「forming board」に関連した英語例文の一覧と使い方(75ページ目) - Weblio英語例文検索

The impurity removal board 60 arranged in a gas flow channel for removing impurities in gas flowing inside the gas flow channel includes a frame body 70 forming a plurality of resin housing parts 70a of a rectangular shape as seen from a gas flow channel direction, and ion exchange resin 71 housed in each resin housing part 70a of the frame body 71 for removing impurities in the gas as the gas passes.例文帳に追加

ガス流路内に配置され、当該ガス流路内を流れるガス中の不純物を除去する不純物除去板６０において、ガス流路方向から見て方形の複数の樹脂収容部７０ａを形成する枠体７０と、枠体７１の各樹脂収容部７０ａに収容され、ガスが通過して当該ガス中の不純物を除去するイオン交換樹脂７１を有する。 - 特許庁

By forming a top cover 6, which is disposed on the top of a housing 2 during installation on a vehicle, formed of a metal having a high heat dissipation properties (e.g., aluminum alloy), the top cover 6 functions as a heat sink (heat dissipating member) 20 for externally dissipating the heat generated by electronic components installed on an electronic circuit board in the housing 2.例文帳に追加

車両搭載時に筐体２の上部に配置される上蓋６は、放熱性の高い金属（アルミニウム合金等）にて形成されることにより、同筐体２内の電子回路基板に実装された電子部品が発する熱を外部に放出するためのヒートシンク（放熱部材）２０としての機能を有する。 - 特許庁

To provide a positive resist composition capable of achieving improvement of exposure latitude, PEB temperature dependency and profile and reduction of scum, in a process of producing a semiconductor such as IC and in production of a circuit board of a liquid crystal, a thermal head or the like, and a pattern forming method using the positive resist composition.例文帳に追加

ＩＣ等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造に於いて、露光ラチィチュード、ＰＥＢ温度依存性改良、プロファイル改良、スカム低減について、高次元での両立を可能にしたポジ型レジスト組成物、該ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

The filter is composed of filter parts 20, having first and second input resonance electrodes 16a, 16b and first and second output resonance electrodes 18a, 18b forming two quarter-wavelength resonators in a circuit board 14, transformers 28 having a plurality of striplines 22, 24, 26 and connections 30 for connecting the filter parts 20 with the transformers 28.例文帳に追加

誘電体基板１４内に、２つの１／４波長の共振器を構成する第１及び第２の入力側共振電極１６ａ及び１６ｂ並びに第１及び第２の出力側共振電極１８ａ及び１８ｂを有するフィルタ部２０と、複数のストリップライン２２、２４及び２６を有する変換部２８と、これらフィルタ部２０と変換部２８とを接続するための接続部３０を形成して構成する。 - 特許庁

The quartz chip 50 is connected to lead electrodes 16, 16 formed on an insulation layer 12 in the container part 5 and a cover 6 is joined with a joining face 18 formed to an upper edge of the container part 5 to air-tightly sealing inside of the container part 5 thereby forming a quartz vibrator in a quartz module board 2.例文帳に追加

そして、この収納部５内の絶縁層１２上に形成した引出電極１６，１６に対して水晶片５０を接続すると共に、収納部５の上縁部に形成した接合面１８に蓋６を接合して収納部５内を気密封止することで、水晶モジュール基板２内で水晶振動子を形成するようにしている。 - 特許庁

In the radiator 3, a heat sink 3a bonded on the other surface of the circuit board mounting the electronic parts and radiation fins 3b vertically erected to the heat sink are formed integrally of a metallic raw material, and a large number of through-holes 3c for making air flow are formed on a surface forming the radiation fins 3b.例文帳に追加

前記放熱器３は、前記電子部品が実装された回路基板の他の面に接着される放熱プレート３ａと、この放熱プレートに対して鉛直方向に立ち上がる放熱フィン３ｂとが金属素材により一体に形成されており、前記放熱フィン３ｂを形成する面には、多数の空気流通用の貫通孔３ｃが形成されている。 - 特許庁

In the method of manufacturing the wiring board configured such that conductor wiring is formed on an insulation film 24, a stamp liquid 22a containing conductor particles is attached to the convex portion 21a of a stamp mold 21 having a shape like the conductor wiring, and then stamped on the insulation film 24, thereby forming the conductor wiring 25 on the insulation film 24.例文帳に追加

