「forming board」に関連した英語例文の一覧と使い方(76ページ目) - Weblio英語例文検索

To effectively utilize energy resources while prolonging a service life of an electromagnetic pump, enabling a high output operation and obtaining excellent soldering quality in a soldering system for performing soldering by using an induction type electromagnetic pump, forming a jet wave of fused solder and bringing it into contact with a printed wiring board loaded with an electronic component.例文帳に追加

誘導形の電磁ポンプを使用して、溶融したはんだの噴流波を形成し、電子部品を搭載したプリント配線板に接触させてはんだ付けを行なうはんだ付けシステムにおいて、電磁ポンプの長寿命化と高出力運転を可能にするとともに優れたはんだ付け品質を得ながら、エネルギー資源の有効利用化を図る。 - 特許庁

The method of manufacturing a printed circuit board includes: a process of forming a circuit pattern by discharging conductive ink on a carrier through inkjet printing; a process of heating and sintering the circuit pattern; and a process of transferring the circuit pattern by stacking the carrier on an insulation layer such that the circuit pattern is buried in the insulation layer.例文帳に追加

本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、インクジェット方式を用いてキャリアに導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、回路パターンが絶縁層に埋め込まれるように、絶縁層にキャリアを積層して回路パターンを転写する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To realize a method for forming conductive parts in a micropore through hole of a circuit board which can appropriately improve connection reliability of conduction and can reliably respond to micropore wiring patterns, by making the interconduction between inner layer wiring patterns and outer layer wiring patterns as small as possible with a multilevel construction.例文帳に追加

多層回路基板の場合であって内層配線パタ−ンと外層配線パタ−ンとの相互導通を段状の構造で可及的に微小化することによって導通の接続信頼性を好適に高めながら微細な配線パタ−ンにも確実に対応することの可能な回路基板の微細スル−ホ−ル導通部の形成法を提供する。 - 特許庁

To definitely prevent molten solder from entering a VIA thoughhole at the time of soldering in a solder-flow process without increasing operation processes for forming the printed circuit board by applying an adhesive to block the opening of a VIA throughhole, thereby not to affect parts loaded on the side opposite to a solder flow surface.例文帳に追加

接着剤を塗布してＶＩＡスルーホールの開口を塞ぐことによって、プリント回路板を形成する作業工程を増加させることなく、はんだフロー方式によるはんだ付けの際にＶＩＡスルーホールへ溶融したはんだが進入することを確実に防止することができ、はんだフロー面と反対側に搭載された部品に悪影響を与えることがないようにする。 - 特許庁

The method of manufacturing a multilayer wiring board includes a preparation step for preparing a sheet-like core insulation material 13 having a thickness of 100 μm or less, and a boring step for forming a through hole 16 opening to the main surface 14 and the rear surface 15 of the core by performing laser boring for the core insulation material 13.例文帳に追加

本発明の多層配線基板の製造方法では、準備工程において、厚さが１００μｍ以下であるシート状のコア絶縁材１３が準備され、穴あけ工程において、コア絶縁材１３に対してレーザ穴加工が施されてコア主面１４及びコア裏面１５にて開口するスルーホール用穴１６が形成される。 - 特許庁

In the glass ceramic wiring board obtained by forming a wiring conductor and the resistor connected to the wiring conductor on the surface of an insulating substrate comprising of glass ceramics, the resistor comprises glass of 10 to 50 mass% and ruthenium oxide of 50 to 90 mass%, and the mean particle diameter of ruthenium oxide is 0.6 to 0.9 μm.例文帳に追加

ガラスセラミックスから成る絶縁基体の表面に配線導体と配線導体に接続された抵抗体とが形成されたガラスセラミックス配線基板において、抵抗体は１０〜５０質量％のガラスと５０〜９０質量％の酸化ルテニウムとからなり、酸化ルテニウムの平均粒径が０．６〜０．９μｍである。 - 特許庁

