「heat sink」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

HEAT SINK, ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING HEAT SINK AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

ヒートシンク、電子デバイス、ヒートシンクの製造方法及び電子デバイスの製造方法 - 特許庁

Then, the heat sink material is thermally treated, cut and plated and thus the heat sink is obtained.例文帳に追加

次に、ヒートシンク素材を熱処理し、切削加工し、メッキ処理することによって、ヒートシンクを得る。 - 特許庁

To provide a heat sink fan capable of simply positioning a fan unit on a heat sink.例文帳に追加

ヒートシンク上にファン装置を簡単に位置決めすることのできるヒートシンクファンを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HEAT SINK FOR ELECTRONIC COMPONENT AND HEAT SINK FOR ELECTRONIC COMPONENT PRODUCED BY USING SAME例文帳に追加

電子部品用ヒートシンクの製造方法およびそれを用いて作製された電子部品用ヒートシンク - 特許庁

To provide a heat sink material having a constitution of a high level heat sink performance and to provide an interior material for a vehicle.例文帳に追加

高性能の放熱性能を有する構成の放熱材および車両用内装材を提供する。 - 特許庁

A second heat sink 27 is arranged on the first heat sink 25.例文帳に追加

第１のヒートシンク２５上には複数の伝熱部２５ａが形成されている。 - 特許庁

HEAT SINK, PRINTED WIRING BOARD CONTAINING THE SAME AND MANUFACTURE OF HEAT SINK例文帳に追加

ヒ—トシンクとそれを含むプリント配線基板、およびヒ—トシンクの作製方法 - 特許庁

HEAT SINK WITH BONDING FILM, METHOD FOR BONDING ADHEREND AND HEAT SINK, AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加

接合膜付き放熱体、被着体と放熱体との接合方法および表示装置 - 特許庁

The heater is fastened to the base plate of the heat sink by bolts to provide the heat sink mounting structure.例文帳に追加

前記ヒートシンクのベース板に発熱体がボルト締結されたヒートシンクの実装構造。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME, LEAD FRAME, METHOD OF MANUFACTURING HEAT SINK, AND HEAT SINK例文帳に追加

リードフレームの製造方法及びリードフレーム、ヒートシンクの製造方法及びヒートシンク - 特許庁

The semiconductor chip is mounted on the heat sink 3 to be bonded to the heat sink 3.例文帳に追加

そして、放熱板３に半導体チップを搭載すると、半導体チップが放熱板３に接着される。 - 特許庁

In this case, one face of the first heat sink 1 and one face of the second heat sink 17 are exposed.例文帳に追加

第１の放熱板１１および第２の放熱板１７の一方の面は、露出されている。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF HEAT SINK RING AND HEAT SINK TO RICE COOKER AND OTHER ELECTRIC COOKERS例文帳に追加

炊飯器その他の電気調理器具における放熱板リングと放熱板との取付構造 - 特許庁

A radiation fin 21a is formed on one surface of a heat sink 21 and a recessed part is formed on the other surface of the heat sink 21, respectively.例文帳に追加

ヒートシンク２１の一面に放熱フィン２１ａが、他面に凹部がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

HEAT SINK AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE WITH THIS HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンク及びその製造方法、並びに、当該ヒートシンクを有する電子機器 - 特許庁

The thermal conduction member 27 transmits the heat of the heat spreader 25 to the heat sink 24.例文帳に追加

熱伝導部材27はヒートスプレッダ25の熱をヒートシンク24に伝える。 - 特許庁

The method integrates a heat source, heat sink and a heat diffuser.例文帳に追加

本方法は、熱源、熱シンク、及び、熱拡散器を統合する。 - 特許庁

HEAT SINK SHEET, HEAT RADIATING CYLINDER AND HEAT RADIATING STRUCTURE EMPLOYING IT例文帳に追加

放熱シート、放熱筒状体およびそれらを用いた放熱構造 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HEAT SINK USING HEAT PIPE AND METHOD FOR PRODUCING HEAT PIPE例文帳に追加

ヒートパイプを用いたヒートシンクとヒートパイプの製造方法 - 特許庁

The method integrates a heat source, a heat sink and a heat diffuser.例文帳に追加

本方法は、熱源、熱シンク、及び、熱拡散器を統合する。 - 特許庁

Heat of an LED is quickly conducted to the heat sink columnar body through a heat conductor and a heat conductive tube to achieve heat sink operation.例文帳に追加

