「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目)

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plating methodの部分一致の例文一覧と使い方

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例文

WEB PRESSURE WELDING METHOD, PRESSURE WELDING METHOD, POWER SUPPLY METHOD, POWER SUPPLY DEVICE, CONTINUOUS ELECTROLYTE PLATING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATE FILM-EQUIPPED WEB例文帳に追加

ウェブの圧接方法、圧接装置、給電方法、給電装置、連続電解めっき装置およびめっき膜付きウェブの製造方法 - 特許庁

The method for forming the Ti-Ni alloy film by the plating method of easily forming the homogeneous and high-quality Ti-Ni alloy film by incorporating metal Ti particles into the plating bath, and performing the plating to form the Ni plating film containing the metal Ti particles, then alloying the plating film by heating is provided.例文帳に追加

金属Ｔｉ粒子をめっき浴に混入させてめっきを行い、金属Ｔｉ粒子が混入したＮｉめっき皮膜を形成した後、加熱により合金化することで均質で高品質なＴｉ−Ｎｉ合金膜を容易に形成するめっき法によるＴｉ−Ｎｉ合金膜形成方法とした。 - 特許庁

To provide a resin composition for direct plating superior in plating characteristics such as precipitating property in plating and appearance when forming a metal film such as a copper film by electroplating in a direct plating method, a molding containing the composition, and a plated article with a metal film or an alloy film formed by the direct plating method.例文帳に追加

ダイレクト鍍金法において電気鍍金により銅膜等の金属膜形成の際における鍍金析出性及び外観性等の鍍金特性に優れるダイレクト鍍金用樹脂組成物、この組成物を含む成形品、及び、ダイレクト鍍金法により形成された、金属膜又は合金膜を備える鍍金成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a continuous electric plating method in which the totally uniform plating of excellent yield can be performed without any irregular plating to any deformation or defective shape when plating a metal strip as a work.例文帳に追加

被めっき材となる帯状金属板のめっき時における変形や形状不良に対してもめっきむらを起こすことなく全体的に均一で歩留まりの良いめっきを施すことが可能な連続電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

例文

The plating method comprises inserting and fixing the article to be plated 1 to a plating basket 2, subsequently immersing the above basket 2 into a plating tank 3 filled with a plating liquid, and then shocking the basket 2 which fixes the article 1.例文帳に追加

被めっき物１をめっき処理かご２に挿入、固定し、次にめっき液を充填しためっき槽３内に前記処理かご２を浸漬させ、その後被めっき物１を固定した処理かご２に衝撃を与えるめっき処理方法である。 - 特許庁

例文

To provide an electroless palladium plating bath in which a plating deposition rate is not remarkably reduced even if predetermined days are passed after the initial bath makeup, and an almost fixed plating deposition rate is retained over a long period, and to provide an electroless palladium plating method.例文帳に追加

建浴後、所定日数が経過してもめっき析出速度が著しく低下せず、長期に亘ってほぼ一定のめっき析出速度を維持する無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method with which the forming rate of a plating layer can be remarkably improved, and further, the plating layer can be selectively formed only on a plating region in the material to be plated uniformly at high precision.例文帳に追加

めっき層の形成速度を著しく向上させることができると共に、被めっき材のめっき領域のみに、ムラなく、均一に精度よくめっき層を選択的に形成することができる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

This plating method comprises the steps of: immersing a member 1 to be plated into a plating tank 12 filled with a plating liquid 11; and producing a flow of bubbles having a modal bubble diameter of a micrometer order at least in a region 3 on the member 1, at which a plating layer is to be formed.例文帳に追加

被メッキ部材１をメッキ液１１が充填されたメッキ槽１２に浸漬し、前記被メッキ部材１の少なくともメッキ層を形成するメッキ領域３に最頻度気泡径がマイクロメートルオーダーの気泡の流れを発生させる。 - 特許庁

This method includes an electrolytic plating step wherein a conductor pattern is formed on a base metal film formed on an insulation substrate, by using a plating liquid containing a plating accelerating additive agent for reducing deposit overvoltage of plating metal.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された下地金属膜上に、めっき金属の析出過電圧を小さくするめっき促進添加剤を含むめっき液を用いて、導体パターンを電解めっきによって形成する電解めっき工程を備える。 - 特許庁

例文

In the method for producing an electrogalvanized steel sheet where a steel sheet is subjected to galvanizing in a plurality of plating tanks for a plurality of times, the plating current density in the plating tank of the poststage is made lower than that in the plating tank of the prestage.例文帳に追加

複数のめっき槽で鋼板に複数回亜鉛めっきを施す電気亜鉛めっき鋼板の製造方法において、後段のめっき槽のめっき電流密度を前段のめっき槽のめっき電流密度より小さくする。 - 特許庁

例文

To provide an excellent plating method which takes a short period of plating time, forms few unplated spots even when electrolytically plating the whole surface of a plastic article with copper, and does not form a muddy and rough copper plating film even when having formed a plating film inside a through hole of a copper-clad laminate or the like.例文帳に追加

