「integrated circuit package」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In the surface-mounted piezoelectric device, with which the semiconductor integrated circuit and the piezoelectric vibrator are built in the package formed with a wiring board, the semiconductor integrated circuit is built in a first package, the piezoelectric vibrator is built in a second package, and an electrode formed on a side A of the first package and an electrode formed on a side B of the second package are electrically connected.例文帳に追加

半導体集積回路と圧電振動子とを配線基板で形成されたパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、第一のパッケージに半導体集積回路を内蔵し、第二のパッケージに圧電振動子を内蔵し、第一のパッケージのＡ面に形成された電極と、第二のパッケージのＢ面に形成された電極とを電気的に接続したことを特徴とする表面実装タイプの圧電デバイス。 - 特許庁

A semiconductor package includes a package signal lead pattern 11a for connecting to a semiconductor integrated circuit by wire bonding, and conductor patterns 11b, 11c for package ground disposed at both adjacent positions of the pattern 11a.例文帳に追加

半導体パッケージは、半導体集積回路とワイヤボンディングにより接続するためのパッケージ信号線導体パターン１１ａと、その両隣に位置するパッケージＧＮＤ用導体パターン１１ｂ，１１ｃとを備えている。 - 特許庁

The heater may be incorporated into the integrated circuit package as an additional ceramic layer of the package, or may be an external heater placed in contact with the package to heat the die.例文帳に追加

ヒーターは、パッケージの追加のセラミック層として集積回路パッケージに組み込むことができ、或いは、ダイを加熱するためにパッケージと接触して配置された外部ヒーターとすることができる。 - 特許庁

In the piezoelectric device where the semiconductor integrated circuit and the piezoelectric oscillator are incorporated in the package, the feature of the piezoelectric device of a surface mount type is that the piezoelectric oscillator is connected to the package with a conductive adhesive, etc., that the semiconductor integrated circuit is arranged at the upper part of the piezoelectric oscillator and that the semiconductor integrated circuit is connected to the electrode pattern of the package with plural bumps.例文帳に追加

半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、パッケージに圧電振動子が導電性接着剤等で接合されてなり、半導体集積回路は圧電振動子の上方に配置され、更に半導体集積回路はパッケージの電極パターンと複数のバンプにより接合されてなることを特徴とする表面実装タイプの圧電デバイス。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit board includes a semiconductor integrated circuit chip 1, an interposer jointed electrically to the semiconductor integrate circuit chip 1, and a package substrate 5 jointed electrically to the interposer.例文帳に追加

半導体集積回路チップ１と、この半導体集積回路チップ１に電気的に接続されたインターポーザ３と、このインターポーザ３に電気的に接続されたパッケージ基板５とを具備する。 - 特許庁

Two pieces of transistor connection information are mutually compared in a comparison part 213, whereby connection verification is performed for a circuit on a silicon substrate of a semiconductor integrated circuit and for the semiconductor integrated circuit to an external terminal such as a pin of the package.例文帳に追加

２つのトランジスタ接続情報が比較部２１３で比較されることで半導体集積回路のシリコン基板上の回路および半導体集積回路からパッケージのピンなどの外部端子までの接続検証を行う。 - 特許庁

To provide a display device that can effectively dissipate heat generated in an integrated circuit chip in a driver integrated circuit chip package and to provide a display device that can effectively dissipate heat generated in an integrated circuit chip of a control circuit board.例文帳に追加

本発明は、駆動集積回路チップパッケージの集積回路チップから発生した熱を効果的に放熱できる表示装置を提供し、また、制御回路基板の直接回路チップから発生した熱を効果的に放熱できる表示装置を提供する。 - 特許庁

A connector assembly which crimps an IC package 12 to a printed circuit board 14 to connect them contains a non-conductive support 16 having a plurality of through holes corresponding to lands of integrated circuit package 12, respectively.例文帳に追加

ＩＣパッケージ１２をプリント基板１４へ圧着接続するコネクタ組立体は、それぞれが集積回路パッケージ１２のランドに対応する複数の通し孔が形成される非導電性支持体１６を備える。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit provided with an input/ output circuit in which a terminal of defective solder connection can be easily specified, in a device using CSP(chip scale package) for a package.例文帳に追加

パッケージにＣＳＰを使用したデバイスにおいて、はんだ接続不良端子の特定を容易に行うことができる入出力回路を備えた半導体集積回路を得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an inline integrated circuit chip package which reduces an operating time of an operator in a manufacturing process of the integrated chip package by both-side stack muti-chip packaging, simplifies processes, and improves productivity, and to provide its manufacturing method of the integrated circuit chip package.例文帳に追加

両面スタックマルチチップパッケージングによる集積回路チップパッケージの製造工程において作業者による手作業数を減らし、工程を単純化させ、生産性を向上させうるインライン集積回路チップパッケージ製造装置と、その集積回路チップパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

