「integrated circuit package」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND INFORMATION PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

半導体集積回路、半導体パッケージ及び情報処理機器 - 特許庁

LSI PACKAGE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ、半導体集積回路チップの実装方法 - 特許庁

LIQUID CRYSTAL PANEL-DRIVE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND LIQUID CRYSTAL PANEL MODULE例文帳に追加

液晶パネル駆動用集積回路パッケ—ジおよび液晶パネルモジュ—ル - 特許庁

HEAT SINK MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

半導体集積回路パッケージのヒートシンク取付構造 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH HEAT RADIATION DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

放熱装置を備えた集積回路パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

TAPE CARRIER PACKAGE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND METHOD OF TESTING THE SAME例文帳に追加

半導体集積回路のテープキャリアパッケージおよびその試験方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

集積回路パッケージ用サブストレート基板およびその製造方法 - 特許庁

COMPENSATION METHOD AND SYSTEM OF REAL COORDINATES POSITION OF PIN TERMINAL OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

ＩＣパッケージのピン端子の実座標位置の補正方法および装置 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND OPTICAL DETECTOR OR RADIATION DETECTOR PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

集積回路パッケージ及びこれを備えた光または放射線検出器 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY SIGNAL INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND MANUFACTURE OF THE SAME例文帳に追加

高周波信号用集積回路パッケ—ジ及びその製造方法 - 特許庁

FLATTENED PLASTIC PACKAGE MODULE FOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

集積回路用の平坦化されたプラスチック・パッケージ・モジュール - 特許庁

To provide an integrated circuit package assembly including a waveguide.例文帳に追加

導波管を含む集積回路パッケージアセンブリを提供する。 - 特許庁

PACKAGE STRUCTURE FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND METHOD OF THE SAME例文帳に追加

集積回路デバイス用のパッケージ構造およびパッケージ方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR TESTING MULTI-STACK INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

マルチ−スタック集積回路パッケージをテストする装置及び方法 - 特許庁

DISTORTION-PREVENTING STRUCTURE AND BOARD UNIT OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE JUNCTION SECTION例文帳に追加

集積回路パッケージ接合部の歪み低減構造及び基板ユニット - 特許庁

To enable a cooling with a sufficient efficiency to an integrated circuit package.例文帳に追加

集積回路パッケージに対する効率のよい冷却を可能にする。 - 特許庁

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MULTI-CHIP PACKAGE DEVICE例文帳に追加

混成集積回路装置およびマルチチップパッケージ装置 - 特許庁

PACKAGE STRUCTURE FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

集積回路素子パッケージ構造及びその製造方法 - 特許庁

To properly support creation of a wiring path in an integrated circuit package.例文帳に追加

集積回路パッケージにおける配線経路の作成を適切に支援する。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SUBSTRATE HAVING THIN-FILM CAPACITOR STRUCTURE例文帳に追加

薄膜キャパシタ構造を備える集積回路パッケージ基板 - 特許庁

CONSTANT IMPEDANCE LINE OF HIGH-PERFORMANCE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

高性能集積回路パッケージの一定インピーダンス配路 - 特許庁

SEAL-REMOVING METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND SEAL-REMOVING APPARATUS例文帳に追加

集積回路パッケージの封止除去方法および封止除去装置 - 特許庁

To provide a driving integrated circuit package having good joining accuracy.例文帳に追加

接合精度が優れた駆動集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING STACKED INTEGRATED CIRCUITS AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

積層された集積回路を有する集積回路パッケージおよびそのための方法 - 特許庁

To provide an integrated circuit package enabling a user to reutilize an integrated circuit while being connected with an external circuit by an anisotropic conductive bonding technology.例文帳に追加

外部回路と異方導電性接着技術により接続しつつ、集積回路を再利用することができる集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

To integrate an antenna and a transmission/reception circuit of an OFDM signal to an integrated circuit package.例文帳に追加

ＯＦＤＭ信号の送受信回路とアンテナを集積回路パッケージに集積する。 - 特許庁

FLEXIBLE CIRCUIT HAVING TWO FACES FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

集積回路パッケージ用の２つの面をもつフレキシブル回路および製造方法 - 特許庁

One example of such an integrated circuit package is a non-volatile memory integrated circuit package that contains multiple, like-sized memory storage integrated circuit chips stacked on one or both sides of a leadframe.例文帳に追加

