「forming board」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for preparing CAM data for an electronic circuit board in which the CAD data reflecting the inside diameter of the opening of a solder resist layer can be converted appropriately and efficiently into the CAM data consisting of the inside diameter D' of the opening of an exposure mask for the photolithography for forming the opening.例文帳に追加

ソルダーレジスト層の開口内径を反映したＣＡＤデータを、該開口を形成するためのフォトリソグラフィー用露光マスクの開口内径Ｄ’よりなるＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing a ceramic circuit board comprises the steps of forming a through hole 25 of the shape corresponding to the conductor pattern on a film 20 adhered to a green sheet 10 by laser processing, filling a conductive paste 30 in the hole, drying the paste, and then separating the film 20 from the sheet 10.例文帳に追加

グリーンシート10に貼り付けたフィルム20に、導体パターンに対応した形状の貫通孔25をレーザ加工によって形成し、導電性ペースト30を充填して乾燥させた後、グリーンシート10からフィルム20を剥離する。 - 特許庁

A connection terminal formed on a part which is not covered with a cover film 35 stuck to the wire forming surface of a base film 32 out of the flexible wiring board 31 is connected with the surface of the projection part 22a through an anisotropic conductive adhesive 41.例文帳に追加

フレキシブル配線板３１のうちのベースフィルム３２の配線形成面に貼り付けられたカバーフィルム３５によって覆われていない部分に設けられた接続端子の部分は突出部２２ａ上に異方性導電接着剤４１を介して接合されている。 - 特許庁

To provide a release layer transfer film and a laminated film capable of enhancing the reliability and productivity of a semiconductor chip packaging line by forming the release layer easily on a flexible printed wiring board for COF while preventing thermal fusion of an insulating layer and a heating tool.例文帳に追加

ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に容易に離型層を形成でき、絶縁層が加熱ツールに熱融着することがなく、半導体チップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させることができる離型層転写用フィルム及び積層フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition capable of forming an interlayer insulation layer having high adhesion strength to a plated conductor layer and excellent insulation reliability, a dry film produced by using the composition and a multilayer printed circuit board having an interlayer insulation layer produced by using the composition, etc.例文帳に追加

めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board manufacturing method with which a gap between a core body and a ceramic sub core can be easily filled even with a high-viscosity filling resin containing much inorganic fillers, when forming a core substrate housing the ceramic sub core in the core body.例文帳に追加

コア本体にセラミック副コアを収容したコア基板を形成する際に、無機フィラーの含有量が多く粘度の高い充填樹脂であってもコア本体とセラミック副コアの隙間に容易に充填することが可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In performing working of copper foil of an upper layer and interlayer insulating layer for forming an interlayer conduction structure of a laminated wiring board by a copper direct method using a laser beam, the pulse height of a laser beam is set slightly higher and the pulse length is determined relatively longer.例文帳に追加

積層配線板における層間導通構造の形成のための上層の銅箔および層間絶縁層の加工を，レーザビームを用いた銅ダイレクト法により行うに当たり，レーザビームのパルス高を低めに設定するとともに，パルス長を比較的長めにとる。 - 特許庁

To provide: a conductive resin composition capable of reducing volume cost, forming a fine conductive pattern with favorable conductivity, and achieving lower cost; and an electronic circuit board.例文帳に追加

導電性樹脂組成物において、ボリュームコストを低減させることができるとともに、形成される微細な導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物、及び電子回路基板を提供する。 - 特許庁

This trench 40 is filled with a resin 50, and at the position of the trench 40, the semiconductor substrate 10 and the package board 20 are cut integrally, leaving the resin 50 on both sides of the cutting face, thus separating it into a plurality of semiconductor chips 1 and package bases 2 and forming individual semiconductor devices A.例文帳に追加

この切溝４０に樹脂５０を充填し、切溝４０の位置において、切断面の両側に樹脂５０を残した状態で半導体基板１０とパッケージ基板２０とを一体的に切断して、複数個の半導体チップ１及びパッケージベース２とに分離して個々の半導体装置Ａを形成する。 - 特許庁

To provide a printing circuit board containing a resistance element which has a high specific resistance, is less changed in specific resistance in spite of a heat history after formation and is formed of a plating resistance film by electroless plating capable of forming the metallic film with high accuracy in fewer processes.例文帳に追加

