「forming board」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF FORMING THICK FILM PATTERN OF PLASMA DISPLAY CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プラズマディスプレイ基板の厚膜パターン形成方法 - 特許庁

SYSTEM FOR ADJUSTING PATTERN FORMING FILM OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のパターン形成用フィルム合わせ方式 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD, LIQUID EJECTION HEAD AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

配線基板の製造方法、液体吐出ヘッド及び画像形成装置 - 特許庁

CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH RADIATION PATTERN AND RADIATION PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

放熱パターンを備えた回路基板及び放熱パターン形成方法 - 特許庁

PASTE LAYER FORMING METHOD AND MANUFACTURE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

ペースト層形成方法、電子部品搭載基板の製造方法 - 特許庁

The multilayer wiring board is constructed by forming a through-hole 3 on a cut line L of a multilayer wiring board 1, forming conductor 4 on an inner wall surface of the through-hole 3 , and cutting the multilayer wiring board along the cutting line L of the multilayer wiring board 1.例文帳に追加

多層配線基板１の切断線Ｌ上にスルーホール３を形成し、スルーホール３の内壁面に導体４を形成し、多層配線基板１の切断線Ｌに沿って切断して成る多層配線基板である。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR COMMUTATOR, MANUFACTURING EQUIPMENT FOR COMMUTATOR, MANUFACTURING METHOD FOR COMMUTATOR FORMING BOARD MATERIAL, MANUFACTURING EQUIPMENT FOR COMMUTATOR FORMING BOARD MATERIAL, COMMUTATOR FORMING BOARD MATERIAL, AND COMMUTATOR例文帳に追加

整流子の製造方法、整流子の製造装置、整流子形成用板材の製造方法、整流子形成用板材の製造装置、整流子形成用板材、及び整流子 - 特許庁

To provide a method for producing a fiber-reinforced calcium silicate board by sheet forming, with which the water filterability suitable for sheet forming can be obtained, when producing fiber-reinforced calcium silicate board by the sheet forming, and to provide the fiber-reinforced calcium silicate board.例文帳に追加

繊維強化ケイ酸カルシウム板を抄造製造する際に、抄造に適する濾水性を得ることができる製造方法と、その繊維強化ケイ酸カルシウム板を提供する。 - 特許庁

To attain improvement in connection to mounted electronic components, with respect to a manufacturing method of a wiring board that includes a process of removing a temporary board, after forming the wiring board on the temporary board, and to provide the wiring board.例文帳に追加

本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To attain improvement in connection to mounted electronic components, with respect to a manufacturing method of a circuit board that includes a process of removing a temporary board after forming the wiring board on the temporary board, and to provide the circuit board.例文帳に追加

本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a board assembly capable of easily attaching a board holder to a circuit board and reducing the attaching parts of a clamp material disposed along the board circuit, and to provide an image forming apparatus with the board assembly.例文帳に追加

基板ホルダーを容易に回路基板に容易に取付けることができ、基板回路に沿って配設されるクランプ材の取付箇所を減らすことのできる基板組立体とこの基板組立体を備えた画像処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a means for improving connectivity with a packaged electronic component with respect to a wiring board as well as a manufacturing method of a wiring board including a process of removing a temporary board after forming the wiring board on the temporary board.例文帳に追加

仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図る手段を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of a game board capable of reducing the distortion, sink and warp, etc., of the game board even in the case of forming the game board provided with an attaching hole and a nail lower hole, etc., and provided with a prescribed thickness (the game board thicker than a conventional game board).例文帳に追加

取付孔や釘下孔等が設けられ、所定の厚みを持つ遊技盤（従来の遊技盤よりも厚い遊技盤）を形成する場合であっても、遊技盤の歪みやひけ、反り等が発生することを軽減することができる遊技盤の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit pattern forming method capable of easily forming a circuit pattern on a transferring means for transferring the circuit pattern to the board based on a circuit to be formed on a board, and a circuit forming method of the board which uses the above circuit pattern forming method.例文帳に追加

基板に形成する回路に基づく回路パターンを基板に転写するための転写手段に回路パターンを容易に形成することができる回路パターン形成方法及びこの回路パターン形成方法を利用した基板の回路形成方法を提供すること。 - 特許庁

There is arranged a base board transportation means which can continuously move in the film-forming chamber, and the base board transportation means is arranged above a film-forming part, has the same space as that of the film-forming part, and also has a means for transporting a base board in the film-forming chamber to the plane direction.例文帳に追加