めっき時間が短かく、プラスチックの全面に電気銅めっきした場合であっても無めっきの個数が少なく、また、銅張り積層板等のスルーホールにめっきを行った場合であっても、泥状の粗雑な皮膜の銅めっきとならない優れためっき方法を提供すること。 - 特許庁

In the electroless plating method, the object to be plated is subjected to plating in a state where the liquid face of a plating liquid is covered with a cover body, also, a nonoxidizing gas is bubbled inside the plating liquid, and dissolved oxygen in the plating liquid is reduced to ≤1 mg/L.例文帳に追加

無電解めっき方法において、めっき液液面を蓋体で覆い、かつめっき液中に非酸化性ガスをバブリングさせてめっき液中の溶存酸素を１ｍｇ／Ｌ以下まで低減した状態で被めっき物のめっきを行うことを特徴とする無電解めっき方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrates 1 having the plating layers consisting of the base metals has a plating immersion process step of forming the plating layers consisting of the base metals by immersing the substrate 1 into a plaiting tank 3 and a plating cleaning process step of cleaning the substrates by taking out the substrates out of the plating tank 33 and moving the same.例文帳に追加

卑金属からなるメッキ層を備える基板１の製造方法は、基板１をメッキ槽３３に浸漬して、卑金属からなるメッキ層を形成するメッキ浸漬工程と、基板１をメッキ槽３３から取り出して移動させ、基板１を洗浄するメッキ洗浄工程とを備える。 - 特許庁

To provide a low-temperature Mg-added electrogalvanizing bath for solving the problem of material degradation in a material to be plated at plating caused by the conventionally used high-temperature plating bath and also to provide a plating method for securing excellent plating appearance and plating adhesion by using the bath.例文帳に追加

従来のめっき浴が高温浴のため、被めっき材がめっき時にその材質が劣化するという課題を解決するために、低温のＭｇ添加電気Ｚｎめっき浴、及びその浴を用いて良好なめっき外観、めっき密着性を確保するめっき方法を提供する。 - 特許庁

When plating a R-T-B base sintered magnet, this plating method includes supplying an oxidative gas to the plating liquid L to be used, to oxidize and precipitate the component, for instance Nd and Fe, in the R-T-B base sintered magnet, which has eluted into the plating liquid L during plating.例文帳に追加

Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石をめっきするに際し、用いるめっき液Ｌ中に酸化性ガスを供給し、めっきの際にめっき液Ｌ中に溶出したＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の成分、例えばＮｄやＦｅを酸化させ、沈殿させるようにした。 - 特許庁

The nickel chrome plating method comprises forming an industrial chrome plating after nickel plating, in which the chrome plating having dense metal structure and decreased defects like pinholes and cracks is used and therefore the nickel chrome plating having the good corrosion resistance and the excellent decorativeness even in the case of verious kinds of environments can be obtained.例文帳に追加

ニッケルめっき後、工業用クロムめっきを施したニッケルクロムめっき方法であり、金属組織が緻密でピンホールやクラックなどの欠陥の少ないクロムめっきを使用するため、各種の環境下でも耐食性の良く、装飾性にも優れたニッケルクロムめっきとすることができる。 - 特許庁

To provide a treatment method prior to plating by which the precipitation of plating metal over the surface of stainless steel is prevented in plating treatment for a component obtained by joining the stainless steel with a different metal other than the same.例文帳に追加

ステンレス鋼にそれ以外の異種金属を接合した部品のメッキ処理に際して、ステンレス鋼表面へのメッキ金属の析出を防止するメッキ前処理方法の提供。 - 特許庁

To provide a wet plating method which can surely control a concentration of a plating accelerator with a relatively easy means and plate the material uniformly, and to provide a wet plating apparatus.例文帳に追加

比較的簡単な手段でめっき促進剤の濃度を確実に管理でき、均一なめっきを施すことができる湿式めっき方法及び湿式めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus and a plating method by which film deposition can be performed so that the thickness of a plating film to be deposited on a substrate is made uniform in the whole face of the substrate.例文帳に追加

基板上に形成されるめっき膜の膜厚が基板全面において均一となるように膜付けすることができるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating lead disconnection treatment method of a flexible printed board whose process only of disconnection treatment of a plating lead part is simple and which can disconnect the plating lead part, at low cost.例文帳に追加

メッキ用リード部の断線処理のみの工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブルプリント基板のメッキ用リード断線処理方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating liquid by electroless plating, which is capable of forming a high quality film using copper on a part having large aspect ratio such as a connection hole of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の接続孔などのように、アスペクト比の大きい部分に、銅を用いた良質な成膜が可能な無電解めっきによるめっき方法及びめっき液を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for adequately plating metallic micro-particles to be plated with a plating metal, even without activating the micro-particles with Pd.例文帳に追加

Pｄ活性化処理を行わずとも、被めっき金属微粒子を無電解めっき法によりめっき用金属にて良好にめっきする方法を提供することを課題とするものである。 - 特許庁

To provide a method of plating a semiconductor device, capable of maintaining a uniform thickness of a plating film, preventing the precipitation of plating on the back surface of a semiconductor and preventing the contamination in the subsequent steps, at low cost.例文帳に追加