A crystal oscillator applied to this invention comprises a ceramic package 1 being a package for an electronic component, an integrated circuit element 3 and a crystal diaphragm 2 housed in the ceramic package and a lid 5 for hermetically sealing the ceramic package.例文帳に追加

本発明に適用される水晶発振器は電子部品用パッケージであるセラミックパッケージ１と、当該セラミックパッケージ内部に収納される集積回路素子３および水晶振動板２と、セラミックパッケージを気密封止するリッド５とからなる。 - 特許庁

A crystal oscillator comprises a ceramic package 1 which is a package for electronic parts, an integrated circuit device 3 and a crystal vibration cone 2 contained within the ceramic package, an auxiliary support plate 4 located under the crystal vibration cone, and a lid 5 for hermetical sealing the ceramic package.例文帳に追加

水晶発振器は電子部品用パッケージであるセラミックパッケージ１と、当該セラミックパッケージ内部に収納される集積回路素子３および水晶振動板２と、水晶振動板の下方に位置する補助支持板４と、セラミックパッケージを気密封止するリッド５とからなる。 - 特許庁

INTEGRALLY FORMED MICROCHANNEL COOLING DEVICE AND APPARATUS (APPARATUS AND METHOD OF COOLING BY MICROCHANNEL) OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージの一体型マイクロチャネル冷却装置および機器（マイクロチャネルにより冷却する機器および方法） - 特許庁

To incorporate an inductance component in a bonding wire used at package mounting time in a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路においてパッケージ実装時に用いられるボンディング・ワイヤーがインダクタンス成分を持つ。 - 特許庁

MICROSTRIP LINE-WAVEGUIDE CONVERSION STRUCTURE, HIGH FREQUENCY SIGNAL INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

マイクロストリップラインー導波管変換構造、高周波信号用集積回路パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

Interconnection portion to exterior which consists of a T typeface pin is soldered to the substrate 104 of an integrated circuit package.例文帳に追加

Ｔ字形ピンより成る外部への相互接続部は、集積回路パッケージの基板１０４にはんだ付けする。 - 特許庁

To provide a radio-frequency (RF) integrated circuit (IC) package having a characteristic suitable for mass production.例文帳に追加

大量生産に適した特性を有する無線周波数（ＲＦ）集積回路（ＩＣ）パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a monolithic microwave integrated circuit package where the reactions of parasitic inductance and parasitic capacitance are reduce for proper heat dissipation characteristics.例文帳に追加

寄生インダクタンス、寄生キャパシタンス反応を減少させ、放熱性のよいモノリシック・マイクロ波集積回路パッケージを提供する - 特許庁

TEST CONTACT SYSTEM FOR TESTING INTEGRATED CIRCUIT WITH PACKAGE HAVING ARRAY OF SIGNAL AND POWER CONTACT例文帳に追加

信号および電力接点のアレイを有するパッケージを備えた集積回路を試験するための試験接点システム - 特許庁

When a BGA or chip scale package(CSP) integrated circuit IC 20 is manufactured, a solder joint of lowest reliability is identified in the IC.例文帳に追加

ＢＧＡまたはＣＳＰ集積回路（ＩＣ）（２０）を製造する際に、まずＩＣ内で最も信頼性が低いはんだボール接合部を識別する。 - 特許庁

HYBRID CORE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, AND BUILD-UP SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ハイブリッドコア基板とその製造方法、半導体集積回路パッケージ、及びビルドアップ基板とその製造方法 - 特許庁

To provide an integrated circuit (IC) package having a plurality of chip capacitors installed on the surface of a die.例文帳に追加

ダイの表面上に設置された複数のチップコンデンサーを有する集積回路（ＩＣ）パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device which measures current consumption for each of a plurality of semiconductor chips mounted on the same package accurately.例文帳に追加

同一パッケージに搭載される複数の半導体チップの各々の消費電流を正確に測定可能な半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

Thus, a bonding wire interval is broadened, and hence the one semiconductor integrated circuit can cope with a different mounting state or package.例文帳に追加

各ボンディングワイヤ間隔が広がり、一つの半導体集積回路で異なった実装形態やパッケージに対応可能となった。 - 特許庁

EMI is prevented from radiating from the integrated circuit package by the periphery of a material incurring loss to a high frequency electromagnetic current.例文帳に追加

ＥＭＩは、高周波電磁電流に対して損失をもたらす材料の外周によって、集積回路パッケージから放射されるのが防止される。 - 特許庁

COMBINED INDUCTION COIL IN SINGLE LEAD FRAME PACKAGE, INTEGRATED CIRCUIT SEMICONDUCTOR CHIP, AND COMBINING METHOD例文帳に追加

単一のリ—ドフレ—ムパッケ—ジにおける組み合わされた誘導コイルおよび集積回路半導体チップおよび組み合わせるための方法 - 特許庁

A light emitting diode 32 and an integrated circuit 33 for driving the light emitting diode are mixed by mounted in the package of an optical transmitter 31.例文帳に追加

