「component processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, component order processing information including component ordering destinations is also generated.例文帳に追加

また、部品発注先を含む部品発注処理情報を作成する。 - 特許庁

PROCESSING EXECUTION METHOD IN COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

部品実装システムにおける処理実行方法および部品実装システム - 特許庁

DATA PROCESSING METHOD IN GAS COMPONENT DETECTION, AND GAS COMPONENT DETECTOR例文帳に追加

ガス成分検出におけるデータ処理法およびガス成分検出装置 - 特許庁

SERVER, METHOD FOR MONITORING COMPONENT PROCESSING, AND PROGRAM例文帳に追加

サーバ、コンポーネント処理のモニタ方法およびプログラム - 特許庁

IMAGE PROCESSING INSPECTION MACHINE FOR ELECTRONIC COMPONENT WITH TERMINAL例文帳に追加

端子付き電子部品用画像処理検査機 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING COMPONENT AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

部品の取外方法および情報処理システム - 特許庁

SEGMENT FEEDER FOR BULK, COMPONENT SUPPLYING ATTACHMENT, ELECTRONIC COMPONENT PROCESSING EQUIPMENT, AND COMPONENT TRANSFER DEVICE例文帳に追加

バルク用セグメントフィーダー、部品供給用アタッチメント、電子部品処理装置、及び、部品搬送装置 - 特許庁

PROCESSING DEVICE AND PROCESSING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND PROGRAM FOR PROCESSING例文帳に追加

電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム - 特許庁

REMOVING RESIDUES FROM SUBSTRATE PROCESSING COMPONENT例文帳に追加

基板処理構成部品からの残留物の除去 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND BOARD PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

電子部品装着装置及び基板処理装置 - 特許庁

BINDING COMPONENT PROCESSING TOOL AND ITS HANDLING METHOD例文帳に追加

綴じ部品処理工具及びその取扱方法 - 特許庁

The display execution component 5 is coupled to each of the data component 2, the parameter component 3, and the display processing component 4.例文帳に追加

表示実行コンポーネント５は、データコンポーネント２、パラメータコンポーネント３および表示処理コンポーネント４の各々と結合する。 - 特許庁

COMPONENT ROTATION ANGLE DETECTOR, DEVICE FOR GENERATING COMPONENT DATA FOR IMAGE PROCESSING, COMPONENT ROTATION ANGLE DETECTION METHOD, AND METHOD FOR GENERATING COMPONENT DATA FOR IMAGE PROCESSING例文帳に追加

部品回転角度検出装置及び画像処理用部品データ作成装置並びに部品回転角度検出方法及び画像処理用部品データ作成方法 - 特許庁

MEDIA STREAM PROCESSING SYSTEM, MEDIA STREAM PROCESSING METHOD, AND COMPONENT ACHIEVING DEVICE例文帳に追加

メディアストリーム加工システム、メディアストリーム加工方法、コンポーネント実現装置 - 特許庁

ANNULAR COMPONENT FOR PLASMA PROCESSING, PLASMA PROCESSING APPARATUS, AND OUTER ANNULAR MEMBER例文帳に追加

プラズマ処理用環状部品、プラズマ処理装置、及び外側環状部材 - 特許庁

FILE PROCESSING SERVICE SYSTEM, TERMINAL EQUIPMENT, AND PROCESSING CENTER APPARATUS, AND COMPONENT SERVER例文帳に追加

ファイル処理サービスシステム、端末装置、処理センタ装置及びコンポーネントサーバ - 特許庁

VACUUM PROCESSING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND VACUUM PROCESSING PROGRAM例文帳に追加

真空処理装置、電子部品の製造方法及び真空処理プログラム - 特許庁

HARDWARE FOR PROCESSING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品処理用器材及びその製造方法 - 特許庁

COMPONENT USED FOR PLASMA PROCESSING APPARATUS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プラズマ処理装置の部品及びその製造方法 - 特許庁

INFORMATION PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF ARRANGING UI COMPONENT例文帳に追加

情報処理装置、及びＵＩ部品配置方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING THE SAME例文帳に追加

電子部品及びその処理方法と処理装置 - 特許庁

To provide a replacement component order processing apparatus, a replacement component order processing method, and a replacement component order processing program, for efficiently ordering a component necessary for regular maintenance.例文帳に追加

定期的なメンテナンスに必要な部品を効率的に発注するための交換部品発注処理装置、交換部品発注処理方法及び交換部品発注処理プログラムを提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT TO BE USED IN PLASMA PROCESSING APPARATUS AND COMPONENT USED IN PLASMA PROSSING APPARATUS例文帳に追加

