「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND PLATING APPARATUS USED THEREFOR例文帳に追加

電子部品の製造方法およびそれに用いるめっき装置 - 特許庁

COPPER POWDER USED FOR COPPER PLATING, AND METHOD FOR USING COPPER POWDER例文帳に追加

銅メッキ方法に使用される銅粉及び銅粉の使用方法 - 特許庁

ANNEALER, PLATING SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

アニール装置、メッキ処理システム、および半導体デバイスの製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PREHEATING ROLL IN HOT-DIP METAL PLATING BATH例文帳に追加

溶融金属めっき用浴中ロールの予熱装置及び方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD PRIOR TO PLATING FOR STAINLESS STEEL COMPONENT JOINED WITH DIFFERENT MATERIAL例文帳に追加

異材と接合されたステンレス鋼部品のメッキ前処理方法 - 特許庁

To provide a germanium-containing vacuum plating method of a noble metal component.例文帳に追加

貴金属部品のゲルマニウム含有真空めっき法の提供。 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING BOARD AND PLATING LEAD DISCONNECTION PROCESSING METHOD例文帳に追加

フレキシブル配線基板及びそのメッキ用リード断線処理方法 - 特許庁

PRETREATING AGENT FOR ACIDIC COPPER AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

酸性銅用前処理剤およびこれを利用するめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR DYEING OF CLOTH BY ION PLATING, AND DYEING APPARATUS例文帳に追加

イオンプレーティングによる生地の染色方法及び染色装置 - 特許庁

PLATING DEVICE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND METHOD FOR FORMING METALLIC FILM例文帳に追加

めっき装置、半導体基板および金属膜の形成方法 - 特許庁

COMPOSITION CONTROL DEVICE AND COMPOSITION CONTROL METHOD FOR COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

銅めっき液の組成制御装置および組成制御方法 - 特許庁

APPARATUS FOR REMOVING IMPURITY CONTAINED IN ELECTROLESS TIN-PLATING SOLUTION, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

無電解錫めっき液の不純物除去装置及び方法 - 特許庁

WASTE WATER TREATING DEVICE AND METHOD IN PLATING PROCESS例文帳に追加

メッキ処理工程における排水処理装置及び処理方法 - 特許庁

The Cu layer is formed by a nonelectrolytic plating method.例文帳に追加

また、前記Ｃｕ層は無電解メッキ法により形成されている。 - 特許庁

PLATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND MEMBER FOR MASK USED FOR THE SAME例文帳に追加

電子部品のめっき方法及びそれに用いるマスク用部材 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF ELECTROGALVANIZED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PLATING APPEARANCE例文帳に追加

めっき外観に優れた電気亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

PARTIALLY PLATING METHOD AND ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL SUBJECTED TO THE SAME例文帳に追加

部分めっき方法、その方法が施されている導電材料 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

めっき装置およびそれを用いた配線基板の製造方法 - 特許庁

ALUMINUM PLATING LAYER, METALLIC MEMBER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

アルミニウムめっき層および金属部材並びにその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR ALLOY PLATING EXCELLENT IN CORROSION RESISTANCE AND PLATED PRODUCT例文帳に追加

耐食性に優れた合金めっき方法およびめっき製品 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ELECTROGALVANIZED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PLATING APPEARANCE例文帳に追加

めっき外観に優れた電気亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

PLATING DIE AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL FOIL BY USING THE SAME例文帳に追加

めっき用金型とそれを用いた金属箔の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR QUANTITATIVELY ANALYZING SULFUR COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物定量分析方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF SULFUR COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物濃度測定方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS-PLATING ARTICLE TO BE PLATED HAVING POLYIMIDE RESIN例文帳に追加

ポリイミド樹脂を有する被めっき物への無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, PLATINUM-PLATED ARTICLE AND REDUCING AGENT例文帳に追加

無電解めっき方法及び白金めっき品並びに還元剤 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD USING FINE PARTICLES FIXED BY LIGHT AS CATALYST例文帳に追加

光固定された微粒子を触媒とする無電解メッキ法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND MAGNETIC RECORDING DEVICE例文帳に追加

無電解めっき方法、磁気記録媒体および磁気記録装置 - 特許庁

PACKAGE SUBSTRATE NOT USING PLATING LEAD WIRE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

メッキリード線を使用しないパッケージ基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF TREATMENT FOR SPENT ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID AND TREATMENT AGENT FOR THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき廃液の処理方法とその処理剤 - 特許庁

Sn OR Sn ALLOY PLATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

ＳｎまたはＳｎ合金めっき膜及びその製造方法 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC PARTS, AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

ニッケルめっき液、電子部品の製造方法、及び電子部品 - 特許庁

METHOD FOR SEPARATING AND RECOVERING ZINC AND NICKEL FROM PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

めっき廃液からの亜鉛及びニッケルの分離回収方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND METHOD FOR FORMING WIRING USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき液及びこれを用いた配線形成方法 - 特許庁

Sn ALLOY PLATING APPARATUS AND METHOD OF REPLENISHING Sn COMPONENT FOR THE SAME例文帳に追加

Ｓｎ合金めっき装置及びそのＳｎ成分補給方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR ELECTROLYTIC PLATING OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の電解めっき方法および電解めっき装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

配線基板の製造方法、半導体装置及びめっき装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC Ni PLATING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電解Ｎｉめっき装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flaw-free electroless nickel plating film.例文帳に追加

無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。 - 特許庁

ARC EVAPORATION SOURCE DEVICE, DRIVING METHOD THEREOF AND ION PLATING DEVICE例文帳に追加

アーク蒸発源装置、その駆動方法、及びイオンプレーティング装置 - 特許庁

TOOL FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND PLATING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハのメッキ方法 - 特許庁

NICKEL PLATING BATH AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROFORMING MOLD USING THE SAME例文帳に追加

ニッケルめっき浴およびこれを用いた電鋳型の製造方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD OF SUBSTRATE FOR ELECTROLESS PLATING AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき用被処理材の前処理方法及びその装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM FOR SEPARATING HYDROGEN, AND PALLADIUM PLATING BATH例文帳に追加

水素分離用薄膜の製造方法およびパラジウムめっき浴 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FILM CARRIER TAPE, AND ELECTROLESS TIN PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

フィルムキャリアテープの製造方法および無電解スズめっき装置 - 特許庁