「forming board」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING PATTERN OF PRINTED-WIRING BOARD AND METHOD FOR FORMING THE WIRING PATTERN例文帳に追加

プリント配線基板の配線パターンおよびその形成方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, SOLDER RESIST FORMING METHOD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、ソルダレジストの形成方法及びプリント配線板 - 特許庁

BOARD AND METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN例文帳に追加

配線パターン形成用基板、及び配線パターン形成方法 - 特許庁

A groove part forming step is performed first in this method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

配線基板の製造方法では、まず溝部形成工程を行う。 - 特許庁

CONNECTION MEMBER, ELECTRIC BOARD, OPTICAL SCANNING DEVICE, AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

接続部材、電気基板、光走査装置、及び画像形成装置 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE FILM, METHOD FOR FORMING PERMANENT PATTERN AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

感光性フィルム、永久パターン形成方法、及びプリント基板 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTIVE PATTERN, WIRING CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板 - 特許庁

METHOD OF FORMING ELECTRICAL INSULATING LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYERED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電気絶縁層の形成方法および多層回路基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING VIA-HOLE OF SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

可撓性プリント回路基板用基材のビアホール形成方法 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR FORMING CIRCUIT ON FLAT CONDUCTOR WIRING BOARD例文帳に追加

平型導体配線板における回路形成方法及び回路形成構造 - 特許庁

STRUCTURE ON BASE BOARD AND PROJECTION FORMING METHOD USED FOR THIS STRUCTURE例文帳に追加

基板上構造体とその構造体に用いる突起形成方法 - 特許庁

PRESS-FIT-PIN SUPPORT STRUCTURE FOR PRINTED BOARD, AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加

プリント基板のプレスフィットピン支持構造及びその形成方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

感光性組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、及びプリント基板 - 特許庁

METHOD OF FORMING TWO-DIMENSIONAL STEREOSCOPIC IMAGE BY MEANS OF IRREGULAR RESIN BOARD AND SILICONE例文帳に追加

凹凸樹脂版、シリコンによる二次元立体の形成方法。 - 特許庁

IMAGE FORMING METHOD, APPARATUS THEREFOR, ELECTRIC CIRCUIT BOARD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

画像形成方法、その装置、電気回路基板製造方法及びその装置 - 特許庁

IMAGE FORMING APPARATUS AND TEMPERATURE REGULATING METHOD OF QUANTITY OF LIGHT CONTROL BOARD例文帳に追加

画像形成装置及び光量制御ボードの温調方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING PERMANENT PROTECTIVE FILM ON SURFACE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板表面の永久保護皮膜形成方法。 - 特許庁

FORMING METHOD OF PLATED LAYER AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

メッキ層の形成方法及びこれを用いた回路基板の製造方法 - 特許庁

The method of forming printed wiring board having optical functionality is also provided.例文帳に追加

光学機能を有するプリント配線板を形成する方法も提供される。 - 特許庁

The upper tray forming member 17 is attached to a rear set board 16.例文帳に追加

上皿形成部材１７は裏セット盤１６に取り付けられている。 - 特許庁

METHOD OF FORMING FILM DEPOSITED ON PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子デバイス搭載プリント配線板蒸着膜の形成方法 - 特許庁

SOLDER RESIST FILM FORMING CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ソルダーレジスト膜形成回路基板及びその製造方法 - 特許庁

IMAGE FORMING APPARATUS, IMAGE READ IN APPARATUS, AND CONTROL BOARD FOR THE SAME例文帳に追加

画像形成装置，画像読込装置及びこれらの制御基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST FILM AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ソルダーレジスト膜の形成方法及びプリント配線板 - 特許庁

DRY FILM FOR PLATING RESIST, AND METHOD OF FORMING CIRCUIT OF PRINTED BOARD例文帳に追加

めっきレジスト用ドライフィルムおよびプリント基板の回路形成方法 - 特許庁

CASING FOR COMPREHENSION OF COMPONENT MOUNTED BOARD AND IMAGE FORMING APPARATUS EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加

電装基板包括用筐体およびこれを備えた画像形成装置 - 特許庁

CIRCUIT-FORMING METHOD AND BOARD FORMED USING THE SAME例文帳に追加

回路形成方法及びこの回路形成方法を利用した基板 - 特許庁

HEAT INSULATION BOARD FOR BUILDING, FLOOR HEAT-INSULATION STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE FLOOR HEAT-INSULATION STRUCTURE例文帳に追加

建築用断熱板、床断熱構造及びその形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FILM OF FLEXIBLE PRINTED BOARD, AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

フレキシブルプリント基板の被膜形成方法とその装置 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD PROTECTIVE STRUCTURE AND IMAGE FORMING APPARATUS INCLUDING THE SAME例文帳に追加

プリント基板保護構造及びこれを備えた画像形成装置 - 特許庁

The printed circuit board 12 has an extended part for forming a connector 20.例文帳に追加

印刷回路基板１２は、コネクタ２０を形成する延伸部を有する。 - 特許庁

PHOTOFILM, AND METHOD FOR FORMING PATTERN OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フォトフィルム及びプリント配線基板のパターン形成方法 - 特許庁

LAMINATION FORMING MID WIRING MEMBER, WIRING BOARD, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層用中間配線部材、配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁

BONDING PAD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

印刷回路基板のボンディングパッド及びその形成方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE FILM FOR FORMING CIRCUIT AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法 - 特許庁

METHOD OF FORMING WIRING PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND POWER SUPPLY DEVICE FOR IMAGE FORMING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

配線基板及びこれを用いた画像形成装置用の電源装置 - 特許庁

FORMING METHOD OF IMAGE PATTERN AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

画像パターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁

FORMING METHOD OF WIRING PATTERN AND MANUFACTURE OF LAMINATED WIRING BOARD例文帳に追加

配線パターン形成方法及び積層配線基板の製造方法 - 特許庁

FORMING METHOD FOR CONDUCTOR CIRCUIT AND MANUFACTURE OF PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

導体回路の形成方法およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING THROUGH HOLE THROUGH MULTILAYERED DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD BOARD WITH LASER BEAM例文帳に追加

レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔形成方法。 - 特許庁

FORMING METHOD OF CONDUCTIVE FILM PATTERN, WIRING BOARD, AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加

導電膜パターンの形成方法、および配線基板、表示装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING INTER-BOARD CONDUCTIVITY, UTILIZING ANISOTROP CONDUCTIVE MATERIAL例文帳に追加

異方性導電材料を利用する基板間導通の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PATTERN OF METAL-DEPOSITED LAYER AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

金属蒸着層のパターン形成方法、および回路基板の製造方法 - 特許庁

The method for forming the printed circuit board that has optical functions is disclosed.例文帳に追加

光学的機能を有するプリント回路板の形成方法が提供される。 - 特許庁