均一なめっき膜厚み、半導体裏面へのめっき析出防止および後工程への汚染防止を低コストで可能にし得る半導体装置のめっき方法を提供する。 - 特許庁

An Ni plating layer 2 is formed on a Cu electrode part 1 by nonelectrolytic plating, Au is deposited on the Ni plating layer 2 by a sputter film forming method, and an Au layer 6 is formed.例文帳に追加

Ｃｕ電極部１上に無電解めっきによりＮｉめっき層２を形成し、スパッタ成膜法によりＮｉめっき層２上にＡｕを堆積させＡｕ層６を形成した。 - 特許庁

To provide a method for plating a piston where the generation of air pockets adjacent to a shoe receiving faces in a plating solution is prevented and uniform plating treatment can be performed to the whole of each shoe receiving face.例文帳に追加

メッキ液中でのシュー受け面に隣接したエアポケットの発生を防止し、シュー受け面全体に均一なメッキ処理を施すことを可能にしたピストンのメッキ方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating method capable of simply forming a plating film with a good adhesiveness without performing any desmearing treatment or the like to a resin layer in which the plating film is broadly formed.例文帳に追加

めっき膜が広範囲に形成される樹脂層に対して、デスミア処理等を行うことなく、密着性の良好なめっき膜を簡易に形成し得るめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing Sn-Zn plating steel plate capable of providing an Sn-Zn plating steel plate which has a satisfactory plating property and has an enhanced welding property by suppressing abnormal particle growth of a Sn-Fe alloy layer.例文帳に追加

本発明の目的は、メッキ性が良好であり、Ｓｎ−Ｆｅ合金層の異常粒成長を抑制して溶接性を高めたＳｎ−Ｚｎメッキ鋼板を得ることにある。 - 特許庁

To provide a hot dip metal plating method for a steel sheet where, using a continuous hot dip metal plating device provided with a plating pot and a melting pot, the generation of dross in the melting pot can be suppressed.例文帳に追加

めっきポットと溶解ポットと備えた連続溶融金属めっき装置を用い、溶解ポット内のドロス発生を抑制できる鋼板の溶融金属めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method by which a uniform plating film is formed on numerous objects to be plated at the same time with high production efficiency without causing plating defect or the like.例文帳に追加

めっき不良などを生じることなく、一度に多量の被めっき物に対して均一なめっき膜を形成することができ、しかも生産効率に優れためっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution and an electroless plating method for easily depositing a plating film of uniform film thickness even when a work to be plated is a very small groove or the like.例文帳に追加

被メッキ物が微細な溝等である場合でも膜厚の均一なメッキ膜を容易に形成することのできる無電解メッキ液及び無電解メッキ被覆方法を提供する。 - 特許庁

In the method for washing the plating tank used for electroless gold plating, the plating tank is washed with diluted aqua regia, water, an aqueous solution of an alkaline inorganic salt and water in this order.例文帳に追加

無電解金めっき液を使用するためのめっき槽を洗浄する方法において、希釈王水、水、アルカリ性無機塩の水溶液、水で順次めっき槽を洗浄する方法。 - 特許庁

In the recycling method for a gold plating solution, the gold plating solution used for plating is kept in contact with a chelate resin (preferably, the one having an iminodiacetic acid coordination group).例文帳に追加

めっきに使用された金めっき液にキレート樹脂（好ましくは、イミノジ酢酸型の配位基を有するキレート樹脂）を接触させることを特徴とする、金めっき液の再生処理方法。 - 特許庁

To provide a method for imparting a catalyst for electroless plating by which a dense electroless plating film having excellent adhesion and minimal plating defects such as traces of gas and pits can be formed.例文帳に追加

緻密で密着力に優れ、しかも、ガス跡やピット等のめっき欠陥部分の非常に少ない無電解めっき皮膜を形成可能な無電解めっき用触媒付与方法を提供する。 - 特許庁

In the hot dip plating method, a metal is dipped into the cleaning agent, the metal is water-washed and dried, and the metal is dipped into a plating bath to apply plating to the surface of the metal.例文帳に追加

さらに、前記洗浄剤に金属を浸漬し、この金属を水洗し乾燥させた後、この金属をめっき浴に浸漬して金属の表面にめっきを施す溶融めっき方法である。 - 特許庁

The method for producing the plastic package 10 comprises a step for providing a second plating resist film 19 for forming the coating 14 of Ni plating and Au plating on a first plating resist film 18 and/or the metal wiring pattern 13 and then forming the coating 14 by electrolytic plating using the first plating resist film 18 and the second plating resist film 19.例文帳に追加

また、プラスチックパッケージ１０の製造方法において、第１のめっきレジスト膜１８及び／又は金属配線パターン１３上に、Ｎｉめっき及びＡｕめっきのめっき被膜１４形成用の第２のめっきレジスト膜１９を設け、第１のめっきレジスト膜１８及び第２のめっきレジスト膜１９を用いて、電解めっきによってめっき被膜１４を形成する工程を有する。 - 特許庁

To provide plated terminations and a method of forming the same using electrolytic plating.例文帳に追加