「forming board」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

AQUEOUS DISPERSIVE LIQUID FOR FORMING CONDUCTIVE LAYER, CONDUCTIVE LAYER, ELECTRONIC PART, CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

導電層形成用水性分散液、導電層、電子部品ならびに回路基板およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METALLIC LAMINATED BOARD USED FOR FORMATION OF CIRCUIT ON SEMICONDUCTOR, AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT例文帳に追加

半導体装置、半導体上の回路形成に用いる金属積層板、および回路形成方法 - 特許庁

METHOD OF REMOVING ALKALI-SOLUBLE RESIN LAYER, METHOD OF FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂層除去方法、レジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法 - 特許庁

WIRING FORMING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, WIRING BOARD USING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

配線形成用基板およびその製造方法ならびにそれを用いた配線基板および電子デバイス - 特許庁

METAL NANOPARTICLE COMPOSITION AND METHOD OF FORMING CONDUCTIVE FUNCTIONAL COMPONENT ON BASE BOARD例文帳に追加

金属ナノ粒子組成物、導電性機能部品を基板の上に形成させる方法 - 特許庁

TRANSCRIPTION SHEET FOR FORMING DIELECTRIC LAYER OF PDP, AND MANUFACTURING METHOD OF PDP BASE BOARD USING THE SAME例文帳に追加

ＰＤＰの誘電体層形成用転写シート及びそれを用いたＰＤＰ用基板の製造方法 - 特許庁

By this circuit-pattern forming method, the circuit pattern is formed on the circuit board.例文帳に追加

上記回路パターンの形成方法により回路パターンが形成されてなる回路基板である。 - 特許庁

METALLIZED WIRING AND ITS FORMING METHOD, METALLIZED WIRING BOARD AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

金属配線およびその作製方法、並びに金属配線基板およびその作製方法 - 特許庁

WIRING BOARD, ITS PRODUCTION METHOD, CARRIER SHEET FOR FORMING GREEN SHEET USED IN IT例文帳に追加

配線基板およびその製造方法ならびにこれを用いるグリーンシート成形用キャリアシート - 特許庁

The wiring pattern 10 for forming the loop is provided at the inner layer of the multilayer printed-wiring board.例文帳に追加

ループを形成する配線パターン１０は、多層プリント配線板の内層に設ける。 - 特許庁

ALIGNMENT MARK, ELECTRONIC BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF FORMING ALIGNMENT MARK例文帳に追加

位置合わせマーク、電子基板、半導体装置及び位置合わせマークの形成方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF COMMUTATOR, ARMATURE OF ROTATING ELECTRIC MACHINERY, AND BOARD MATERIAL FOR FORMING COMMUTATOR例文帳に追加

整流子、回転電機の電機子、及び整流子形成用板材の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER CONNECTION PART, METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半田接続部の形成方法、配線基板の製造方法、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING RESIST LAYER ON SUBSTRATE HAVING THROUGH HOLE PART AND PRODUCTION OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

スルーホール部を有する基板へのレジスト層形成方法及びプリント配線基板の製造方法 - 特許庁

HOLLOW BOARD OF THERMOPLASTIC SYNTHETIC RESIN, AND METHOD AND DEVICE FOR FORMING CLOSED EDGE SIDE THEREOF例文帳に追加

熱可塑性合成樹脂中空ボード及びその密閉縁辺形成方法並びに装置 - 特許庁

To enable a wiring board, where an insulating resin layer made from an electrodeposition film forming solution is utilized for improving insulation reliability.例文帳に追加

電着膜形成液から形成される絶縁樹脂層を用いた配線板の絶縁信頼性向上。 - 特許庁

This cemented wood board production process involves subjecting the composition to press forming.例文帳に追加

さらに、上記セメント組成物を用いてプレス成型する木質セメント板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of forming a catalyst coating on a base board for a fuel cell.例文帳に追加

燃料電池用の基板上に触媒コーティングを形成する方法を提供する。 - 特許庁

INK JET HEAD AND A CONNECTING STRUCTURE OF FLEXIBLE WIRING BOARD AND TERMINAL FORMING MEMBER例文帳に追加

インクジェットヘッド、及び、フレキシブル配線基板と端子形成部材との接続構造 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MEMBER PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC SOURCE AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

部材パターンの製造方法、及び、配線、回路基板、電子源、画像形成装置の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF CIRCUIT BOARD FORMING MICROSTRUCTURE LAYER ON BOTH SURFACE OF FLEXIBLE FILM例文帳に追加

フレキシブル膜の両面に微細構造体層を形成する回路基板の製造方法 - 特許庁

Another side of the substrate installation board 2 is brought into close contact with the substrate 6 at the time of forming the film.例文帳に追加