本発明の課題とするところは、比抵抗が高く、形成後の熱履歴によっても比抵抗の変化が少なく、さらに少ない工程で精度の高い金属被膜を形成できる無電解めっきによるめっき抵抗被膜で形成された抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することである。 - 特許庁

Then, when manufacturing the multilayer wiring board, a conductive layer formation material 14 is laminated on a surface of the insulation layer formation material 12, and shape forming is carried out so that contact parts between the conductive layer formation materials 11, 14 and the conductive wires 13 form metallic connection.例文帳に追加

そして、多層配線基板を製造するにあたっては、絶縁層形成材１２の面上に導電層形成材１４を積層し、導電層形成材１１，１４と導電性ワイヤ１３との接触部分が金属結合を形成するような成形を行う。 - 特許庁

To provide a module wiring substrate and an electronic circuit device using the same, which in forming a high functional and a large power consumption module mounting electronic parts, can in particular, cope with the increase in connection difficulties with a mother board accompanied by the increase in the number of power source external connection terminal.例文帳に追加

電子部品を搭載する高機能・大消費電力モジュールの形成において、特に電源用外部接続端子数の増大に伴うマザーボードとの接続困難性の増加に対処できるモジュール用の配線基板と、これを用いた電子回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a technique capable of enhancing a bonding strength in stability ensuring a bonding strength to a conductor for a package interposition board equipped with a terminal bonding pad used for forming a protrudent electrode by bonding various kinds of conductor such as a solder ball, a bump electrode, and the like.例文帳に追加

特に半田ボール、バンプ電極などの各種導電体を接合させて突出電極を形成するための端子接合パッドを備えたパッケージ介挿基板において、導電体との接合強度を確保しながら、その接合強度の安定性を高めることのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive film for forming a circuit adapted to increased density of the wiring of a printed wiring board and having good following property to the surface ruggedness of a substrate to be laminated, high resolution, excellent characteristics such as etching resistance, laminating property, developability, mechanical strength and flexibility and easy operability.例文帳に追加

本発明は、プリント配線板の配線の高密度化に対応した、ラミネートすべき基板の表面の凹凸に対して追従性が良く、解像度が高く、しかも、耐エッチング性、ラミネート性、現像性、機械強度、柔軟性等の特性及び操作性に優れる回路形成用感光性フィルムを提供する。 - 特許庁

A thin piezoelectric oscillation element is provided, where a countermeasure to sub vibration is taken, by processing a thin board by forming a protective film on a main surface in the shape of a convex lens and soaking it in etchant for dissolving a crystal, while protecting the shape of the lens, etc.例文帳に追加

凸レンズ形状の主面に保護膜を形成し、凸レンズ形状を保護しつつ、水晶を溶解するエッチング用液へ浸けるなどして、板厚を薄く加工することで副振動対策のなされた薄板の圧電振動素子を提供する。 - 特許庁

A film forming process of supplying a processing gas into a vacuum processing chamber 2, generating decomposition seeds through a heating catalyst 6, and depositing a deposit on a board 5, an etching process of dry- etching a thin film, and a cleaning process of cleaning the inside of the chamber are carried out.例文帳に追加

真空のプロセスチェンバー２内にプロセスガスを供給し、加熱触媒体６により分解種を生成して、基板５上に堆積物を堆積する成膜プロセス、薄膜をドライエッチングするプロセス又はチェンバー内をクリーニングするプロセスを実施する。 - 特許庁

A packing member 100 for a footing is interposed between the footing and a groundsill of a wooden building, and elastic members elastically deformable are laminated between at least two sheets of flat board members having rigidity, and a height capable of forming permeable spaces is given between the footing 1 and the groundsill 4.例文帳に追加

木造建築物の基礎１と土台４との間に介装される土台用パッキング材１００であって、剛性を有する平板部材の少なくとも２枚の間に、弾性変形可能な弾性部材を積層してなり、基礎１と土台４との間に通気可能な空間を形成し得る高さ寸法にした。 - 特許庁

A laminate 25 obtained by laminating an adhesive sheet 10 having an opening 11 that can house the semiconductor chip 2 upon the resin forming surface of copper foil 20 with resin, and a printed wiring board 3 mounted with the semiconductor chip 2 in a face-up manner are laminated upon each other.例文帳に追加

半導体チップ２を収容可能な開口１１を形成した接着シート１０を樹脂付き銅箔２０の樹脂形成面側に積層してなる積層体２５と、半導体チップ２をフェイスアップ方式で搭載したプリント配線板３とを互いに積層する。 - 特許庁

