「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

GOLD-NICKEL BASED AMORPHOUS ALLOY PLATING FILM, ELECTROPLATING LIQUID AND ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 - 特許庁

COPPER PLATING LIQUID AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

銅めっき液及びそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法 - 特許庁

NICKEL-PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR MANUFACTURING STAMP HAVING FLEXIBILITY BY USING THE SAME例文帳に追加

ニッケルめっき液およびそれを利用した柔軟性を有するスタンプの製造方法 - 特許庁

Next, a Cu electrode layer 2 is formed in the opening 55a through plating method.例文帳に追加

次に、その開口部５５ａにめっき法によりＣｕ電極層２を形成する。 - 特許庁

HYDROGEN SEPARATING THIN FILM BY SIMULTANEOUS PLATING OF Pd-Ag, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｐｄ−Ａｇの同時メッキによる水素分離用薄膜及びその作製方法 - 特許庁

REACTION PROMOTION METHOD IN HORIZONTALLY CARRYING ELECTROLESS COPPER PLATING PROCESS, AND CARRIER ROLL例文帳に追加

水平搬送無電解銅めっき工程の反応促進方法及び搬送用ロール - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING METAL BALL, AND COPPER BALL ANODE FOR PLATING例文帳に追加

金属ボールの製造方法、金属ボールの製造装置及びメッキ用アノード銅ボール - 特許庁

GOLD-COBALT-BASED AMORPHOUS ALLOY PLATING FILM, ELECTROPLATING LIQUID, AND ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 - 特許庁

To provide a method of reliably connecting an ultrathin wire to an electrode by solder plating.例文帳に追加

電極に半田メッキにより極細線を確実に接続する方法の提供。 - 特許庁

METHOD OF FORMING ELECTRODE BY PLATING, STACKED BODY, AND DEVICE USING THE STACKED BODY例文帳に追加

メッキによる電極形成方法、積層体及びこの積層体を用いた装置 - 特許庁

To provide a partial plating method with high pattern accuracy and simple processes.例文帳に追加

簡易な工程でパターン精度の高い部分メッキを施す方法を提供すること。 - 特許庁

PLATING METHOD FOR USING ANODE COMPARTMENT ATTACHED TO INSOLUBLE ANODE AND ITS DEVICE例文帳に追加

不溶性陽極に付設した陽極室を用いためっき方法およびめっき装置 - 特許庁

To provide a multi-tank electrolytic copper plating method for quickening the speed of electrolytically plating an electrolytic plating layer on the surface of a conductive composition layer which includes silver particles and resin binder and is formed in a pattern shape on a substrate sheet, and to provide a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material with satisfactory productivity by using the multi-tank electrolytic copper plating method.例文帳に追加

基材シート上に銀粒子と樹脂バインダを含みパターン状に形成された導電性組成物層の表面に電解銅めっき層を電解めっきする速度を速くできる多槽電解銅めっき方法と、この方法を利用して電磁波遮蔽材を生産性よく製造できる方法を提供する。 - 特許庁

The porous metal body can be produced by a plating method, for example, the porous metal body can be formed from aluminum or an aluminum alloy produced by the plating method, or the porous metal body can be formed by performing aluminum plating on the surface of nickel or a nickel alloy produced by the plating method.例文帳に追加

この多孔質金属体はめっき法によって作製することができ、例えば、めっき法によって作製されたアルミニウム又はアルミニウム合金から多孔質金属体を形成したり、めっき法によって作製されたニッケル又はニッケル合金の表面にアルミニウムめっきすることで多孔質金属体を形成することができる。 - 特許庁

To provide a plating device where a new plating liquid can be easily fed to the surface of the object to be plated having a deep hole, a deep groove or a hole having a high aspect ratio, and plating can be performed at high speed, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

本発明の目的は、深い穴や深い溝又はアスペクト比の高い穴や溝を有する被めっき物表面に新しいめっき液を供給し易くし、高速でめっきができるめっき装置及びその方法を提供することにある。 - 特許庁

The method for electroless plating has a process step of bringing a substrate W into contact with the inside of an electroless plating solution 50 and forming the plating film on the surface of the substrate W and a process step of rubbing the surface of the plating film formed on the surface of the substrate W with a scrubbing member 56.例文帳に追加

基板Ｗを無電解めっき液５０中に接触させて該基板Ｗの表面にめっき膜を形成する工程と、基板Ｗの表面に形成されるめっき膜の表面をスクラブ部材５６で擦る工程とを有する。 - 特許庁

In the electroless plating method where plating is performed to a base material having a plurality of rugged shapes, the electroless plating is performed while the base material is rotated at the revolution of 200 to 1,000 rpm in an electroless plating liquid.例文帳に追加

