「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

APPARATUS AND METHOD FOR ELECTROLYZING WASTE ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解銅めっき廃液の電解処理装置及びその電解処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, ELECTRODE STRUCTURAL BODY AND CONDUCTIVE PASTE USED THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき方法、電極構造体、及びそれに用いる導電ペースト - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF MULTILAYER FILM STRUCTURE, MULTILAYER FILM STRUCTURE AND PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

多層膜構造体の製造方法、多層膜構造体及びめっき装置 - 特許庁

PLATED PRODUCT PROVIDED WITH PLATING LAYER HAVING WATER REPELLENCY AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

撥水性を有するメッキ層を備えたメッキ製品及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MONITORING ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION OF WIRING BOARD OR SEMICONDUCTOR CIRCUIT例文帳に追加

配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法 - 特許庁

PLATING METHOD FOR AROMATIC POLYCARBONATE BASED RESIN MOLDING, AND PLATED MOLDING例文帳に追加

芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品のメッキ方法およびメッキ成形品 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING METALLIC COMPACT BY ELECTROLESS PLATING, AND THE METALLIC COMPACT例文帳に追加

無電解めっきによる金属成形体の製造方法とその成形体 - 特許庁

WORKED WORKPIECE WITH HIGHLY CORROSION-RESISTANT ION PLATING, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

高耐食性イオンプレーティングを施した加工部品及びその製造方法 - 特許庁

To provide a via-filling plating method capable of satisfactorily filling even the via hole of a large aspect ratio and a small diameter with copper plating.例文帳に追加

アスペクト比の大きな小径のビアホール内も良好に銅めっきで埋めることができるビアフィリングめっき方法を提供する - 特許庁

To provide an apparatus which removes a copper ion and an antimony ion contained in an electroless plating solution with a minimum facility and enables the resultant plating solution to be used again, and to provide a method therefor.例文帳に追加

無電解めっき溶液内の銅イオン及びアンチモンイオンを除去するための装置及び方法を提供する。 - 特許庁

A metal braided shield layer with gaps between the braids buried with a metal plating in a fused metal plating method is adopted as an outer conductor.例文帳に追加

外部導体に、編組の各隙間を溶融金属メッキ法による金属メッキで埋められた金属編組シールド層を採用する。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating apparatus by which a homogeneous plated film less in the variation of film thickness can be formed.例文帳に追加

めっき膜厚のばらつきが小さく、均質なめっき膜を成膜することができるめっき方法とめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which improves film thickness uniformity of a plating film in an electrolytic plating step.例文帳に追加

電解めっき工程において、めっき膜の膜厚均一性を向上させる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for plating whereby efficient plating of a small component is performed without causing any deformation etc, and an apparatus therefor.例文帳に追加

小物部品を変形等が生ずることなく、効率良くメッキすることのできるメッキ方法およびメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method that controls dissolution of a seed film and reduces undeposition of a plating film and generation of defects after electro-plating is performed.例文帳に追加

シード膜の溶解を抑制し、電解めっき後のめっき膜の未析や欠陥の発生を低減する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a via hole where variations in plating heights are reduced when plating metals are filled.例文帳に追加

メッキ金属を充填する際にメッキ高さのばらつきを低減することのできるビアホール形成方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of obtaining a high quality by enhancing uniformity of the plating thickness of a wire having a plating layer.例文帳に追加

めっき層を有する線材のめっき厚の均一性を向上させて、高い品質を得ることができる方法を提供する。 - 特許庁

A plating film is formed on each of the seed layers on the p-type surface and the n-type surface using an electrolytic plating method.例文帳に追加

電解メッキ法を用いてｐ型表面上及びｎ型表面上のシード層上に、夫々めっき膜を形成する。 - 特許庁

To provide an improved copper plating method relating to copper plating of a doped semiconductor wafer forming a front current track.例文帳に追加

前面電流トラックを形成したドープ半導体ウェハの銅めっきに関する改善された銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

A plating ground film 20 is deposited on a sixth nonmagnetic layer 16 and an upper layer pole 14a is formed by a flame plating method.例文帳に追加

第６の非磁性層１６上に鍍金下地膜２０を成膜し、フレーム鍍金法によって上層ポール１４ａを形成する。 - 特許庁

To provide an alkaline electrogalvanizing bath giving a high plating deposition rate and excellent leveling properties and to provide a plating method.例文帳に追加

早いめっき析出速度と優れたレベリング性を与えるアルカリ性電気亜鉛めっき浴およびめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating material which can reduce insertion resistance and contact electric resistance, and to provide a method for producing the plating material.例文帳に追加

挿入抵抗および接触電気抵抗を小さくすることができるめっき材料およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a partial plating method where the time for alignment at the time of applying plating to different lead frames can be reduced.例文帳に追加

異なるリードフレームにめっきを施す際の位置合わせの時間を短縮することができる部分めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for uniformly forming a plating film free from unevenness on a substrate having fine surface topography.例文帳に追加

微細形状を有する基板にムラなく均一にめっき膜を形成する無電解めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a pretreatment liquid for electroless plating superior in liquid stability during use and storage, and to provide an electroless plating method.例文帳に追加

