「integrated circuit package」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor integrated circuit device includes a semiconductor chip 11, a package base board 12 composed of a laminated wiring board, and a sealing board 15 composed of a laminated wiring board.例文帳に追加

半導体集積回路装置は、半導体チップ１１と、積層配線基板からなるパッケージ基板１２と、積層配線基板からなる封止基板１５とを備えている。 - 特許庁

To improve the heat radiation property of a flexible substrate in a semiconductor integrated circuit package provided with a flexible substrate on which a flip-chip semiconductor chip is mounted.例文帳に追加

フリップチップ半導体チップを実装したフレキシブル基板を有する半導体集積回路パッケージにおいて、フレキシブル基板の放熱性を向上させる。 - 特許庁

Each pixel comprises a protection glass plate 4, a condensing element 5, a photodetecting element 7, a semiconductor integrated circuit 8, a light emitting diode (LED) 9, and a mounting package 10.例文帳に追加

各画素は、保護ガラス板４、集光素子５、受光素子７、半導体集積回路８、発光ダイオード（ＬＥＤ）９、実装パッケージ１０から構成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device capable of suppressing an increase in chip area, suppressing an increase in the number of lead terminals of a package, and reducing parasitic inductance.例文帳に追加

簡易な構成によって、チップ面積の増大を抑制し、パッケージのリード端子数の増大を抑え、さらには寄生インダクタンスを低減可能な半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

On one surface side of the package main body 110 corresponding to a principal surface of the semiconductor chip, a plurality of solder balls 120 making external electrodes are arrayed and connected with the conductor parts pulled out of the integrated circuit.例文帳に追加

半導体チップの主面に対応するパッケージ本体１１０の一面側には、外部電極となる複数のハンダボール１２０が配列され、集積回路から引き出された各導体部と接続される。 - 特許庁

To prevent an element destruction caused by ESD during handling of a package, packing and transportation of integrated circuit chips, separate an input protection diodes from a signal input terminal during normal use, and prevent obstruction to high speed working and latching up.例文帳に追加

集積回路チップのパッケージ、梱包、搬送等の取り扱いにおいてESD に起因した素子破壊を防止し、通常使用時には入力保護ダイオードを信号入力端子から分断し、高速動作の妨げやラッチアップを防止する。 - 特許庁

An LED package may also include other active or passive components such as pin-outs for integrated or external components, a transformer and a rectifier, or a rectifier circuit.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、一体化された素子または外付け素子のためのピン配列、変圧器および整流器、または整流回路などの他の能動素子または受動素子も含んでよい。 - 特許庁

The architecture allows single or multiple components 22 to be assembled within a single package 10 such as an integrated circuit or connector.例文帳に追加

このアーキテクチャーによって、単一あるいは多数の部品２２を集積回路あるいはコネクターのような単一のパッケージ１０のなかに組み立てることができる。 - 特許庁

The amplifier is provided with a package 101 including a semiconductor device 102 and an integrated circuit device 103 for amplifying an input signal and takes internal matching according to characteristics of the input signal.例文帳に追加

増幅器は、入力信号を増幅する半導体デバイス１０２と集積回路１０３を含むパッケージ１０１を備え、入力信号の特性に応じて内部整合をとる。 - 特許庁

To provide a laminated substrate for increasing the mounting density of components by laminating the substrates mounted with the components between the substrates, in the substrate mounting electronic components such as an LSI (large scale integrated circuit) package or the like.例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ等の電子部品を搭載した基板において、前記基板を積層してその基板間に部品を実装することにより部品の実装密度を高めるための積層型基板を提供する。 - 特許庁

The method of forming a stacked die package 50 includes mounting a first integrated circuit (IC) die 52 on a base carrier 56 and electrically connecting the die 52 to the base carrier 56.例文帳に追加

積層ダイパッケージ（５０）を形成する方法は、第１の集積回路（ＩＣ）ダイ（５２）をベースキャリア（５６）に取り付けるとともに電気的に接続することを含む。 - 特許庁

