「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

PLATING METHOD FOR INNER PERIPHERAL SURFACE OF CYLINDRICAL MEMBER AND MASKING MEMBER例文帳に追加

筒状部材内周面のめっき方法及びマスキング部材 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME例文帳に追加

電解銅めっき液および電解銅めっき液の管理方法 - 特許庁

PLATED TERMINATION AND METHOD OF FORMING THE SAME USING ELECTROLYTIC PLATING例文帳に追加

めっき終端および電解めっきを使用する形成方法 - 特許庁

To provide a plating device which can efficiently perform plating treatment in a short plating time, and can improve the quality of the object to be plated, a plating method, and a method for producing a chip type electronic component.例文帳に追加

めっき時間が短く効率的にめっき処理を行うことができ、めっき対象物の品質を向上させることが可能なめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating method capable of preventing a leakage of the plating liquid in a following process by restricting the intrusion of the plating liquid inside of a piston hollow part when plating the piston, and to provide a piston manufactured by using this method.例文帳に追加

ピストンのメッキ加工時において、メッキ液がピストン中空内部へ入り込むのを抑止することで、後工程でメッキ液の漏洩することのないメッキ方法及び同方法を用いて製造したピストンを提供する。 - 特許庁

The plating or electroforming method of determining the energization start time in secondary plating when subjecting a primary plating film to secondary plating after a plating work is subjected to the replating or additional stages exclusive of the plating, such as resist pattern forming as the non-energization time for a specified period after the work is immersed in the plating liquid before the start of the plating.例文帳に追加

めっきワークに、再めっきもしくはレジストパターン形成などのめっき以外の追加工程を経た後、第一次めっき膜上に第二次めっきをする際に、第二次めっきにおける通電開始時間を、前記めっきワークをめっき液中に浸漬してからめっき開始時まで一定時間無通電とするめっきもしくは電鋳方法。 - 特許庁

The nickel-gold plating method is a method of performing electroless nickel-gold plating on an object, and includes a step of forming a first nickel plating layer on a surface of the object, a step of forming a second nickel plating layer on the first nickel plating layer, and a step of forming a gold plating layer on the second nickel plating layer.例文帳に追加

本発明の一実施形態に係るニッケル−金メッキ方法は、対象物を無電解ニッケル−金メッキする方法であって、対象物の表面に第１ニッケルメッキ層を形成する工程と、第１ニッケルメッキ層上に第２ニッケルメッキ層を形成する工程と、第２ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する工程とを含む。 - 特許庁

To provide mask materials for plating capable of selectively applying plating only on the parts requiring plating in the materials to be plated and to provide a plating method capable of controlling the thickness of the plating in each part of the materials to be plated respectively to the desired one.例文帳に追加

被メッキ材のメッキが必要な部分のみに、選択的にメッキをすることができるメッキ用マスク材及び、被メッキ材の各部分のメッキの厚さを、夫々所望の厚さにすることができるメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus and a plating method for enhancing the in-plane uniformity of the film thickness of a plating film by employing a dip system with excellent bubble removal and adjusting the flow of plating solution in a plating tank.例文帳に追加

気泡の抜けが良いディップ方式を採用し、しかもめっき液槽内のめっき液の流れを調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高めることができるめっき装置及びめっき方法を提供すること。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, CLEANING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, TEXTURE TREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, SENSITIZING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, SURFACE ADJUSTMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, GLASS SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ方法、無電解ニッケルメッキ用洗浄液、無電解ニッケルメッキ用テクスチャー処理液、無電解ニッケルメッキ用センシタイジング処理液、無電解ニッケルメッキ用表面調整処理液、液晶ディスプレイ用ガラス基板、及び、液晶ディスプレイ - 特許庁

In the acidic copper-plating method, plating is performed while directly monitoring the concentration of copper (I) in a plating bath and maintaining the concentration of copper (I) at 50 ppm or less.例文帳に追加

酸性銅めっき方法において、めっき浴中の一価銅濃度を直接的にモニターし、５０ｐｐｍ以下に維持しながらめっきを行う。 - 特許庁

To provide a plating device capable of improving efficiency of plating while preventing the burning of plating, and to provide a method of fabricating a wiring circuit board.例文帳に追加

めっき焼けを防止しつつめっきの効率を向上させることが可能なめっき装置および配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for plating a metal on plastic, which improves the adhesiveness of a plating metal to the plastic being a substrate and the uniformity of the plating metal.例文帳に追加

