例文 (999件) |
forming boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3794件
CONDUCTIVE FILM FORMING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加
導電膜形成方法、および配線基板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING SURFACE PROTECTION FILM OF FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加
フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法 - 特許庁
CIRCUIT-FORMING LAMINATE AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路形成用積層体および回路基板 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR FORMING ROUGHENED SURFACE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
粗化面形成用樹脂組成物およびプリント配線板 - 特許庁
METHOD FOR FORMING BUMP ON PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板上のバンプ形成方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR FORMING THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT BOARD例文帳に追加
立体的回路基板の形成方法および形成装置 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR FORMING THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT BOARD例文帳に追加
立体的回路基板の形成装置および形成方法 - 特許庁
RESISTOR FORMING METHOD ON PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント基板上の抵抗体形成方法 - 特許庁
COOLING DEVICE FOR PRINTED WIRING BOARD, AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加
プリント配線基板の冷却装置及び画像形成装置 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND FORMING METHOD THEREOF例文帳に追加
プリント配線基板とその形成方法 - 特許庁
OPTICAL SENSOR, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加
光センサ、プリント回路板、および画像形成装置 - 特許庁
METHOD FOR FORMING BUMP ON PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板のバンプ形成方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING SOLDER PATTERN AND MULTIPLE-PATTERN CIRCUIT BOARD例文帳に追加
はんだパターン形成方法及び多面取り回路基板 - 特許庁
WIRING STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加
プリント配線板の配線構造及びその形成方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
パターン形成方法及び回路基板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING COATING FILM OF CEILING DECORATIVE BOARD例文帳に追加
天井化粧板の塗膜形成方法 - 特許庁
CIRCUIT-FORMING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
回路形成基板および回路形成基板の製造方法 - 特許庁
EXPOSURE EQUIPMENT, LUMINOUS ELEMENT CIRCUIT BOARD AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加
露光装置、発光素子回路基板および画像形成装置 - 特許庁
IMAGE FORMING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
画像形成方法及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁
FORMING METHOD OF CONDUCTOR LAYER, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加
導体層の形成方法および回路基板の製造方法 - 特許庁
OPTICAL SENSOR, PRINTED CIRCUIT BOARD AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加
光センサ、プリント回路板、および画像形成装置 - 特許庁
METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PART IN MICROPORE THROUGH HOLE OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板の微細スル−ホ−ル導通部の形成法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING THROUGH HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板の貫通孔形成方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 - 特許庁
METHOD FOR FORMING VIA HOLE IN PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板におけるビアホール形成方法 - 特許庁
PATTERN FORMING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板のパターン形成方法 - 特許庁
CIRCUIT FORMING METHOD ON PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板の回路形成方法 - 特許庁
A rod (13) which carries out a supporting action so as to maintain the forming board in a ridgelike action attitude against opposing force pressing side surfaces of the ridge is provided at the central part of the forming board in width direction of the forming board by contacting from the rear side of the forming board.例文帳に追加
成形板を、畝側面を押圧する反力に抗して畝成形作用姿勢に維持するように、成形板の成形板横幅方向での中央部に成形板の後面側から当接して支持作用する棒(13)を設けてある。 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND THROUGH-HOLE FORMING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加
プリント配線板及びそのスルーホール形成方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING CIRCUIT PATTERN OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
印刷回路基板の回路パターン形成方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板の配線パターン形成方法 - 特許庁
BUNDLED STONE-LIKE BODY, AND FORMING METHOD FOR PRESSURE-RESISTING BOARD TYPE FOUNDATION例文帳に追加
束石状体と耐圧盤式基礎の形成方法 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR FORMING ROUGHENED SURFACE AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
粗化面形成用樹脂組成物およびプリント配線板 - 特許庁
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