複数の凹凸形状を有する基材にメッキを行う無電解メッキ方法において、該基材を無電解メッキ液中で回転数２００〜１０００ｒｐｍで回転しながら無電解メッキを行うことを特徴とする無電解メッキ方法。 - 特許庁

To provide a nickel-gold plating method and a printed circuit board for forming a nickel-gold plating layer with superior quality at low cost while excessive substitution of nickel plating layer during electroless gold plating by using equipment in the prior art without additional equipment specially.例文帳に追加

別途の追加装備なしで、既存の装備を用いて無電解金メッキ時のニッケルメッキ層の過置換を防止でき、低コストで優れた品質のニッケル−金メッキ層を形成できるニッケル−金メッキ方法及び印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

In the manufacture of a semiconductor device which forms a wiring layer or a bump by growing a metallic plating film on the surface of a semiconductor substrate by plating method, the semiconductor device is made, with the crystal grains of the metallic plating film oriented in the direction of (200) in the above plating process.例文帳に追加

半導体基板表面にメッキ法で金属メッキ膜を成膜し配線層あるいはバンプを形成する半導体装置の製造工程において、上記メッキ工程で金属メッキ膜の結晶粒を（２００）方向に配向して形成する。 - 特許庁

The direct plating method comprises the steps of: imparting a catalyst to the article to be plated; subsequently strike-plating the article in a plating bath which contains a copper salt, a complexing agent and an alkaline material, and has a reducing function for the catalyst; and then electrolytically plating the article with copper.例文帳に追加

被めっき物に触媒を付与し、次いで、銅塩、錯化剤およびアルカリ性物質を含み、前記触媒に対する還元能を有するめっき浴でストライクめっきを行い、その後、電気銅めっきを行うことを特徴とするダイレクトプレーティング方法。 - 特許庁

To provide a barrel plating method by which the contamination of a plating solution is suppressed and the thickness of a formed plated coating film is made uniform.例文帳に追加

めっき液の汚染の抑制が図られると共に、形成されるめっき被膜の膜厚の均一化が図られたバレルめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy which can obtain satisfactory plating quality even in the case thin plating of about 1 μm is applied thereto, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

１μｍ程度の薄いめっきを施す場合でも良好なめっき品質の得られる銅合金とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of thorough hole wiring board, preventing an incomplete deposition of plating by adjusting a plating reaction speed.例文帳に追加

めっき反応速度を調整することでめっき未着を防ぐことが可能な貫通孔配線基板の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a metal pattern manufacturing method which suppresses thickening due to plating and can keep good plating performance, and a metal pattern.例文帳に追加

本発明の目的は、めっき太りを抑制し、めっき性が低下しない金属パターン製造方法及び金属パターンを提供することにある。 - 特許庁

When an upper layer pole 31 is formed by a plating method, a plating base film 32 is removed at a position equivalent to the positioning marker 21.例文帳に追加

上層ポール３１を鍍金法によって形成する際に、先ず、鍍金下地膜３２を位置決めマーカ２１に相当する位置で除去する。 - 特許庁

To provide a plating method for preventing developed silver from dissolving into a liquid film and staining a cathode roll with silver, when plating an electroconductive face of a film with copper.例文帳に追加

フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、現像銀が液膜に溶解し陰極ロールの銀汚れを引き起こすことを防止する。 - 特許庁

To provide conductive electroless plating powder having improved adhesion properties of a plating film and core member powder, and to provide a method for manufacturing the powder.例文帳に追加

めっき皮膜と芯材粉体との密着性が向上した導電性無電解めっき粉体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a barrel plating method by which both of increase of plating efficiency and increase of separation efficiency of work pieces from one another can be satisfied.例文帳に追加

めっき効率の向上と、被めっき物同士の分離効率の向上とを両立させることができるバレルめっき方法を提供する。 - 特許庁

The plating method can plate only the desired part to be plated which is located in the vicinity of the electrode and also contacts the plating solution.例文帳に追加

電極の近傍に位置しているとともにめっき液が接触する上記めっきを施したい箇所にのみ、めっきを行うことができる。 - 特許庁

To provide an iridium plating solution by which an iridium plated film prevented from the occurrence of crack as possible is easily formed, and to provide a plating method thereof.例文帳に追加

クラックの発生が極力抑制されたイリジウムめっき被膜を容易に形成できるイリジウムめっき液及びそのめっき方法を提案する。 - 特許庁

INJECTION POWDER FOR FORMING CERAMIC-DISPERSED PLATING, PRODUCTION OF THE INJECTION POWDER AND CERAMIC- DISPERSION PLATING METHOD USING THE INJECTION POWDER例文帳に追加