絶縁フィルム２４上に導体配線を形成した配線板の製造方法において、導体配線の形状をしたスタンプ型２１の凸部２１ａに導体粒子を含んだスタンプ液２２ａを付着させて、絶縁フィルム２４にスタンプし、これにより絶縁フィルム２４上に導体配線２５を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing a wiring board comprises a step for partially making thin a conductive foil 20 formed on a base substrate 10 by etching, a step for patterning the conductive foil 20 by etching, and a step for forming a wiring 30 having a thin part 32 on the base substrate 10 in an area being bonded to the electrode of an electronic component.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板１０に形成された導電箔２０の一部をエッチングによって薄くすること、及び、導電箔２０をエッチングによってパターニングすることを含み、ベース基板１０に、電子部品の電極との接合領域に薄肉部３２を有する配線３０を形成することを含む。 - 特許庁

To provide a roll coater for coating capable of forming an interlaminar resin insulating layer and a solder-resist layer with even thickness and producing a printed circuit board excellent in the connection and reliability by preventing formation failure of openings for via holes and openings for solder bumps and diameter and shape defects attributed to unevenness of the coating film thickness.例文帳に追加

均一な膜厚を有する層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層を形成することができ、膜厚の不均一に起因するバイアホール用開口や半田バンプ用開口の未形成や径、形状の不具合を防止して、接続性や信頼性を優れるプリント配線板を製造することができる塗布用ロールコーターを提供すること。 - 特許庁

To provide an installing structure of a solar power generation module and a roof tile capable of securing sufficient installing strength for preventing the solar power generation module and the roof tile from slipping out by a strong wind such as a typhoon in installing the solar power generation module and the roof tile by forming a superposed part on a sheathing roof board of a roof.例文帳に追加

屋根の野地板の上に重合部を形成して太陽発電モジュール及び屋根瓦を取り付ける場合において、該太陽発電モジュール及び屋根瓦が台風などの強風によってもはずれることがない十分な取付強度を確保することができる太陽発電モジュール及び屋根瓦の取付構造を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises the processes of mounting the chip type resistor on an inner layer substrate, with a support body on the upper side and a resistor on the land side; stacking an interlayer insulation layer on the inner layer substrate; polishing the laminate; and forming a conductor layer on the polished laminate via an insulation layer.例文帳に追加

支持体を上側、抵抗体をランド側にしてチップ型抵抗体を内層基板に実装する工程と；前記内層基板に層間絶縁層を積層する工程と；前記積層板を研磨する工程と；前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめて導体層を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In a circuit board 10, a surface wiring conductor 2 that uses Ag containing V2O5 formed simultaneously by burning with a substrate 1 for forming as a main constituent is deposited and formed, and an electronic component 5 is connected to one portion of the surface wiring conductor 2 via a bonding wire in the substrate 1 made of a glass-ceramic material.例文帳に追加

ガラス−セラミック材料からなる基体１に、該基体１と同時焼成によって形成されるＶ_2 Ｏ_5 を含有するＡｇを主成分とする表面配線導体２を被着形成し、前記表面配線導体２の一部に電子部品５をボンディングワイヤＷを介して接続される回路基板である。 - 特許庁

Dielectric boards each formed with a ground conductor are multi-layered by sandwiching dielectric boards each formed with a conductor line in a way of forming hollow cavities, a nonconductive adhesive layer is interposed between the layered dielectric boards which are joined, conductor throughholes penetrated through each dielectric board and each joining layer are provided to electrically connect the ground conductors of the dielectric boards.例文帳に追加

導体線路の形成された誘電体基板を挟んで中空の空洞を形成するように、接地導体が形成された誘電体基板を多層積層し、積層した各誘電体基板の間に非導電性の接着層を介在させて接合するとともに、各誘電体基板と各接着層とを共に貫通する導体スルーホールを設けることによって、上記各誘電体基板の接地導体を電気的に接続する。 - 特許庁

The desired optical spot is obtained on an image carrier by disposing a diaphragm shape corresponding to a screen angle for forming CMLK colors on a rotatable circular board 12 as a means for sequentially changing the shape to an output image pattern, rotating the shape when the respective color images are exposed, and disposing the diaphragm on the front surface of a light emitting element.例文帳に追加

絞り形状を出力画像パターンに対して逐次変化させる手段として、回転可能な円形基盤１２にＣＭＬＫ各色を形成するスクリーン角に対応した絞り形状を配置させ、これを各色の像露光時に回転させ、絞りを発光素子の前面に配置することにより所望の光学スポットを像担持体上で得る。 - 特許庁

