「heat sink」に関連した英語例文の一覧と使い方(102ページ目) - Weblio英語例文検索

In the diode press-fitting method for press-fitting the diode equipped with a heat sink having a disk-like bottom and a semiconductor pellet provided on one side of the bottom for converting an AC to a DC into a through hole provided on a radiating fin, the diode is press-fitted into the through hole by mainly applying a load to the outer periphery of the other side of the bottom.例文帳に追加

円板状の底部を有するヒートシンクと底部の一方の面に設けられ、交流電流を直流電流に変換する半導体ペレットとを備えているダイオードを放熱フィンに設けられた貫通孔へ圧入するダイオード圧入方法において、底部の他方の面の外周部に主に荷重をかけてダイオードを貫通孔に圧入することを特徴としている。 - 特許庁

The chamber apparatus includes a hood 62 forming a closed chamber adapted to house an armature bar and a header clip, an induction heating coil 66 arranged within the hood and having an insertion seat adapted to receive the header clip, a heat sink 74 adapted to be attached to the armature bar, and a gas inlet for jetting out oxygen-free gas into the hood and purging oxygen out of the hood.例文帳に追加

本チャンバ装置は、アーマチュアバー及びヘッダクリップを収容するようになった閉鎖チャンバを形成するフード（６２）と、フード内に配置されかつヘッダクリップを受けるようになった挿入座部を有する誘導加熱コイル（６６）と、アーマチュアバーに取付けるようになったヒートシンク（７４）と、フード内に無酸素ガスを噴出しかつ該フードから酸素をパージするガス入口とを含む。 - 特許庁

A comb-shaped heat sink 1 includes a cylindrical base portion 11, a comb-shaped fin 10 wherein radial fin portions 12 radially extending from the base portion are formed at an equal pitch, and a columnar base pin 20 which is fitted to a cylindrical hole of the base portion 11 to stack and thermally connect comb-shaped fins 10.例文帳に追加

１は櫛形ヒートシンクで、筒状のベース部１１とこのベース部から放射状に伸びる等ピッチの放射状のフィン部１２が形成された櫛型フィン１０と、ベース部１１の筒状の穴と嵌合し櫛型フィン１０を積み重ねて熱的に接続する柱状のベースピン２０とを備えている。 - 特許庁

The ceramic wiring board 1 consists of a ceramic substrate 11, the metal circuit board 12 which is formed of copper or a copper alloy mainly composed of copper and is joined to one surface of the ceramic substrate 11, and a metal heat sink 13 which is formed of copper of a copper alloy and is joined to the other surface of the ceramic substrate 11.例文帳に追加

開示されるセラミックス配線基板１は、セラミックス基板１１と、銅又は銅を主成分とする銅合金からなりセラミックス基板１１の一面に接合された金属回路板１２、銅又は銅合金からなりセラミックス基板１１の他面に接合された金属放熱板１３とから構成されている。 - 特許庁

In the audio apparatus, when the power amplifier is overheated and a temperature T of a heat sink for cooling the power amplifier circuit exceeds a first reference temperature T1, a gain G of a voltage controlled amplifier (VCA) circuit provided on a pre-stage of the power amplifier circuit is reduced from a maximum gain G1 to an initial limited gain G2.例文帳に追加

この発明に係るオーディオ装置によれば、パワーアンプ回路が過熱されて、これを冷却するためのヒートシンクの温度Ｔが第１基準温度Ｔ１を超えると、当該パワーアンプ回路の前段に設けられたＶＣＡ回路のゲインＧが最大ゲインＧ１から初期制限ゲインＧ２に低減される。 - 特許庁

The heat sink is formed by stacking a plurality of thin plates, including substantially L-shaped cutting and erecting portions provided with vertical portions and horizontal portions which are formed by cutting, bending, and erecting the predetermined portions and apertures formed, by erecting the cutting portions, in such a manner that the horizontal portions are in thermal connection to the other thin plates.例文帳に追加

所定部分を切り込み、屈曲して起こして形成した、垂直部および水平部からなる概ねＬ字形の切り起こし部、および、切り起こしによって形成された開口部を備えた複数枚の薄板状体を、前記水平部が別の薄板状体に熱的に接続されて積層されて形成されたヒートシンク。 - 特許庁