成膜部内を連続的に移動できる基板搬送手段を有し、基板搬送手段は、成膜部の上方に設けられ、成膜部と同一空間を有しており、成膜室内にある基板を平面方向に搬送する手段を有している。 - 特許庁

A circuit board forming member 230 where a flexible circuit board 20 is coupled by a circuit board coupling portion 231, a current collection board forming member 210 where a current collection board 40 is coupled by a current collection board coupling portion 211, and a terminal forming member 250 where a first metal terminal 50 is coupled by a terminal coupling portion 251 are prepared.例文帳に追加

フレキシブル回路基板２０を回路基板連結部２３１によって連結した回路基板形成部材２３０と、集電板４０を集電板連結部２１１によって連結した集電板形成部材２１０と、第１の金属端子５０を端子連結部２５１によって連結した端子形成部材２５０とを用意する。 - 特許庁

When a terminal positioned closest to a wiring board 1 is soldered to the wiring board 1, it is necessary to provide a gap of several millimeters as a space for forming a solder fillet between the portion of the terminal opposed to the board surface of the wiring board 1 and the board surface of the wiring board 1.例文帳に追加

配線基板１に最も近い位置の端子が配線基板１にはんだ付けされる場合、はんだフィレットが形成されるスペースとして、その端子における配線基板１の板面に対向する部位と配線基板１の板面との間に数ｍｍの間隔を設ける必要がある。 - 特許庁

In the mother board in which a plurality of card substrates are arranged perpendicularly on the board face for optical connection, an optical waveguide forming face is made vertical to a board face 32a on the board 32, with a longitudinal side face 33a made roughly flush with the board face 32a, and then an optical waveguide substrate 33 is assembled in the board.例文帳に追加

複数のカード基板がボード面上に垂直配置されて光接続されるマザーボードにおいて、ボード３２に光導波路形成面をボード面３２ａと垂直にし、かつ長手方向側面３３ａをボード面３２ａとほぼ面一にして光導波路基板３３を組み込む。 - 特許庁

This piezoelectric pump with the built-in driver is provided by fixing the other end of the control board to a board storage space inner wall with an adhesive by arranging a rocking fulcrum contacting with one end of the control board in a board storage space by forming the board storage space for storing the control board in the housing.例文帳に追加

ハウジングに、制御基板を収納する基板収納空間を形成し、この基板収納空間内に、制御基板の一端部が接触する揺動支点部を設け、該制御基板の他端部を、基板収納空間内壁に接着剤を介して固定したドライバ内蔵圧電ポンプ。 - 特許庁

The gypsum board is obtained by casting a slurry obtained by mixing a raw material of a core with water between raw papers for the board for forming front and rear surfaces of the board, molding the gypsum board in a predetermined shape, then drying the gypsum board, and adding an organic formaldehyde scavenger and an inorganic formaldehyde scavenger to the molded board.例文帳に追加

芯材原料を水と混合してなるスラリーを、石膏ボードの表裏面を形成するボード用原紙の間に流し込み、所定形状に成形後、乾燥させて成形される石膏ボードに有機系ホルムアルデヒド捕捉剤及び無機系ホルムアルデヒド捕捉剤を添加した。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer board comprises the step of forming a plurality of through holes 27, 35 formed in a multilayer board forming film 21 at superposing positions along a laminating direction of the board.例文帳に追加

多層基板形成用フィルム２１に形成される複数の貫通孔２７，３５は、多層基板の積層方向に沿って重なり合う位置に形成される。 - 特許庁

To provide a method for forming a circuit board sheet so that position shifts of respective circuit board sheet layers forming the multilayer circuit board can be made as small as possible.例文帳に追加

多層回路基板を形成する回路基板シート各層の位置ずれができるだけ少なくなるように回路基板シートを形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated body for forming a multilayer printed circuit board, in which a resistance of a conductive bump is reduced; the laminated body for forming the multilayer printed circuit board; and the multilayer printed circuit board.例文帳に追加

導電性パンブの抵抗が低減された多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

OPTICAL WIRING BOARD, MIRROR FACE FORMING DEVICE FOR THE OPTICAL WIRING BOARD, MIRROR FACE FORMING METHOD FOR THE OPTICAL WIRING BOARD, AND ULTRAFAST OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM USING THE SAME例文帳に追加

