「forming board」に関連した英語例文の一覧と使い方(70ページ目) - Weblio英語例文検索

A leg 42 of the through contact 41 of the shield case 40 is inserted into the hole 31 of the terminal forming board 30 and the arms 33 are locked to a curled part 44 between a top cover 43a and a bottom cover 43b of the shield case 40.例文帳に追加

そして、端子補正板３０の穴３１にシールドケース４０の貫通コン４１の脚４２を挿入後、シールドケース４０のトップカバー４３ａとボトムカバー４３ｂとの間のカール部分４４に、アーム部３３を掛止する。 - 特許庁

A method for optimizing a pattern program for an electronic component mounting apparatus comprises the steps of forming mounting data, obtained by optimizing shingle pattern data on the split board based on the mounting data stored in a RAM 43 by a CUP 42, and executing simulation of repeated mountings in a sequential order by the CPU 42.例文帳に追加

ＣＰＵ４２はＲＡＭ４３に記憶された装着データに基づき、割基板における単一パターンデータを最適化した装着データを作成し、これを順シーケンスで繰り返す装着のシミュレーションをＣＰＵ４２が実行する。 - 特許庁

To prevent the generation of arc discharge from a notch and a peripheral edge of an insulating sheet to an electronic part by forming an insulating barrier formed of the insulating sheet extended to a panel body side at a part of the edge of the notch part provided in the insulating sheet at a part close to the electronic part on the electrical wring board.例文帳に追加

絶縁シートの切り欠き部分等から電子部品へのアーク放電の発生を防止し、またプリント基板上のプリント導線部をアーク放電から完全に保護できる電子部品保護用絶縁シート、プリント導線保護基板及びこれを備えるオペレーションパネルを提供すること。 - 特許庁

To provide a permanent pattern forming method which can form a permanent pattern (insulating film, a protective coat of solder resist pattern or the like) in a printed-circuit board field, including a package substrate in high accuracy and efficiency by suppressing the strain of an image focused on a light-sensitivity layer.例文帳に追加

感光層上に結像させる像の歪みを抑制することにより、パッケージ基板を含むプリント配線基板分野における永久パターン（絶縁膜、ソルダーレジストパターンなどの保護膜）を高精細に、かつ、効率よく形成可能な永久パターン形成方法の提供。 - 特許庁

In the electronic circuit component mounting system 10, a light radiator 160 radiates visible light to the upper surface 28 of a printed board 14 from a direction inclining against the normal thereto thus forming a shape 170 having a clear outline on the upper surface 28.例文帳に追加

電子回路部品装着システム１０において、光放射装置１６０により、プリント配線板１４の上面２８に、それの法線に対して傾斜した方向から可視光を放射し、上面２８上に明瞭な輪郭を有する形象１７０を形成する。 - 特許庁

To achieve the miniaturization of a lead pattern or a conductive pattern and to successively carry out steps for forming the conductive pattern even when a low-cost and easy substractive method is employed in manufacturing a lead frame or a circuit board.例文帳に追加

リードフレーム又は回路基板を製造する場合において、安価で簡便なサブトラクティブ法を用い、その場合であっても、リードパターン又は導体パターンの微細化を達成すると共に、導体パターンの形成工程を連続して行うことができるようにする。 - 特許庁

With a simple configuration for forming the mount insertion hole 148 of an arc long hole shape for inserting a mount screw, the flexible board 150 can be connected easily and appropriately without twisting, manufacturing properties are improved, and the information processing section 240 can be moved stably.例文帳に追加

取付ねじを挿通する取付挿通孔１４８を円弧長孔状に形成する簡単な構成で、フレキシブル基板１５０をねじれずに容易に適切な接続ができ、製造性を向上でき、安定して情報処理部２４０が移動できる。 - 特許庁

To prevent a picture displayed on a self light emitting type picture display board from being hardly viewable because of ambient brightness without increasing power consumption in a digital camera obtaining picture data expressing a subject image by forming the subject image on a solid-state image sensor.例文帳に追加

固体撮像素子上に被写体像を結像させてその被写体像を表す画像データを得るディジタルカメラに関し、消費電力の増大を伴わずに、自発光式の画像表示板に表示された画像が、周囲の明るさによって見えにくくなることを防止する。 - 特許庁

In the process of forming organic layer by applying a coating liquid that at least includes organic material, on the plural electrodes disposed in a pattern on a board, a direct current voltage is applied on the electrodes corresponding to the pixel which do not form organic layers as formed by the organic material, thereby the adhesion of the coating liquid is prevented.例文帳に追加