基板となるプラスチックと金属メッキとの密着性および金属メッキの均一性を向上させるプラスチックの金属メッキ前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of applying silver plating using a non-cyan acidic plating bath, free from the dissolution of a resist in pattern plating and having good adhesion.例文帳に追加

非シアンの酸性のめっき浴を用いて、パターンめっきにおけるレジストの溶解がなくかつ密着性の良好な銀めっきを施す方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the plating method also includes an electrolytic plating step of forming a Pd film of a second metallic film on the Pd film of the first metallic film which has been formed through the electroless plating.例文帳に追加

この電解めっきにより、無電解めっきにより形成された第１金属膜のＰｄ膜の上に、第２金属膜のＰｄ膜が形成される。 - 特許庁

To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method.例文帳に追加

はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for forming a gold plating layer on a stainless steel substrate by controlling plating thickness on a surface and a rear surface of the substrate, and to provide plating equipment used therefor.例文帳に追加

ステンレス基板に対して表裏のめっき厚みを制御して金めっき層を形成する方法と、これに使用するめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for removing Sn plating and an Sn plating removing device which can efficiently and securely remove Sn from an Sn plating-fitted copper material.例文帳に追加

Ｓｎメッキ付き銅材料から効率良く、かつ、確実にＳｎを除去することが可能なＳｎメッキ除去方法およびＳｎメッキ除去装置を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for an electroless plating capable of suppressing a change of a plating liquid with time and carrying out electroless plating homogeneously and accurately, and provide a method for forming a conductive film.例文帳に追加

メッキ液の経時変化を抑制し、均一に精度良く無電解メッキを行う無電解メッキ装置および導電膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a masking material, which is superior in plating-solution invasion resistance, has excellent detachability after a plating step and has superior staining resistance and discoloration resistance in a non-plated part, and to provide a plating method.例文帳に追加

耐メッキ液浸入性に優れ、メッキ後の剥離性がよく、非メッキ部分の耐汚染性、耐変色性に優れるマスキング材料とメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating liquid capable of suppressing the generation of whiskers in tin and tin alloy solder plating, to provide a plating film, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

錫及び錫合金半田めっきにおいて、ウィスカーの発生を抑制することのできる、めっき液、めっき膜及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device and a plating method with which the dissolution/erosion of a substrate material in the object to be plated can be prevented, and uniform plating of high quality can be performed.例文帳に追加

被めっき物の下地材の溶解・浸食を有効に防止し、均一で高品質のめっきが可能なめっき装置およびめっき方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the method of forming plating layer is capable of minimizing chemical damage which may occur on the substrate, in particular, the ceramic substrate during plating process while securing a sufficient plating thickness.例文帳に追加

十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 - 特許庁

To provide a plating method for a resin material which can improve an adhesive strength between a resin and a plating metal layer, and can reduce the cost for a plating treatment.例文帳に追加

樹脂素材のめっきにおいて、樹脂とめっき金属層との密着強度を向上させるとともに、めっき処理に要するコスト削減を達成する。 - 特許庁

To provide a catalyst for electroless plating, and an electroless plating method using the same capable of consistently obtaining a plating film having excellent adhesion.例文帳に追加

密着性に優れためっき被膜を安定して得ることができる無電解めっき用触媒液及びそれを用いた無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for forming an electroless plating pattern, from which an electroless plating pattern can be accurately formed, and to provide a coating liquid and a method for forming an electroless plating pattern.例文帳に追加

無電解メッキパターンを正確に形成できる無電解メッキパターン形成用組成物、塗布液、及び無電解メッキパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of depositing plating layers of a uniform film thickness on a plurality of substrates, and to provide electroless plating equipment.例文帳に追加

複数の基板に対して膜厚が均一なメッキ層を被着させることが可能な無電解メッキ方法、並びに、無電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide electroless plating equipment which easily forms stable plating films to a substrate surface having rugged parts and an electroless plating method using such equipment.例文帳に追加

凹凸部を有する基材に対して安定したメッキ被膜の形成が容易な無電解メッキ装置及びこれらの装置を使用した無電解メッキ方法の提供。 - 特許庁

To provide a metal plating method for plating a package board of an IC circuit, in which a circuit quality can be improved.例文帳に追加