The flexible wiring board is folded back near to the top end of the notch 14, thus forming a longer flexible printed wiring than that before being folded back.例文帳に追加

可撓性を有する電気絶縁層１１及び１３間に導電材よりなる連続した配線パターン１２を備えるフレキシブルプリント配線板１であって、この配線パターン以外の領域に切込み１４をそなえ、この切込み１４の先端部近傍でフレキシブルプリント配線板が折り返されて、折り返し前よりも長尺のフレキシブルプリント配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 - 特許庁

Electrical connection is made, via a lead 9a forming the electrode of a main capacitor 9, between a main circuit board 20 on which a circuit for controlling the photographic sequence of the camera is mounted, and a charging substrate 21 on which a main capacitor 9 for supplying charges is mounted in order to cause the discharge and light emission of Xe tubes 10a and 10b.例文帳に追加

カメラの撮影シーケンスを制御するための回路が実装されたメイン基板２０と、Ｘｅ管１０ａと該Ｘｅ管１０ａを放電発光させるための電荷を充電するメインコンデンサ９とが実装された充電用基板２１とをメインコンデンサ９の電極を形成するリード部９ａを介して電気的に接続する。 - 特許庁

The looseness-giving means is set in the inside of burying means (a rotary 26, a groove forming board 27, a sheet disk 28 and a soil covering disk) which bury right and left ends of the agricultural sheet 12, and is made of a sheet temporarily holding member 36 which temporarily holds the agricultural sheet 12 in a condition of giving prescribed intervals to the soil surface.例文帳に追加

弛み付与手段は、農業用シート１２の左右端部を土壌に埋め込む埋込手段（ロータリ２６、溝整形板２７、シートディスク２８及び覆土ディスク２９）の内側に設けられ、土壌面に対して所定の間隔を存する状態で農業用シート１２を仮保持するシート仮保持部材３６で構成される。 - 特許庁

A resin layer of 200 μm or less, an inner layer circuit board having an inner layer circuit pattern for evaluating the insulation and a fluorescent layer are laminated one on top of the other, in the order, and a part of the resin layer is removed to expose terminal parts of the circuit pattern, thereby forming a test piece for testing and evaluating the insulation reliability and its manufacturing method.例文帳に追加

２００μm以下の樹脂層、絶縁性評価用の内層回路パターンを形成した内層回路板及び蛍光性層を、順に積層させ、そして該樹脂層の一部を除去して、該内層回路パターンの端子部分を露出させた、絶縁性信頼評価試験用の試験片及びその作成方法である。 - 特許庁

The three-dimensionally wiring method comprises the steps of fixedly disposing a printed board placing optical devices at predetermined positions of an elevation table 3, forming an optical waveguide 15 for connecting the devices of photosetting resin 2 for wirings by a stereo lithography, and molding to embrace the waveguide 15 and the devices with a molding resin 18 having a lower refractive index than that of the resin 2.例文帳に追加

昇降テーブル３の所定位置に光デバイス１２を載置したプリント基板１１を配置固定し、前記デバイス１２間を結合する光導波路１５を配線用光硬化性樹脂２で光造形する共に、前記光導波路１５及び光デバイス１２を前記光硬化性樹脂２より屈折率の低いモールド樹脂１８によりモールドし包み込む構成である。 - 特許庁

This X-ray foreign matter detection device 1 is equipped with a ventilation trunk 40 for guiding the heat generated from the X-ray generator 10 to the outside, and a radiator 16 having a cooling fin 18 supported by penetrating a board 17 forming a part of the ventilation trunk 40 and sealing the X-ray generator, for transmitting the heat into the ventilation trunk 40.例文帳に追加

Ｘ線異物検出装置１は、Ｘ線発生器１０から発生する熱を外部へ導く通風路４０と、通風路４０の一部をなすと共に前記Ｘ線発生器を密封する基板１７に貫通して支持され熱を通風路４０に伝達する冷却フィン１８を有する放熱器１６と、を具備する。 - 特許庁

