「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF REMOVING AZO DISULFONIC ACID, METHOD OF FORMING PLATING FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CERAMIC MULTI-LAYER COMPONENT例文帳に追加

アゾジスルホン酸の除去方法、めっき膜の形成方法および積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

The conductive membrane is formed on the substrate by a deposition method, a sputtering method, or an RF ion plating method.例文帳に追加

蒸着法、スパッタ法、ＲＦイオンプレーティング法により基板上に導電性の膜を形成する。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING SOFT MAGNETIC METAL SHEET, METHOD OF PRODUCING LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER, AND METHOD OF FORMING PLATING FILM例文帳に追加

軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法 - 特許庁

To provide a plating or electroforming method improved in bright nickel surface treatment in applying a replating onto a primary bright nickel plating, a method for forming a lamination plated tight adhesive test specimen as well as a method for improving the tight adhesion strength of the plating in the plating or electroforming of the bright nickel plating to each other.例文帳に追加

第一次光沢ニッケルめっき上に再めっきする際の光沢ニッケル表面処理を改良しためっきもしくは電鋳方法、積層めっき密着性試験試料の作成方法並びに光沢ニッケルめっき同士のめっきもしくは電鋳におけるめっき密着強度の改善方法を提供すること。 - 特許庁

PLATING TREATMENT METHOD OF FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND PLATING TREATER FOR FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ処理方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ処理装置 - 特許庁

To provide a laser plating method which makes the light intensity distribution of a laser beam constant and improves the flatness of a plating deposit surface.例文帳に追加

レーザビームの光強度分布を一定とし、メッキ析出面の平坦度の改善されたレーザメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid for performing gold plating to a substrate for wire bonding and to provide a method for producing a gold coated film.例文帳に追加

ワイヤーボンディング用基板に金めっきを施す無電解金めっき液と金皮膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal plating method by which a metal plating film having superior corrosion resistance, wear resistance and excellent brightness can be obtained.例文帳に追加

光沢が良く且つ耐食性、耐摩耗性に優れた金属めっき皮膜を得る金属めっき方法を提供する。 - 特許庁

POSITIVE-TYPE RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR PRODUCING METAL-PLATING FORMED MATERIAL, TRANSCRIPTION FILM, AND PRODUCTION METHOD OF METAL-PLATING FORMED MATERIAL例文帳に追加

メッキ造形物製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルムおよびメッキ造形物の製造方法 - 特許庁

To provide a new electrolytic copper plating method which causes no deterioration in plating appearance, and is suitable for the formation of a filled via as well.例文帳に追加

めっき外観の悪化を生じさせず、フィルドビアの形成にも適した新規な電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method without using formaldehyde, and an electroless copper plating solution therefor.例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a nickel plating method capable of forming a nickel plating film good in solder wettability in a relatively short time.例文帳に追加

半田濡れ性が良好なニッケルめっき膜を比較的短時間で形成できるニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment method in which the number of plating pretreatment applied to an aluminum alloy can be reduced.例文帳に追加

アルミニウム合金に施すメッキ前処理の工程数を少なくすることが可能なメッキ前処理方法を提供する。 - 特許庁

This method for drying is provided by using as a compression roll, made of iron, treated with nickel-plating on its surface and then chrome-plating.例文帳に追加

圧着ロールとして、鉄製であり、表面がニッケルメッキ処理された後にクロムメッキ処理されたものを使用する。 - 特許庁

To provide a pretreatment method or the like to deposit a plating film without defects on a surface of a nickel-phosphor plating film.例文帳に追加

ニッケル−リンメッキ膜表面上に欠陥のないメッキ膜を成膜するための前処理方法等を提供すること。 - 特許庁

CHEMICAL POLISHING AGENT AND METAL PLATING METHOD USING COPPER OR COPPER ALLOY TREATED BEFORE PLATING USING THE CHEMICAL POLISHING AGENT例文帳に追加

化学研磨剤及びその化学研磨剤を用いてめっき前処理した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法 - 特許庁

SHEET FED TO PRODUCTION OF MULTILAYER WIRING BOARD, AND PLATING METHOD AND PLATING DEVICE USED FOR PRODUCING THE SHEET,例文帳に追加

多層配線基板の製造に供せられるシート、及び該シートの製造に用いられるめっき方法及びめっき装置 - 特許庁

To provide a terminal electrode plating method of electronic parts capable of surely forming plating layers of terminal electrodes.例文帳に追加

端子電極のめっき層を確実に形成することができる電子部品の端子電極めっき方法を提供する。 - 特許庁

PLATING TREATMENT METHOD, ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM, AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM例文帳に追加

