例文 (8件) |
functional partitioningの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
The functional thin film is formed on a thin film-forming surface surrounded by a barrier rib for partitioning the pixel region.例文帳に追加
画素領域を区画する隔壁で囲われた薄膜形成面に機能薄膜を形成する。 - 特許庁
A frame 14 partitioning an operation region 15 and an external region 16 is formed in a functional layer 10.例文帳に追加
機能層10には、動作領域15と外部領域16とを区画する枠体14とが形成される。 - 特許庁
Next, a partitioning for allocating the functional processing block in which the operation specifications are prepared to the hardware or the software is inputted (step S14).例文帳に追加
次に、動作仕様が作成された機能処理ブロックをハードウェアあるいはソフトウェアに割り当てるパーティショニングが入力される(ステップS14)。 - 特許庁
A gas flow inhibition stepped section 200 is arranged in molding surface of the foam molding die 1 partitioning the cavity 4 for separating the functional surface molding section 401 and the gas reservoir section 400.例文帳に追加
キャビティ4を区画する発泡成形金型1の成形面には、機能面成形部401とガス溜まり部400とを仕切るように、ガス流動抑制段差部200が配置されている。 - 特許庁
To provide a functional office structure having business functions as an office even if a temporarily sleeping bed 44, a book shelf 23, a locker 45, and a desk 22 are installed in the narrow office 11 formed by partitioning the first story of a building into multiple booths and also having a sanitary, economical, and aesthetic business environment.例文帳に追加
ビルディングの一階層を多数に区画して個室化された狭いオフィス11内に仮眠ベッド44、書籍棚23、ロッカー45、机22などを設置してもオフィスとしての執務機能を有しかつ衛生的、経済的、美観的執務環境を有する機能的なオフィス構造を提供することにある。 - 特許庁
A method for manufacturing the semiconductor device includes the steps of first partitioning an inspecting hole forming region 10 in a non-functional region 11b different from an element forming region 11a of a semiconductor wafer 11, and forming a first insulating film 12 having a thickness and a composition equivalent to those of an interlayer insulating film of the region 11a on the region 10.例文帳に追加
まず、半導体ウエハ11の素子形成領域11aとは異なる非機能領域11bに検査用ホール形成領域10を区画し、検査用ホール形成領域10に、素子形成領域11aの層間絶縁膜と厚さ及び組成が同等の第1の絶縁膜12を形成する。 - 特許庁
This organic electroluminescent device 1 is equipped with the light emitting element 200 containing the organic functional layer 40 held between a pair of electrodes 41, 54, the pixel region 71 formed by disposing a plurality of the light emitting elements 200, and banks 50 partitioning the pixel region 71, on a substrate P.例文帳に追加
基板P上に、一対の電極41,54間に挟持された有機機能層40を含む発光素子200と、発光素子200が複数配置されてなる画素領域71と、画素領域71を区画するバンク50と、を備える有機エレクトロルミネッセンス素子1である。 - 特許庁
To provide a wafer processing method capable of efficiently processing a wafer having a plurality of devices formed on a surface from a laminate comprising an insulation film and a functional film along a street partitioning the plurality of devices without damaging the devices.例文帳に追加
表面に絶縁膜と機能膜からなる積層体によって複数のデバイスが形成されたウエーハを、デバイスに損傷を与えることなく複数のデバイスを区画するストリートに沿って効率よく加工することができるウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁
例文 (8件) |
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