To provide a method for creating CAM data for an electronic circuit board by which CAD data which reflect the opening shape of a recognition mark for alignment in a solder resist layer can be appropriately and efficiently converted to CAM data of an exposure mask for photolithography for forming the openings.例文帳に追加

ソルダーレジスト層における位置合わせ用の認識マークの開口形状を反映したＣＡＤデータを、該開口を形成するためのフォトリソグラフィー用露光マスクのＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which an LED chip is joined to a pad by flip chip mounting, wherein a joining strength with the LED chip is increased and an etching failure in forming the pad by etching can be reduced.例文帳に追加

ＬＥＤチップがパッド上にフリップチップ実装により接合されるプリント配線板において、ＬＥＤチップとの接合強度を高められ、パッドがエッチングにより形成される際のエッチング不良を低減できるプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a mount board for a packaging container and a packaging container using the same for easily forming a noticeable protrusive part for advertisement through a one-touch operation in the storage recess of a blister case in which commodities, etc. are stored.例文帳に追加

ブリスターケースの商品等を収容する収容凹所内に簡単に、例えば、宣伝広告用として目立つ突出部をワンタッチで形成できる包装容器用の台紙ならびにこれを用いた、例えば宣伝広告用に優れた包装容器に関する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the circuit board, formation of a peeling starting part is performed during the period from the step of processing a through-hole to the step of filling conductive paste, to prevent breakage of prepreg sheet upon forming the peeling starting part, and variations in dimension of the prepreg sheet are improved.例文帳に追加

回路基板の製造過程において、剥離きっかけ部の形成を貫通孔加工から導電性ペースト充填工程までの間に行うことにより、剥離きっかけ部形成時のプリプレグシートの破壊を防止するとともにプリプレグシートの寸法ばらつきを改善することができる。 - 特許庁

The laminate 40 is arranged on an insulating board 11 forming at least a first electrode 23 for a capacitor element 20 so that the peeling layer 41 is placed on the upper side, and the first electrode 23 and the dielectric layer 52 are laminated through an insulating resin sheet 60 having a fluidity.例文帳に追加

次に、キャパシタ素子２０の第一電極２３が少なくとも形成された絶縁基板１１上に、この積層体４０を剥離層４１が上側になるように配置し、第一電極２３と誘電体層５２とを流動性のある絶縁樹脂シート６０を介して貼り合せる。 - 特許庁

To provide an interconnecting method for a multilayer printed circuit board capable of easily being handled and improving productivity by increasing the strength of a base material 50, wherein the loss of the material can be reduced by forming projecting connecting strips using a plating method.例文帳に追加

ベース材50の強度を増大させることで取扱が容易で生産性を向上させることができるし、連結突条をメッキ方法により形成することで材料の損失を低減し得る多層印刷回路基板のインターコネクト方法を提供しようとする。 - 特許庁

The input device is constituted so that equipment on which the input device 1 is mounted is extremely thinly formed by sticking an input sensor 2 on the rear surface of an insulative supporting board 4 which supports the input sensor 2 and thinly forming the input sensor 2.例文帳に追加

入力センサ入力センサ２を支持する絶縁性支持板４の裏面に入力センサ入力センサ２を貼着し、入力センサ入力センサ２を薄く形成して、入力装置１が搭載される機器をきわめて薄く形成することができるようにしたもの。 - 特許庁

This manufacturing method of the radioactive ray image converting panel includes a process of forming a phosphor layer by depositing a substance generated by heating an evaporation source including a phosphor or its raw material on a base board, and uses the evaporation source having the moisture content not more than 0.5 wt.% as an evaporation source.例文帳に追加

蛍光体もしくはその原料を含む蒸発源を加熱して発生する物質を基板上に蒸着させることにより蛍光体層を形成する工程を含む放射線像変換パネルの製造方法において、蒸発源として含水量が０．５重量％以下の蒸発源を用いること。 - 特許庁

To provide an alkaline developing solution capable of preventing the occurrence of fixed matter in a developing equipment as an alkaline developing solution for a photoresist for forming a circuit pattern and a photoresist for protection in a step for producing a printed wiring board or the like.例文帳に追加

プリント配線板などの製造工程において回路パターン形成用ホトレジストおよび保護用ホトレジストのアルカリ性現像液において、現像装置内で発生する固着物が防止できるアルカリ性現像液を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor storage device is configured of a semiconductor board 21 forming a trapezoidal step 21b, a first well 32, a gate electrode 38 fitted on the step through a gate oxide film 36, an impurity diffusion region 28, second wells 34a and 34b and the charge storage section 40.例文帳に追加

