「heat sink」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

HEAT SINK AND HEAT DISSIPATION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ヒートシンクおよび電子部品の放熱方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HEAT PIPE TYPE HEAT SINK例文帳に追加

ヒートパイプ式ヒートシンクの製造方法 - 特許庁

HEAT SINK OF HEAT GENERATING SEMICONDUCTOR DEVICE IN MEMORY MODULE例文帳に追加

メモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置 - 特許庁

EVAPORATOR, HEAT SINK, AND SYSTEM AND METHOD FOR TRANSPORTING HEAT例文帳に追加

蒸発器、吸熱器、熱輸送システム及び熱輸送方法 - 特許庁

HEAT GENERATING BODY COOLING APPARATUS AND HEAT SINK例文帳に追加

発熱体冷却装置及びヒートシンク - 特許庁

HEAT SINK COMPRISING CYLINDRICAL PART FOR HEAT RADIATION例文帳に追加

放熱用筒状部を備えたヒートシンク - 特許庁

To provide a heat sink with high heat dissipating performance.例文帳に追加

高い放熱性能を有するヒートシンクを提供する。 - 特許庁

HEAT SINK WITH HEAT PIPE DIRECTLY BROUGHT INTO CONTACT WITH COMPONENT例文帳に追加

部品と直接接触したヒートパイプ付きヒートシンク - 特許庁

HEAT SINK WITH PLATE TYPE HEAT PIPE例文帳に追加

平板型ヒートパイプを備えたヒートシンク - 特許庁

HEAT DISSIPATION PLATE, COOLING STRUCTURE AND HEAT SINK例文帳に追加

放熱板、冷却構造体およびヒートシンク - 特許庁

HEAT PIPE, HEAT SINK AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ヒートパイプ、ヒートシンクとその製造方法 - 特許庁

HEAT SINK HAVING HEAT-DISSIPATION FIN, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

放熱フィンを有する放熱器及びその製造方法 - 特許庁

To provide a heat sink having satisfactory heat radiation characteristics.例文帳に追加

放熱特性の良好なヒートシンクを提供する。 - 特許庁

PLANE TYPE IMPROVED HEAT MOBILE UNIT HEAT SINK例文帳に追加

平面型良熱移動体式ヒートシンク - 特許庁

HEAT SINK AND HEAT RADIATION DEVICE USING THIS例文帳に追加

ヒートシンクとこれを用いた放熱装置 - 特許庁

HEAT SINK AND METHOD FOR RADIATING HEAT FROM PLUG-IN TYPE DEVICE例文帳に追加

プラグインタイプ装置の放熱装置および放熱方法 - 特許庁

JOINTING STRUCTURE BETWEEN HEAT SINK AND HEAT-DIFFUSION PLATE例文帳に追加

ヒートシンクと熱拡散板の接合構造 - 特許庁

HEAT SINK WITH ANGLED HEAT PIPE例文帳に追加

角度付きヒートパイプを備えたヒートシンク - 特許庁

HEAT SINK WITH HEAT PIPE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

ヒートパイプ付きヒートシンクおよびその製造方法 - 特許庁

HEAT SINK CONTROLLING HEAT FLUX AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

熱流束を制御するヒートシンク及びその作製方法 - 特許庁

HEAT RADIATION METHOD FOR FET WITH HEAT SINK PLATE例文帳に追加

放熱板付きＦＥＴの放熱方法 - 特許庁

DENTAL CURING DEVICE HAVING HEAT SINK FOR DISSIPATING HEAT例文帳に追加

熱放散用ヒートシンクを有する歯科硬化装置 - 特許庁

METHOD FOR FIXING HEAT PIPE AND HEAT SINK例文帳に追加

ヒートパイプの固定方法およびヒートシンク - 特許庁

HEAT SINK DEVICE AND HEAT DISSIPATION METHOD OF ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子機器の放熱装置及び電子機器の放熱方法 - 特許庁

HEAT TRANSMITTING METHOD, HEAT SINK AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

熱伝達方法、ヒ−トシンク及びその製造方法 - 特許庁

The heat sink has small warp and excellent heat radiation.例文帳に追加

この放熱板は、反りが少なく、放熱性に優れる。 - 特許庁

MOUNTING DEVICE OF HEAT GENERATION DEVICE, AND ITS HEAT SINK DEVICE例文帳に追加

発熱デバイスの実装装置およびその放熱装置 - 特許庁

HEAT PIPE TYPE HEAT SINK AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ヒートパイプ式ヒートシンク及びその製造方法 - 特許庁

