「integrated circuit package」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The active circuit chip is mounted on a substrate configured to provide integrated subsystems to a single MCM package.例文帳に追加

活性回路チップは、単一ＭＣＭパッケージに集積サブシステムを提供するように構成される基板上にマウントされる。 - 特許庁

A package main body 110 is composed of resin and covers a semiconductor chip while avoiding a conductor part pulled out of an integrated circuit.例文帳に追加

パッケージ本体１１０は樹脂からなり、集積回路から引き出された導体部を避けて半導体チップを覆う。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED-CIRCUIT CHIP FOR MULTI-CHIP PACKAGE, AND WAFER AND CHIP FORMED BY THE METHOD THEREOF例文帳に追加

マルチチップパッケージ用集積回路チップの製造方法及びその方法により形成されたウエハ及びチップ - 特許庁

To provide an integrated circuit (IC) package, with at least one light source that is provided with an IC structure in a sealing structure.例文帳に追加

集積回路（ＩＣ）パッケージは封止構成体内にＩＣ構成体と共に配設されている少なくとも１個の光源を包含している。 - 特許庁

An integrated circuit chip 2 is mounted so as to block the though hole 13 on the bottom surface of the recessed part 12 on the back side of the package 10.例文帳に追加

集積回路チップ２は、パッケージ１０の裏面側の凹所１２の底面に貫通孔１３を塞ぐようにして実装される。 - 特許庁

This inspection system using an integrated circuit tag is used for a distribution system for carrying a regulated product w such as a bearing and other mechanical parts put in a package container W.例文帳に追加

軸受やその他の機械部品等の規格化された製品ｗを梱包容器Ｗに複数入れて運搬する物流系統に適用される。 - 特許庁

The package lid is in electrical communication with an electrically conductive pad 23 that is connected with a power face, a ground face, or a signal route of an integrated circuit.例文帳に追加

パッケージのふたは、パワー面、グランド面、又は、集積回路の信号ルートに接続された電気伝導パッド２３と電気的に通信される。 - 特許庁

A socket 16 for testing an integrated circuit package has a housing 162 fixed to the top face of a load board 164.例文帳に追加

集積回路パッケージ試験用ソケット１６０がロードボード１６４の頂面に固定されるハウジング１６２を有する。 - 特許庁

Further, the integrated circuit package may be hosted by a peripheral device (e.g., a printer cartridge).例文帳に追加

更に、集積回路パッケージは、周辺デバイス（例えばプリンタカートリッジ）によってホストされていてよい。 - 特許庁

To provide a system and a method for releasing the pressure from a cap-sealed integrated circuit package.例文帳に追加

蓋で封止されている集積回路パッケージから圧力を排出させるシステム及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high frequency integrated circuit package and an electronic device which are inexpensive and has excellent frequency characteristics.例文帳に追加

安価で且つ周波数特性に優れた高周波集積回路パッケージ及び電子装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The package 22 of a SAW oscillator 10 contains a surface acoustic wave element chip 14 and an integrated circuit 16.例文帳に追加

ＳＡＷ発振器１０は、パッケージ２２内に弾性表面波素子片１４と集積回路１６とが収容してある。 - 特許庁

The pressure sensor 1 includes a pressure sensor chip 2, an integrated circuit chip 3, a package 4, and oil 5 as a pressure transmitting medium.例文帳に追加

圧力センサ１は、圧力センサチップ２と集積回路チップ３とパッケージ４と圧力伝達媒体たるオイル５とを備える。 - 特許庁

To provide an integrated circuit package for capturing a decodable indicia having a small form factor.例文帳に追加

小さいフォームファクタを有する復号可能な証印を撮像するための集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE FORMED USING ELECTROPLATING AND EQUIPMENT CREATED THEREBY例文帳に追加