光送信器３１のパッケージ内には発光ダイオード３２と発光ダイオード駆動集積回路３３が混成実装されている。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD OF MECHANICALLY PLANARIZING SEQUENTIAL BUILDUP BOARD FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケージ用のシーケンシャルビルドアップ基板の機械的平坦化を与えるシステム及び方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PLASTIC PACKAGE, ULTRA- COMPACT LEAD FRAME FOR MANUFACTURE THEREOF, AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

半導体集積回路プラスチックパッケ—ジ、およびそのパッケ—ジの製造のための超小型リ—ドフレ—ムおよび製造方法 - 特許庁

METHOD, DEVICE, AND COMPUTER PROGRAM FOR REINFORCING FUNCTION OF POWER DISTRIBUTION SYSTEM IN CERAMIC INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

セラミック集積回路パッケージにおいて電力分配システムを機能強化するための方法、装置、およびコンピュータ・プログラム - 特許庁

The socket for the semiconductor integrated circuit has a package 1 mounted.例文帳に追加

本発明にかかる半導体集積回路用ソケットは、パッケージ１を搭載する半導体集積回路用ソケットである。 - 特許庁

To provide a circuit board for a semiconductor package, together with its manufacturing method, for highly-integrated design and high reliability.例文帳に追加

高集積設計が可能であり、高信頼性を有するようにする半導体パッケージ用回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The packaged integrated circuit comprises a die, and a package body formed of a capsule material that at least partially encloses the die.例文帳に追加

パッケージ化集積回路は、ダイと、ダイを少なくとも部分的に包囲するカプセル材料から形成されるパッケージ本体とを備える。 - 特許庁

PACKAGE METHOD IN LEAD FRAME FORM USED FOR FLIP CHIP FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND ITS DEVICE例文帳に追加

集積回路装置用フリップチップに用いられるリードフレーム形式のパッケージ方法及びその装置 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device of LGA structure where an impedance of power source is reduced and a package is downsized.例文帳に追加

電源インピーダンスの低減化を図りつつパッケージの小型化を実現したＬＧＡ構成の半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

On the opposite side surface of the substrate, an integrated circuit (18) electrically connected to the solder balls through internal routing within the package is attached.例文帳に追加

基板の反対側の面には、パッケージ内の内部配線によってはんだボールに電気的に結合される集積回路（１８）が取り付けられる。 - 特許庁

The three-dimensional multichip package 100 is constituted by laminating four semiconductor integrated-circuit elements 110, 120, 130, 140.例文帳に追加

３次元マルチチップパッケージ１００は、４個の半導体集積回路素子１１０、１２０、１３０、１４０を積層して構成される。 - 特許庁

A drive circuit which controls the optical devices 8 and 9 is also integrated in the same package, together with a wiring means between the optical devices 8 and 9.例文帳に追加

光素子８、９を制御するための駆動回路も光素子８、９との間の配線手段と共に同一パッケージ内に集積化されている。 - 特許庁

To improve the yield rate of package products to provide a semiconductor integrated circuit having a low manufacturing cost.例文帳に追加

パッケージ品での良品率を向上させ、低製造コストの半導体集積回路を提供すること。 - 特許庁

To provide a system-in-package of an integrated circuit and a solid state battery without causing characteristic deterioration or malfunction; and to provide a multilayer wiring board.例文帳に追加

特性劣化や誤動作のない集積回路と固体電池とのシステムインパッケージ、多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

The transmitter includes an integrated circuit (IC) package including a first antenna configured to radiate a first electromagnetic signal therefrom.例文帳に追加

送信機には、第１の電磁信号を放射するように構成された第１のアンテナを含む集積回路（ＩＣ）パッケージが含まれる。 - 特許庁

To facilitate testing disconnection between IC chips in a semiconductor integrated circuit including a plurality of IC chips in a package.例文帳に追加

１つのパッケージに複数のＩＣチップが内蔵された半導体集積回路において、ＩＣチップ間の断線テストを容易に実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor switch integrated circuit which suppresses an increase in the size and cost of a chip and a package and can achieves a stable operation.例文帳に追加

チップやパッケージのサイズやコストの増加を抑えるとともに、安定動作が実現できる半導体スイッチ集積回路を提供する。 - 特許庁

Moreover, the electronic parts 17 are mounted on the side of the sealed space 12 and the outside surface 13 of the printed circuit integrated package 10.例文帳に追加

また、プリント回路一体型パッケージ１０の密閉空間１２側と外部表面１３側に電子部品１７を装着する。 - 特許庁

To provide an LED package including an integrated circuit for matching a power source voltage to the LED operating voltage.例文帳に追加

電源電圧をＬＥＤの動作電圧と一致させるための集積回路を含むＬＥＤパッケージを提供する。 - 特許庁