台状のステップ部21bが形成された半導体基板21と、第１ウェル32と、ステップ部上にゲート酸化膜36を介して設けられたゲート電極38と、不純物拡散領域28と、第２ウェル34a及び34bと、電荷蓄積部40とを備えて構成される。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus capable of obtaining an excellent read image without stripe-like noise regardless of granularity of the surface of a white reference board, dust attached thereto, and dirt attached thereto, and a method of controlling the apparatus.例文帳に追加

白色基準板の表面の粒状性、白色基準板に付着するゴミ、白色基準板に付着する汚れなどにかかわらず、筋状のノイズが無い良好な読取り画像が得られる画像形成装置およびその制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a connection board, and an electroplating device, which can form plating layers by a simple means without beforehand forming a connection part between contacts especially when the plating layers are formed on the contacts.例文帳に追加

特に接触子の表面にメッキ層を形成するときに、予め、接触子とともに前記接触子間を連結する連結部を形成しておかなくても、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接続基板の製造方法及び電気メッキ装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

A main control board is equipped with CR filters 31, 32, a monostaple multi vibrator 33, a reset signal forming circuit 34, a power source monitoring circuit 35, a forced reset circuit 36, a reset combining circuit 37 and a CPU 11.例文帳に追加

主制御基板Ｃには、ＣＲフィルタ３１，３２と、モノステーブルマルチバイブレータ３３と、リセット信号作成回路３４と、電源監視回路３５と、強制リセット回路３６と、リセット合成回路３７と、ＣＰＵ１１とが備えられている。 - 特許庁

The transmitting-receiving circuit board has the function of forming the drive pulse and the function of amplifying the echo signal aid also has signal input and output terminals (51a and 51b) functioning as the input terminal for inputting the echo signal output from the oscillator.例文帳に追加

送受信回路基板は、駆動パルスを生成する機能及びエコー信号を増幅する機能を有すると共に、発振体に駆動パルスを出力する出力端子として、また発振体から出力されたエコー信号を入力する入力端子として機能する信号入出力端子（５１ａ，５１ｂ）を有する。 - 特許庁

To provide a multi-layer printed wiring board forming an optical waveguide capable of transmitting both of an optical signal and an electric signal and effectively transmitting the optical signal without generating cracks or peeling even at the time of receiving heat history.例文帳に追加

光信号と電気信号との両方を伝送することができ、熱履歴を受けた際にも、クラックが発生したり、剥離が発生したりすることがなく、良好に光信号を伝送することができる光導波路が形成された多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a device and a method for scratching a surface of an optical fiber substrate by forming a specific illuminating pattern by applying a sand blast to one or more side surfaces of the board while moving the optical fiber substrate by passing through one or more sand blast nozzles.例文帳に追加

光ファイバ基板が１つ以上のサンドブラストノズルを過ぎて動く間に基板の１つ以上の側面にサンドブラストをかけて特定の照明パターンを生成することにより光ファイバ基板の表面を擦傷するための装置および方法を提供する。 - 特許庁

A brightness and darkness boundary forming part 41C which cuts off a part of the reflection light from a reflector 34 for reflecting frontward the direct light from the light source 12a and forms a cut-off line CL of the light distribution pattern is formed at the front end part of the brightness and darkness boundary formation board 41.例文帳に追加

光源１２ａからの直接光を前方に反射するリフレクタ３４からの反射光の一部を遮蔽して配光パターンのカットオフラインＣＬを形成する明暗境界形成部４１Ｃが、明暗境界形成板４１の前端部に形成される。 - 特許庁

To provide a pattern forming device simple in constitution, making a liquid droplet discharge head to be hardly affected by the ambient temperature and capable of enhancing the stability of the discharge amount of liquid droplets to form a pattern of high precision, and a circuit board.例文帳に追加

簡単な構成で、液滴吐出ヘッドを周囲の温度に影響を受け難くすることができ、液滴の吐出量の安定性を向上させかつ精度の高いパターンを形成することができるパターン形成装置及び回路基板を提供する。 - 特許庁

A foam having holes communicating with the outside like open cells or preferably a hydrophilic foam (11) is used as an erasing member and is fitted to, for example, a pad (12a) and then stored in a case (12b), forming the writing board eraser (10).例文帳に追加