To provide a finned heat sink which solves the defect of a heat sink having a structure of the finned heat sink and made of graphite epoxy.例文帳に追加

黒鉛エポキシ製フィン付きヒート・シンク構造の欠点を解決するフィン付きヒート・シンクを提供すること。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK, POWER MODULE WITH HEAT SINK AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁

HEAT SINK, SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK, POWER MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンク、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びヒートシンクの製造方法。 - 特許庁

HEAT SINK FOR LED, HEAT SINK PRECURSOR FOR LED, LED ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING HEAT SINK FOR LED AND METHOD FOR MANUFACTURING LED ELEMENT例文帳に追加

ＬＥＤ用ヒートシンク、ＬＥＤ用ヒートシンク前駆体、ＬＥＤ素子、ＬＥＤ用ヒートシンクの製造方法およびＬＥＤ素子の製造方法 - 特許庁

A pedestal consists of a first heat sink member 21, and a reverse-frustum second heat sink member 22 on the first heat sink member 21.例文帳に追加

基台は、第１ヒートシンク部材２１と、第１ヒートシンク部材２１上の逆錐台状の第２ヒートシンク部材２２とからなる。 - 特許庁

HEAT SINK FOR STRONG ELECTRIC CAR PARTS, HEAT SINK UNIT USING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING HEAT SINK FOR STRONG ELECTRIC CAR PARTS例文帳に追加

自動車強電部品用ヒートシンク、それを用いたヒートシンクユニット及び自動車強電部品用ヒートシンクの製造方法 - 特許庁

A heat sink 3 is provided at an electrical heating element 2, and a front side heat sink 6 having a rib part 8 is mounted to the front of the heat sink 3.例文帳に追加

発熱体２に放熱板３を設け、この放熱板３の前面にリブ部８を有する前側放熱板６を取り付ける。 - 特許庁

A heat sink packing 7 is placed between the heat sink ring 6 and the heat sink 5 to be mounted thereon.例文帳に追加

放熱板リング６と前記放熱板リング６に装着すべき放熱板５との間に、放熱板パッキン７を介装する。 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING HEAT SINK, HEAT SINK,SUBSTRATE FOR POWER MODULE EMPLOYING THE HEAT SINK, AND POWER MODULE例文帳に追加

放熱体の製造方法及び放熱体並びにこの放熱体を用いたパワーモジュール用基板及びパワーモジュール - 特許庁

To improve a heat sink performance as compared with a conventional heat sink and to simply manufacture heat sink fins.例文帳に追加

従来のヒートシンクに比較して放熱性能を向上させることができるとともに、簡単に製造することができる。 - 特許庁

A curved wall 17 and a heat sink face 18 are formed continuous to the heat sink wall 16 in the housing 4, and heat sink fins 19 are formed on the wall and the face.例文帳に追加

ハウジング４内には吸熱壁１６に連続して曲面壁１７と吸熱面１８が設けられ、それらには吸熱フィン１９が形成される。 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING HEAT SINK, HEAT SINK, SUBSTRATE FOR POWER MODULES EMPLOYING THE HEAT SINK AND POWER MODULE例文帳に追加

放熱体の製造方法及び放熱体並びにこの放熱体を用いたパワーモジュール用基板及びパワーモジュール - 特許庁

HEAT SINK, SUBSTRATE FOR POWER MODULES USING THE HEAT SINK, POWER MODULE AND PROCESS FOR PRODUCING HEAT SINK例文帳に追加

放熱体並びにこの放熱体を用いたパワーモジュール用基板及びパワーモジュール並びに放熱体の製造方法 - 特許庁

HEAT SINK, SEMICONDUCTOR CARRIER USING THE HEAT SINK, AND PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

ヒートシンクおよびこのヒートシンクを用いた半導体キャリヤならびに半導体素子用パッケージ - 特許庁

HEAT SINK, RESISTOR, AND COOLING METHOD FOR RESISTOR (HEAT SINK FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICES)例文帳に追加

ヒート・シンク、抵抗器、抵抗器の冷却方法（集積回路デバイス用ヒート・シンク） - 特許庁

HEAT SINK, HEAT SINK ASSEMBLY, SEMICONDUCTOR MODULE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE WITH COOLING DEVICE例文帳に追加

ヒートシンク、ヒートシンクアセンブリ、半導体モジュール及び冷却装置付き半導体装置 - 特許庁

HEAT SINK FOR IC PACKAGE AND CONNECTION DEVICE OF IC PACKAGE HAVING THE HEAT SINK例文帳に追加

ＩＣパッケージ用放熱板及び放熱板を有するＩＣパッケージの接続装置 - 特許庁