「forming board」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING BOARD AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加

配線基板及び配線基板の形成方法 - 特許庁

MOLD FOR FORMING GRID BOARD FOR LEAD STORAGE BATTERY例文帳に追加

鉛蓄電池用格子基板の成形用鋳型 - 特許庁

FORMING METHOD FOR INSULATING RESIN LAYER ONTO WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板への絶縁樹脂層の形成方法 - 特許庁

PATTERN FORMING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加

パターン形成方法および配線基板の製造方法 - 特許庁

PATTERN FORMING METHOD, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

パターン形成方法、回路基板および電子機器 - 特許庁

DISCHARGE PATH FORMING STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

可撓性印刷配線基板の放電路形成構造 - 特許庁

METHOD OF FORMING CAPACITOR AND MANUFACTURE OF WIRING BOARD例文帳に追加

コンデンサの形成方法及び配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED BODY FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, LAMINATED BODY FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板 - 特許庁

WIRING BOARD FORMING CARRIER, WIRING BOARD FORMING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

配線基板形成用キャリア、配線基板形成用基材およびこれらを用いた配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, WIRING BOARD, METHOD OF FORMING MULTILAYER WIRING BOARD AND WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線基板、配線基板、多層配線基板の製造方法、配線基板の製造方法、及び半導体装置 - 特許庁

For example, the burn-in board 103c is constituted of a socket board SBc, a pogo pin board PNB, and a circuit-forming board PBc.例文帳に追加

例えば、バーンインボード１０３ｃを、ソケットボードＳＢｃと、ポゴピンボードＰＮＢと、回路形成ボードＰＢｃによって構成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CIRCUIT BOARD WITH COLOR FILTER AND CIRCUIT BOARD WITH COLOR FILTER例文帳に追加

カラーフィルター付回路基板の形成方法及びカラーフィルター付回路基板 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FORMING MEMBER HAVING VARIABLE THICKNESS CONDUCTOR LAYER AND CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

異なる厚さの導体層を有する回路基板形成部材およびそれを用いた回路基板 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING PROTECTION FILM FOR FLEXIBLE WIRING BOARD AND FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板 - 特許庁

ELECTRODE, THIN-FILM ELEMENT, CIRCUIT BOARD, WIRING FORMING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電極、薄膜素子、回路基板、配線形成方法、および回路基板の製造方法 - 特許庁

Such a wiring module is mounted on a printed circuit board or the like, forming a semiconductor circuit board.例文帳に追加

以上のような配線モジュールをプリント基板等に搭載し、半導体回路装置を形成する。 - 特許庁

ELECTRON SOURCE BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS IMAGE-FORMING DEVICE USING ELECTRON SOURCE BOARD例文帳に追加

電子源基板及びその製造方法並びに電子源基板を用いた画像形成装置 - 特許庁

INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, AND WIRING BOARD例文帳に追加

導体パターン形成用インク、配線基板の製造方法および配線基板 - 特許庁

SHEET FOR FORMING INSULATION LAYER FOR WIRING BOARD AND METHOD FOR ROUGHENING INSULATION LAYER FOR WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

配線基板用絶縁層形成用シートとそれを用いた配線基板用絶縁層の粗面化方法 - 特許庁

CAPACITOR, CIRCUIT BOARD, METHOD FOR FORMING THE CAPACITOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

キャパシタ、回路基板、キャパシタの形成方法および回路基板の製造方法 - 特許庁

MATERIAL FOR FORMING CIRCUIT, CIRCUIT BOARD USING IT AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路形成用材料と、この回路形成用材料を用いた回路基板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a wiring board capable of forming an excellent wiring pattern, and a manufacturing method of the board.例文帳に追加

優れた配線パターンを形成することができる配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

FORMING METHOD OF PATTERNED CONDUCTOR LAYER, MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

パターン化導体層の形成方法、回路基板の製造方法および回路基板 - 特許庁

METHOD OF FORMING PLATING LAYER OF PRINT CIRCUIT BOARD AND PRINT CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

プリント回路基板のメッキ層形成方法およびこれから製造されたプリント回路基板 - 特許庁

WIRING BOARD FORMING MATERIAL, WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

配線板形成材およびその製造方法並びに配線板およびその製造方法 - 特許庁

FORMING/MANUFACTURING OF INSULATING FILM, PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

絶縁膜の形成製造、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 - 特許庁

DECORATIVE DISPLAY BOARD USED BY IRRADIATING LIGHT BEAM, BUDDHIST FITTING OBTAINED BY FORMING AND MACHINING THE DECORATIVE DISPLAY BOARD, AND BUDDHIST ALTAR例文帳に追加