To provide an audio apparatus which can prevent sink on the external surface of a cabinet when a speaker box is formed integrally on the cabinet constituting an external casing, and constitutes a speaker box using a material less expensive than the external cabinet constituting an appearance surface and having hardness or heat resistance advantageous in sound quality.例文帳に追加

外筐を構成するキャビネットに一体にスピーカボックスを形成した場合におけるキャビネットの外表面のひけの発生を防止し、また体裁面を構成する外側キャビネットよりも安価であって、しかも音質的に有利な硬度の材料、あるいは耐熱性の材料によってスピーカボックスを形成するようにする。 - 特許庁

To provide a directly embedded LED luminaire with a separate power supply device, and a directly embedded thin LED luminaire with a separate power supply device, enabling miniaturization of a lamp heat sink, reduction of thermal influence on a semiconductor, and replacement of a lamp only at the end of the lifetime of an LED by separately placing a LED light source and a power supply device while maintaining compatibility with a current lighting fixture.例文帳に追加

この発明は現行の灯具との互換性を保ちながら、ＬＥＤ光源と電源装置を別置にして、ランプ・ヒートシンクの小型化と半導体への熱影響の低減及びＬＥＤ寿命時期にランプのみの交換を可能にする電源装置別置式ＬＥＤ直下埋め込み型及びＬＥＤ直下埋め込み薄型照明器具を開発・提供する事にある。 - 特許庁

The heat sink 3 is structured of a plate-like base part 3a, and a plurality of plate-like fin parts 3b put in parallel from the base part 3, and a tip part 3bb of each fin part 3b at a side opposed to the base part 3a is slanted upward toward a direction contrary to an irradiation direction on an irradiation axis X of the lamp unit 1.例文帳に追加

ヒートシンク３は板状のベース部３ａと該ベース部３から平行に並設された複数の板状のフィン部３ｂで構成され、フィン部３ｂのベース部３ａと対向する側にある先端部３ｂｂはランプユニット１の照射軸Ｘに対して照射方向と反対方向に向かって上側に傾斜している。 - 特許庁

The heat sink 1 is made of the resin material, in which (a) a carbon material, and (b) ceramic powder and/or soft magnetic powder are uniformly dispersed such that the resin material contains 15 to 60 vol% of (a) and 5 to 40 vol% of (b), the sum of (a) and (b) being 20 to 80 vol%.例文帳に追加

樹脂材料からなるヒートシンク１であって、樹脂材料は、樹脂中に（ａ）炭素材料と（ｂ）セラミックス粉末および／または軟磁性粉末とが均一に分散されており、且つ当該樹脂材料中における（ａ）の割合が１５〜６０体積％であり、（ｂ）の割合が５〜４０体積％であり、（ａ）と（ｂ）の総和が２０〜８０体積％である。 - 特許庁

An air intake aperture 19 is disposed in the rotation member 8 and the air flow at an outer peripheral side of the rotation member 8 generated by the rotation of the rotation member 8 is guided to the heat sink 14b through the air flow intake aperture 19 so that the electric components of the X-ray controlling device 14 including the semiconductor elements group for electric power 14a are refrigerated.例文帳に追加

前記回転部材８に空気流体取り入れ口１９を設け、この空気流体取り入れ口１９に前記回転部材８の回転によって生じる該回転部材８の外周側の空気流体を前記ヒートシンク１４ｂに導いて前記電力用半導体素子群１４ａを含む前記Ｘ線制御装置１４の電気部品を冷却する。 - 特許庁

In an intake-air temperature sensor in which a temperature detection element 6 is inserted into an opening provided in an intake pipe 3 to be disposed in the intake pipe, the temperature detection element is mechanically joined to a heat sink 4 which is directly exposed to an intake flow flowing in the intake pipe and the intake-air temperature is output based on an output obtained from the temperature detection element.例文帳に追加

吸気管３に設けられた開口部に挿入することにより温度検出素子６が吸気管内に配置される吸気温度センサにおいて、温度検出素子は、吸気管を流れる吸気流に直接曝される放熱板４に機械的に接合されており、前記温度検出素子から得られる出力に基づいて吸気温度を出力することにより構成される。 - 特許庁