To provide a multilayer film for forming a wiring pattern of a wiring board which can maintain high resolution of a photosensitive resin film, can form a wiring pattern of 30 μm or less, has high adhesiveness between the photosensitive resin film and a resin film, and is suited to mobile communication equipment, semiconductor element storing packages, etc., and to provide a wired multilayer film.例文帳に追加

感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび配線付き多層フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of manufacturing an optical board may include (a) a stage of stacking an optical waveguide core layer over a first optical waveguide cladding layer, (b) a stage of forming an inclined surface by diffracting a laser with a mask to remove a portion of the optical waveguide core layer, and (c) a stage of stacking a reflective layer over the inclined surface.例文帳に追加

本発明による光基板製造方法は、（a）第１光導波路クラッド層の上面に光導波路コア層を積層する段階と、（ｂ）レーザーをマスクで回折させて前記光導波路コア層の一部を除去することにより傾斜面を形成する段階と、（ｃ）前記傾斜面に反射層を積層する段階と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

In the printed wiring board (TAB tape 1) wherein a plurality of wiring regions 3 forming a wiring pattern are disconnected and disposed at intervals mutually on one continuous rectangular insulating substrate 2, a reliability test circuit 5 which is disconnected to a wiring pattern inside the wiring region 3 is provided along a plurality of wiring region 3 in a void region outside the wiring region 3.例文帳に追加

１つの連続した矩形状の絶縁性基板２上に、配線パターンを形成してなる配線領域３が互いに間隔を置いて非接続に複数配置されたプリント配線板（ＴＡＢテープ１）であって、その配線領域３の外側の空き領域に、配線領域３内の配線パターンとは非接続な信頼性試験回路５を、複数の配線領域３に亘って沿うように設けた。 - 特許庁

On a flip-chip mounting substrate, which is constituted by forming conductor patterns 13A and 13B on which bumps provided on a semiconductor chip are flip-chip mounted via solder on a circuit board, the conductor patterns 13A and 13B are composed of wiring patterns 19, 19A, and 19B and connecting pads 20 to which the bumps are welded.例文帳に追加

回路基板１２上に、半田を介して半導体チップ１７に設けられたバンプ１８がフリップチップ実装される導体パターン１３Ａ，１３Ｂを形成してなるフリップチップ実装基板において、導体パターン１３Ａ，１３Ｂを配線パターン１９，１９Ａ，１９Ｂと、バンプ１８が接合される接続パッド２０とにより構成する。 - 特許庁

Forming a notch part 6 to a shield case 4 made of a conductive material for covering and accommodating a high frequency wireless circuit 3 provided on a printed wiring board 2 into the inside and feeding power to the notch part 6 act the shield case 4 like a slot antenna and also shield unnecessary electromagnetic waves emitted from the high frequency wireless circuit 3 by the shield case 4.例文帳に追加

プリント配線基板２上に設けられた高周波無線回路３を内部に収納するように覆う導電性材料からなるシールドケース４に切り欠き部６を形成し、この切り欠き部６に給電を行うことによって、当該シールドケース４をスロットアンテナとして動作させると同時に、高周波無線回路３から放射される不要な電磁波をこのシールドケース４で遮蔽する。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus for preventing unnecessary working man-hour for a maintenance staff such as downloading when any memory abnormality is generated in downloading processing in a boot program, and for avoiding the risk of the damage of a device on a control board when a signal output becomes unstable due to the abnormal operation of a control program.例文帳に追加

ブートプログラムに有るダウンロード処理にメモリ異常が有る場合に、ダウンロード等、保守員に余計な作業工数を発生させず、さらには制御プログラムの異常動作により信号出力が不安定となった場合の制御基板上のデバイスを破損させるリスクを回避する画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a prepreg which is used in manufacturing a printed wiring board and the like and has high reliability of electrical insulation properties in the case of forming the prepreg using a wholly aromatic polyester fiber as a base material and further has high heat resistance capable of inhibiting the occurrence of blisters on reflow soldering.例文帳に追加

プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグであって、全芳香族ポリエステル繊維を基材として用いたプリプレグを形成する場合において、電気絶縁性の信頼性が高く、また、リフローハンダの際にもブリスターの発生を抑制できる耐熱性の高いプリプレグを提供することを課題とする。 - 特許庁

The supply board is constituted in a bevel gear shape of forming the upper surface side in a small diameter.例文帳に追加