To secure connection reliability between a lower-layer conductor circuit and an upper-layer conductor circuit as a whole in a multilayered wiring board, even when connection defects occur in some of a plurality of via holes by collectively forming the via holes at formation of via holes through the interlayer insulating layer, on which the upper-layer conductor circuit is formed by a semi-aditive method.例文帳に追加

セミアディティブ法により上層導体回路が形成された層間絶縁層にバイアホールを形成するに際して複数のバイアホールを集合して形成することにより、複数のバイアホールの内いくつかに接続不良が発生した場合においても、配線板全体として下層導体回路と上層導体回路との接続信頼性を確実に保持することが可能な多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

In the image forming device equipped with a plurality of process units (drum units and developing units) that can be attached to and detached from a body frame, a plurality of connectors 27 and 28 for electrically connecting the plurality of the process units are disposed in a straight line on to an intermediate connector board 24 for performing input and output of power supply and signals to the plurality of the process units.例文帳に追加

本体フレームに対して着脱可能な複数のプロセスユニット（ドラムユニットと現像ユニット）を備えた画像形成装置において、前記複数のプロセスユニットへの電源や信号の入出力を行うための中間コネクタ基板２４に、前記複数のプロセスユニットを電気的に接続するための複数のコネクタ２７，２８を一直線状に配置する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a first bump 115a, and a second bump 115b for forming clearance 118 for capacity generation that allows a capacitance component for securing stability in the characteristics of a semiconductor element 111 to be generated, thus stably transmitting signals in the connection between the semiconductor element and a circuit board 112 by the capacitance component even in a semiconductor device requiring high- speed, high-frequency operation especially.例文帳に追加

第１バンプ１１５ａ、及び半導体素子１１１の特性の安定を確保する静電容量成分を生じさせる容量生成用隙間１１８を形成する第２バンプ１１５ｂを備えることで、特に高速高周波動作が要求される半導体装置であっても、上記静電容量成分によって、半導体素子と回路基板１１２との接続において安定した信号の伝達を実現することができる。 - 特許庁

A shared board body 10 composed by mounting a frame member 80 around sliding contact patterns 45 and 47 with the patterns exposed therefrom, mounting a mounting plate 20 on the bottom surface side as well, and forming click plate connection parts 25 exposed from the frame member 80 on the mounting plate 20, a rotary knob 120 having a slider 140 mounted thereto, and a click plate 100 are prepared.例文帳に追加

摺接パターン４５，４７を露出した状態でその周囲に枠部材８０を取り付け、底面側にも取付板２０を取り付け、取付板２０に枠部材８０から露出するクリック板結合部２５を設けてなる共用基板体１０と、摺動子１４０を取り付けてなる回転つまみ１２０と、クリック板１００とを用意する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition excellent in flexibility, hardly curling film even on forming a cured coated membrane on the film, and useful in the fields of heat resistant adhesives, etc., such as various heat resistant coating materials, electric insulation materials, for example, an insulation material between the layers of a printed wiring board, a build up material, an insulation material of a semiconductor, etc.例文帳に追加

柔軟性に優れ、フィルム上に硬化塗膜を形成させた際もフィルムがカールしにくく、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料等、耐熱性接着剤等の分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an ejection method and an apparatus for uniformizing the amount of liquid droplets supplied to each cell of a mother glass substrate when disposing droplets to each cell of the mother glass substrate by moving from a standby position distant from the mother glass substrate to the mother glass substrate, a method and an apparatus for manufacturing liquid crystal panels, and a method and an apparatus for forming the wiring pattern of a circuit board.例文帳に追加

マザーガラス基板から離れた待機位置からマザーガラス基板に移動してマザーガラス基板の各セルへの液滴の配置するとき、マザーガラス基板の各セルに供給される液滴の量を一様にする吐出方法、吐出装置、液晶パネルの製造方法、液晶パネル製造装置、回路基板の配線パターン形成方法及び回路基板の配線パターン形成装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed circuit board comprises the steps of laminating the glass clothes 101 on an electric insulating base 100 before heating and pressurizing, forming the resin layers 102a and 102b on both surface of the laminated clothes between the adjacent clothes 101, and impregnating the clothes 101 with the resin of the layers 102a and 102b by heating and pressurizing.例文帳に追加

