「cut one's connection with」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an illumination sheet capable of being freely cut and divided with circuits left open so as to enable to light all LED elements with one power source connection.例文帳に追加

本発明は、ひとつの電源接続にて全ＬＥＤ素子を点灯できるように回路を開いたまま自由に切断分割が可能な照明シートを新規に提供しようとするものである。 - 特許庁

Thus, the terminal establishes multiple radio connections with a network via multiple base stations, and even if radio communication with any one of the base stations is not possible, connection with the network is not completely cut off.例文帳に追加

これにより、端末がネットワークとの間に複数の基地局を介して複数の無線コネクションを確立することにより、いずれかの基地局と無線通信が不可能になっても、ネットワークとのコネクションが完全には切断されないようにする。 - 特許庁

Moreover, the width of the connection terminal area can be reduced to 1/2 of the least cut-off limit and miniaturizing of a display device can be achieved by arranging connection terminal areas to be opposed to each other, and cutting off in one body the area of the counter substrate opposed to the connection terminal areas keeping them connected with each other.例文帳に追加

また、接続端子領域を相対向させて配置し、これを連結したまま接続端子領域に対向する対向基板の領域を一体的に切除し、その後個々の表示装置に分割することによって、接続端子領域の幅を切除可能な最小限度の１／２とすることができ、表示装置の小型化が達成できる。 - 特許庁

A cut part 21a where burrs formed during injection molding are removed is provided by cutting a skin layer 22 at a section corresponding to a connection pipe insertion direction lower side on an inner bottom surface of a seal ring fitting groove 21 of an inner tube 2 injection molded as one unit with a glass fiber reinforced plastic joint body 1 as shown by a broken line.例文帳に追加

ガラス繊維強化プラスチック製の継手本体１と一体に射出成形された内筒２のシールリング嵌合溝２１の内底表面における接続管差込み方向下手側に対応する箇所のスキン層２２は破線で示すごとく切削して射出成形時に生じたバリを取除いた切削部２１ａを設ける。 - 特許庁

In the wiring board 3 to be mounted with a semiconductor device 1 via external terminals, an apparent elastic modulus of a minimum convex hull region 3a including a connection region between all the external terminals connected to one semiconductor device 1 and the wiring board 3 which is a segment cut out from the wiring board 3 is larger than that of the entire wiring board 3.例文帳に追加

半導体装置１が外部端子２を介して実装される配線基板３において、一つの半導体装置１に接続する全ての外部端子２と配線基板３との接続領域を含む最小の凸包領域３ａを配線基板３から切り出した部分の見かけの弾性率が配線基板３全体の見かけの弾性率よりも大きくされる。 - 特許庁