「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electrolytic tin plating solution that controls corrosion of a ceramic electronic component body, which is caused by plating, and achieves stable plating, and to provide a method for manufacturing a ceramic electronic component using the electrolytic tin plating solution.例文帳に追加

めっきによるのセラミック電子部品の素体の腐食を抑制し、安定しためっきが可能な電気スズめっき液及び当該電気スズめっき液を用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method is provided with a treatment process step for applying at least nickel plating to the water feed appliances made of copper or a copper alloy, then applying chrome plating thereto, followed by removing the nickel plating protruded from the chrome plating.例文帳に追加

銅又は銅合金製給水器具に少なくともニッケルめっきを施した後にクロムめっきを施し、その後クロムめっきからはみ出しているニッケルめっきを除去する処理工程を設けることとした。 - 特許庁

CHEMICAL TREATMENT EQUIPMENT AND PLATING TREATMENT EQUIPMENT AND CHEMICAL TREATMENT METHOD, PLATING TREATMENT METHOD AND RESIDUE REMOVAL TREATMENT METHOD AS WELL AS METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

化学的処理装置とメッキ処理装置および化学的処理方法とメッキ処理方法と残渣除去処理方法ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法およびプリント基板の製造方法 - 特許庁

The method for forming the plating adhesive test specimen comprises: subjecting the work to the primary plating by this method, then subjecting the work to the secondary plating after the work is subjected to activation treatment, and only the one end of the plating surface is subjected to release treatment.例文帳に追加

また、この方法で第一次めっきを行った後、活性処理を行い、前記第一次めっき表面の一端のみを離型処理してから第二次めっきをすることを特徴とするめっき密着性試験試料の作成方法。 - 特許庁

To provide a method for sufficiently plating the inside of a pipe that can be applied to a tubular plating object, especially to a largely bending tubular plating object, and an appropriate auxiliary electrode used for the method.例文帳に追加

管状被めっき物、特に大きく屈曲した管状被めっき物にも適用可能で、管内面に良好にめっきが施せる方法並びにそれに使用して好適な補助極を提供する。 - 特許庁

The method is a soldering method where the portion of an aluminum magnet wire, which is made a solder bonding part, has its insulation coating layer removed, and then is soldered after subjected to nickel plating, copper plating, or tin plating.例文帳に追加

アルミニウムマグネットワイヤのはんだ接合部となる部分の絶縁被覆層を除去し、該はんだ接合部に、ニッケルめっき、銅めっきまたはスズめっきを施した後、はんだ付けするはんだ付け方法。 - 特許庁

This plating method consists in applying the composite plating to a blank to be plated, then subjecting this blank to electrolytic treatment and further applying the surface protective plating thereto and the plated products obtained by this method.例文帳に追加

被めっき素材に複合めっきを施した後、これに電解処理を施し、更に表面保護めっきを施すことを特徴とするめっき方法ならびに当該方法により得られるめっき製品。 - 特許庁

To provide a method for forming an Ni plating coat, which method prevents voids and cracks from arising in the Ni plating coat even if the Ni plating coat formed as a base coat for solder bumps is subjected to repetitive thermal cycling.例文帳に追加

Ｎｉめっき膜の製造方法に関し、はんだバンプの下地膜として形成されたＮｉめっき膜が繰り返し熱サイクルを受けても、Ｎｉメッキ膜にボイドやクラックが発生しないようにする。 - 特許庁

To provide an ion plating method by which a high quality film is formed on a base material with high productivity; to provide an ion plating apparatus; and to provide a method for forming a gas barrier film by ion plating.例文帳に追加

高い生産性を保ちながら品質の高い膜を基材上に形成することができるイオンプレーティング方法および装置、およびイオンプレーティングによるガスバリア膜形成方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a semiconductor device by fixing the wafer with its face positioned downward into the cup-like plating bath and subjecting the wafer to plating treatment by the plating liquid flowing in the plating bath, the wafer is subjected to the plating treatment in the state of inclining the wafer from horizontal.例文帳に追加

カップ状のメッキ槽にフェイスダウンでウェハを固定し、該ウェハ表面に沿って前記メッキ槽内をメッキ液が流れて、前記ウェハにメッキ処理を行なう半導体装置の製造方法において、前記ウェハを水平から傾けた状態でメッキ処理を行なう。 - 特許庁