連続気泡のような外部に通じた孔を有する発泡体であって、好ましくは親水性である発泡体（11）を消去用部材として用い、これを例えばパッド（12ａ）表面に取り付けてケース（12ｂ）内に収容することにより筆記板用イレーザー（10）を構成する。 - 特許庁

In this optical recording medium, which is produced by forming a recording layer 2 and a light reflecting layer 3 in the order named on a board 1, the recording layer 2 includes at least one kind or more specified coloring matters selected from polymethine-based coloring matters having a 1 to 4C methine main chain.例文帳に追加

基板１上に記録層２と光反射層３を順次形成した光記録媒体において、記録層２中にメチン主鎖の炭素数が１から４のポリメチン系色素の中から選ばれる少なくとも１種類以上の特定の色素を含ませる。 - 特許庁

An insulating board 1 includes a land 2 formed on surface, the land 2 having a through-hole 7 covered with a conductive layer, and recesses 8 which are so formed around the through-hole 7 that part of the conductive layer forming the land 2 enters the recesses 8.例文帳に追加

絶縁性基板１には、導電層にて被覆されたスルーホール７を有するランド２を表面に形成するとともに、ランド２を構成する導電層の一部が入り込むようにスルーホール７の周囲に配置された凹部８を形成する。 - 特許庁

Inserting a desired insert(attachment) into the channel 210 facing each other enables the holding a mother board, controlling breathing of the enclosure, and forming the portion of the base to fit a cooling fan etc.例文帳に追加

この対向し合う溝２１０の部分に所望の挿入装置（アタッチメント）を挿入することにより、マザーボードを保持したり、エンクロージャの通気を制御したり、冷却ファン等を取り付けるためのベース部分を形成したりすることが可能となる。 - 特許庁

The sun screening optical component is produced by coating a substrate with a coating liquid containing the silica-coated hexaborate particulate dispersed in the liquid or dispersing the silica-coated hexaborate particulate in a liquid medium or a solid medium and forming in the form of a film or a board.例文帳に追加

日射遮蔽用の光学部材は、このシリカ膜被覆６ホウ化物微粒子を分散させた塗布液を基材に塗布するか、シリカ膜被覆６ホウ化物微粒子を液体媒質又は固体媒質に分散させ、フィルム又はボードに成形して形成する。 - 特許庁

A recording card medium 9 and a circuit board 10 are respectively placed along a left side face of the mirror box 4 and the light guide optical block 6, and a columnar power supply 11 that is comparatively heavier is placed above the right side secondary image forming optical system block 7.例文帳に追加

ミラーボックス４と導光用光学ブロック６の左側面に沿って板状の記録媒体９及び回路基板１０を夫々配置し、比較的重い柱状の電源１１は、右側の２次結像光学系ブロック７の上方に配置する。 - 特許庁

The inorganic board is manufactured by a method in which slurry is formed by dispersing a cement-based hydraulic material and a beated fiber reinforcement in water, adding a saturated carboxylic acid to the slurry, and after mixing them, sheet forming, dehydrating, pressing, hardening and curing them.例文帳に追加

セメント系水硬性材料と、叩解した繊維補強材とを、水に分散させたスラリーとなし、更に該スラリーに飽和カルボン酸を添加、混合した後、該スラリーを抄造、脱水、プレス、硬化養生して得た無機質板とその製造方法。 - 特許庁

To provide an image-forming device which prevents a short-circuit due to the adhesion of iron filings, without pasting an insulating tape on the terminal of electronic equipment mounted on a printed circuit board, even if a high-torque brushless motor is used for the rotational driving of a photosensitive material drum.例文帳に追加

画像形成装置において、感光体ドラムの回転駆動等に高トルクのブラシレスモータを使用しても、プリント回路基板に実装される電子部品の端子に絶縁テープを貼り付けることなく鉄屑の付着による短絡を防止する。 - 特許庁

A support layer 3 for reinforcement made from glass or ceramics is formed on one surface of a flexible film 1 by a thin film forming method, and on the other surface of the flexible film 1, a metal layer 4 with a circuit pattern is then formed to produce a circuit board 31a.例文帳に追加

可撓性フィルム１の一面に、薄膜形成法でガラスまたはセラミックスからなる補強用支持層３を形成し、次に可撓性フィルム１の他面に、回路パターンを有する金属層４を形成して、回路基板３１ａを形成する。 - 特許庁