「integrated circuit package」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE CARRIER例文帳に追加

集積回路パッケージキャリア - 特許庁

SUPPORT TOOL FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージ用の支持具 - 特許庁

PACKAGE OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

集積回路チップのパッケージ - 特許庁

HIGH-DENSITY INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

高密度集積回路パッケージ - 特許庁

PACKAGE STRUCTURE OF INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

集積回路のパッケージ構造 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージの製造方法および集積回路パッケージ - 特許庁

A package layer covers the integrated circuit to package the integrated circuit.例文帳に追加

パッケージ層は集積回路を被覆して集積回路をパッケージする。 - 特許庁

PROCESSOR, INTEGRATED CIRCUIT, AND INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

処理装置、集積回路、および集積回路パッケージ - 特許庁

To provide integrated circuit packaging in a multilayer integrated circuit package.例文帳に追加

統合した回路パッケージングを提供する。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FITTED WITH SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージが装着された回路基板および半導体集積回路パッケージ - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, MILLIMETER WAVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, AND METHOD OF ASSEMBLING AND MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE ON BOARD例文帳に追加

集積回路パッケージ、ミリ波集積回路パッケージ、及び集積回路パッケージを基板に組立及び実装する方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT-MOUNTING SUBSTRATE AND INTEGRATED CIRCUIT-MOUNTING PACKAGE例文帳に追加

集積回路実装基板及び集積回路実装パッケージの製造方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE AND MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT PACKAGE例文帳に追加

集積回路基板及びマルチチップ集積回路素子パッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージ及び回路基板 - 特許庁

MULTILAYERED CIRCUIT BOARD AND INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

多層回路基板及びＩＣパッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, TESTING METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路、半導体集積回路の試験方法、および半導体集積回路パッケージ - 特許庁

GAME MACHINE, PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUIT OF GAME MACHINE AND LABEL FOR PACKAGE OF INTEGRATED CIRCUIT OF GAME MACHINE例文帳に追加

遊技機、遊技機の集積回路用パッケージ及び遊技機の集積回路のパッケージ用ラベル - 特許庁

MOUNTING METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND MOUNTING SUBSTRATE OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケイジの実装方法および集積回路パッケイジ実装基板 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE INCLUDING THERMALLY AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PACKAGE LID例文帳に追加

熱的および電気的伝導のパッケージのふたを含む集積回路パッケージ - 特許庁

ATTACHABLE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE-IN-PACKAGE SYSTEM例文帳に追加

装着可能な集積回路パッケージインパッケージシステム - 特許庁

OFFSET INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE-ON-PACKAGE STACKING SYSTEM例文帳に追加

オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム - 特許庁

STACKED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE-IN-PACKAGE SYSTEM例文帳に追加

積み重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム - 特許庁

To provide a mountable integrated circuit package-in-package system.例文帳に追加

装着可能な集積回路パッケージインパッケージシステムを与える。 - 特許庁

STACKED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE-IN-PACKAGE SYSTEM例文帳に追加

積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム - 特許庁

HIGH-POWER MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

高電力モノリシックマイクロ波集積回路パッケージ - 特許庁

MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

モノリシックマイクロ波集積回路パッケージ - 特許庁

IC CARD AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PACKAGE例文帳に追加

ＩＣカード及び半導体集積回路装置パッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体集積回路パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

モノリシック・マイクロ波集積回路パッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND BGA PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路及びＢＧＡパッケージ - 特許庁

PACKAGE, MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

パッケージ、マイクロ波集積回路及びその製造方法 - 特許庁

THERMALLY STRENGTHENED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

熱的に強化された集積回路パッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT IN SMALL PACKAGE SIZE例文帳に追加

パッケージサイズが小型化された半導体集積回路 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージの製造方法 - 特許庁

POGO PIN FOR INSPECTING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージ検査用ポゴピン - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND RECEIVING DEVICE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージ、および受信装置 - 特許庁

PACKAGE-TYPE SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

パッケージ型半導体集積回路とその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND MULTICHIP PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路およびマルチチップパッケージ - 特許庁

MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージを製造する方法 - 特許庁

PACKAGE FOR MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

マイクロ波集積回路用パッケージ - 特許庁

SMALL INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

小型集積回路パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND IC PACKAGE例文帳に追加

集積回路装置およびＩＣパッケージ - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE STRUCTURE AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

集積回路パッケージ構造とそのパッケージ方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

集積回路パッケージおよびその実装方法 - 特許庁

IC PACKAGE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

ＩＣパッケージ、その製造方法及び集積回路装置 - 特許庁