「cutting method」に関連した英語例文の一覧と使い方(178ページ目) - Weblio英語例文検索

In an underground obstacle eliminating method for eliminating an underground obstacle buried in the underground postioned vertically under an aboveground or underground facility, a easing for cutting a hole is diagonally advanced from the ground at a specified horizontal distance from the aboveground or underground facility toward the underground, a cut hole is formed in the underground, and the underground obstacle buried in the underground is eliminated by formation of the cut hole.例文帳に追加

地上または地下設備の垂直下方に位置する下方地中に埋設される地中障害物を除去するための地中障害物の除去方法において、前記地上または地下設備から所定の水平距離離れた地上から、削孔用のケーシングを前記下方地中に向けて斜めに前進させ、前記下方地中に削孔穴を形成し、この削孔穴の形成により前記下方地中に埋設される地中障害物を除去することを特徴とする。 - 特許庁

The method comprises the following process: A continuous carbon fiber strand is made to travel continuously under tension and spread with a spreading bar set midway of the traveling route, and simultaneously or subsequently, part of the carbon fiber filaments is cut by a cutting blade rotating parallel with the traveling direction.例文帳に追加

【解決手段】 炭素繊維ストランドを、複数本のよりフィラメント数の少ない炭素繊維ストランドに分割する炭素繊維ストランドの分割方法であって、連続した炭素繊維ストランドに張力をかけながら連続走行させ、走行途中に配した拡幅治具で該炭素繊維ストランドを拡幅すると同時に、または、拡幅した後、拡幅状態の炭素繊維繊維ストランドを、該炭素繊維ストランドの走行方向と平行に回転する切断刃により一部の炭素繊維フィラメントを切断することを特徴とする炭素繊維ストランドの分割方法である。 - 特許庁

The method for cutting the chip package 100 combined in one group and containing a plastic molded body 104 into the individual pieces by separating them along a target separation area includes: a process of at least partially removing a lead frame 107 extending inside a target separation area by laser engraving; and a process of completely separating the chip package 100 by mechanical sawing along the target separation area subsequently.例文帳に追加

１つの群にまとめられてプラスチック成形体１０４を有するチップパッケージ１００を目標分離領域に沿って分離することによって個別の片に切断するための方法であって、チップパッケージ１００の目標分離領域にレーザ彫刻によって溝を設け、目標分離領域内を延びるリードフレーム１０７をレーザ彫刻によって少なくとも部分的に除去する工程と、引き続き目標分離領域に沿った機械的鋸引きによってチップパッケージ１００を完全に分離する工程とを含む。 - 特許庁