電気めっきを使用して形成される集積回路パッケージを処理するための方法およびそれから作成された装置 - 特許庁

To rapidly decide whether a semiconductor integrated circuit chip can be mounted in a package or not by enabling decision of whether the chip can be mounted in the package without calculation of a layout of the a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路のレイアウトの算出を行わずに、半導体集積回路チップがパッケージに搭載可能か否かの判断を行い得るようにすることによって、前記チップが前記パッケージに搭載可能か否かの判断を速やかに行い得るようにすること。 - 特許庁

An array of bonding pads of the ground-signal-ground or the ground- signal on the monolithic microwave integrated circuit chips is transmitted to an electrical contact outside the package, thereby, the monolithic microwave integrated circuit chips inside the package can be operated under optimum conditions.例文帳に追加

モノリシックマイクロ波集積回路チップ上のアース−シグナル−アースないしアース−シグナルのボンディングパッドの配列を該パッケージの外側の電気的接点に伝えて、これにより、このパッケージ内のモノリシックマイクロ波集積回路チップが最適の条件で動作することを可能にする。 - 特許庁

A method for mounting a heat sink includes an integrated circuit package 1 mounted on one face of a printed wiring board 2, a heat sink 3 on the integrated circuit package 1, and a plate 4 which is on the other face of the printed wiring board 2 which is to be screwed with the heat sink 1 so as to hold the printed board 2 in between with the heat sink 1.例文帳に追加

プリント配線板２の一面上に実装された集積回路パッケージ１、集積回路パッケージ１上に付設されたヒートシンク３、プリント配線板２の他面に設けられプリント配線板２を挟持するようにヒートシンク１と螺合されるプレート４を有する。 - 特許庁

An integrated circuit package has a substrate including a cavity where a lower conductivity level in a package is exposed, and thus, in order to reduce the number of through-holes formed in the substrate, junctions can be formed between the integrated circuit chip and the conductivity level.例文帳に追加

集積回路パッケージは、パッケージ内の低い導電性レベルを露出している空洞を含む基板を持ち、そのため、基板内に形成された貫通孔の数を減らすために、集積回路チップと下の導電性レベルとの間に接続部を形成することができる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit device incorporating a clock source in which a ceramic oscillator is formed of piezoelectric ceramics and a clock is supplied to a semiconductor integrated circuit element from a ceramic package itself.例文帳に追加

クロック源内蔵型半導体集積回路デバイスにおいて、圧電体セラミックス化してセラミック振動子を形成し、半導体集積回路素子にセラミックパッケージ自身からクロック供給する。 - 特許庁

Consequently, it is possible to reutilize the integrated circuit 11 together with the ceramic substrate 13 by separating the flexible substrates 15, 16 when removing or replacing the integrated circuit package 9.例文帳に追加

よって、集積回路パッケージ９を取り外したり、交換するとき、フレキシブル基板１５、１６を分離することによって、集積回路１１はセラミック基板１３とともに再利用することができる。 - 特許庁

To provide a socket for a semiconductor integrated circuit in which appropriate contact pressure is applied to all external terminals of a semiconductor package when testing the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の試験時、半導体パッケージの全ての外部端子に適切な接触圧力が加わる半導体集積回路用ソケットを提供する。 - 特許庁

To improve heat radiation properties in the semiconductor integrated circuit device of a ball grid array package for connecting the semiconductor integrated circuit to an organic substrate of an interposer by a flip chip system.例文帳に追加

半導体集積回路をフリップチップ方式で、インターポーザである有機基板に接続させるタイプのボールグリッドアレイパッケージの半導体集積回路装置における放熱性を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit which can provide a security function for a memory chip in the semiconductor integrated circuit having an MCP formed by mounting a memory chip and a CPU chip on one package.例文帳に追加

メモリチップとＣＰＵチップを１つのパッケージに実装してＭＣＰを形成した半導体集積回路において、メモリチップに対してセキュリティ機能を設けることができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

A method that eliminates wire bonds required in prior art provides the integrated circuit package while the integrated circuit (62) is still in a wafer format.例文帳に追加