加熱加圧前における電気絶縁性基材１００は、ガラスクロス１０１が積層され、隣接するガラスクロス１０１の間と、積層されたガラスクロスの両面とに樹脂層１０２ａ、１０２ｂが形成されており、加熱加圧により、樹脂層１０２ａ、１０２ｂの樹脂がガラスクロス１０１に含侵する。 - 特許庁

In the antenna for reader, 15 with an antenna pattern 23 formed on the antenna forming object member 5, such as the shelf board of the bookstand, or the like, a conductive and porous sheet-like member 51 is provided on the antenna formation object member 5, and the outer periphery of the porous sheet-like member 51 extends substantially along the outer periphery of the antenna pattern 23 in planar view.例文帳に追加

書架などの棚板などのアンテナ形成対象部材５に形成されているアンテナパターン２３を有するリーダ用アンテナ１５において、導電性で多孔性のシート状部材５１が、上記アンテナ形成対象部材５に設けられ、上記多孔性シート状部材５１の外周囲が、平面的に見て、上記アンテナパターン２３の外周囲にほぼ沿って延在している。 - 特許庁

In this solder resist forming method, the photosensitive insulating resin film fitted with a carrier film is laminated and heated before being patterned while fitted with the carrier film, in a process wherein the solder resist if formed on a printed wiring board by using the photosensitive insulating resin film.例文帳に追加

感光性絶縁樹脂フィルムを用いてプリント配線板上にソルダーレジストを形成する工程において、キャリアーフィルムが付いた感光性絶縁樹脂フィルムをラミネートした後、キャリアーフィルムが付いた状態でパターニング前に加熱処理をすることを特徴とするソルダーレジスト形成方法である。 - 特許庁

In the method for forming the printed wiring board, a pattern is drawn on a substrate with a dispersion liquid containing fine particles of a metal oxide or a metal hydroxide and then at least a part of the fine particles of metal oxide or metal hydroxide is reduced to a metal by energy irradiation, thereby a conductive pattern is formed.例文帳に追加

金属酸化物又は金属水酸化物の微粒子を含有する分散液を、基板上にパターン状に描画した後に、エネルギー照射により前記金属酸化物又は金属水酸化物の微粒子の少なくとも一部を金属に還元して導電パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の形成方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor package including a sealing resin layer embedding a semiconductor chip therein includes the steps of arranging a semiconductor chip 4 with a pad forming surface 4a faced upward, forming a sealing resin layer 6 on a supporting board 2 to cover the semiconductor chip 4, and polishing the upper part of the sealing resin layer 6 until the upper surface 5a of a pad 5 of the semiconductor chip 4 is exposed.例文帳に追加

この半導体パッケージの製造方法は、半導体チップが埋設された封止樹脂層を有する半導体パッケージの製造方法であって、支持基板２上に、パッド形成面４ａを上向きにして半導体チップ４を配置する工程と、前記半導体チップ４が覆われるように、前記支持基板２上に封止樹脂層６を形成する工程と、前記半導体チップ４のパッド５の上面５ａが表出するまで、前記封止樹脂層６の上部を研磨する工程と、を備える。 - 特許庁

The method for producing the printed circuit board comprises: a step of forming a coating film by using the photosetting resin composition containing the photosetting monomer having the fluorene structure, the photopolymerization initiator and the photosetting polymer; a step of curing the coating film by light irradiation; a step of forming openings 14a, 14b, 14c by a laser processing of the cured coating film; and a step of removing smear formed by the laser processing.例文帳に追加