そのような集積回路パッケージの一例は、リードフレームの片側面または両側面上に積層された複数の類似のサイズのメモリ記憶集積回路チップを備える不揮発性メモリ集積回路パッケージである。 - 特許庁

To provide a method for restricting a wire delay and a signal skew to a minimum and distribute an integrated circuit signal via an integrated circuit package layer by distributing a timing deciding signal via the integrated circuit package layer.例文帳に追加

集積回路パッケージ層を介してタイミング決定信号を分配することによって、ワイヤ遅延及び信号スキューを最小限に抑える、集積回路パッケージ層を介した集積回路信号の分配する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stacked integrated circuit package-in-package system capable of manufacturing an integrated circuit package inexpensively, improving a production yield and reducing a size.例文帳に追加

集積回路パッケージの低コストな製造、歩留まりの向上、およびサイズの低減をもたらす積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムを与える。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator wherein the fixing strength between an integrated circuit element and a package is enhanced, the package the fixing strength of which to the integrated circuit element can be enhanced, and to provide a method of manufacturing the package.例文帳に追加

集積回路素子と収容器との固着強度の向上した圧電発振器、集積回路素子との固着強度を向上できる収容器、および収容器の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a stacked integrated circuit package-in-package system which is capable of manufacturing integrated circuit package at low cost, improving its yield, and reducing its size.例文帳に追加

集積回路パッケージの低コストな製造、歩留まりの向上、およびサイズの低減をもたらす積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムを与える。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加

半導体集積回路チップの製造方法とその半導体集積回路チップを用いた半導体パッケージ - 特許庁

MULTI-LAYERED SUBSTRATE, PACKAGE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND PRINTED WIRING BOARD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING例文帳に追加

多層基板、半導体集積回路用パッケージ基板及び半導体集積回路実装用プリント配線板 - 特許庁

To bring an integrated circuit to the low cost and miniaturization by containing a semiconductor integrated circuit chip and a piezoelectric material chip in the same package.例文帳に追加

半導体集積回路チップと圧電材料チップを同一パッケージに内蔵し、低コスト化と小型化を図る。 - 特許庁

To ensure and allow a semiconductor integrated circuit to be mounted while ensuring reliability including moisture resistance of a semiconductor integrated circuit without using a package.例文帳に追加

パッケージを用いることなく、半導体集積回路の耐湿性も含めた信頼性が確保されて実装できるようにする。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND INTEGRATED CIRCUIT MULTI-CHIP PACKAGE FOR TRANSMITTING INPUT SIGNALS VIA ANOTHER CHIP例文帳に追加

他のチップを経由して入力信号を伝達する集積回路装置及び集積回路マルチチップパッケージ - 特許庁

To provide an integrated circuit device and an integrated circuit multi-chip package for transmitting input signals via another chip.例文帳に追加

他のチップを経由して入力信号を伝達する集積回路装置及び集積回路マルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁

This package integrated circuit consists of one or more wireless frequency components included in an integrated circuit die.例文帳に追加

このパッケージ集積回路は、集積回路ダイに含まれる１つまたは複数の無線周波部品から構成されている。 - 特許庁

The inductor is made of a part of lead frames 24 connecting the integrated circuit chip to an integrated circuit chip package 22.例文帳に追加

インダクタは、集積回路チップを集積回路チップ・パッケージ２２へ接続するリードフレーム２４の一部よりなる。 - 特許庁

The integrated circuit die is arranged on the substrate surface, and the first surface of the integrated circuit die is contacted to the package substrate.例文帳に追加

集積回路ダイが基板表面上に配置され、集積回路ダイの第１の表面がパッケージ基板に当接される。 - 特許庁

To provide an integrated circuit having a miniaturized current sensor in an integrated circuit package.例文帳に追加

本発明は、集積回路パッケージ内で小型化された電流センサを有する集積回路の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing an integrated circuit package in which an integrated circuit chip and a substrate are precisely connected.例文帳に追加

集積回路チップと基板とを精度良く接続した集積回路パッケージを製造する装置の提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device, suitable for manufacturing a small quantity multi-kind large-scale integrated circuit package, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

少量多品種ＬＳＩパッケージの製造に好適な半導体集積回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide package structures for integrated circuit devices and a method of manufacturing the same in which the sidewalls of a plurality of the integrated circuit devices included in a wafer are protected.例文帳に追加

ウェハが有する複数の集積回路素子の横側も保護されるパッケージ構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