基板上にパターン化された複数の電極上に、少なくとも有機材料を含む塗液を塗布して有機層を形成する際に、前記有機材料からなる有機層を形成しない画素に対応した電極には直流電圧を印加して前記塗液の付着を防止すること。 - 特許庁

To provide a light-emitting device capable of improving connection reliability while preventing the generation of cracks in a solder fillet caused by a thermal expansion coefficient difference between a package body and a wiring board, and preventing the exfoliation of a solder fillet forming part in external a connection electrode from the package body.例文帳に追加

パッケージ本体と配線基板との熱膨張率差に起因して半田フィレットにクラックが生じたり外部接続用電極における半田フィレット形成用部位がパッケージ本体から剥離したりするのを防止することができ、接続信頼性を高めることができる発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a permanent pattern by which a favorable permanent pattern coating film is obtained covering a corner of a conductor circuit fabricated on a printed wiring board and a permanent pattern shows high flatness of the entire surface and high definition and excellent production efficiency.例文帳に追加

プリント配線板上に形成された導体回路の角部を覆う永久パターンの被膜が良好であり、永久パターン全面の平坦度が高く、高精細であり、かつ生産効率の優れた永久パターン形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition capable of forming a white cured coating that can achieve flame retardancy, flexibility, high reflectance at a high level, and that decreases scarcely in the reflectance with passage of time, and to provide a flame retardant cured coating thereof and a printed wiring board using the same.例文帳に追加

難燃性、柔軟性と高反射率を高いレベルでバランス良く達成でき、且つ経時による反射率の低下が少ない白色硬化皮膜を形成できる熱硬化性樹脂組成物、その難燃性硬化皮膜及びそれを有するプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of forming an LDD structure in a self-alignment way, controlling the length of a doping region, and suppressing the instability of a characteristic attended with the implantation of supersaturated hydrogen atoms, and to provide a semiconductor device, a board for an electrooptical device, the electrooptical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

自己整合的にＬＤＤ構造を形成可能とし、ドーピング領域の長さを制御できると共に、過飽和な水素原子の注入に伴う特性の不安定化を抑制できる半導体装置の製造方法、半導体装置、電気光学装置用基板、電気光学装置、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a midboard having a plane board with punched holes formed of adjoining notches and economically storing contents, for which a material can be economically used, the processing characteristics for forming the midboard are simple and the workability for the assembly when the midboard is used is good.例文帳に追加

内容物を経済的に収納する抜き穴を設けた平面板を有する中仕切りであって、材料を経済的に使用することができ、作成する加工性も簡便であり、使用時に組み立てる作業性もよい隣接した切り込みによる抜き穴を設けた中仕切りを提供する。 - 特許庁

To form a conductor film only on a part of the inner wall surface of only a through hole that is not required to be processed later and is necessary, regarding a manufacturing method and the like, the method being for a printed wiring board and characterized in forming the through hole in particular.例文帳に追加

本発明は、プリント配線板の、特にスルーホールの形成に特徴を有する製造方法等に関し、後で加工する必要がなく、かつ、必要なスルーホールについてのみ、そのスルーホール内壁面の一部のみに導体膜を形成する。 - 特許庁

The outside heat-insulating structure is constituted by installing an external facing material 22 composed of the furring strips 23 and a board material 24 for forming a venting layer 25 under the state in which the heat-insulating panel 20 is interposed outside the wall panel 11 configuring the exterior wall 10 for a building 1.例文帳に追加

建物１の外壁１０を構成する壁パネル１１の外側に、断熱パネル２０を介在させた状態で、通気層２５を形成するための胴縁２３と板材２４とからなる外装材２２を設けることで外断熱構造が構成される。 - 特許庁

The decorative construction board is printed with a combination filter image where a layer 2 having a working image for making some image difference emerge among a plurality of decorative construction boards is superposed on a layer 1 having a basic image forming the main part of a pattern and common to the plurality of decorative construction boards.例文帳に追加

化粧建築板は、絵柄模様の主要部分を形成する基本画像を有し複数の建築板に共通のレイヤー１と、複数の化粧建築板間に寡少の画像差を発現させる加工用画像を有するレイヤー２とが重ね合わされた合成フィルタ画像が印刷されている。 - 特許庁

The cushion material used for the thermoforming of a multilayer laminated circuit board comprises: a net sheet of a metal fiber arranged on one surface or both surfaces of a rubber sheet; and a portion of the rubber of the pressed surface of the rubber sheet, which is deformed to enter the mesh of the net sheet in pressure forming.例文帳に追加