プリント配線板の製造方法は、フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤および光硬化性ポリマーを含有する感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する工程、前記塗膜を光照射により硬化させる工程、前記硬化塗膜をレーザー加工して開口部１４ａ、１４ｂ、１４ｃを形成する工程、前記レーザー加工により発生したスミアを除去する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor thin film comprises a step of forming an amorphous Si semiconductor layer 12 on an insulating board 11, a step of forming and patterning the insulating film 13 on the layer 12, and a laser emitting step of intermittently emitting plural times a laser of a energy of a critical energy or more of crystallization of the Si semiconductor 12 to the layer 12.例文帳に追加

本発明は絶縁性基板１１上にアモルファスのＳｉ系半導体層１２を形成する工程と、アモルファスのＳｉ系半導体層１２の上に絶縁性層１３を形成してパターニングする工程と、Ｓｉ系半導体１２の結晶化の臨界エネルギー以上のエネルギーのレーザーをＳｉ系半導体層１２に間欠的に複数回照射するレーザー照射工程とを具備することを特徴とするＳｉ系半導体薄膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

Though the pressure resistance of crystal oscillator 1 formed by arranging a crystal chip 3 in the hollow member 2 is especially low since a space is formed inside, the small and highly pressure-resistant electronic device 100 is provided by configuration of forming at least a part of the hollow member 2 of the crystal oscillator 1 of ceramics and embedding the crystal oscillator 1 and the circuit board 6 by resin 8.例文帳に追加

中空部材２内に水晶チップ３が配置されることにより形成された水晶振動子１は、内部に空間が形成されているため特に耐圧性が低いが、水晶振動子１の中空部材２の少なくとも一部をセラミックスで形成するとともに、水晶振動子１及び回路基板６を樹脂８により包埋するといった構成により、小型で耐圧性の高い電子デバイス１００を提供することができる。 - 特許庁

To provide a photocrosslinkable resin composition hardly receiving influence of polymerization impediment due to oxygen even while a resin layer surface is uncovered after film-thinning an photocrosslinkable resin layer in a method of manufacturing a circuit board for forming the photocrosslinkable resin layer on a substrate putting a conductive layer on the surface, and performing exposure of a circuit pattern and development treatment after performing film-thinning treatment of the photocrosslinkable resin layer with aqueous alkali solution.例文帳に追加

表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性樹脂層を形成し、アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行った後、回路パターンの露光、現像処理を行う回路基板の製造方法において、光架橋性樹脂層を薄膜化した後、樹脂層表面が剥き出しの状態でも酸素による重合阻害の影響をほとんど受けない光架橋性樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁

While forming a vacuum in a test space 20, the in-circuit test fixture performs a circuit test by bringing probes 13 and 14 into contact with a circuit board S placed between probe plates 11 and 12, wherein it is characterized in that a cover 15 incorporating the heat sink 18 for cooling a device D is mounted on the probe plate 11 and an inlet 19 for taking in air is arranged in the cover 15.例文帳に追加

検査空間２０内をバキューム吸引しながら、プローブプレート１１・１２の間に位置させた回路基板Ｓに対してプローブ１３・１４を接触させて、回路試験を行うインサーキットテストフィクスチャであって、プローブプレート１１に、デバイスＤを冷却するヒートシンク１８が内蔵されたカバー１５を設けるとともに、該カバー１５に、外気を取り込むための吸気孔１９を設けることを特徴とする。 - 特許庁

This image forming apparatus includes: a transmitting means which transmits a response signal to a received signal by radio; a supporting board which is deformed under a pre-set temperature, and in which the transmitting means is mounted; a receiving means which receives the response signal transmitted by the transmitting means; and an identification means which identifies which transmitting means transmits the response signal received by the receiving means.例文帳に追加

本発明に係る画像形成装置は、受信した信号に対する応答信号を無線で送信する送信手段と、予め定められた温度で変形する、前記送信手段が実装された支持基板と、前記送信手段によって送信された応答信号を受信する受信手段と、前記受信手段によって受信された応答信号が、いずれの前記送信手段によって送信されたかを識別する識別手段を有する画像形成装置である。 - 特許庁