粉粒体の収容容器を有し、その収容容器の下方に設置された駆動部と、前記駆動部と連動される回転軸に取り付けられ、周縁に粉体の計量溝を適宜ピッチで形成した供給盤と、その供給盤の外方端下に形成された排出シュートとより構成された粉粒体の定量フィーダ装置において、前記した供給盤は上面側を小径としたベベルギア状に構成されていることとする。 - 特許庁

A slider bar holding board 1 is a holding structure to juxatapose and hold on a prescribed same surface a plurality of slider bars 3 having a plurality of thin film magnetic head elements set up on a facing surface to a magnetic recording medium when forming the facing surface in an arbitrary air-bearing shape by a photo-lithography technology.例文帳に追加

スライダーバー保持板１は、磁気記録媒体との対向面に設けられた複数個の薄膜磁気ヘッド素子を有する複数本のスライダーバー３を、対向面をフォトリソグラフィー技術で任意のエアーベアリング形状に形成する際に、所定の同一の面上に並置して保持するための保持装置である。 - 特許庁

Each copper foil layer is formed at the cut face of the board, which joins to the upper and lower copper foil layer, by using copper through-hole plating, and one sheet of rotating type movement element is fabricated by forming many tub-shaped electrodes made up of three-face copper coil layers radially.例文帳に追加

すなわち、円板型絶縁性基板の両面に同一個所に放射状に複数の短冊形の銅箔層を形成し、該短冊型銅箔層の長辺を含んで、両面銅箔層と基板を貫いて短冊状にカットし、上下銅箔層につながる基板のカット面に銅スルーホールメッキで銅箔層を形成して該３面の銅箔層で構成される樋型電極を放射状に多数形成することで、１枚の回転型移動子が製造できる。 - 特許庁

For the ceramic capacitor, which is formed by forming outer electrodes at the ends of a dielectric block in which inner electrodes are formed, the outer electrodes are adhered to the wiring board via a conductive resin adhesive agent, and the outer electrodes are formed of a material which exhibits Young's modulus of 0.1-20.0 N/m2.例文帳に追加

内部に内部電極を形成した誘電体ブロックの端面に外部電極を形成してなるセラミックコンデンサにおいて、前記外部電極が導電性樹脂接着剤を介して配線基板に接着されるものであり、前記外部電極のヤング率が０．１〜２０．０Ｎ／ｍ^2の材料を用いることを特徴とするセラミックコンデンサである。 - 特許庁

When the wiring board 100 is manufactured, in the fine hole forming process to form the fine hole, a first groove region 4 made of relatively shallow grooves is formed on the opening end side of the side wall of the fine hole, and a second groove region 5 made of relatively deep grooves is formed on the bottom side of the side wall of the fine hole.例文帳に追加

この配線基板１００の製造する際に、微細穴を形成する微細穴形成工程において、微細穴の側壁部の開口端側に相対的に浅い溝からなる第１溝領域４が形成され、微細穴の側壁部の底部側に相対的に深い溝からなる第２溝領域５が形成される。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern by which an alignment mark can be accurately detected to form a pattern even when high positional accuracy is required with a small-sized high performance device, in exposure techniques in a photolithography process of a semiconductor device and a printed wiring board or in a simple curing process of a photosensitive resin.例文帳に追加

本発明は、半導体素子やプリント配線板などにおけるフォトリソグラフィ工程或いは単に感光性樹脂を硬化させる工程における露光技術に関し、小型化、高性能化に伴ない高い位置精度が必要とされる場合でも、的確にアライメントマークの検出し、パターンを形成することができる、パターン形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The projection 13 is formed by processes of forming an interlayer restricting layer 14 which contains shrinkage restraining organic material powder that is not sintered in a burning process of obtaining the multilayered ceramic board 1 in a region around the cavity, 4 and more largely shrinking the ceramic layer 2 than the interlayer restricting layer 14 in the burning process.例文帳に追加

突出部１３は、多層セラミック基板１を得るための焼成工程で焼結しない収縮抑制用無機材料粉末を含む層間拘束層１４をキャビティ４の周囲領域に形成しておき、焼成工程において、この層間拘束層１４に比べて、セラミック層２側をより大きく収縮させることによって形成される。 - 特許庁

To form a rugged pattern having different height of lines (the rugged pattern of forming differences in the line itself and making the height different from that of the other line) in the partition formation of a printed circuit board and a plasma display panel (PDP), the electrode formation and the pattern formation for the fabrication of an electroforming product, etc., on the same substrate.例文帳に追加

