding material on the peripheral edge parts, which are necessary for sealing the electronic component, specially in the cover part of the electronic component.例文帳に追加

電子部品における、封止に必要な特に蓋部の周縁部に接合材を塗布する電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device for holding an electronic component for positioning and holding the electronic component, an apparatus for manufacturing electronic components, and a method of holding an electronic component.例文帳に追加

電子部品を位置決めして保持する電子部品の保持装置、電子部品の製造装置および電子部品の保持方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING GRATING TYPE OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL COMPONENT PRODUCED BY USING APPARATUS FOR MANUFACTURING GRATING TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

グレーティング型光部品製造方法、グレーティング型光部品製造装置及びグレーティング型光部品製造装置を用いて作製された光部品 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device and an electronic component mounting method, improved in working efficiency of electronic component mounting work.例文帳に追加

電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESIN MOLDING TERMINAL FOR ELECTRONIC COMPONENT, RESIN MOLDING TERMINAL FOR ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURED BY THE METHOD, COMPONENT STRUCTURE THEREOF, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING RESIN MOLDING TERMINAL例文帳に追加

電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide an embossed carrier tape facilitating storage of a component to a component storage part and capable of stabilizing a storage condition of the component in the component storage part, and to provide a method of manufacturing the same and a packaging component winding body.例文帳に追加

部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a component of a component mounting device and a component mounting device capable of reducing manufacturing and running costs of the component mounting device, shortening a mounting time, and correcting a component flotation.例文帳に追加

装置の製造コストおよびランニングコストの低減、並びに、実装時間の短縮が可能で、かつ部品の浮きを修正することが可能な部品装着装置の部品実装方法および部品装着装置を提供する。 - 特許庁

To provide a component suction method for dispensing with miniaturization in the component suction surface of a nozzle for sucking a component accordingly even if the size of the component to be mounted is compact and for sucking the component reliably.例文帳に追加

実装される部品サイズが小型であってもこれを吸着するノズルの部品吸着面を相応に小型化する必要がなく、確実な部品吸着を可能とする部品吸着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for treating fine powder capable of separating a calcium component and a lead component from the fine powder containing the calcium component and the lead component by a simple operation to recover the lead component with a high rate.例文帳に追加

簡易な操作によって、カルシウム成分及び鉛成分を含有する微粉末から、カルシウム成分及び鉛成分を分別して、鉛成分を高い割合で回収することのできる処理方法を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing the evanescent wave sensor comprises a step of bringing a first reactive component, having an epoxy ring component into contact with a second reactive component, having an amino component or a thiol component.例文帳に追加

かかるエバネッセント波センサーを製造する方法は、エポキシ環成分を有する第１の反応性成分を、アミノ成分若しくはチオール成分を有する第２の反応性成分と接触させることを包含する。 - 特許庁

INJECTION MOLDING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING MOLDED PRODUCT, AND METHOD OF MANUFACTURING LIQUID SUPPLY COMPONENT例文帳に追加

射出成形機、成形品の製造方法及び液体供給部品の製造方法 - 特許庁

MOUNTING BOARD FOR CHIP COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, MOUNTING BOARD AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

チップ部品の実装用基板及びその製造方法並びに実装構造及び実装方法 - 特許庁

POWDER MAGNETIC CORE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND POWDER MAGNETIC CORE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

圧粉磁心部品およびその製造方法、ならびに圧粉磁心およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING OPTICAL INTERFACE BALL GRID ARRAY, OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光インターフェイスボールグリッドアレイの実装方法ならびに光学部品およびその製造方法 - 特許庁

DEFECT EVALUATION METHOD FOR LAMINATED CERAMIC ELEMENT, AND PRODUCTION METHOD FOR LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型セラミック素子の欠陥評価法及び積層型セラミック電子部品の製法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING INVESTMENT CASTING CORE, PATTERN AND MOLD, CASTING METHOD, AND COMPONENT THEREOF例文帳に追加

インベストメント鋳造のコア、模型、鋳型の形成方法、鋳造方法ならびにその構成要素 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING DUMMY WAFER USED THEREFOR例文帳に追加

チップ状電子部品の製造方法、及びその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ACCELERATION SENSOR, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品、電子部品の製造方法、加速度センサ、及び加速度センサの製造方法 - 特許庁

SURFACE MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY USING THAT METHOD例文帳に追加

電子部品の表面実装方法、及び該方法を用いて作製されたプリント回路板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC SINTERED COMPACT AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック焼結体の製造方法および積層型セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

DIFFUSION WELDING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF JOINING COMPONENT AND ENGINE VALVE, AND ENGINE VALVE MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加

拡散接合方法および接合部品並びにエンジンバルブの製造方法とエンジンバルブ - 特許庁

METHOD OF FORMING THIN FILM PATTERN, AND METHOD OF PRODUCING DEVICE, OPTOELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

薄膜パターンの形成方法及びデバイスの製造方法、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁

PARALLELISM MEASUREMENT METHOD AND ADJUSTMENT METHOD AND PARALLELISM MEASUREMENT DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

平行測定方法と調整方法及び平行測定装置並びに部品実装装置 - 特許庁

SOLDER JOINING METHOD OF INSERTION MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF POWER CONVERTING APPARATUS例文帳に追加

挿入実装電子部品の半田接合方法及び電力変換装置の製造方法 - 特許庁

PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FORMING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF PLASMA DISPLAY COMPONENT例文帳に追加

パターンの形成方法、パターンの形成装置およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

フレキシブル配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 - 特許庁

MODEL REGISTRATION METHOD FOR COMPONENT INSPECTION, AND INSPECTION DATA PREPARING DEVICE USING THE METHOD例文帳に追加

部品検査用のモデル登録方法およびこの方法を用いた検査データ作成装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT-INTEGRALLY-MOLDED SYNTHETIC RESIN PRODUCT, AND MOLD FOR THE SAME METHOD例文帳に追加

部品一体成形合成樹脂製品の製造方法及び当該方法用金型 - 特許庁

SHEET FOR FORMING CONDUCTOR, FORMING METHOD OF CONDUCTOR, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導体形成用シートおよび導体の形成方法ならびに電子部品の製造方法 - 特許庁

COATING APPARATUS AND COATING METHOD, AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING COMPONENT FOR DISPLAY例文帳に追加

塗布装置および塗布方法並びにディスプレイ用部材の製造方法および製造装置 - 特許庁

SOLDERING PASTE, MANUFACTURING METHOD OF SOLDERING PASTE AND MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

はんだペースト、はんだペーストの製造方法及び電子部品の実装構造、実装方法 - 特許庁

FILM-STICKING METHOD, FILM-STICKING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT USING THEM例文帳に追加

フィルム装着方法並びに装着装置及びこれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