多層積層回路基板の熱成形に用いるクッション材であって、ゴムシートの片面又は両面に金属繊維の網状シートを配し、加圧成形に当たりゴムシートの加圧面のゴムの一部が変形し網状シートの網目に入り込むようにしたクッション材。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board capable of reducing mechanical damage on a resin substrate or a conductive part when polishing, and capable of forming a conductive part of uniform thickness even if the depth or the opening area of recesses is different.例文帳に追加

研磨の際の樹脂基板や導電部への機械的ダメージを低減することができ、また、凹部の深さや開口面積が異なる場合であっても、均一な厚さの導電部を形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical waveguide and a method for manufacturing a package board that can reduce a lead time and secure a high degree of freedom in design by forming reflective bumps on a conductive carrier, and polishing the reflective bumps to form inclined surfaces.例文帳に追加

本発明は伝導性キャリアに反射バンプを形成し、これを練磨して傾斜面を形成することにより、リードタイムを短縮することができ、高い設計自由度を確保することができる光導波路の製造方法及びパッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

According to the method, a via-hole plugging process carried out in a conventional manufacturing method for a multilayer printed circuit board is made unnecessary by machining a via-hole having a diameter smaller than that of a conventional via-hole upon forming the circuit layer and filling the via-hole by plating.例文帳に追加

本発明によれば、回路層の形成時にビアホールを従来に比べて小さい直径に加工してメッキによってビアホールの内部を充填することにより、従来の多層印刷回路基板の製造方法でのビアホールプラッギング工程を必要としない。 - 特許庁

To solve a problem that the overall dimensions of an insulating substrate increase when a large number of external electrodes are formed by forming a groove-like recess in a side face of the insulating substrate and requirements of high density mounting on an external electric circuit board cannot be satisfied sufficiently.例文帳に追加

絶縁基体の側面に外部電極用の凹部を形成することによって外部電極を多数形成すると、絶縁基体の外形寸法が大きくなってしまい、外部電気回路基板上への高密度実装の要求に十分に応えられない。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive bump that forms a conductive bump with an enough height on a connection pad within an opening in a protection insulating layer in high reliability even if a pitch of a connection pad of a wiring board is narrowed.例文帳に追加

配線基板の接続パッドのピッチが狭小化される場合であっても、保護絶縁層の開口部内の接続パッド上に十分な高さの導電性バンプを信頼性よく形成できる導電性バンプの形成方法を提供する。 - 特許庁

The method includes a first process for forming the first electrode terminal 13 on the second wiring board 50 so that the first electrode terminal 13 is expanded from the tip of the terminal to the direction of a substrate body, and a second process for allowing the tip of the first electrode terminal 13 to sink into the salient electrode.例文帳に追加

第１電極端子１３を、端子先端から基板本体方向に向かって広がるように、第２配線基板５０上に形成する第１工程と、第１電極端子１３の先端部分を突起電極にめり込ませる第２工程とを含む。 - 特許庁

A carbon dioxide gas laser is applied to the part of the adhesive resin layer 3 in the aperture 5 for forming the via-hole to drill a hole in the adhesive resin layer 3 and a via-hole 7 which has the circuit 2 of the board 1 on its bottom surface is formed.例文帳に追加

このバイアホール形成用の開口５の下方に配置された接着樹脂層３に炭酸ガスレーザを照射して接着樹脂層３に孔明け加工をして基板１の回路２が底面に位置するバイアホール７を形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having good sensitivity, resolution, adhesion and tent reliability, and excellent in scum dispersibility and suppression of occurrence of sludge in a developer, and also to provide a photosensitive element using the same, a resist pattern forming method, and a method for manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

感度、解像度、密着性及びテント信頼性が良好であり、現像液におけるスカム分散性及びスラッジの発生低減に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To solve the problem that a CSP manufactured by laminating printed circuit boards takes much labor for forming through-holes of each printed circuit board and filling the through-holes with a conductive substance to result in low productivity, thus requiring a method of more efficiently manufacturing the CSP.例文帳に追加

プリント回路板を積層して作製されるＣＳＰは各プリント回路板のスルーホール形成と該スルーホールの導電性物質による充填に手間が掛かっていたため生産性が低く、より効率的なＣＳＰの製造方法が要請されている。 - 特許庁

The antireflection film (ARC) 103, the silicon nitride film 102, and the silicon board 101, are etched continuously and collectively by using an etching gas containing at least an NF_3 gas or an SF_6 gas or the NF_3 gas and the SF_6 gas, thus forming the trenches 105 for the element isolation (STI).例文帳に追加