従来必要であったワイヤボンドを排除し、回路（６２）がまだウエファーフォーマット内にある間に集積回路パッケージを提供する方法である。 - 特許庁

In an integrated circuit package structure within MCM or SCM, a compliant thermally conductive material is applied between a heat-producing integrated circuit and a substrate attached thereto.例文帳に追加

ＭＣＭ内やＳＣＭ内などの集積回路パッケージ構造では、コンプライアント熱伝導材料が、発熱集積回路とそれに取り付けられた基板の間に塗布される。 - 特許庁

It is desired that the semiconductor integrated circuit loaded on the package is designed so that the element arrangement of the semiconductor integrated circuit can be determined in the second process.例文帳に追加

望ましくは、この第２の工程では、半導体集積回路の素子配置を決定するように、前記パッケージに搭載する半導体集積回路の設計を行う。 - 特許庁

The semiconductor package 1 includes a case 2 for storing a chip mounted with an integrated circuit and a plurality of pins electrically connected to the integrated circuit.例文帳に追加

半導体パッケージ１は、集積回路が実装されたチップを収容するためのケース２と、集積回路に電気的に接続された複数のピンと、を具備している。 - 特許庁

To provide a method of forming in-layer and interlayer air bridge structures, in a large scale integrated circuit (VLSI) device, a very large scale integrated circuit (ULSI) device, and a high-performance package.例文帳に追加

大規模集積回路（ＶＬＳＩ）と超大規模集積回路（ＵＬＳＩ）デバイスおよび高性能パッケージにおいて層内および層間のエアー・ブリッジ構造を形成する方法を提供する。 - 特許庁

An integrated circuit mounting package 140 having a SOF structure includes an identification mark describing part 1, and accordingly, the model name can be written after an integrated circuit 101 is mounted.例文帳に追加

ＳＯＦ構造の集積回路実装パッケージ１４０は予め識別記号記載部１を設けているため、集積回路１０１を実装後に機種名を記載することができる。 - 特許庁

An integrated circuit package is provided with an integrated circuit die 611 provided with low-speed differential signal pads 614-1 to 4 and high-speed differential signal pads 614-5A, 5B and 614-6A, 6B.例文帳に追加

集積回路のパッケージは、低速信号用パッド６１４−１〜４、および高速の差動信号用パッド６１４−５Ａ，５Ｂ、６１４−６Ａ，６Ｂを備える集積回路のダイ６１１を具備する。 - 特許庁

The first connection wiring is connected to any of terminals belonging to the first central area on the side of an integrated circuit package containing the first integrated circuit out of a plurality of terminals installed on the side.例文帳に追加

そして、第１の接続配線は、第１の集積回路を含む集積回路パッケージの側面に設けられた複数の端子のうち、当該側面の第１の中央領域に属する端子のいずれかに接続される。 - 特許庁

An integrated circuit package is provided with an integrated circuit die 110 provided with a first pad, a second pad adjacent to the first pad, a third pad adjacent to the second pad, and a fourth pad adjacent to the third pad.例文帳に追加

集積回路のパッケージは、第１のパッド、第１のパッドに隣接した第２のパッド、第２のパッドに隣接した第３のパッド、および第３のパッドに隣接した第４のパッドを備える集積回路のダイ１１０を具備する。 - 特許庁

The front-end integrated circuit 1 consists of an RF circuit unit 10 having an RF variable amplifier 11 and a base band variable gain amplifier 13, and a digital modulating circuit unit 20 having a controlling amplification factor control circuit 22 in one package.例文帳に追加

フロントエンド集積回路１は、ＲＦ可変増幅器１１及びベースバンド可変利得増幅器１３を制御する増幅率制御回路２２を有するデジタル復調回路部２０とを１パッケージで構成されている。 - 特許庁

When an input signal that a logic circuit in a first chip requires is a signal necessary for a logic circuit in a second chip also in the integrated circuit multi-chip package/integrated circuit device, the input signal is transmitted to each of logic circuits in the first and second chips through a synchronization device at the same time.例文帳に追加