光配線基板及びこの光配線基板のミラー面形成装置及びこの光配線基板のミラー面形成方法及びこれを用いた超高速光通信システム - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board with a built-in electronic component enhancing the reliability of the wiring board, by forming a positioning means in the electronic component and forming an accommodating hole corresponding to this positioning means in the wiring board.例文帳に追加

電子部品に位置決め手段を形成し、この位置決め手段と対応する収容孔を配線基板に形成することにより、配線基板の信頼度を高められる、電子部品内蔵配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

The method for manufacturing the board 101 made of the resin comprises a solder bump forming step of heating a board body 111 in which solder paste is put on the main surface 112 of the board to melt the solder, and forming a solder bump 123.例文帳に追加

樹脂製基板１０１の製造方法は、基板主面１１２にハンダペーストが載置された基板本体１１１を加熱してハンダを溶解し、ハンダバンプ１２３を形成するハンダバンプ形成工程を備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the board comprises a solder bump forming step of heating a board body 111 in which the solder bump is formed on a main surface 112 of the board to melt the solder and forming the solder bump 123.例文帳に追加

樹脂製基板１０１の製造方法は、基板主面１１２にハンダペーストが載置された基板本体１１１を加熱してハンダを溶解し、ハンダバンプ１２３を形成するハンダバンプ形成工程を備える。 - 特許庁

The toe board comprises a toe board body 34 installed on a floor forming part 32 of an operator's cab of a reach forklift, and a hinge mechanism 40 for turnably connecting the toe board body 34 to the floor forming part 32 around a hinge shaft 41.例文帳に追加

リーチフォークリフトの運転室の床形成部３２に設置するトーボード本体３４と、床形成部３２にトーボード本体３４をヒンジ軸４１回りに回動可能に連結するヒンジ機構４０とを備える。 - 特許庁

The first base board part 11 forming the first machine screw hole 110 distant from the support part 13 among the base board part 10 and a second base board part 12 forming the second machine screw hole 120 near to the support part 13, are mutually formed at an obtuse angle.例文帳に追加

基板部１０のうち支承部１３から遠い方の第１ビス孔１１０が形成された第１基板部１１と、支承部１３に近い方の第２ビス孔１２０が形成された第２基板部１２とは、互いに鈍角をなしている。 - 特許庁

To provide a ruled line forming apparatus for forming a ruled line on a paper material such corrugated board, which can manufacture a corrugated board material having no ruled line crack in a good yield by preventing the ruled line crack of the corrugated board material.例文帳に追加

段ボール等の紙材に罫線を形成するための罫線形成具であって、段ボール材の罫線割れを防止することにより、罫線割れのない段ボール材を歩留りよく製造することができる罫線形成具を提供する。 - 特許庁

To reduce the thickness of a core board without causing of manufacturing discrepancy such as the warp of the core board even when a wiring board is manufactured by forming a build-up layer on the single surface of the core board.例文帳に追加

コア基板の片面にビルドアップ層を形成することで配線基板を製造する際でも、コア基板の反り等の製造上の不具合を発生させることなく、コア基板の厚さを薄くする。 - 特許庁

An internal stress exerted on the board material, constituting each layer of the laminated board, is substantially transferred from the core material of the board material to the core material of the board material forming the other layer, by means of the hooking tools and the connecting material.例文帳に追加

ボード積層体の各層を構成するボード材料に作用する内部応力は、係止具及び連結材によって、実質的にボード材料の芯材から他層のボード材料の芯材に応力伝達する。 - 特許庁

In forming the side board 1 by laminating a couple half pieces of side board, the laminated joint line of the both half pieces of side board 5 can be appeared in a right or left side face of the side board 1 that is not situated in a front face of the shelf unit.例文帳に追加

一対の半側板５を接合して側板１を形成するにあたって、両半側板５の接合目地の線は棚の正面に位置しない側板１の左右の側面に表われるようにすることができる。 - 特許庁

The film-forming part includes a transportation space of the base board by the base board transportation means, and vapor deposition is applied to the base board transportation means in a state that the base board is held.例文帳に追加

成膜部は、基板搬送手段による基板の搬送空間を含んで設けられ、基板搬送手段に基板が保持された状態で蒸着が行われる。 - 特許庁

According to the eaves edge structure, an eaves edge hanger 1 having an eaves gutter hanging bracket 6 protruded frontward is provided, and an interposed board 2 is interposed between a rear surface of a fascia board fixing portion 7 of the eaves gutter hanger 1 and a front surface of a fascia board 4, followed by forming vertical slots 9 in the interposed board 2.例文帳に追加