A heat sink member 22 comprising a flat portion 22a and a plunged portion 22b is installed between the rear portion of the lamp 21 comprising an arc tube 25 and an outer wall portion 21a which covers, protects, and supports the arc tube 25, and a thermoelectric transducing module 23 which generates power according to temperature difference between a lower substrate 26a and an upper substrate 26b.例文帳に追加

発光管２５と発光管２５を被覆保護するとともに支持する外壁部２１ａとを備えたランプ２１の後部側部分と、下基板２６ａと上基板２６ｂとのの間の温度差に応じて発電する熱電変換モジュール２３との間に、平面部２２ａと突入部２２ｂとからなる吸熱部材２２を取り付けた。 - 特許庁

A semiconductor laser element 1 is mounted on a heat sink 11 and is fixed on a carrier 7 by solder, and the carrier 7 is fixed to a cooling side substrate of an electronic cooler 10, which controls the temperature to stabilize the optical output and the wavelength of the semiconductor laser element 1 by solder, and the electronic cooler 10 is fixed to the inside bottom of a module package 4 by solder.例文帳に追加

半導体レーザ素子１はヒートシンク１１上に搭載されており、キャリア７上に半田固定され、キャリア７は半導体レーザ素子１の光出力や波長を安定化するために温度調節を行う電子冷却器１０の冷却側基板に半田固定され、電子冷却器１０はモジュールパッケージ４の内部底面に半田固定されている。 - 特許庁

An image display system includes a substrate layer having a first region and a second region, a thin-film transistor for switching containing a first polysilicon layer formed in the first region of the substrate layer, a thin-film transistor for driving containing a second polysilicon layer formed in the second region of the substrate layer, a heat sink layer, and a separation layer which is present between the above layers.例文帳に追加

表示装置において、第１領域と第２領域を有する基板層と、基板層の第１領域に形成された第１多結晶シリコン層を含むスイッチ用薄膜トランジスタと、基板層の第２領域に形成された第２多結晶シリコン層、ヒートシンク層及びその間にある隔離層を含む駆動用薄膜トランジスタとを有する。 - 特許庁

The heat sink is composed of the base plate provided with the groove sections and recessed sections formed between adjacent groove sections by plastic deformation and having flat bottom faces, inclined side faces, and tapered-off in a trapezoidal cross sections and the sheet metal fins inserted into the groove sections and joined to the sections by caulking the fins with both inclined side faces of the groove sections formed by plastic deformation.例文帳に追加

複数の溝部および隣接する溝部の間に、塑性変形によって形成された、平らな底面および傾斜した側面を有する断面が概ね台形状に先細りに形成された凹部を備えたベースプレートと、溝部に装入され、凹部の塑性変形によって形成された傾斜した側面によって、両側からかしめ接合された複数の薄板フィンとからなるヒートシンク。 - 特許庁

At a joint surface between a laminating board 3 and a heat sink board 1 in a semiconductor device comprising such structure as C/D(cavity down) BGA(ball grid array), ABGA(advanced ball grid array), etc., a ventilation hole 8 which opens a cavity 5 to the outside is provided for exhausting the remaining air in the cavity 5 to the outside through the ventilation hole 8.例文帳に追加

Ｃ／Ｄ（キャビテイ・ダウン）ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ），ＡＢＧＡ（アドバンスト・ボール・グリッド・アレイ）等の構造をもつ半導体装置におけるヒートシンク基板１と積層基板３との接合面に、キャビテイ５内を外部に開放する通気孔８を設け、通気孔８を通してキャビテイ５内の残留空気を外部に排気する。 - 特許庁

Each heat sink includes: an annular part tightly fixed to the light source lamp; multiple fins which are arranged at prescribed pitch angle on the outer peripheral surface of the annular part and radially extended; main holes axially penetrating the annular part; and sub-holes having openings on the outer peripheral surface between the respective adjacent fins, while being connected to the main holes.例文帳に追加

ヒートシンクは、光源ランプに密着固定された円環部と、円環部の外周面上に所定のピッチ角で配置された放射状に延びる複数のフィンと、円環部を軸方向に貫通する主孔と、主孔と連結しつつ隣接するフィンの間の外周面上に開口を有する副孔とを有する構成とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical device by which an optical device wafer, on which a plurality of optical devices are formed of an optical device layer on the surface of a substrate, is divided along streets which compart the plurality of optical devices, and a heat sink is efficiently bonded to the optical device which is made of only the optical device layer.例文帳に追加