プラズマ処理装置内部品の製造方法及びプラズマ処理装置内部品 - 特許庁

When the component is selected, the processing corresponding to the selected component is executed.例文帳に追加

部品が選択されたときは、選択された部品に対応する処理を行う。 - 特許庁

SOCKET, CIRCUIT COMPONENT WITH SOCKET, AND INFORMATION PROCESSING DEVICE PROVIDED WITH CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

ソケット、ソケットを有する回路部品及び回路部品を備える情報処理装置 - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS, PLASMA PROCESSING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法ならびに電子部品製造方法 - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTING APPARATUS, AND PLASMA PROCESSING METHOD例文帳に追加

プラズマ処理装置および電子部品実装装置、並びに、プラズマ処理方法 - 特許庁

A component interface processing part 444 conducts interface processing to an external component, and user interface processing part 442 conducts interface processing to the user.例文帳に追加

部品インタフェース処理部４４４は、外部の部品とのインタフェース処理を担当し、ユーザインタフェース処理部４４２は、ユーザとのインタフェース処理を担当する。 - 特許庁

RECOGNITION PROCESSING METHOD IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品装着装置における認識処理方法 - 特許庁

STORAGE SYSTEM AND ITS COMPONENT REPLACEMENT PROCESSING METHOD例文帳に追加

ストレージシステム及びその構成部品交換処理方法 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND IMAGE PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

電子回路部品装着機および画像処理システム - 特許庁

COMPONENT MAPPER FOR USE IN CONNECTION WITH REAL-TIME OPTIMIZATION PROCESSING例文帳に追加

リアルタイム最適化処理で用いられる成分マッパ - 特許庁

BURRING PROCESSING METHOD AND CORRECTIVE DEVICE, AND COMPONENT THEREOF例文帳に追加

バーリング加工方法及び矯正装置並びに部品 - 特許庁

A digital signal processing circuit 17 generates brightness data Y by using the data indicating the G- component and the data of the R-component + G-component (B-component + G-component).例文帳に追加

デジタル信号処理回路１７は、Ｇ成分を示すデータ及びＲ成分＋Ｇ成分（Ｂ成分＋Ｇ成分）のデータを用いて輝度データＹを生成する。 - 特許庁

A horizontal edge component calculation processing part 111 calculates a horizontal edge component, and a vertical edge component calculation processing part 112 calculates a vertical edge component (b2, 3).例文帳に追加

水平エッジ成分算出処理部１１１によって水平エッジ成分を算出し、垂直エッジ成分算出処理部１１２によって垂直エッジ成分を算出する（ｂ２，３）。 - 特許庁

PROCESSING BAG FOR COMPONENT SEPARATOR SYSTEM, AND METHOD OF REMOVING SEPARATED COMPONENT例文帳に追加

成分分離システムのための処理バッグおよび分離された成分を除去する方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING GRATING AND OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT例文帳に追加

光導波路部品の加工方法、グレーティングの製造方法、光導波路部品 - 特許庁

COMPONENT PROCESSING REQUEST MANAGEMENT METHOD AND ARTICLE MANAGEMENT METHOD例文帳に追加

部品加工依頼管理方法、および物品管理方法 - 特許庁

TOBACCO LEAF-PROCESSING METHOD FOR REDUCING HARMFUL COMPONENT例文帳に追加

有害成分を低減させるたばこの葉の加工方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND REGENERATING METHOD OF SILICON FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用シリコンの加工方法及び再生方法 - 特許庁

TWO-COMPONENT DEVELOPER, IMAGE FORMING APPARATUS AND PROCESSING CARTRIDGE例文帳に追加

二成分現像剤、画像形成装置およびプロセスカートリッジ - 特許庁

LOCK STRUCTURE OF COMPONENT MEMBER IN PHOTOGRAPHIC PROCESSING DEVICE例文帳に追加

写真処理装置における構成部材のロック構造 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SUBSTRATE, TEMPORARY FIXING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

基材の処理方法、仮固定材および電子部品 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND PROCESS LIQUID COMPONENT REFILLING METHOD例文帳に追加

基板処理装置および処理液成分補充方法 - 特許庁

INFORMATION PROCESSING SYSTEM AND SOFTWARE COMPONENT EXECUTION METHOD例文帳に追加

情報処理システム及びソフトウェアコンポーネント実行方法 - 特許庁