軒樋吊持腕６を前方に突設した軒樋吊り具１の鼻板固定部７の裏面と鼻板４の前面との間に介在させた介装板２に上下に長い縦長穴９を穿設する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic wiring board, in which after forming a metal circuit board on an AlN board that has conventionally been unable to have a metal circuit board formed thereon unless on a surface-by-surface basis, the formed product is divided to realize mass production.例文帳に追加

従来、単面毎にしか金属回路板を形成できなかったＡｌＮ基板に対して、基板上に金属回路板を形成した後、分割して量産化を可能とするセラミックス配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

The unprocessed base board S are brought back to the container 11 of the indexer 1 after conveying the unprocessed base board S from the container 11 to the base board processing part 2 and forming a hole transportation layer and an organic EL layer on the unprocessed base board S.例文帳に追加

そして、収容容器１１から未処理基板Ｓを基板処理部２に搬送して基板Ｓに正孔輸送層および有機ＥＬ層を形成した後、この処理済基板Ｓをインデクサ１の収容容器１１に戻している。 - 特許庁

The structure to attach the shelf board 5 and the back board 6 to the pair of the side boards 3, 3 are obtained by forming recessed parts 10 at places on a pair of the side boards 3, 3 where the supporting shafts 9 on the shelf board 5 and the back board 6 correspond.例文帳に追加

一対の側板３，３の棚板５および背板６の支軸９が対応する部位に凹部１０を形成して、一対の側板３，３に対する棚板５および背板６の組み付け構造とする。 - 特許庁

A bottom pad 1 is assembled by folding and forming respectively a first corrugated board 2 and a second corrugated board 3 and then overlapping the first corrugated board 2 with the second corrugated board 3 together.例文帳に追加

底パッド１は、第１段ボール２と第２段ボール３とをそれぞれ折り曲げ形成後、第１段ボール２と第２段ボール３とを重ね合わせて組み立てる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board by forming a circuit on a printed wiring board, forming an insulating layer on its and further forming a circuit by plating by using plating resist.例文帳に追加

プリント配線基板の回路形成後、その回路上に絶縁層を形成して、さらにその絶縁層上にメッキレジストを用いてメッキによる回路を形成してなる多層化配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayered circuit board forming method and a multilayered circuit board forming apparatus in which an ink jet method is adopted for forming a plurality of layers of circuit patterns highly accurately with a simplified and inexpensive constitution.例文帳に追加

簡易で低コストな構成で複数層の回路パターンを精度良く形成するための、インクジェット法を採用した多層回路基板形成方法及び多層回路基板形成装置を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of the sensor device, the following processes are performed, namely a first process for forming signal lines 33-35 on a flexible board 31 and a second process for film-forming a sensor material for forming a sensor element 32 to the flexible board where a signal line is formed.例文帳に追加

フレキシブル基板（３１）上に信号線（３３〜３５）を形成する第１工程と、信号線が形成されたフレキシブル基板に対して、センサ素子（３２）を形成するためのセンサ材料を成膜する第２工程と、を行う。 - 特許庁

To provide a hole forming method for drilling a substantially straight hole on a board, a printed wiring board having a hole formed by this method, and a hole forming device for forming the hole.例文帳に追加

本発明の目的は、基板にほぼストレートの穴を開けるための穴形成方法、その方法で穴が形成されたプリント配線基板および穴を形成するための穴形成装置を提供することである。 - 特許庁

In this state, the raw materials are discharged toward the base board 104 in the air phase states from film forming sources 201A, 201B, 202A and 202B which are arranged at the external peripheral face of the film forming drum 102, and the film is formed on a face opposing the film forming drum 102 of the base board 104.例文帳に追加

この状態で、前記成膜用ドラム１０２の外周面に設けられた成膜源２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂから原料を気相状態で基板１０４に向け放出し、基板１０４の成膜用ドラム１０２と対向する面に成膜する。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring board comprises a step for forming wiring, a step for forming the adhesion layer for the wiring board, and a step for forming the insulation layer.例文帳に追加

配線基板の製造方法は配線形成工程と、配線基板用密着層を形成する密着層形成工程と、絶縁層形成工程とを含む。 - 特許庁