基板の表面に光デバイス層によって複数の光デバイスが形成された光デバイスウエーハを、該複数の光デバイスを区画するストリートに沿って分割するとともに、光デバイス層のみからなる光デバイスにヒートシンクを効率よく接合することができる光デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The die bonder comprises a transfer route 3 for transferring the lead frame, a heating means for heating the lead frame on the transfer route 3, a bonding head for bonding a chip on the lead frame heated by the heating means, and a heat sink 25 which is formed on the lower surface of the transfer route 3 in the down stream of the bonding head.例文帳に追加

本発明のダイボンダは、リードフレームを搬送する搬送路３と、搬送路３上のリードフレームを加熱する加熱手段と、加熱手段によって加熱されたリードフレーム上にチップをボンディングするボンディンクヘッドと、ボンディングヘッドよりも下流側の搬送路３下面に形成されたヒートシンク２５とを有している。 - 特許庁

To enhance cooling capacity by reducing a central inner diameter part of a rotary blade, that is, an air inflow inner diameter invalid part of the rotary blade so far unable to take in air by driving a motor from the outer peripheral side, increasing the area for receiving wind on a heat sink, and taking in air from the inner diameter invalid part.例文帳に追加

外周側からモータを駆動することにより、従来では空気を取り入れることができなかった回転羽根の中央内径部分、即ち回転羽根の空気流入内径無効部分を小さくして、ヒートシンク上の風を受ける面積を増加させ、さらに前記内径無効部分から空気を取り入れることで、冷却能力をあげることができる。 - 特許庁

To reduce end part cutting to adjust length, the post-processing of a molding for boring to fit a sink, a gas table, etc., a molding material, and industrial waste when a large-size molding such as a kitchen counter and a washing counter is heat press-molded with the use of a thermosetting resin molding material such as BMC.例文帳に追加

ＢＭＣなどの熱硬化性樹脂成形材料を用いてキッチンカウンターや洗面カウンター等の大型成形品を加熱加圧成形する場合に、長さ調節のための端部切断や、シンクやガス台などを取り付けるための穴開けのための成形物後加工を軽減し、さらに成形材料および産業廃棄物を低減する。 - 特許庁

In an additional embodiment, an improved removal method of the cured conductive polymer adhesive disclosed as a thermal interface material from electronic parts for reuse or recovery of reusable parts such as an expensive semiconductor element, a heat sink and other module parts is provided.例文帳に追加

付加的な実施形態においては、モジュール組立体、特に、高価格の半導体素子、ヒートシンクその他のモジュール部品の使用可能な部品を再生利用又は回収するために、ここでは熱インターフェース材料として開示される、硬化された伝導性ポリマー接着剤を、電子部品から除去する改善された方法が提供される。 - 特許庁

This projector has a light source 60, a light tunnel 70 with a heat sink which transmits light from the light source 60, a color wheel 80 receives the light incident from the light tunnel 70 and separates light of specified wavelength, and a projection means which modulates the light separated by the color wheel 80 and projects it.例文帳に追加

プロジェクタは、光源６０と、光源６０からの光を伝送するヒートシンク付きライトトンネル７０と、ライトトンネル７０からの光を入射し、所定の波長の光を分離するカラーホイール８０と、カラーホイール８０よって分離された光を変調し、それを投射する投射手段とを有する。 - 特許庁

A semiconductor module 100 has a module substrate 130 formed with a plurality of connection holes 131, a plurality of semiconductor packages 110 the first end of which is inserted into the connection hole in the vertical direction, and a heat sink 140 provided with a base plate 141 and a plurality of protrusions 143 protruding downward in the vertical direction from the base plate.例文帳に追加

半導体モジュール１００は、複数の接続ホール１３１が設けられるモジュール基板１３０と、第１端が接続ホールに鉛直方向に挿入される複数の半導体パッケージ１１０と、ベースプレート１４１及びベースプレートから鉛直下向きに突出する複数の突起１４３とが設けられるヒートシンク１４０とを有する。 - 特許庁

To reduce a difference between the operating temperatures of laser devices within a laser array chip and reduce a difference between the oscillation wavelengths of respective laser devices in a semiconductor laser apparatus comprising an end face emitting type laser array chip with laser devices having three devices or more in a state with the laser array chip being fixed to a heat sink via a sub-mount.例文帳に追加