To provide a composite material polymer that can be used as a planar capacitor embedded in a print wiring board or an integrated circuit package.例文帳に追加

プリント配線板または集積回路パッケージ中に埋め込まれた平面コンデンサとして使用することができる複合材料ポリマーを提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit package which can realize high-density mounting and facilitate an electrical test for all terminals by interconnecting a plurality of such packages with a simple arrangement.例文帳に追加

簡単な構成で複数のパッケージを相互に接続して高密度実装を可能とし、全ての端子に対する電気的試験を容易に行うことができる半導体集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

The integrated circuit package comprises an image engine 300 configured as an IC structure having one or more activation region 308 for irradiating, capturing and decoding a decodable indicia.例文帳に追加

復号可能な証印を照射し、撮像し、復号化するための一つ以上の活性化領域３０８を有するIC構造として造られるイメージ・エンジン３００から成る。 - 特許庁

Accordingly, the conductor layer 10 with ruggedness can be formed without the need for adding a new process, and the package can be obtained wherein the fixing strength between the integrated circuit element 3 and the conductor layer 10 can be improved.例文帳に追加

したがって、新たな工程を加えることなく凹凸を有する導電体層１０が形成でき、集積回路素子３と導電体層１０との固着強度を向上できる収容器を得ることができる。 - 特許庁

To facilitate the manufacture of a semiconductor integrated circuit device which maintains the accuracy, by suppressing the quantity of down set of die pads from the reference plane, in the case of providing a package with many semiconductor chips.例文帳に追加

多数の半導体チップを１パッケージに設ける場合において、基準面からのダイパッドのダウンセット量を抑制し、精度を維持した半導体集積回路装置の製造を容易にする。 - 特許庁

To provide a liquid crystal panel-drive integrated circuit package which can be compactly packaged at a liquid crystal panel, without using fixing jigs and to provide a liquid crystal panel module which may be miniaturized by reducing a picture frame size.例文帳に追加

固定治具を用いることなく、液晶パネルにコンパクトに実装できる液晶パネル駆動用集積回路パッケージを提供すると共に、額縁サイズを小さくして小型化できる液晶パネルモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a connecting structure of a conductor for a high frequency signal, which can easily regulate a characteristic impedance and to provide a semiconductor integrated circuit package.例文帳に追加

特性インピーダンスの調整を容易に行なうことができる高周波信号用導体の接続構造および半導体集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit package which does not resonate even in a high-frequency band and achieves stable power supply and ground wirings, and to provide a printed wiring board, a semiconductor device and a power supply wiring structure thereof.例文帳に追加

高周波数帯であっても共振することなく、安定した電源およびグランド配線を実現することができる半導体集積回路パッケージ、プリント配線板、半導体装置および電源供給配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a technique wherein an internal signal line and an internal power source line are made to share one pin, and input and output are performed, so that the number of pins arranged in a semiconductor integrated circuit package is reduced.例文帳に追加

内部信号線と内部電源線とで１本のピンを共有させ入出力を行わせることにより、半導体集積回路パッケージに設けられるピンの数を低減させるための技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method, a device, and a computer program for automatically reinforcing a function of a power distribution system PDS inside a ceramic integrated circuit package.例文帳に追加

セラミック集積回路パッケージ内の電力分配システム（ＰＤＳ）を自動的に機能強化するための方法、装置、およびコンピュータ・プログラムを提供すること。 - 特許庁

As a result, control is performed automatically in such a manner that consumption power at the time of real use does not exceed the maximum allowable consumption power of a package, in a semiconductor integrated circuit outputting a constant current.例文帳に追加

その結果、定電流を出力する半導体集積回路において、実使用時の消費電力がパッケージの最大許容消費電力を超えないように自動的に制御される。 - 特許庁

To provide a system for improving the long-term reliability of an integrated circuit package containing a pattern-formed metal thermal interface (PMTI), and its method.例文帳に追加