プリント配線板、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の隔壁形成、電極形成、電鋳法製品等の製造のためのパターン形成において、ラインの高さが異なる凹凸模様（ライン自体に段差をつけたり、他のラインとの間で高さを異ならせた凹凸模様）を同一基板に形成させる。 - 特許庁

A fancy sheet 1 which is cut into a predetermined product external form size after greater formation than a predetermined product external form size, a fancy sheet forming a game board placed on a game substrate, wherein a cut line 2 containing width (allowance width) in an allowable range as the predetermined product external form size is included.例文帳に追加

遊技基板上に設けられて遊技盤を構成する化粧シートであって、所定の製品外形寸法より大きく形成された後に所定の製品外形寸法にカットされる化粧シート１において、上記所定の製品外形寸法として許容できる範囲の幅（許容幅）を含ませたカット線２を備えた。 - 特許庁

To provide a photosensitive resist solution which can etch fine and high-density conductor circuits by forming an etching resist layer free of tack on a coating film by using a dipping process, and to provide a method for manufacturing a printed circuit board having the fine and high-density conductor circuits by using the resist solution.例文帳に追加

ディップ法を用いて塗膜にタックのないエッチングレジスト層を形成し、微細で高密度の導体回路をエッチング加工できる感光性レジスト液を提供し、該レジスト液を用い微細で高密度の導体回路を有するプリント配線基板の製造方法を提供することを課題とするものである。 - 特許庁

To shorten a time for forming an insulation resin layer and eliminate the irregurality of the surface thereof in an electronic circuit device in which an LSI chip is mounted in a state where it is packaged on a circuit board by the insulation resin layer and a chip part is mounted onto the surface of the insulation resin layer.例文帳に追加

回路基板上に絶縁樹脂層によって封止された状態でＬＳＩチップを実装し、さらに絶縁樹脂層の表面にチップ部品を実装するようにした電子回路装置において、とくに絶縁樹脂層の形成のための工程時間を短縮するとともに、絶縁樹脂層の表面の凹凸をなくす。 - 特許庁

To provide a key switch device capable of substantially reducing the production cost without making a press mold necessary compared with forming a locking part in a supporting plate, increasing designing flexibility of a key board device having a plurality of key switch devices, and easily realizing light weight.例文帳に追加

支持プレートに係止部を形成する場合と比較してプレス用金型を必要とすることなく、もってキースイッチ装置の製造コストを格段に低減可能であるとともに、複数のキースイッチ装置を有するキーボード装置の設計上におけるフレキシビリティを大きくすることが可能であり、また、容易に軽量化を図ることが可能なキースイッチ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board using conductive paste whose electric characteristics are excellent by forming protrusions having shapes and sizes suitable for improving inter-layer electric connection with the high degree of freedom without generating the sharp increase of costs, and reducing the electric resistance of a multi-layer connecting electric circuit.例文帳に追加

層間の電気的接続を改善するのに適した形状、大きさの突起部を高い自由度をもって、しかも大幅なコスト高を招く形成し、導電性ペーストを用いた多層配線基板において多層接続の電気回路の電気抵抗が多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。 - 特許庁

To provide a urethane resin suitable for forming a flexible coating film excellent in adhesion with a base material, folding resistance, low warpage properties, solder heat resistance, electroless gold plating resistance, electrical insulating properties and the like, and to provide a thermosetting resin composition containing the urethane resin, and a printed wiring board wherein a protective film or an insulating layer consisting of the cured product is formed.例文帳に追加

基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したプリント配線板を提供する。 - 特許庁

This method consists of three sequential processes: (a) process for creating a patternized polymer that has a functional group interacting with an electroless plating catalyst or its precursor, and forms a chemical union with the corresponding board directly; (b) process for absorbing or assigning the electroless plating catalyst or its precursor on the corresponding pattern; and (c) process for conducting electroless coating and forming patternized metal films.例文帳に追加

（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーをパターン状に設ける工程と、（ｂ）該パターン上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着または付与させる工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する工程と、を順次有することを特徴とする。 - 特許庁

A manufacturing method of a wiring board includes: a laminate formation step of forming a laminate containing an insulating layer or a conductive layer by laminating a plurality of layers formed by at least either of the insulating layer and the conductive layer; and a cutting step of cutting the laminate formed by the laminate formation step along a surface intersecting with the plurality of layers.例文帳に追加

絶縁層と導電層との少なくともいずれかによって形成した層を複数積層させて前記絶縁層および前記導電層を含む積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程において形成した前記積層体を、複数の前記層と交差する面に沿って切断する切断工程と、を含む配線基板の製造方法とした。 - 特許庁