３素子以上のレーザ素子を有する端面発光型のレーザアレイチップを具備し、前記レーザアレイチップがサブマウントを介してヒートシンクに固定してある半導体レーザ装置において、レーザアレイチップ内におけるレーザ素子の動作温度の差異を低減し、各レーザ素子間の発振波長の差異低減を実現する。 - 特許庁

A fin thermo 21 is installed to a heat sink for cooling the IGBT9b of the active filter module 9 and the fin thermo is interposed in an ON/OFF signal line among the control signals transmitted from the control circuit 5 of the outdoor unit 20 to the controller 9c of the active filter module 9.例文帳に追加

そのため、アクティブフィルタモジュール９のＩＧＢＴ９ｂを冷却するためのヒートシンクにフィンサーモ２１を取り付け、このフィンサーモ２１を室外機２０の制御回路５からアクティブフィルタモジュール９の制御部９ｃへ送信される制御信号のうちオン／オフ信号ラインに介在させる。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor used for the hybrid integrated circuit device or particularly the semiconductor containing a power transistor 13 comprises steps of fixing the power transistor on a heat sink 11, connecting an extracting electrode 12 provided adjacent to the transistor 13 by a fine metal wire 16, and molding them with an insulating resin 17.例文帳に追加

混成集積回路装置に用いる半導体装置、特にパワートランジスタ１３を内蔵した半導体装置は、ヒートシンク１１上にパワートランジスタ１３を固着し、パワートランジスタ１３と隣接して設けられた取り出し電極１２とを金属細線１６で接続し、絶縁性樹脂１７でモールドされている。 - 特許庁

In a heat sink for cooling a heating body 2 by thermally coupling it with a base 5 planted with fins 6, spatial density of the fins 6 is increased at the forward end as compared with the root thus increasing the volume of cooling air flowing between fins 6 at the root of fin where the temperature is high.例文帳に追加

ベース５部上にフィン６を備え、ベース５部を発熱体２に熱的に接続し発熱体２を冷却するヒートシンクにおいて、ベース５部に設けられたフィン６の空間中に占める密度を、フィン根本部より先端部のほうを大きくすることによって、フィン間を流れる冷却風の風量分配を、温度の高いフィン根本部分において大きくする。 - 特許庁

In the mounting structure of an electrolytic capacitor 14 where the bottom face of an encapsulating case 10 is stuck to a heat sink 18 through an insulating sheet 17 by pressing the upper surface of the encapsulating case 10 with a substrate 15, a degassing hole 16 is provided in the substrate 15 above a sealing plate 11 when the electrolytic capacitor 14 is mounted on the substrate 15.例文帳に追加

外装ケース１０の上面を基板１５で押し付けることにより、外装ケース１０の底面を絶縁シート１７を介してヒートシンク１８に密着させる電解コンデンサ１４の実装構造において、電解コンデンサ１４を基板１５に実装した際の封口板１１の上の基板１５にガス抜き用の孔１６を設ける。 - 特許庁

In driving the motor 3, the temperature elevation of the resistor 26 is calculated on the basis of a loss of the resistance 26 according to the driving amount required to the motor 3 and a thermal resistance of the sensor 30 and the resistor 26, and the elevation is added to the temperature of the heat sink to estimate the shunt resistance temperature.例文帳に追加

モータ３を駆動するに際して、モータ３に要求される駆動量に応じたシャント抵抗２６の損失、ヒートシンク温度センサ３０とシャント抵抗２６との熱抵抗に基づいてシャント抵抗２６の温度上昇分を演算してヒートシンク温度に加算してシャント抵抗温度を推定する。 - 特許庁

An end face excitation fine-rod laser gain module 1 includes a laser gain medium 10 of fine rod having rectangular cross section, a heat sink 20 to cool the laser gain medium 10, and a first and second excitation light sources 30, 31 which carry out incidence of excitation lights from the end surfaces 11a, 11b of the laser gain medium 10.例文帳に追加

端面励起微細ロッド型レーザ利得モジュール１は、矩形断面を有する微細なロッド形状のレーザ利得媒質１０と、レーザ利得媒質１０を冷却するヒートシンク２０と、レーザ利得媒質１０の端面１１ａ、１１ｂから励起光を入射する第１、２励起光源３０、３１とを備える。 - 特許庁