光線を照射して使用する装飾表示板、該装飾表示板を成形加工した仏具、仏壇 - 特許庁

FORMING METHOD OF PRINTED BOARD WITH CONNECTOR, AND ELECTRIC JUNCTION BOX FOR AUTOMOBILE EQUIPPED WITH PRINTED BOARD例文帳に追加

コネクタ付きプリント基板の形成方法およびプリント基板を備えた自動車用電気接続箱 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, IMAGE FORMING APPARATUS, AND RECOGNITION METHOD OF NUMBER OF REUSE TIMES OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント基板、画像形成装置及びプリント基板の再利用回数の認識方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED FOIL FOR FORMING MULTI-LAYER WIRING BOARD AND MULTI-LAYER WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

多層配線板形成用積層箔及びそれを用いた多層配線板の製造方法 - 特許庁

PATTERN FORMATION SYSTEM, METHOD FOR FORMING PATTERN ON BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE BOARD例文帳に追加

パターン形成システム及び基板へのパターン形成方法並びに基板の製造方法 - 特許庁

To provide a board appearance inspection device forming a two-dimensional color image suitable for inspection during board conveyance within the device.例文帳に追加

装置内で基板を搬送する間に、検査に適した２次元カラー画像を生成する。 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD, METHOD OF FORMING FRAME GROUND OF PRINTED-CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線板、プリント配線板のフレームグランド形成方法および電子機器 - 特許庁

METHOD OF FORMING HOLES IN PRINTED BOARD AND METHOD OF MOUNTING CONNECTOR ON PRINTED BOARD, USING THE METHOD例文帳に追加

プリント基板の穴形成方法及びこれを用いたプリント基板へのコネクタの実装方法 - 特許庁

CONTROL BOARD, IMAGE FORMING APPARATUS HAVING THE SAME, AND POWER SAVING METHOD FOR THE CONTROL BOARD例文帳に追加

制御基板、それを備えた画像形成装置および制御基板の省電力化方法 - 特許庁

To relieve a load on the connection of a jumper wire and a board, when forming a board by folding.例文帳に追加

基板の折曲げ形成に伴いジャンパー線と基板の接続部にかかる負荷を低減する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN FOR PRINTED-WIRING BOARD AND PRINTED-WIRING BOARD USING IT例文帳に追加

プリント配線板の配線パターン形成方法及びこれを用いたプリント配線板 - 特許庁

METHOD OF FORMING METAL FILM, BASE FOR WIRING CIRCUIT BOARD, WIRING CIRCUIT BOARD AND SUSPENSION BOARD WITH CIRCUIT例文帳に追加

金属薄膜の形成方法、配線回路基板用基材、配線回路基板および回路付サスペンション基板 - 特許庁

To enable inspection of mounting state of one wiring board and the other wiring board by forming a dummy electrode terminal only on the one wiring board.例文帳に追加

一方の配線基板にのみダミー電極端子を形成するだけで一方の配線基板と他方の配線基板の実装状態を検査可能にする。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH THROUGH-HOLE, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRESSURE-REDUCED AUTOCLAVE APPARATUS FOR FORMING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

スルーホール付多層プリント基板の製造方法、プリント基板及び多層プリント基板を形成する減圧オートクレーブ装置 - 特許庁

The woody board is obtained by including and dispersing the binder for the woody board in a woody material and thermocompression forming the resultant mixture into the shape of a board.例文帳に追加

木質材に、前記木質ボード用バインダーを含有分散させた混合物を板状に熱圧成形して木質ボードが得られる。 - 特許庁

To provide a forming method of a circuit board with its first circuit board and second circuit board usable in separate condition.例文帳に追加

第一回路基板と第二回路基板を離隔した状態で使用できる回路基板の形成方法を提供する。 - 特許庁

In the board preparing process, a board 11 with a pad 21 arranged in a bump forming region R1 on a board principal plane 12 is prepared.例文帳に追加

基板準備工程では、基板主面１２上のバンプ形成領域Ｒ１内にパッド２１が配置された基板１１を準備する。 - 特許庁

WIRING BOARD, FORMING METHOD OF FILLING HOLE OF THE WIRING BOARD, AND FILLER OF THE FILLING HOLE OF THE WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板及び配線基板の充填穴の形成方法及び配線基板の充填穴の充填材 - 特許庁

In addition, by turning the second board 54 stored in the first board 20, the second board 54 is stopped at the position forming a seat face of the auxiliary seat.例文帳に追加

さらに、第１ボード２０に収納されている第２ボード５４を回転させることで第２ボード５４は、補助シートの座面となる位置で停止する。 - 特許庁