The capacitor is formed by forming a lower metal layer of at least one kind of valve metal selected from aluminum, tantalum, niobium, tungsten, vanadium, bismuth, titanium, zirconium or hafnium, a dielectric layer composed of an oxide of valve metal in the lower metal layer, an intermediate layer of solid state electrolyte, and an upper metal layer of electrode metal sequentially on an underlying wiring layer in a circuit board.例文帳に追加

回路基板の内部で、下方の配線層の上に、アルミニウム、タンタル、ニオブ、タングステン、バナジウム、ビスマス、チタン、ジルコニウム又はハフニウムから選ばれた少なくとも１種類のバルブ金属からなる下部金属層、下部金属層のバルブ金属の酸化物からなる誘電体層、固体電解質からなる中間層及び電極金属からなる上部金属層をこの順に積層することによって、キャパシタを形成する。 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, the first insulating layer has an opening section opened so as to expose part of the first conductive layer, the exposed section of the first conductive layer and a second wiring pattern forming the electronic part are connected electrically by the opening section and the electronic part is embedded by a second insulating layer formed to the other surface.例文帳に追加

絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 - 特許庁

To provide an inkjet head and its manufacturing method capable of shortening a manufacturing process by integrally forming the membrane of a pressure absorbing space in the case of machining a board for manufacturing the inkjet head, and easily absorbing the pressure change of a manifold to prevent crosstalk with a pressure chamber by providing the pressure absorbing chamberspace in the side wall direction of the manifold, thereby obtaining a higher printing quality.例文帳に追加

本発明は、インクジェットヘッドを製造するための基板加工の際に、圧力吸収室の膜を一体に形成することにより製造工程を短縮することができ、マニホールドの側壁方向に圧力吸収室を備えることにより、マニホールドの圧力変化を容易に吸収して圧力チャンバの間のクロストークを防止し、優れた印刷品質を得ることができるインクジェットヘッド及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since stress caused by heat history at high temperature can be effectively relaxed by forming a metal-plated frame 4 enhancing rigidity on a surface of this multilayer wiring substrate 1, residual stress can be reduced and, as a result, the multilayer board 1 having an excellent low warpage property and excellent interlayer connection reliability, excelling in productivity and cost performance, and responding to increase of wiring density can be provided.例文帳に追加

多層配線基板１表面に剛性を強化する金属めっき枠４を形成することにより、高温時の熱履歴により発生した応力を、効果的に緩和させることができることから、残留応力を少なくすることが可能となり、その結果、優れた低反り性を有し、および優れた層間接続信頼性、かつ、生産性およびコスト性に優れ、配線の高密度化に対応した多層配線基板１を提供することができる。 - 特許庁

To provide a printing plate, especially a photogravure plate having cushion property, enabling direct gravure printing without a blanket roll to a hard material to be printed by cushion property, favorably performing gravure printing to a rough surface such as corrugated board printing, color printing a matrix image for forming a color filter to glass for a liquid crystal panel glass, or preferable for color printing an image on a compact disk.例文帳に追加

印刷版、特に、クッション性を有することにより、硬質な被印刷物に対してブランケットロールを用いないダイレクトなグラビア印刷が可能であり、段ボール印刷等、粗面に対するグラビア印刷が良好に行えて、液晶パネル用ガラスへカラーフィルタを構成するためのマトリックス画像をカラー印刷する、あるいはコンパクトディスク等に画像をカラー印刷するのに好適であるクッション性を有するグラビア版及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of an element contains a plurality of patterning processes patterning a layer structuring an element on a flexible board 10 as well as forming alignment marks 16, 26 simultaneously, and further, a process patterning another layer selecting an alignment mark formed in some process in the above plurality of patterning processes based on the selected alignment mark when another layer structuring the element is patterned.例文帳に追加