パターン形成された金属熱インターフェース（ＰＭＴＩ）を含む集積回路パッケージの長期信頼性を改善するためのシステム及び方法を提供すること - 特許庁

To provide a piezoelectric device which keeps an adhesive strength between integrated circuit elements and lead without using a resin package, and has excellent productivity, and to provide a method of manufacturing the piezoelectric device.例文帳に追加

樹脂パッケージを用いることなく、集積回路素子とリードの接着強度を保つことができ、生産性のよい圧電デバイスと、この圧電デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip-on film semiconductor package, capable of obtaining high heat-dissipation effect in a driver integrated-circuit chip even without requiring further insulating tape, and preventing a lead from damaging.例文帳に追加

別の絶縁テープがなくてもドライバー集積回路チップの高い放熱効果を得ることができ、リード破損を防止することができるチップオンフィルム型半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an optical modulator module package structure with which an optical modulator element and a drive integrated circuit are flip-chip bonded to a substrate, and an opening of the substrate is blocked using a piece of glass.例文帳に追加

光変調器素子とドライブ集積回路を基板にフリップチップボンディングし、開閉部をガラスを用いて遮蔽した光変調器モジュールパッケージ構造の提供。 - 特許庁

To provide an integrated circuit package, in which any significant amount of compressive force, such as might be applied by a cooling solution such as a heat sink or fan, does not compromise reliability.例文帳に追加

ヒートシンク又はファン等の冷却手段により加えられ得る大きな圧縮力により信頼性が低下することのない集積回路パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an IC (integrated circuit) having a QFP (quad flat package) structure, employing a reflow for mounting the IC and capable of inspecting the IC even after fixing a mounting substrate to a casing.例文帳に追加

ＩＣの実装にリフローを用いることができ、かつ筐体に実装基板を固定後もＩＣを検査することが可能なＱＦＰ構造を有するＩＣの実装構造を提供する。 - 特許庁

In a functional test of the semiconductor integrated circuit 5, the polishing sheet 6 is brought into press contact with a probe 9 to polish a tip of the probe 9 while remaining set on a tape carrier package test device.例文帳に追加

半導体集積回路５の機能試験時、テープキャリアパッケージ試験装置にセットされたまま、研磨シート６はプローブ９に圧接してプローブ９の先端を研磨する。 - 特許庁

To provide a means of obtaining both a high heat dissipating property and high flexural strength for a package for electronic element for mounting an electronic element such as a light emitting element and an integrated circuit.例文帳に追加

発光素子や集積回路などの電子素子を搭載するための電子素子用パッケージにおいて、高い放熱性と高い抗折強度の両方を得られる手段を提供する。 - 特許庁

An inexpensive EMI shield, which engages with the periphery of an integrated circuit package and absorbs electromagnetic energy and radiates it as heat, is provided.例文帳に追加

本発明の一実施例によれば、集積回路パッケージのまわりに係合して電磁エネルギーを吸収し、それを熱として放散する安価なＥＭＩシールドが提供される。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device in which resistance to ESD can be secured without applying special customization to chips to be stored even when storing a plurality of chips in the same package.例文帳に追加

複数のチップを同一のパッケージに格納する場合にも、格納するチップに特別のカスタマイズを施すことなく、ＥＳＤ耐性を確保できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit that can easily modify the terminal connection of an LSI chip to a target package, that has a different number of terminals from the LSI chip, especially for QFP.例文帳に追加

ＬＳＩチップとは端子数の異なる目的のパッケージ、特にＱＦＰへのＬＳＩチップの端子接続を容易に変更可能にした半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

A protuberant metallic part 14 is mounted through the sealed space 12 and the outside surface 13 of a printed circuit integrated package 10, and a semiconductor element 15 for power is installed on the top of this metallic part 14.例文帳に追加

プリント回路一体型パッケージ１０の密閉空間１２と外部表面１３を貫通して凸型の金属部品１４を装着し、この金属部品１４の上端に電力用半導体素子１５を設置する。 - 特許庁

This oscillator is provided with a SAW resonator 1 and an oscillation part 2 made into an integrated circuit, they are housed and sealed inside the same package and the whole is made into a module.例文帳に追加

