「diffusion flip-chip bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a bump forming method capable of bonding by a different composite of metal and reducing damage or mounting distortion of a chip or a substrate, by reducing diffusion energy to be applied in mounting (bonding) in bump bonding or flip chip bonding.例文帳に追加

バンプボンディングないしフィップチップボンディングにおいて、実装(接合）時に加わる拡散エネルギーを低減化でき、異種複合金属での接合が行えるとともに、チップないし基板に対する損傷や実装歪等を低減できるバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method is carried out through a manner where specially selected dissimilar metal thin pads arranged on a chip and a board are connected together through a solid-state diffusion bonding method instead of that solder bumps mounted on the pads of a chip and a board are made to reflow for making electrical and physical connections such as flip-chip bonding.例文帳に追加

フリップ−チップ結合にて行われるようなチップ及び基板のパッドに取付けられたはんだバンプをリフローさせることによる電気的及び物理的結合を形成させることに代わり、チップ及び基板上に配置された特別に選択された異種金属薄型パッドが固体拡散ボンディング方法により接続される。 - 特許庁

A semiconductor device is one constituted by connecting a semiconductor element 1 to a wiring board 3 by a flip-chip bonding method and the joint of a cap 5 provided on the board 3 with the rear of the surface of the element 1 provided with an active layer, is conducted through a metal solid phase diffusion joint layer 91.例文帳に追加

半導体装置は、半導体素子１と配線板３をフリップチップ接続したもので、配線板３に設けたキャップ５と半導体素子の能動層を設けた面の裏面との接合が、金属の固相拡散接合層９１で行われている。 - 特許庁