少なくとも、ＮＦ_3ガス、又はＳＦ_6ガス、又はＮＦ_3ガスとＳＦ_6ガスを含むエッチングガスを用い、反射防止膜（ＡＲＣ）１０３と、シリコン窒化膜１０２と、シリコン基板１０１のエッチングを、連続的に一括で行い、素子分離（ＳＴＩ）のためのトレンチ１０５を形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming an Au plating layer of a terminal pad for power feeding relatively easily, in a method of manufacturing a wiring board wherein a terminal for power feeding (terminal pad for power feeding) is formed on the same side as a semiconductor device mounting side.例文帳に追加

半導体素子の搭載側と同じ側に給電用端子（給電用端子パッド）を設けた配線基板の製造方法において、比較的簡単な方法により、給電用端子パッドのＡｕメッキ層を厚く形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber wiring board which enables an optical fiber bundle drawn from a substrate to be freely arranged horizontally as well as vertically, which makes free angle-forming possible relatively to the drawing direction of the fibers, and which also performs full mechanical reinforcement of the fibers extended from the substrate.例文帳に追加

基板から引き出された光ファイバ束を上下方向だけでなく左右方向にも自在に引き回すこと並びに引き出し方向に対して自由に角度を付けることが可能であると共に、基板から延出した光ファイバの機械的補強も充分になし得る光ファイバ配線板を提供すること。 - 特許庁

According to the configuration of the image forming device, an image processing board 510 is provided with a parallel/serial converting section 511 for serializing image data, and the exposure device 520 is provided with a serial/parallel converting section 521 for restoring the transmitted serialized image data to the original image data.例文帳に追加

画像処理基板５１０には、画像データをシリアル化するためのパラレル／シリアル変換部５１１が設けられ、露光装置５２０には、シリアル化されて伝送されてきた画像データを元に戻すためのシリアル／パラレル変換部５２１が設けられる。 - 特許庁

The printed circuit board 800 includes electronic components (connector 810 or the like), wiring patterns 802 connected to the electronic components and forming circuits, a transmission direction indicating means 807 provided in the vicinity of the outer periphery of the electronic component and indicating a transmission direction in the wiring pattern 802.例文帳に追加

このプリント配線基板８００は、電子部品（コネクタ８１０等）と、電子部品に接続されると共に回路を形成する配線パターン８０２と、電子部品の外周近傍に設けられ、配線パターン８０２における伝送方向を示す伝送方向表示手段８０７と、を備える。 - 特許庁

The flexible board 27 has base material 71 and the wiring 72 provided on the base material 71 and electrically connected to the terminal part 47 of the driving element 23, and the base material 71 provided inside at a bent part 91 forming the connection part 27b is separated from the wiring 72.例文帳に追加

フレキシブル基板２７は、基材７１と、基材７１上に設けられて駆動素子２３の端子部４７に電気的に接続される配線７２とを有し、接続部２７ｂをなす折り曲げ部９１において内側に設けられる基材７１が配線７２から離間している。 - 特許庁

The wiring circuit board 100 comprises a metallic film 101 consisting of copper foil of about 18μm thickness and prepared for forming wiring, and the bump 106 of about 80μm height which is formed on the surface of the metallic layer 101 through an etching stopper layer 107 consisting of Ni of about 2μm thickness.例文帳に追加

配線回路基板１００は、厚さ約１８μｍの銅箔からなる配線形成用金属膜１０１と、その配線形成用金属層１０１の上に厚さ約２μｍのＮｉからなるエッチングストッパー層１０７を介して形成された、高さ約８０μｍのバンプ１０６とからなる。 - 特許庁

To provide an operation panel input device with a simplified constitution, for correctly detecting only a characteristic light signal by input operation without directly receiving the characteristic light signal emitted with a light emitting means 5 with a light receiving means 6 passing through a printed circuit board 7 and forming a pair.例文帳に追加

簡単な構成で、発光手段（５）が発光する固有光信号を直接、プリント配線基板（７）内を通過して対となる受光手段（６）が受光することなく、入力操作による固有光信号のみを正確に検出する操作パネル入力装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and a manufacturing method thereof, wherein, by reliably forming a metal support layer having rigidity and a stiffener, generation of a warp of a product itself is minimized and a warp due to a high temperature in a package process is suppressed.例文帳に追加