可撓性基板１０上に素子を構成する層をパターニングすると同時にアライメントマーク１６，２６を形成するパターニング工程を複数回含み、さらに、前記素子を構成する別の層をパターニングするときに、前記複数回のパターニング工程において形成したアライメントマークのうち、いずれかの工程で形成したアライメントマークを選択し、該選択したアライメントマークに基づいて前記別の層のパターニングを行う工程を含むことを特徴とする素子の製造方法。 - 特許庁

In a combine having the above structure, the fuel inlet pipe 35 of an oil-supplying channel 350 of a fuel tank 30 placed under the floor 19 is protruded upward through the floor 19 in front of the foot board 191 and inside of the floor edge 19c forming the outer edge of the machine body.例文帳に追加

運転操作部４が運転者の足場をなす床面１９、運転座席１７及びステアリングコラム２３を備え、このステアリングコラム２３の左右何れかの側で機体外側となる床面１９部分を足載せ部１９１となしたコンバインにおいて、前記床面１９の下側に設けられた燃料タンク３０の給油通路３５０の燃料入り口管部３５を足載せ部１９１の前側で機体外側となる床面側縁１９ｃの内側に床面１９下方から床面１９上方へ突出するように設ける。 - 特許庁

This transdermal drug delivery device for forming a drug delivery patch system comprises: an actuator including an outer body, a controller board, and an interface connection port; a porator array including a top surface, a bottom surface, an extension tab, and a release liner; and a reservoir patch attached to the extension tab, which is to be applied to a microporated region of tissue membrane after microporation.例文帳に追加

本発明は、アクチュエーター（外部本体、コントローラーボードおよびインターフェース結合ポートを備える）、ポレーターアレイ（頂部表面、底部表面、伸長タブおよび剥離ライナーを備える）ならびに伸長タブに接着したリザーバーパッチ（このリザーバーパッチは、マイクロポレーション後に組織膜のマイクロポレーションされた領域に当てられる）を備える薬物送達パッチシステムを形成するための、経皮薬物送達デバイスを提供する。 - 特許庁

This manufacturing method for the liquid jetting head having nozzle openings comprises a process for forming a liquid jetting head main body having an opening in part of a reservoir chamber, and a process for bonding the compliance board onto the opening of the liquid jetting head main body.例文帳に追加

ノズル開口を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、リザーバ室の一部が開口している液体噴射ヘッド本体を形成する工程と、該液体噴射ヘッド本体の該開口にコンプライアンス基板を貼り合わせる工程とを備え、該コンプライアンス基板は、有機材料からなる可撓性を有する弾性膜を形成する工程と、金属材料からなる押さえ基板に該開口に対応する開口部を形成する工程と、該弾性膜上に該押さえ基板を重ねる工程と、該押さえ基板の該開口部の周囲であって該コンプライアンス基板の周囲において、該押さえ基板を選択的に除去する工程と、該押さえ基板が除去された該境界部から露出した該弾性膜を切除する工程と、により製造されることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 特許庁

The method includes: a step (a) of vapor-depositing a conductive layer on the other surface of the core board; a step (b) of coating a plating resist on the conductive layer; a step (c) of forming the bump by supplying electricity to the conductive layer to electroplate the bump pad; and a step (d) of removing the plating resist and the conductive layer.例文帳に追加

バンプパッドを含む第１回路パターンが一面に形成され、第１回路パターンと電気的に繋がる第２回路パターンが他面に形成されて、バンプパッドが露出されるように一面に絶縁層が選択的にコーティングされたコア基板において、バンプパッドにバンプを形成してパッケージ基板を製造する方法であって、（ａ）コア基板の他面に伝導性レイヤーを蒸着する段階と、（ｂ）伝導性レイヤーにメッキレジストをコーティングする段階と、（ｃ）伝導性レイヤーに電源を印加してバンプパッドに電解メッキ層を蒸着してバンプを形成する段階と、及び（ｄ）メッキレジスト及び伝導性レイヤーを除去する。 - 特許庁