回路品質を向上させることができるＩＣ回路のパッケージ基板の金属めっき方法を提供する。 - 特許庁

In the pretreatment method to hot dip plating, a metal is dipped into the cleaning agent prior to hot dip plating.例文帳に追加

また、溶融めっきに先立って、前記洗浄剤に金属を浸漬する溶融めっきの前処理方法である。 - 特許庁

PLATED BASE MATERIAL HAVING Sn-PLATING LAYER AND METHOD FOR SUPPRESSING THE GROWTH OF ACICULAR WHISKER FROM THE PLATING LAYER例文帳に追加

Ｓｎめっき層を有するめっき基材およびめっき層から針状ウィスカが成長するのを抑制する方法 - 特許庁

To provide a plating method which can stably form a desired plating film, and an electroplating apparatus.例文帳に追加

安定的に所望のめっき膜を形成することができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

COPPER PLATING BATH AND METHOD FOR FORMING FINE CIRCUIT WIRING USING THIS PLATING BATH, AND APPARATUS USED FOR THE SAME例文帳に追加

銅めっき浴および該めっき浴を用いる微細回路配線形成方法並びにこれに使用する装置 - 特許庁

RADIATION-SENSITIVE POSITIVE RESIN COMPOSITION FOR PRODUCING PLATING FORMED PRODUCT, TRANSFER FILM AND METHOD FOR PRODUCING PLATING FORMED PRODUCT例文帳に追加

メッキ造形物製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルムおよびメッキ造形物の製造方法 - 特許庁

To provide a substitution type electroless gold plating liquid, and a method for forming a gold plating layer using the same.例文帳に追加

本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関する。 - 特許庁

Preferably, the Sn plating layer of the negative current collector rod is formed by an electrolytic plating method.例文帳に追加

前記負極集電棒に係るＳｎメッキ層は、電解メッキ法により形成されたものであることが好ましい。 - 特許庁

TRIVALENT CHROMIUM-PLATED PRODUCT COATED WITH CORROSION-RESISTANT FILM, TRIVALENT CHROMIUM-PLATING CORROSION PROTECTIVE METHOD, AND TRIVALENT CHROMIUM PLATING CORROSION PROTECTIVE LIQUID例文帳に追加

耐食性皮膜被覆３価クロムめっき品、３価クロムめっき防食方法及び３価クロムめっき防食液 - 特許庁

To provide an electronic component plating method in which solution required for the electroless plating can be efficiently used.例文帳に追加

無電解メッキ処理に要する液剤をより効率的に使用し得る、電子部品のメッキ方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating solution for forming a tin alloy, and to provide a method of forming a tin alloy film by using the plating solution.例文帳に追加

本発明は、スズ合金形成用メッキ液及びこれを利用するスズ合金皮膜の形成方法に関する。 - 特許庁

To remove melting components from a mold material to a plating solution in a dip plating method of probe sheets etc.例文帳に追加

プローブシート等のディップ方式によるめっき方法で、めっき液への型材からの溶出成分の除去を行う。 - 特許庁

The rhodium layer 24 is prepared by forming a film by an electric plating method using a plating solution containing not only rhodium but also ruthenium.例文帳に追加

ロジウム層２４は、ロジウムの他にルテニウムを含むめっき液を用いて電気めっき法により成膜する。 - 特許庁

This method for electroless plating the inorganic powders includes making a metal having a larger ionization tendency than a plating metal coexist.例文帳に追加

無機質粉末に、メッキ金属よりイオン化傾向の大きい金属を並存させて無電解メッキを施す。 - 特許庁

ELECTRIC Al OR Al-ALLOY PLATING BATH USING ROOM TEMPERATURE MOLTEN SALT BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

常温溶融塩浴を用いた電気Ａｌ又はＡｌ合金めっき浴及びそれを用いるめっき方法 - 特許庁

A soft magnetic backing layer 12 is formed on the under plating layer 16 by an electroplating or electroless plating method.例文帳に追加

この下地メッキ層１６の上に、電解メッキもしくは無電解メッキにより軟磁性裏打ち層１２が形成される。 - 特許庁

RESIN FILM LAMINATE PLATING STEEL SHEET, CAN USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN FILM LAMINATE PLATING STEEL SHEET例文帳に追加

樹脂フィルム積層めっき鋼板、それを用いた缶、および樹脂フィルム積層めっき鋼板の製造方法 - 特許庁