In this surface activation treating method used in the case a gold plating layer is formed on a nickel plating layer, after the formation of a nickel plating layer, the surface of the nickel plating layer is electrolytically activated with a cyanogen electrolytic activating solution, and, subsequently, a gold plating layer is formed.例文帳に追加

ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する場合に用いる表面活性処理方法であって、ニッケルメッキ層を形成した後、シアン系電解活性液によりニッケルメッキ層の表面を電解活性化した後、金メッキ層を形成することを特徴とする。 - 特許庁

This method comprises the surface of a substrate to a plating treatment of forming a plating film on this surface by bringing the surface into contact with a plating solution and an etching treatment of etching portions of the plating film formed on the surface of the substrate by bringing the substrate after the plating into contact with an etchant and subjecting the surface again to the plating treatment after the etching treatment.例文帳に追加

めっき液に接触させて基板の表面にめっき膜を形成するめっき処理と、めっき後の基板をエッチング液に接触させて基板の表面に形成しためっき膜の一部をエッチングするエッチング処理を行い、エッチング処理後に再度めっき処理を行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which suppresses the occurrence of black stains in the edge parts of a resin substrate when a metal-coated resin substrate is manufactured by using a plating method represented by a suspension plating method in which the surface to be plated is made nearly vertical, and a plating method and a metal-coated resin substrate.例文帳に追加

被めっき面が略鉛直面となる懸垂めっき法に代表されるめっき方法を使用して金属被覆樹脂基板を製造するに際して、樹脂基板エッジ部に発生する黒ずみを生じないめっき装置、めっき方法及び金属被覆樹脂基板を提供する。 - 特許庁

PLATED FILM FORMING METHOD, PLATING INHIBITER APPLYING APPARATUS AND METAL VAPOR DEPOSITION APPARATUS例文帳に追加

めっき膜形成方法、めっき抑制剤塗布装置、金属蒸着装置 - 特許庁

STRUCTURE FOR LIQUID-TIGHTLY PLANTING TERMINAL METALLIC PART TO INSULATING PLATE AND PLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

絶縁板に対する端子金具の液密植設構造とその植設方法 - 特許庁

To provide a method of plating the inside wall of a narrow tube having a miniaturized diameter and a composite plating method with a dispersion of an insoluble ultrafine particle, an ultra dispersed diamond (UDD) or the like.例文帳に追加

微小径化した細管内壁へのめっき方法並びに不溶性超微粒子やＵＤＤ等を分散させた複合めっき方法を提供する。 - 特許庁

AQUEOUS SOLUTION OF NICKEL HYPOPHOSPHITE WITH HIGH CONCENTRATION AND ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD例文帳に追加

高濃度次亜リン酸ニッケル水溶液および無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING HEXAVALENT CHROMIUM-FREE CORROSION RESISTANT FILM ON ZINC-NICKEL ALLOY PLATING, AND ACTIVATION LIQUID FOR ZINC-NICKEL ALLOY PLATING USED FOR THE METHOD例文帳に追加

亜鉛ニッケル合金めっき上に６価クロムフリー耐食性皮膜を形成する方法及び該方法に用いる亜鉛ニッケル合金めっき用活性化液。 - 特許庁

ELECTRODE FORMED WITH ELECTROLESS MULTILAYER PLATING FILM THEREON, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解多層めっき皮膜が形成された電極及びその製造方法 - 特許庁

To provide a composite plating method for an electromagnetic wave interference shielding which shows a high electromagnetic wave interference shield effect, and to provide a method for preparing a plating solution therefor.例文帳に追加

複合めっきにより、高い電磁波シールド効果を発揮する電磁波シールドめっき処理方法とそのめっき液の製造方法を提供する。 - 特許庁

BRUSH FOR BRUSH PLATING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUPERABRASIVE TOOL USING THE BRUSH例文帳に追加

ブラシめっき用ブラシおよびこれを用いた超砥粒工具の製造方法 - 特許庁

PLATING TREATMENT MATERIAL AND ITS PRODUCTION METHOD, TERMINAL MEMBER FOR CONNECTOR, AND CONNECTOR例文帳に追加

めっき処理材およびその製造方法、コネクタ用端子部材、およびコネクタ - 特許庁

An Ni plating layer 5 is formed on an Al electrode 3 on a surface side of the semiconductor chip 1 using an electroless plating method by a zincate method.例文帳に追加

ジンケート法による無電解めっき法を用いて、半導体チップ１の表面側のＡｌ電極３の上にＮｉめっき層５が形成される。 - 特許庁

ORNAMENT HAVING PATTERNED AND COLORED PLATING FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

模様付け発色めっき膜を有する装飾品及びその製造方法 - 特許庁

Thereafter, the DCV structure is formed by forming upper-layer wiring using a plating method.例文帳に追加