基板設置板２は、その製膜のとき、他方の面が基板６に密接する。 - 特許庁

IMAGE FORMING APPARATUS, INTERFACE BOARD, INTERFACE CHIP, AND INFORMATION PROCESSOR例文帳に追加

画像形成装置、インタフェースボード、インタフェース用チップ及び情報処理装置 - 特許庁

STRUCTURE OF GOLD PLATING FILM, METHOD FOR FORMING GOLD PLATING FILM, AND WIRING BOARD OF GLASS CERAMIC例文帳に追加

金めっき皮膜構造、金めっき皮膜形成方法およびガラスセラミック配線基板 - 特許庁

SIGNAL BUFFER CIRCUIT, SENSOR CONTROL BOARD, IMAGE READING DEVICE AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

信号バッファ回路とセンサ制御基板と画像読取装置および画像形成装置 - 特許庁

To improve productivity of a wiring board by efficiently forming a conductive film in a fine hole.例文帳に追加

微細穴における導電膜を効率よく形成することで、配線基板の生産性を向上させる。 - 特許庁

LIQUID DISCHARGE HEAD, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRIC WIRING BOARD, AND IMAGE FORMING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

液体吐出ヘッドおよびその電気配線基板の製造方法ならびにこれを用いた画像形成装置 - 特許庁

An IC tag (3) is attached outside of the liner forming the surface of the corrugated board box.例文帳に追加

ダンボール箱の表側のライナーの外側にＩＣタグ（３）が貼り付けられている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER LAYER ON PRINTED-WIRING BOARD, AND SLURRY DISCHARGE DEVICE例文帳に追加

プリント配線基板上にハンダ層を形成する方法及びスラリーの吐出装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF BOARD WITH PRINTED PATTERN AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRON SOURCE AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

印刷パターン付き基板の製造方法及び電子源、画像形成装置の製造方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE FILM, RESIST PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

感光性フィルム、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁

CRYSTAL FILM FORMING DEVICE, GAS BLOW BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR CRYSTAL FILM FORMATION USING THEM例文帳に追加

結晶成膜装置、ガス噴出板、及びそれを用いて製造する結晶成膜の製造方法 - 特許庁

BOARD AND INK FOR DRAWING CONDUCTIVE PATTERN AND METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN例文帳に追加

導電パターン描画用基板およびインク、ならびに導電パターンの形成方法 - 特許庁

CU-NI THICK-FILM RESISTOR, FORMING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ厚膜抵抗体、その形成方法及び回路基板の製造方法 - 特許庁

The bamboo charcoal board 2 is constituted by compressing particles of bamboo charcoal and forming in a plate shape.例文帳に追加

竹炭ボード２は、竹炭の粉粒体を圧縮して板状に形成して構成される。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING METAL WIRING AND METAL WIRING BOARD MANUFACTURED BY THE SAME例文帳に追加

金属配線形成方法及びそれを用いて製造される金属配線基板 - 特許庁

PATTERN FORMING METHOD AND APPARATUS, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURED BY THE METHOD AND MOUNT BOARD例文帳に追加

パターン形成方法および装置並びにその方法により製造した電子デバイスおよび実装基板 - 特許庁

The whole of a wiring board 4 is covered with liquid resin, and the resin is hardened, thereby forming a resin layer 1.例文帳に追加

配線基板４の全体を、液体状の樹脂で覆い樹脂を硬化させ、樹脂層１を形成させる。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR FORMING ITS MASK FOR EXPOSURE例文帳に追加

プリント配線基板の製造方法、及びそのための露光用マスク作成方法 - 特許庁

DATA TRANSFER DEVICE, DATA TRANSFER METHOD, IMAGE FORMING APPARATUS, AND OPTION BOARD例文帳に追加

データ転送装置、データ転送方法、画像形成装置及びオプションボード - 特許庁

LIQUID COMPOSITION, RESISTOR FILM AND FORMING METHOD THEREOF, RESISTIVE ELEMENT, AND WIRING BOARD例文帳に追加

液状組成物、抵抗体膜及びその形成方法、抵抗体素子並びに配線板 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTIVE FILM, METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND CONDUCTIVE FILM MATERIAL例文帳に追加

導電膜の形成方法、プリント配線板の製造方法及び導電膜材料 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE FILM FOR FORMING CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

回路形成用感光性フィルムおよびこれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE FILM, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、並びに、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE FOR FORMING VIA CONDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ビア導体形成用導電ペーストおよびこれを用いた回路基板の製造方法 - 特許庁