例文 (999件) |
forming boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3794件
INSPECTION METHOD FOR CONDUCTOR LAYER FORMING PROCESS ON WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板の導体層形成工程の検査方法 - 特許庁
ELEMENT FORMING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
素子形成基板及びその製造方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING WIRING PATTERN OF FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加
可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND FORMING METHOD THEREFOR例文帳に追加
プリント配線基板及びその形成方法 - 特許庁
FORMING METHOD FOR CONDUCTOR PATTERN OF WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板の導体パターン形成方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING INSULATING FILM AND WIRING BOARD例文帳に追加
絶縁膜形成方法および配線基板 - 特許庁
BOARD PROCESSING METHOD AND MANUFACTURE OF IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加
基板処理方法及び画像形成装置の製造方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING CERAMIC BOARD AND ELECTRIC EQUIPMENT例文帳に追加
セラミック基板の形成方法及び電気機器 - 特許庁
METHOD FOR FORMING PERMANENT PROTECTIVE FILM ON PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板への永久保護皮膜形成方法。 - 特許庁
FORMING METHOD FOR BLIND HOLE IN PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント基板のブラインドホール形成方法 - 特許庁
IMAGE FORMING APPARATUS PROVIDED WITH ORIGINAL SETTING DISPLAY BOARD例文帳に追加
原稿セット表示版を具備する画像形成装置 - 特許庁
VIA HOLE FORMING METHOD ON FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加
可撓性回路基板のビアホ−ル形成法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板のレジストパタ−ン形成法 - 特許庁
APPARATUS FOR FORMING FOLDING LINE FOR CORRUGATED BOARD SHEET例文帳に追加
ダンボールシート折り曲げ線形成装置 - 特許庁
METHOD FOR FORMING MAGNETIC BODY, MAGNETIC BODY AND PRINTED BOARD例文帳に追加
磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板 - 特許庁
METHOD OF FORMING MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
多層プリント配線板の成形方法 - 特許庁
EQUIPMENT FOR FORMING WIRING PATTERN ON PRINTED BOARD例文帳に追加
プリント基板の配線パターン形成装置 - 特許庁
METHOD OF FORMING REFERENCE DATA AND CIRCUIT BOARD INSPECTING DEVICE例文帳に追加
基準データ作成方法および回路基板検査装置 - 特許庁
METHOD FOR FORMING CIRCUIT PATTERN AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路パターン形成方法および回路板 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加
印刷回路基板および印刷回路基板の形成方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN ON INSULATION BOARD例文帳に追加
絶縁基板上に導電パターンを形成する方法 - 特許庁
WIRING CIRCUIT BOARD, METHOD OF FORMING THEREOF, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
配線回路基板及びその形成方法並びに電子部品 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR FORMING INSULATION LAYER OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物 - 特許庁
METHOD FOR FORMING INSULATING LAYER OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板の絶縁層形成方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND IMAGE-FORMING DEVICE例文帳に追加
プリント回路基板及び画像形成装置 - 特許庁
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