集積回路マルチチップパッケージ／集積回路装置では、第１チップのロジック回路に必要な入力信号が第２チップのロジック回路にも必要な場合に、同期化器を経由して、第１チップと第２チップそれぞれのロジック回路に同時に入力信号を伝達する。 - 特許庁

The protruding part 18 pushes a frame 6 in a direction 22 separating from a semiconductor device package 3 so as to cut a suspension pin that supports the semiconductor package 3, in which an integrated circuit is sealed with resin, on the frame 6.例文帳に追加

突起部１８は、集積回路が樹脂により封止された半導体装置パッケージ３をフレーム６に支持する吊りピンが切断されるように、半導体装置パッケージ３から離れる方向２２にフレーム６を押す。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit package which is improved so that multiplication of pins of a semiconductor package is realized without changing a pin pitch.例文帳に追加

ピンピッチをそのままで、半導体パッケージの多ピン化を実現することができるように改良された半導体集積回路パッケージを提供することを主要な目的とする。 - 特許庁

The integrated configuration of the oscillation circuit 3 and the crystal vibrator 2 is contained in a ceramic package 1 and connected from an inner layer connection 5 of the ceramic package 1 to an external electrode 8 for packaging by a conductive ball bump 13.例文帳に追加

発振回路３と水晶振動子２の一体構成は、セラミックパッケージ１の中に収納され、導電性ボールバンプ１３で、セラミックパッケージ１の内層接続５から、実装用外部電極８に接続される。 - 特許庁

To provide an X-ray reflected wave imaging device for identifying an image of fine aluminum wiring in distinction from an image of a package in a semiconductor integrated circuit device stored in the plastic package.例文帳に追加

プラスチックパッケージに納められ半導体集積回路装置における微細なアルミニューム配線の画像をパッケージの画像から区別して識別可能にするＸ線反射波撮像装置の提供。 - 特許庁

To provide a substrate, e.g., a package substrate or an interposer substrate, of an integrated circuit package having a capacitor structure formed on a sintered ceramic base structure.例文帳に追加

パッケージ基板またはインターポーザ基板などの基板などの集積回路パッケージの基板で、焼結セラミックベース構造の上にキャパシタ構造が形成された集積回路パッケージの基板を提供する。 - 特許庁

The ball grid array (BGA) integrated circuit package (10) includes an outer two-dimensional array of solder balls (34) and a center two-dimensional array of the solder balls (34) arranged on the bottom surface (16) of a package substrate (12).例文帳に追加

パッケージ基板（１２）の底面（１６）上に配置されたはんだボール（３４）の外部二次元アレイおよびはんだボール（３４）の中心二次元アレイを有するボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）集積回路パッケージ（１０）。 - 特許庁

The carrier 1 includes a tape carrier package 200 disposed on an insulating tape 100, and first and second integrated circuit elements 201, 202 disposed at the tape carrier package 200.例文帳に追加

本発明に係るキャリアテープ１は、絶縁テープ１００上に設けられたテープキャリアパッケージ２００と、テープキャリアパッケージ２００に設けられた第一および第二の集積回路素子２０１、２０２とを備えている。 - 特許庁

The socket for the semiconductor integrated circuit is provided with a socket body 4 covering a surface and a rear face of the package 1, and with a window hole 3 installed on the face of either the surface or the rear face of the package 1.例文帳に追加

半導体集積回路用ソケットは、パッケージ１の表面及び裏面を覆い、パッケージ１の表面及び裏面のうち、いずれか一方の面上に窓穴３が設けられたソケット本体４を有する。 - 特許庁

To provide an electronic component package configured such that an MEMS device and an integrated circuit can be mounted with high efficiency, and to provide a method of manufacturing the electronic component package.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイスと集積回路の実装を高効率に行うことが可能な電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The structure is suitably applied to a package equipped with an external connection terminal such as a solder bump directly under the integrated circuit chip, such as a CSP type package.例文帳に追加

ＣＳＰ型のパッケージのように、集積回路チップの直下に半田バンプのような外部接続端子を備えたパッケージに適用して好適である。 - 特許庁