A heat sink 10 with a distributed jet cooling function includes a base 12 thermally connected to one heated object 20, an array of fins 14 thermally coupled to the base, and one multi-orifice synthetic jet 30 or multiple single orifice jets disposed at sides 15, 16 of the array of fins.例文帳に追加

分散型噴流冷却機能を有するヒートシンク１０は、被加熱体２０に熱接続するベース１２と、ベースに熱結合する配列状のフィン１４と、配列状のフィンの側部１５、１６に設けられる１つの多オリフィス型シンセティックジェット３０又は多数の単一オリフィス型ジェットとを含む。 - 特許庁

A wireless RF (radio-frequency) module 700 includes: at least one integrated circuit 712 provided with a wireless communication circuit including an OFDM demodulator and an OFDM modulator; a package substrate 726 electrically coupled to the integrated circuit 712; an antenna 715 for transmitting/receiving the OFDM signal; and a heat sink 722.例文帳に追加

無線ＲＦ（ｒａｄｉｏ−ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール７００は、ＯＦＤＭデモジュレータおよびＯＦＤＭモジュレータを有する無線通信回路を備える少なくとも一つの集積回路７１２と、その集積回路７１２に電気的に結合されているパッケージ基板７２６と、ＯＦＤＭ信号を送受信するためのアンテナ７１５と、ヒートシンク７２２とを、有する。 - 特許庁

The heat sink 13 supports the tubular lamp 15 and the light guide plate 14, and a cover part 13a covering the tubular lamp 15 is integrally formed into such a shape that guides the light emitted from the tubular lamp 15 toward the light guide plate 14.例文帳に追加

放熱板１３は管状ランプ１５及び導光板１４を支持するとともに管状ランプ１５を覆うカバー部１３ａが、管状ランプ１５の出射光を導光板１４に向かうように案内する形状に一体形成され、カバー部１３ａの管状ランプ１５の両端面と対応する側が開放されている。 - 特許庁

When multiple axes are controlled by one control board, surface mount devices having the same shape are employed as the multiple output semiconductor devices used in motor driving circuits to be arranged on the same surface and a single aluminum heat sink is fixed so as be in contact with the semiconductor devices.例文帳に追加

本発明では、１台の制御基板で多軸制御を行う場合に、使用している多数のモータ駆動回路の出力半導体素子に、同一形状の表面実装部品を使用し、それらを同一面に部品配置することと、それらの半導体素子に単一のアルミ放熱板が接触するように固定する構造を採用している。 - 特許庁

The electrostatic atomizing device includes: a discharge electrode 1 composed of silver or silver alloy; a heat sink 3 that cools the discharge electrode 1 to dew-condensate moisture in the air; and a means for electrifying dew-condensed water at the tip end of the discharge electrode 1 and applying thereto a high voltage forming a Taylor cone shape and causing Rayleigh disintegration.例文帳に追加

静電霧化装置は、銀又は銀合金で構成された放電電極部１と、該放電電極部１を冷却して空気中の水分を結露させる吸熱体３と、前記放電電極部１の先端部に結露した水を帯電させて、テイラーコーン形状となってレイリー分裂を起こす高電圧を該放電電極部１に印加する手段と、を備える。 - 特許庁

The cell unit is equipped with the secondary cell, a protection circuit board, laminated through a protection circuit switch on the radiative fin or the heat sink in the cell case of the secondary cell, and a protective electrical circuit mounted on the protecting circuit board, structured so as to enable connection and disconnection of charging and discharging to the power-generating body by an operation of the protecting circuit switch.例文帳に追加

電池ユニットは、この二次電池と、その二次電池の電池ケースにおける放熱フィン又は放熱板に保護回路スイッチを介して積層された保護回路基板と、保護回路基板に搭載され保護回路スイッチの動作により発電体への充放電を接断可能に構成された保護電気回路とを備える。 - 特許庁

An air cleaning mechanism 50 is added to a cooling device including: a heat sink 33 including a plurality of radiation fins 35 juxtaposed with spacing and disposed adjacently to exhaust ports 23 and 24 of a casing 10 within the casing 10; and a fan 41 for blowing air taken from the outside of the casing 10 to the radiation fins 35.例文帳に追加