セラミック分散メッキ形成用の噴射粉体、前記噴射粉体の製造方法、及び前記噴射粉体を使用したセラミック分散メッキ方法 - 特許庁

To provide a barrel plating method capable of reconciling the improvement in plating efficiency and the improvement in separation efficiency of materials to be plated from each other.例文帳に追加

めっき効率の向上と、被めっき物同士の分離効率の向上とを両立させることができるバレルめっき方法を提供する。 - 特許庁

A copper plating coat of thickness 5-15 μm is formed on the plastic vessel by an electric plating method.例文帳に追加

プラスチック容器に、電気めっき法によって厚さ５〜１５μｍの銅めっき皮膜を形成することを特徴とする電磁波シールド層の形成方法。 - 特許庁

This plating method comprises irradiating the surface to be plated of a substrate with ultraviolet light, and plating the surface to be plated of the irradiated substrate with the ultraviolet light.例文帳に追加

基板の被めっき面に紫外線を照射し、この紫外線を照射した基板の被めっき面にめっきを行うことを特徴とする。 - 特許庁

When the nickel layer is formed by an electrolytic plating method using an electrolytic nickel plating solution, the current density is 50 to 200 mA/cm^2.例文帳に追加

電解ニッケルめっき液を使用した電解めっき法にて形成する場合に、その電流密度が５０〜２００ｍＡ／ｃｍ^２ であること。 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of forming an electroless plating film having satisfactory adhesion even on a smooth substrate.例文帳に追加

平滑基板においても良好な密着性を有する無電解めっき皮膜を形成することができる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of forming a plating layer having high adhesion on the front surface of a base material, such as a polymer substrate.例文帳に追加

ポリマー基板等の基材の表面に高い密着性を有するめっき層を形成し得る無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RESIN PRODUCT HAVING NON-CONDUCTIVE METAL GLOSS PLATING FILM AND RESIN PRODUCT HAVING NON-CONDUCTIVE METAL GLOSS PLATING FILM例文帳に追加

非導通性金属光沢めっき膜を有する樹脂製品の製造方法、及び非導通性金属光沢めっき膜を有する樹脂製品 - 特許庁

To provide a copper plating system and a copper plating method for performing high-accuracy electroplating, and recovering and reusing copper ions from electroplating liquid after electroplating to reduce a production cost.例文帳に追加

高精度の電解メッキが可能であり、電解メッキ後の電解メッキ液から銅イオンを回収して再利用し生産コストを低減する。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus and an electroless plating method in which the uniformity of treatment to a substrate can easily be secured even with a small amount of treatment liquid.例文帳に追加

少量の処理液でも基板への処理の均一性を確保し易い無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method by which an upper core (upper pole) is formed in a regular shape without being corroded when the upper core is formed by plating.例文帳に追加

上コア（上ポール）をメッキにて形成する際に、上コアが腐食することなく正規の形状に形成されるメッキ方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for treating a waste electroless copper plating liquid, by which the waste electroless copper plating liquid can be easily treated in equipment simpler than usual.例文帳に追加

無電解銅めっき廃液を従来よりも簡単な設備で容易に処理し得る無電解銅めっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

In this method, wiring and solder pad are formed without using solder masks, namely after a wiring pattern forming resist is formed, a buffer metal layer or wiring by electrolytic plating is formed in direct, moreover, a buffer metal layer by the electrolytic plating method, or wiring by electrolytic plating, further a buffer metal layer by the electrolytic plating and solder layer by the electrolytic plating are formed.例文帳に追加

配線、ソルダーパッドをソルダーマスクを用いないで形成する方法であって、配線パターン形成用レジストを形成した後、そのままバッファメタル層あるいは電解メッキによる配線さらに電解メッキ法によるバッファメタル層、あるいは電解メッキ法による配線、さらに電解メッキによるバッファメタル層、電解メッキ法によるソルダー層を形成する方法である。 - 特許庁

As to this plating method, the product to be plated subjected to satinlike substrate working is applied with fluorine-containing compound grain-precipitated composite plating and surface protective plating at need, and this plated product is obtained by the method.例文帳に追加

サテン状下地加工を施した被めっき製品に、含フッ素化合物粒子共析複合めっきおよび必要により表面保護めっきを施すことを特徴とするめっき方法ならびに当該方法により得られるめっき製品。 - 特許庁

To provide a method for producing a composite particle, having high electrical conductivity, and peeling of a plating film hardly occurs (adhesion of the plating film is high) when it is used, and to provide a method for producing the composite particle on which electroless plating is further performed.例文帳に追加

本発明は、使用時のめっき剥がれに強く（めっきの密着性が高い）かつ、導電性が高い複合粒子の製造方法及び、更に無電解めっきを行う複合粒子の製造方法を提供することにある。 - 特許庁