めっき処理方法、導電性膜および透光性電磁波シールド膜 - 特許庁

DEVELOPING ROLL FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC APPARATUS, METHOD FOR MANUFACTURING MOLD FOR MOLDING AND MOLD FOR MOLDING, AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATING FILM AND PLATING FILM例文帳に追加

電子写真機器用現像ロール、成形用金型の製造方法および成形用金型、ならびに、めっき膜の製造方法およびめっき膜 - 特許庁

POST-TREATMENT SOLUTION FOR TIN OR TIN-ALLOY PLATING SURFACE, AND POST-TREATMENT METHOD例文帳に追加

スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 - 特許庁

REFRACTORY MATERIAL DRYING METHOD OF INDUCTOR FOR CONNECTING WITH A FURNACE CHAMBER FOR ZINC PLATING例文帳に追加

亜鉛めっき用炉室に接続するインダクタの耐火物乾燥方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND VIA HOLE FORMING METHOD USING VIA FILLING PLATING例文帳に追加

プリント配線板およびビアフィルめっきを用いたビアホールの形成方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HOT DIP Al TYPE COATED STEEL SHEET HAVING DECREASED PLATING DEFECTS例文帳に追加

めっき欠陥の少ない溶融Ａｌ系めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

ROLL BEARING STRUCTURE IN MOLTEN PLATING BATH AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

溶融めっき浴中のロール軸受け構造及びその製造方法 - 特許庁

To provide a plane-type evaporation source, an evaporation plating method therefor and a system therefor.例文帳に追加

面型蒸着源及びその蒸着メッキ法とシステムの提供。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT EXHIBITING EXCELLENT UNIFORMITY IN PLATING FILM THICKNESS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

めっき膜厚均一性に優れた電子部品およびその製造方法 - 特許庁

ALLOY PLATING FILM HAVING GRADIENT COMPOSITIONAL STRUCTURE, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

組成傾斜構造を持つ合金めっき皮膜及びその作製方法 - 特許庁

COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT AND SURFACE TREATING METHOD THEREOF, AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

プリント回路用銅箔及びその表面処理方法、並びにメッキ装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM, AND ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH例文帳に追加

黒色ニッケル皮膜の形成方法及び無電解ニッケル−リンめっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING LIQUID AND METHOD FOR FORMING NICKEL-PHOSPHORUS THIN FILM例文帳に追加

無電解ニッケル・リンめっき液およびニッケル・リン薄膜の形成方法 - 特許庁

PLATING MATERIAL, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND ELECTRICAL AND ELECTRONIC PART OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加

めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GALVANIZED STEEL SHEET SUPERIOR IN ADHESIVENESS OF PLATING FILM例文帳に追加

めっき密着性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

APPARATUS FOR PLATING WAFER AND METHOD FOR FORMING BUMP ELECTRODE BY USING THE SAME例文帳に追加

ウエハ用メッキ装置およびそれを用いたバンプ電極の形成方法 - 特許庁

FRACTIONALLY ANALYZING METHOD OF PLATING LAYER IN ZINC- IRON ALLOY TWO-LAYER PLATED STEEL PLATE例文帳に追加

亜鉛−鉄合金系二層メッキ鋼板のメッキ層分別分析法 - 特許庁

COPPER-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING METHOD USING INSOLUBLE ANODE AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

不溶性陽極を用いた硫酸銅めっき方法とそのための装置 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING ELECROPLATING BATH AND RELATED COPPER PLATING PROCESS例文帳に追加

電気めっき浴を準備する方法および関連した銅めっきプロセス - 特許庁

BARREL PLATING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT BY USING THE SAME例文帳に追加

バレルめっき装置並びにそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁

To provide a method of inhibiting back ground plating on a semiconductor.例文帳に追加

半導体上のバックグラウンドめっきを抑制する方法を提供する。 - 特許庁

ESTIMATION METHOD OF ADHESION STRENGTH BETWEEN ADHEREND AND METAL AT METAL PLATING TIME例文帳に追加

金属めっき時の被着体と金属の密着強度の推定方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC PARTS PACKAGING FILM CARRIER TAPE例文帳に追加

メッキ装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURE, AND PLATING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法並びにめっき方法及び装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR VIA-FILLING PLATING SUBSTRATE HAVING BLIND VIAHOLE例文帳に追加

ブラインドビアホールを有する基板のビアフィリングめっき方法およびその装置 - 特許庁

ZN-AL-MG ALLOY PLATING STEEL PIPE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼管及びその製造方法 - 特許庁