ＬＥＤの熱量は、導熱体及び導熱管を経由してヒートシンク柱体に迅速に伝導し、ヒートシンクを行うことができる。 - 特許庁

A main structure of the heat sink is such that the surface of a heat radiation board which constitutes the heat sink is formed both with holes for heat radiation and fins for heat radiation.例文帳に追加

主たる構成は、ヒートシンクを構成する放熱板の板面に、放熱用穴と放熱用フィンとを併設する。 - 特許庁

To prevent generation of an air gap in a heat radiating path from a heat sink, and to provide a heat sink and a heat radiator where the heat radiating efficiency is improved.例文帳に追加

放熱板からの放熱経路中に空隙ができることを防止し，放熱効率を向上させた放熱板および放熱装置を提供すること。 - 特許庁

Heat insulating material 4 is provided in the space between the heat sink 2 and the heat collecting plate 3 so that the heat may not be conducted directly from the heat collecting plate 3 to the heat sink 2, and also it retains the heat sink 2 and the heat collecting plate 3.例文帳に追加

放熱板２と集熱板３との隙間に断熱材４が設けられ、集熱板３から放熱板２に直接熱が伝わらないようにし、また、放熱板２と集熱板３とを保持している。 - 特許庁

HEAT SINK MADE OF ALUMINUM EXTRUDED MATERIAL例文帳に追加

アルミ押出形材製ヒートシンク - 特許庁

FIN PROCESSING METHOD FOR HEAT SINK MADE OF EXTRUDED ALUMINUM MATERIAL例文帳に追加

アルミ押出形材製ヒートシンクのフィン加工方法 - 特許庁

The heat sink comprises a plurality of fins 1a, 2a and 3a.例文帳に追加

ヒートシンクは、複数のフィン１ａ，２ａ，３ａを備える。 - 特許庁

COOLING DEVICE FOR SOLID-STATE LASER AND HEAT SINK例文帳に追加

固体レーザーの冷却装置、及び、ヒートシンク - 特許庁

The heat sink is thermally connected with the circuit element.例文帳に追加

ヒートシンクは、回路素子に熱的に接続されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING HEAT SINK FOR YAG LASER例文帳に追加

ＹＡＧレーザー用ヒートシンクの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD WITH HEAT SINK例文帳に追加

放熱板を備えた多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR POWER MODULE例文帳に追加

半導体パワーモジュール用のヒートシンク - 特許庁

MANUFACTURE OF HEAT SINK MADE OF ALUMINUM例文帳に追加

アルミニウム製ヒートシンクの製造方法 - 特許庁

HEAT SINK DEVICE FOR GENERATING ION WIND例文帳に追加

イオン風を発生させるヒートシンク装置 - 特許庁

FAN MOTOR WITH IC COOLING HEAT SINK例文帳に追加

ＩＣ冷却用ヒートシンク付きファンモータ - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER APPARATUS AND HEAT SINK例文帳に追加

半導体レーザ装置及びヒートシンク - 特許庁

CIRCUIT BOARD HAVING HEAT SINK AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

放熱板を有する回路基板及びその製造法 - 特許庁

ALUMINUM ALLOY MATERIAL FOR HEAT SINK AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

ヒートシンク用アルミニウム合金材及びその製造法 - 特許庁

HEAT SINK, POWER SEMICONDUCTOR MODULE, AND IC PACKAGE例文帳に追加

放熱板およびパワー半導体モジュール、ＩＣパッケージ - 特許庁

RESIN-SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンクを備えた樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

POWER SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS HEAT SINK例文帳に追加

パワー半導体装置およびそのヒートシンク - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE WITH HEAT SINK AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

放熱器付電子回路パッケージとその製造方法 - 特許庁

HEAT SINK AND SEMICONDUCTOR LASER DEVICE例文帳に追加

ヒートシンクおよび半導体レーザ装置 - 特許庁

HEAT SINK WITH COOLING FAN AND ITS CONTROLLING METHOD例文帳に追加

冷却用ファン付ヒ—トシンク及びその制御方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH HEAT SINK AND ITS METHOD FOR MANUFACTURING例文帳に追加

放熱板付き半導体装置、及びその製造方法 - 特許庁