使用中及び保存中の液安定性に優れた無電解めっき用前処理液及び無電解めっき方法の提供。 - 特許庁

The inductance value of the coil is improved, by applying magnetic plating to surfaces of the conductors formed by an electrolytic plating method.例文帳に追加

電解めっき法により形成された導体表層に磁性めっき処理を施してコイルのインダクタンス値を向上させる。 - 特許庁

To provide a new electroless copper plating method in which formaldehyde is not used, and hydrogen is not generated, and a plating solution composition therefor.例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用せず、水素の発生しない新規な無電解銅めっき方法及びそのめっき液組成物を提供する。 - 特許庁

METHOD OF APPLYING NICKEL PLATING TO ELECTROCONDUCTIVE FILM ON METALLIC OXIDE COMPACTED SINTERED MATTER AND NICKEL PLATING LIQUID COMPOSITION FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

金属酸化物粉体成形焼成物上の導電膜にニッケルメッキを施す方法と、導電膜用ニッケルメッキ液組成物 - 特許庁

To provide a pretreatment method for plating, by which the number of steps in a pretreatment for plating, that is applied to an aluminum alloy, is reduced.例文帳に追加

アルミニウム合金に施すメッキ前処理の工程数を少なくすることが可能なメッキ前処理方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the occurrence of a plating defect in the case of film- forming the magnetic pole layer and coil layer of a thin film magnetic head by a plating method.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドの磁極層やコイル層の成膜を鍍金法により行う場合の鍍金不良の発生を低減する。 - 特許庁

The method of forming metal coating film can be performed by using either of an electroplating method and a chemical plating method.例文帳に追加

本発明の金属被膜の形成方法は、電気メッキ方法及び化学メッキ方法の何れにも適用できる。 - 特許庁

CLEANING AGENT FOR PRETREATMENT TO HOT DIP PLATING, PRETREATMENT METHOD USING THE SAME AND HOT DIPPLATING METHOD例文帳に追加

溶融めっきの前処理用洗浄剤、これを用いた前処理方法および溶融めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING ELECTROLESS COPPER PLATING WASHING WATER AND METHOD FOR REGENERATING ACTIVE CARBON USED FOR THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき水洗水の処理方法及びそれに使用する活性炭の再生方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING LIGHT TRANSMISSION WINDOW MATERIAL AND PLATING APPARATUS USED FOR THE METHOD例文帳に追加

電磁波シールド性光透過窓材の製造方法及びその方法に用いられるメッキ装置 - 特許庁

PLATING TRANSFER ORIGINAL-PLATE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, AS WELL AS MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

メッキ転写原版およびその製造方法とそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁

MAGNETIC ABRASIVE TOOL PRODUCED BY ELECTROLESS PLATING METHOD AND MAGNETIC ABRASION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき法により作製した磁気研磨工具およびこの工具を使用した磁気研磨法 - 特許庁

SELECTIVE METAL PLATING METHOD OF SUBSTRATE, AND FORMED CIRCUIT COMPONENT MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

基体の選択的な金属めっき方法およびその方法により製造された成形回路部品 - 特許庁

PLATING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD, PACKAGING STRUCTURE BODY, LIQUID CRYSTAL DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE例文帳に追加

プリント基板のメッキ方法、実装構造体、液晶装置および液晶装置の製造方法 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR PLATING, AND METHOD AND SYSTEM FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

めっき方法、めっき装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 - 特許庁

To provide a method of forming a patterned thin film narrow in width and large in thickness through a frame plating method.例文帳に追加

フレームめっき法を用いて、幅が小さく且つ膜厚が大きいパターン化薄膜を形成する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, METHOD OF PRODUCING LAMINATE, LAMINATE AND DEVICE USING THE LAMINATE例文帳に追加

無電解メッキ方法、積層体の製造方法、積層体及びこの積層体を用いた装置 - 特許庁

TIN ALLOY USED FOR REPLENISHING STANNOUS IONS, METHOD FOR REPLENISHING STANNOUS IONS USING IT, AND ELECTROLYTIC TIN-PLATING METHOD例文帳に追加

スズイオン補給用のスズ合金、それを使用したスズイオンの補給方法と電解スズメッキ法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE OF PIEZOELECTRIC BASE FOR SHEARING MODE TYPE INK JET HEAD例文帳に追加

無電解メッキ方法及び剪断モード型インクジェットヘッド用圧電性基盤の電極形成方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLESS COPPER PLATING, AND METHOD AND DEVICE FOR PREPARING COPPER-REPLENISHING SOLUTION例文帳に追加

無電解銅めっき方法とその装置及びその銅補給液の作製方法とその装置 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR PROMOTING STARTING OF ELECTROLESS PALLADIUM PLATING REACTION, ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE PRETREATMENT LIQUID, CONNECTION TERMINAL FORMED BY THE ELECTROLESS PLATING METHOD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE CONNECTION TERMINAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液、この前処理液を用いた無電解めっき方法、無電解めっき方法で形成された接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