「heat sink」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

CIRCUIT UNIT AND METHOD OF MANUFACTURING HEAT SINK例文帳に追加

回路ユニット及びヒートシンクの製造方法 - 特許庁

WHISKER FORMATION HEAT SINK AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ウィスカー形成放熱体及びその製造方法 - 特許庁

HEAT SINK MODULE AND COOLING APPARATUS HAVING THE SAME例文帳に追加

放熱モジュール及びそれを備えた冷却装置 - 特許庁

HEAT SINK AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ヒートシンク並びにその製造方法 - 特許庁

The aluminum nitride film functions as a heat sink.例文帳に追加

ガラス基板の表面に窒化アルミニウム膜を形成する。 - 特許庁

HOLE PROCESSING METHOD OF CORRUGATED HEAT SINK例文帳に追加

コルゲート型ヒートシンクの孔加工方法 - 特許庁

A cover 6 is attached to each heat sink 1.例文帳に追加

各ヒートシンク１にカバー６をそれぞれ装着する。 - 特許庁

HEAT SINK, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ヒートシンクおよびその製造方法 - 特許庁

To provide a technology which easily forms a heat sink.例文帳に追加

放熱板を容易に形成する技術を提供する。 - 特許庁

WORKING DEVICE FOR HEAT SINK AND WORKING METHOD例文帳に追加

ヒートシンクの加工装置及び加工方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR HEAT SINK, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

放熱用基板及びその製造方法 - 特許庁

LAMINATION TYPE HEAT SINK AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

積層型ヒートシンク及びその製造方法 - 特許庁

HEAT SINK STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

電子部品実装基板の放熱構造 - 特許庁

CORRUGATED FIN HEAT SINK MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

コルゲートフィン型ヒートシンクの製造装置 - 特許庁

HEAT SINK FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT, AND ITS PROCESS FOR FABRICATION例文帳に追加

電子部品冷却用ヒートシンク及びその製造方法 - 特許庁

HEAT SINK EQUIPPED WITH RADIATING FIN HAVING LOUVER例文帳に追加

ルーバー付き放熱フィンを備えるヒートシンク - 特許庁

HEAT SINK FOR STORAGE BATTERY, AND STORAGE BATTERY COOLING DEVICE例文帳に追加

蓄電池用ヒートシンクおよび蓄電池冷却装置 - 特許庁

METHOD OF TIGHTLY JOINING FIN OF HEAT SINK例文帳に追加

放熱装置のフィンの緊密な結合方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF HEAT SINK FOR ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子デバイス用放熱体の製造方法 - 特許庁

DIE FOR EXTRUDER AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT SINK例文帳に追加

押出用ダイスおよびヒートシンクの製造方法 - 特許庁

STEEL SHEET WITH COLOR-TREATED SURFACE AND HEAT SINK例文帳に追加

着色表面処理鋼板およびヒートシンク - 特許庁

LIQUID-COOLING HEAT SINK AND DESIGN METHOD THEREOF例文帳に追加

液冷ヒートシンクおよびその設計方法 - 特許庁

A common heat sink 25 is brought into contact with a part of each heat sink 24 in a condition that the plurality of sub-circuit boards 23 are connected to the main circuit board 22 by a connector, and the common heat sink 25 is fixed to the heat sink 24 and is fixed to the main circuit board 22.例文帳に追加

共用放熱板２５は、複数の副回路基板２３が主回路基板２２にコネクタ接続された状態で、各放熱板２４の一部に接触して放熱板２４に固定されるとともに主回路基板２２に固定される。 - 特許庁

HEAT SINK, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND COOLING DEVICE例文帳に追加

ヒートシンク及びその製造方法と冷却装置 - 特許庁

INTEGRAL HEAT SINK WITH SPIRAL MANIFOLD例文帳に追加

螺旋状マニホルドを備えた一体型ヒートシンク - 特許庁

HEAT SINK ASSEMBLY AND CLIP例文帳に追加

ヒートシンクアセンブリィおよびクリップ - 特許庁

HEAT SINK AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

ヒートシンクおよびそれを用いた電子装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンク製造方法及びヒートシンク製造装置 - 特許庁

FITTING STRUCTURE OF HEAT SINK AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

ヒートシンクの取付構造及び電子機器 - 特許庁

HEAT SINK AND INFORMATION PROCESSING APPARATUS WITH THE SAME例文帳に追加

ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 - 特許庁

The fan device blows the cooling air to the heat sink.例文帳に追加

ファン装置は、ヒートシンクに冷却風を吹き付ける。 - 特許庁

HEAT SINK AND DISC DEVICE EMPLOYING THE SAME例文帳に追加

ヒートシンク、及びそれを用いたディスク装置 - 特許庁

MOTOR AND HEAT SINK DEVICE USING IT例文帳に追加

電動機及びそれを用いたヒートシンク装置 - 特許庁

HEAT SINK WITH INTEGRALLY FORMED FIN AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

フィン一体型ヒートシンクおよびその製造方法 - 特許庁

SOLAR PHOTOVOLTAIC POWER GENERATION MODULE WITH HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンク付き太陽光発電モジュール - 特許庁

HEAT SINK WITH LEGS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

脚付きヒートシンクおよびその製造方法 - 特許庁

HEAT SINK WITH FITTING PIN AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

嵌込ピンを備えたヒートシンク及びその製造方法 - 特許庁

HEAT SINK AND FAN DEVICE USING IT例文帳に追加

ヒートシンク及びそれを用いたファン装置 - 特許庁

A base 7 of a heat sink 3 is formed in a columnar shape.例文帳に追加

ヒートシンク３のベース７を柱状に形成する。 - 特許庁

STRUCTURE OF HEAT SINK AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ヒートシンクの構造及び製造方法 - 特許庁

STIFFENER INTEGRATING A HEAT SINK AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

放熱板一体型スティフナ及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF LEAD FRAME HAVING HEAT SINK例文帳に追加

放熱板付きリードフレームの製造方法 - 特許庁

HEAT SINK AND SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加

ヒートシンク及びヒートシンクを備えた半導体装置 - 特許庁

LAYERED CHIP PACKAGE WITH HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンクを備えた積層チップパッケージ - 特許庁

HEAT SINK, ELECTRONIC APPARATUS, AND TUNER DEVICE例文帳に追加

ヒートシンク、電子機器、およびチューナ装置 - 特許庁