その後、メッキ法により上層配線を形成し、ＤＣＶ構造を形成。 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOUND CONTAINING PLATING NUCLEUS AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

めっき核入り絶縁樹脂組成物及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a safe and eco-friendly electroless gold-plating solution, and to provide a method for producing a gold-plated product by using an electroless plating method with the use of the solution.例文帳に追加

安全で、環境に優しい無電解金メッキ液およびこのものを利用した無電解メッキ法による金メッキ製品の製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MEASURING CONCENTRATION OF NITROGEN-CONTAINING ORGANIC COMPOUND IN COPPER SULFATE PLATING SOLUTION例文帳に追加

硫酸銅めっき液における含窒素有機化合物濃度の測定方法 - 特許庁

ELECTRIC RESISTANCE WELDED STEEL TUBE EXCELLENT IN PLATING ADHESION AND WORKABILITY, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

めっき付着性・加工性に優れた電縫鋼管とその製造方法 - 特許庁

FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PLATING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法および鍍金装置 - 特許庁

To provide an stable electroless gold plating method which is operated at a lower temperature.例文帳に追加

安定な、より低温で作動する無電解金めっき方法の提供。 - 特許庁

MICRO-MOLD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PLATING MATRIX FOR MANUFACTURING MICRO-MOLD例文帳に追加

微細金型とその製造方法、及び微細金型の作成用めっき母型 - 特許庁

In this production method, a photoresist 2 is cured on a stainless steel plate 1, and plating 4 is formed.例文帳に追加

ステンレス板１の上にフォトレジスト２を硬化させ、メッキ４を形成する。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment method capable of obtaining high reliability on the adhesiveness of the plating pattern, and a manufacturing method of a pattern-plated film.例文帳に追加

めっきパターンの密着性に関して高い信頼性を得ることができるめっき前処理方法およびパターンめっきされたフィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

The plating film is formed on a base material by using an electroplating method.例文帳に追加

このめっき皮膜は電気めっき法を用いて基材上に形成される。 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR PLATING TO NON-THROUGH HOLE OR THROUGH-HOLE IN PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の非貫通孔や貫通孔へのめっき前処理方法 - 特許庁

METHOD FOR FILLING COPPER INTO TRENCH OR VIA HOLE OF WAFER BY ELECTROLYTIC-COPPER PLATING例文帳に追加

電気銅めっきによるウェハーのトレンチ又はビアホールの銅充填方法 - 特許庁

To provide a gold plating method capable of obtaining a gold plating layer enabling the speeding-up of bonding, brazing and soldering and to provide a method for producing a wiring board.例文帳に追加

ボンディング、ろう付け・ハンダ付けの高速化が可能となる金メッキ層を得ることができる金メッキ方法および配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

PACKAGE SUBSTRATE TO BE PLATED WITHOUT USING PLATING LEAD WIRE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

メッキ引込線なしにメッキされるパッケージ基板およびその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR URETHANE FOAM SURFACE AND PRETREATING LIQUID USED FOR THE SAME例文帳に追加

ウレタンフォーム表面の無電解めっき方法とそれに用いる前処理液 - 特許庁

METHOD FOR TREATING LIQUID WASTE AND/OR WASHING WATER FROM ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴廃液および／または水洗水の処理方法 - 特許庁

RAW MATERIAL POWDER OF EVAPORATION SOURCE MATERIAL FOR ION PLATING, EVAPORATION SOURCE MATERIAL FOR ION PLATING AND ITS MANUFACTURING METHOD AND GAS BARRIER SHEET AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

イオンプレーティング用蒸発源材料の原料粉末、イオンプレーティング用蒸発源材料及びその製造方法、ガスバリア性シート及びその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT, AND ELECTRODE FORMING METHOD ON CERAMIC BASE MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき前処理剤及びセラミック基材への電極形成方法 - 特許庁

METHOD OF PLATING PISTON FOR COMPRESSOR, AND PISTON MANUFACTURED THEREWITH例文帳に追加

圧縮機用ピストンのメッキ方法及び同方法を用いて製造したピストン - 特許庁

CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR DEPOSITING ELECTROLESS-PLATED FILM例文帳に追加

無電解めっき用触媒液及び無電解めっき皮膜の形成方法 - 特許庁