剛性を有する金属支持層及びスティフナを信頼性よく形成することにより、製品自体の反り発生を最小化し、パッケージ工程時の高温による反りを抑制できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The thin film transistor display board and the liquid crystal display device capable of sharply improving the luminance of the liquid crystal display device by sharply improving the efficiency of use of light provided from a back light unit are provided and liquid crystal can be aligned without forming an additional alignment layer.例文帳に追加

本発明はバックライトユニットから提供される光を用いる効率を大幅高めて、液晶表示装置の輝度を大幅改善した薄膜トランジスタ表示板及び液晶表示装置を提供し、別途の配向膜を形成せず液晶を配向することができる。 - 特許庁

The circuit board comprises a first connector 10a of the second wiring pattern 10 superposed on a first connector 7a of the first wiring pattern 7, so that the superposed part is formed in a non-forming part of an insulating layer 9.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために本発明は、第１の配線パターン７の第１の接続部７ａ上に、第２の配線パターン１０の第１の接続部１０ａを重合させ、この重合部は絶縁層９の非形成部としたものである。 - 特許庁

(B) The tacky resin layer of the circuit sheet with insulator is overlapped with a substrate surface to be stuck, hot-press forming is performed, the curing resin layer is made to break to the copper foil of the circuit, and the printed wiring board having the circuit which is embedded and arranged in the insulated resin layer is obtained.例文帳に追加

Ｂ）前記絶縁層付回路シートの半硬化樹脂層を、張り合わせる基材面に重ねて、熱間プレス成型し、回路部の銅箔に前記硬化樹脂層を衝破させ、絶縁樹脂層に埋設配置した回路を備えるプリント配線板とする。 - 特許庁

To provide a new laminate for printed board slight in damage even under severe service conditions or after changed with time, rich in surface smoothness and excellent in electrical connection reliability, to provide a prepreg for forming the above laminate, and to provide a heat-resistant tissue paper suitably usable for the above prepreg.例文帳に追加

過酷な使用条件や、経年変化によっても損傷が少なく、表面平滑性に富み、電気接続信頼性に優れた新規なプリント基板用積層体、及び該プリント基板用積層体を形成するためのプリプレグ、並びに該プリプレグに好適に使用できる耐熱性薄葉紙を提供すること。 - 特許庁

This method for forming a conductive pattern includes a process to apply solder paste 16 by screen printing with a part of an IC chip 12 covered with an elastic sheet 2 in which an opening 4 is formed in the formation area of solder 18, on the circuit board 11.例文帳に追加

回路基板１１上において、ハンダ１８の形成領域に開口４が形成された弾性シート２でＩＣチップ１２の少なくとも一部を覆った状態で、ハンダペースト１６をスクリーン印刷により塗布する工程を備える。 - 特許庁

To provide a coil device for induction heating in which a shielding ring can be fitted to the coil board easily and steadily without using an adhesive which deteriorates the work efficiency or without forming an engaging hole in the shield ring which brings about electric current concentration.例文帳に追加

作業能率の低下を招く接着剤を用いたり、電流集中が生じる係合孔をシールドリングに形成することなく、シールドリングをコイル台に容易かつ確実に取付けできる誘導加熱用のコイル装置を提供する。 - 特許庁

To provide an environmentally friendly surface treatment method for copper, capable of ensuring adhesive strength between a copper surface and an insulating resin and improving various reliability performances without forming irregularity of >1,000 nm on the copper surface, the copper treated thereby, and a wiring board.例文帳に追加

銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができ、更に環境に配慮した銅表面の処理方法、ならびに当該処理された銅および配線基板を提供する。 - 特許庁

Data communication is provided between a CPU on an ECB 35 and a storage part 34 on the board 33 of the optical scanner, and information used in the image forming device is transmitted to the storage part 34 of the optical scanner from the CPU and information (data) is written therein.例文帳に追加

ＥＣＢ３５上のＣＰＵと光走査装置のボード３３上の記憶部３４間にデータ通信を有し、画像形成装置で使用された情報がＣＰＵから光走査装置の記憶部３４に伝達され情報（データ）が書き込まれる。 - 特許庁

In the image forming device, timing and pattern generation circuits 102 to 105 generate a main and a sub-trigger signals of timing suitable for the pixel density of a copy application board 100, based on a main scanning synchronous signal from LDBs (laser diode control boards) 111 to 114.例文帳に追加

タイミング、パターン生成回路１０２〜１０５は、ＬＤＢ（レーザダイオード制御ボード）１１１〜１１４からの主走査同期信号を基にコピーアプリ１００の画素密度に適合するタイミングの主副トリガ信号を生成する。 - 特許庁