互いに間隔をあけて並設された複数の放熱フィン３５から構成され、筐体１０内部において筐体１０の排気口２３，２４に近接して配置されたヒートシンク３３と、筐体１０の外部から取り入れた空気を放熱フィン３５に送風するファン４１とを備えた冷却装置に空気清浄機構５０を付加する。 - 特許庁

A frame-shaped corner supporting stand 12 is screwed and fixed to the surface of a panel holding part (heat sink) 11 holding a liquid crystal display panel 2 so as to enclose the liquid crystal display panel 2 and a parting member (the mask) 13 having an aperture part 13a is attachably and detachably positioned and fixed to the corner supporting stand 12 utilizing spring elasticity.例文帳に追加

液晶表示パネル２を保持するパネル保持部（ヒートシンク）１１の表面には、液晶表示パネル２を囲繞するように枠状の見切り支持台１２がネジ留め固定され、更に見切り支持台１２には開口部１３ａを有する見切り部材（マスク）１３がバネ弾性を利用して着脱可能に位置決め固定されている。 - 特許庁

To provide a cooling apparatus for electronic components and a control unit for a motor that can efficiently cool the electronic components without the need for upsizing the control unit even when the number of semiconductor elements is increased and prevent water drops deposited on the surface of a heat sink from dropping onto the upper part of a control board thereby attaining stable operations without causing a fault, malfunction or the like.例文帳に追加

半導体素子の増加によっても制御装置を大型化することなく効率よく冷却させるとともに、放熱体の表面に付着した水滴が制御基板の上部に滴下するのを防止し、これにより故障、誤動作等が生じることなく安定して動作を行うことができる電子部品の冷却装置及び電動機の制御装置を備えること。 - 特許庁

The illumination source includes an LED assembly for outputting light, and an MR 16 type heat sink that is connected to the LED assembly and including a relatively flat inner core region having a first diameter and an outer core region having a second diameter.例文帳に追加

本発明に係る照明光源は、光を出力するためのＬＥＤアセンブリと、前記ＬＥＤアセンブリに接続されたＭＲ１６型ヒートシンクであって、第１の直径を有し且つ比較的平坦な内側コア領域と第２の直径を有した外側コア領域とを含んだＭＲ１６型ヒートシンクとを具備している。 - 特許庁

The semiconductor laser device includes at least two semiconductor laser elements 6, 7 and 8 opposite to electrode surfaces, a semiconductor laser element unit in which the laser elements are laminated via the electrode surfaces and the opposed surfaces become the electrode surfaces, and heat sink plates 5, 9 provided on both the electrode surfaces of the element unit.例文帳に追加

相対向する面が電極面である少なくとも２つの半導体レーザ素子６，７，８と、該半導体レーザ素子が電極面を介して積層され対向する面が電極面となる半導体レーザ素子ユニットと、該半導体レーザ素子ユニットの両電極面に設けられた放熱板５，９とを具備する。 - 特許庁

The small-size light source formed of laser diode modules comprises the plurality of coolerless laser diode modules having no Peltier element inside which are arranged at a high concentration, a soaking plate thermally connected to the coolerless laser diode modules, a thermoelectric transfer element thermally connected to the soaking plate, and a heat sink connected to the thermoelectric transfer element.例文帳に追加

高い密度で配置された、ペルチェ素子を内蔵しない複数個のクーラレスレーザダイオードモジュールと、クーラレスレーザダイオードモジュールに熱的に接続する均熱板と、均熱板に熱的に接続された熱電変換素子と、そして、熱電変換素子に接続されたヒートシンクとを備えた、レーザダイオードモジュールからなる小型光源。 - 特許庁

The threaded sleeve is preferably a metal such as titanium that provides superior thread strength for mating with a compression bolt, while the outer housing is preferably aluminum or ceramic or other metal or non-metallic material that provides good thermal heat sink capacity and/or excellent transmission of vibrational energy.例文帳に追加

ネジが切られたスリーブは、圧縮ボルト24と螺合するための優れたネジ強度を発揮するチタニウムのような材料で作ることが望ましく、一方外側ハウジングは、優れたヒート・シンク能力を発揮するため、および／あるいは、優れた振動エネルギの伝達機能を発揮するためにアルミニウム、セラミック、あるいはその他の金属または非金属材料で作ることが望ましい。 - 特許庁