「multi elements」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The preventive apparatus against falling of pallets 1 is mounted on a multi-story parkinglot and has an apparatus body 2 comprising parts 10, 11, and a pallet catching lever 3 protruded promptly from the apparatus body 2 for catching the pallet bearing cars when the pallet falls by its malfunction, wherein the pallet catching lever 3 is a laminated body formed of two or more plate elements.例文帳に追加

本発明のパレット落下防止装置１は、立体駐車設備に取り付けられ、装置本体２（１０，１１）から突出したパレット受レバー３が、自動車を載せたパレットが故障で落下するような場合に、そのパレット受レバー３で支えるようにしたものであって、パレット受レバー３が、２枚又はそれ以上の板材を重ねて積層板にしたものであることを特徴とする。 - 特許庁

The image processor which generates the dither images represented by a multi-valued dither method has: a threshold table holding means for holding a table of thresholds for generating the dither images; an addition value register which holds addition values to be added for each element in the threshold table; and a threshold varying means for varying values of the thresholds by adding addition values for each of the elements in the threshold table.例文帳に追加

多値ディザ法によって表現されるディザ画像を生成する画像処理装置であって、前記ディザ画像を生成するための閾値のテーブルを保持する閾値テーブル保持手段と、前記閾値テーブルの要素毎に加算する値である加算値を保持する加算値レジスタと、前記閾値テーブルの要素毎に前記加算値を加算することにより閾値の値を変更する閾値変更手段とを有する画像処理装置。 - 特許庁

This selective method for producing a multi-substituted butadiene is provided by reacting two alkene compounds containing an alkene bond and bonded with an organic group containing an atom selected from group 13 to 16 elements of a long period type periodic table and bonded with a second carbon atom of a first and second carbon atoms forming the alkene bond through the atom in the presence of a catalyst containing copper (Cu).例文帳に追加

アルケン結合を含み、該アルケン結合を形成する第一の炭素原子及び第二の炭素原子の内の該第二の炭素原子に、元素の長周期型周期表における第１３族から第１６族から選択される原子を含む有機基が該原子を介して結合してなるアルケン化合物の２つを、少なくとも銅（Ｃｕ）含有触媒を含む触媒の存在下で反応させる多置換ブタジエンの選択的製造方法である。 - 特許庁

The tape film is composed of a tape material, having wiring patterns of metal foils formed on the front and back sides of an insulation tape 3 and multi-pin structured inner leads in the wiring pattern on one surface of the tape material are bonded eutectically to electrode bumps of semiconductor elements in the flip-chip system.例文帳に追加

絶縁テープの表裏両面に金属箔の配線パターンが形成されたテープ素材で構成され、前記テープ素材の表裏一方の面に配された前記配線パターンにおける多ピン構造のインナーリード部が半導体素子の電極バンプとフリップチップ方式で共晶接合されるテープフィルムにおいて、インナーリード部に対向した両面配線テープの反対面の裏面配線パターンは、半導体素子との接合時の荷重が各インナーリードに均等に加わるような形状で形成する。 - 特許庁