この発振器は、ＳＡＷ共振子１と、集積回路化された発振部２とを備え、これらは同一のパッケージ内に収納されて封止され、全体がモジュール化されている。 - 特許庁

To provide an anti-fuse repair control circuit in which a semiconductor memory device integrated in a multi-chip package can perform anti-fuse repair individually.例文帳に追加

マルチチップパッケージに集積された半導体メモリ装置が、個別にアンチヒューズリペアを行い得るアンチヒューズリペア制御回路を提供する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit (3) has a plurality of external connection terminals (BMP) facing a package board (2), and has an external input terminal (BMP[D]) and an external output terminal (BMP[Q]), etc. as a part which can be input and output in parallel.例文帳に追加

半導体集積回路（３）はパッケージ基板（２）に臨む複数の外部接続端子（ＢＭＰ）を有し、その一部として、並列に入出力可能にされる外部入力端子（ＢＭＰ[Ｄ]）及び外部出力端子（ＢＭＰ[Ｑ]）等を有する。 - 特許庁

An acceleration sensor chip 1 is inserted into the though hole 13 from the recessed part 11 on the surface side of the package 10, and mounted adhesively on the surface of the integrated circuit chip 2 blocking the though hole 13.例文帳に追加

加速度センサチップ１は、パッケージ１０の表面側の凹所１１から貫通孔１３に挿通され、貫通孔１３を塞いでいる集積回路チップ２の表面に接着して実装される。 - 特許庁

The image sensing chip is placed on a package layer and stacked on the integrated circuit, and electrically connected to the signal input terminals of the board.例文帳に追加

イメージセンシングチップはパッケージ層の上に配置されて集積回路の上に積み重ねられ、基板の信号入力端子に電気的に連結される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing integrated-circuit chips for a multi-chip package which can simplify the manufacturing process and reduce the manufacturing cost and process time.例文帳に追加

製造工程を単純化し、かつ製造コスト及び工程時間を短縮できるマルチチップパッケージ用集積回路チップの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device and an assembling method thereof, where a CSP(chip size package) can be joined to a mother board even if the CSP is possessed of solder bumps which are different in number and arrangement, and the solder bumps can be lessened in thermal stress.例文帳に追加

はんだバンプの数および配列が異なるＣＳＰであってもマザーボードに接合することができ、はんだバンプの熱応力を軽減できる集積回路装置と組立て方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor device the gain of which is enhanced by a method, where the impedance component of a wire bonding part attached to an emitter and that of a package are reduced by a differential low-noise amplifier, which is built in a semiconductor integrated circuit for dual-band transmission-reception.例文帳に追加

デュアルバンド送受信用半導体集積回路に内蔵される、差動低雑音増幅器で、エミッタにつくワイヤボンディング、パッケージのインピーダンス成分を減らし、利得を向上する。 - 特許庁

Furthermore, a lead 18 to perform the electric connection to outside is provided at the end of the bottom of the printed circuit integrated package 10, and this lead 18 and the metallic part 14 are connected with each other by means of a connecting path 19 of low electric resistance.例文帳に追加

更に、プリント回路一体型パッケージ１０の底面の端部には、外部へ電気的回路接続を行なうリード１８を設け、このリード１８と金属部品１４との間を電気的に低抵抗の接続路１９で接続する。 - 特許庁

To provide a connection structure which can reduce the distance between an integrated circuit chip and an electronic component, in the connection structure of a ball grid array type package.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造において、集積回路チップと電子部品との離間距離を短くできるものを提供すること。 - 特許庁

To introduce a subminiature FSK transmitter for transmitting temperature information to the market, by housing a SAW element chip, an IC (semiconductor integrated circuit) chip, and a crystal temperature sensor element chip into a single ceramic package.例文帳に追加

ＳＡＷ素子とＩＣ（半導体集積回路）と水晶温度センサ素子の各１チップを１個のセラミックパッケージに収納することにより温度情報を伝達する超小形なＦＳＫ送信装置を市場に提供すること。 - 特許庁