Since diffusion of ions bearing charge/discharge of a solid state battery into an integrated circuit can be prevented by forming a protective film of the solid state battery into a multilayer structure and by providing a positive potential to one metal layer out of them, this system-in-package of the integrated circuit and the battery without causing characteristic deterioration or malfunction and this multilayer wiring board can be provided.例文帳に追加

固体電池の保護膜を多層構造として、その内の一層の金属層が正の電位を有することにより、固体電池の充放電を担うイオンの集積回路への拡散防止を行うことができるので、特性劣化や誤動作のない集積回路と電池のシステムインパッケージや多層配線基板を提供することができる。 - 特許庁

The mask member 210 which covers mount terminals 102 of a TFT array substrate 10 formed on a mother board 35 is fixed to a pedestal 201 made of a material having a larger coefficient of thermal expansion than the material forming the mask member 210 and the pedestal 201 is heated to apply tension to the mask member 210, when the obliquely aligned vapor- deposited film is formed.例文帳に追加

斜方配向蒸着膜の形成時において、マザー基板３５上に形成されたＴＦＴアレイ基板１０の実装端子１０２上を被覆するマスク部材２１０を、マスク部材２１０を構成する材料よりも熱膨張係数の大きい材料により構成された台座２０１に固定し、台座２０１を加熱することによりマスク部材２１０に張力を加える。 - 特許庁

To provide a photosensitive element which suppresses surface roughening of side faces of a resist pattern and occurrence of stringlike development residue in a place where the resist pattern has a narrow interval, and can achieve high-level resolution, and to provide a resist pattern forming method using the same and a method for manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

レジストパターンの側面の粗面化及びレジストパターンの間隔の狭い箇所での糸状現像残りの発生を充分に抑制し、高水準の解像度を達成することが可能な感光性エレメント、並びにそれを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition short in minimum developing time and forming a resist film breakable by a shock of spray or the like and especially excellent in adhesion and resolution and to provide a photosensitive element using this, and manufactures of a resist pattern and the printed circuit board having this pattern by incorporating a specified photopolymerizable compound and specified compounds.例文帳に追加

最少現像時間が短かく、レジスト硬化膜がスプレー等の衝撃により割れ、さらに密着性及び解像度が特に優れた感光性樹脂組成物及びそれを使用した感光性エレメント、及びレジストパターンの製造法並びにこのレジストパターンを有するプリント配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

The glass composition is used for forming a dielectric layer covering address electrodes provided on the surface of a back board of PDP and is composed of 70-100 wt.% of P2O5 glass powder having a low melting point and 0-30 wt.% of an inorganic pigment and an inorganic filler.例文帳に追加

ＰＤＰの背面板上に設けられたアドレス電極を被覆する誘電体層を形成させるためのガラス組成物であって、Ｐ_2Ｏ_5系低融点ガラス粉末７０〜１００重量％と無機顔料及び無機フィラー０〜３０重量％とからなることを特徴とするＰＤＰの誘電体層用ガラス組成物。 - 特許庁

In this passenger conveyer 1 transporting a plurality of passengers on board and forming the gap between the pallets 1 by changing speed of the plurality of pallets 1, the pallets 1 are constituted as successively connected pallets that are connected in series per a predetermined number of pallets and driven as one unit.例文帳に追加

複数のパレット１に乗客を搭乗させて輸送するとともに、前記複数のパレット１の速度を可変することによって前記パレット１間に間隙を発生する乗客コンベアにおいて、前記パレット１が、所定枚数毎に連接されて一単位として駆動される連接パレットとして構成されることを特徴とする - 特許庁

To provide a curable resin composition containing halogen-free flame retardant and for forming a solder resist layer having low warping property and excellent flame retardancy and being easily foldable and to provide its dry film and a printed wiring board provided with a flame retardant cured film such as solder resist or the like formed by using them.例文帳に追加

ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで難燃性と折り曲げ性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the circuit board includes the steps of irradiating the surface of an insulating film with an ultraviolet ray, the insulating film formed by curing a curable resin composition containing an alicyclic olefin polymer having a functional group and a curing agent, and forming a metal layer by an electroless plating method on the surface of the insulating film irradiated with the ultraviolet ray.例文帳に追加

官能基を有する脂環式オレフィン重合体、および硬化剤を含有してなる硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成された絶縁膜の表面に紫外線を照射し、次いで、その紫外線が照射された絶縁膜の表面に無電解めっき法により金属層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。 - 特許庁