「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a plating method capable of applying a plating layer with even thickness onto a substrate even when the resistance of a plating seed layer is comparatively high, and capable of improving the forming accuracy and manufacturing yield of a product.例文帳に追加

めっきシード層の抵抗が比較的高い場合であっても均一な膜厚にめっきを施すことができ、製品の形成精度を向上させ、製品の製造歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To provide an additive for electrolytic copper plating, which is hardly degraded after an electrolytic bath has been made up, and with which copper can be adequately embedded in a fine groove and hole; an electrolytic copper plating bath using the same; and an electrolytic copper plating method.例文帳に追加

建浴後の劣化が殆どなく、微細な溝や穴に対して銅の埋め込み性の良い電解銅メッキ用添加剤、それを用いた電解銅メッキ浴、及び電解銅メッキ方法の提供。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for an electroless plating which reduces an amount of a plating solution used, stabilizes the plating process, downsizes the apparatus, reduces the cost, and gives a uniform film thickness.例文帳に追加

めっき液の使用量を少なくでき、安定なめっきプロセスが維持でき、装置の小型化と低コスト化が図れ、膜厚の面内均一性が図れる無電解めっき方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating liquid management method which uses an automatic analyzing means for analysis of the additives of a plating liquid and is capable of regulating the components of the plating liquid in accordance with the results of the analyses and a management apparatus therefor.例文帳に追加

めっき液の添加剤の分析に自動分析手段を用い、その分析結果に基づいてめっき液の成分を調整できるめっき液管理方法及び管理装置を提供すること。 - 特許庁

The whole of the substrate is immersed in an electroless plating solution 57, and thus a metal 58 is deposited in the region where the plating catalyst metal 56 is deposited using the electroless plating method (Fig.f).例文帳に追加

そして、基板全体を無電界メッキ溶液５７に浸漬させることにより、メッキ触媒金属５６が析出した領域に無電界メッキ法を利用して金属５８を析出させる（図１（ｆ））。 - 特許庁

To provide a sulfuric acid bath which foams little and does not cause plating burning when plating Sn on a copper alloy sheet at a high current density, and to provide a method for plating Sn with the use of the sulfuric acid bath.例文帳に追加

銅合金板に高電流密度でＳｎめっきするに際し、泡立ちが少なくめっき焼けも生じない硫酸浴及びこの硫酸浴を用いたＳｎめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing apparatus of a substrate, along with a polishing method thereof, which provides a flat surface of a plating layer by chemical polishing, with constant thickness of the plating layer, and with no residual plating layer on an insulating layer.例文帳に追加

化学的研磨を行うが、メッキ層の表面が平坦であり、メッキ層の厚さが一定であるうえ、絶縁層に残余メッキ層が残らない基板の研磨装置および研磨方法を提供する。 - 特許庁

After the plating film is formed on a plastic base material, the plastic base material is removed by a method which does not substantially impart chemical and physical damages to the plating film to obtain the standard plating film sample.例文帳に追加

プラスチック基材上にメッキ膜を形成した後、このメッキ膜に対し化学的および物理的損傷を実質的に与えない方法でプラスチック基材を除去して標準メッキ膜試料を得る。 - 特許庁

To accelerate the plating rate in a contact plating method and to improve the plating efficiency by remarkably increasing the contact area between an object to be plated functioning as a cathode and a metal functioning as an anode.例文帳に追加

接触鍍金法において、カソードとして機能する被鍍金物と、アノードとして機能する金属の接触面積を飛躍的に増大させて鍍金速度を早め、鍍金効率を向上させる。 - 特許庁

To provide a plating film deposition apparatus which can maintain the bottom-up amount in wiring or the amount of impurities contained in a plating film at a constant value when groove wiring or the like is deposited by plating; and to provide a method for controlling film deposition.例文帳に追加

溝配線等をめっき成膜する際の配線内のボトムアップ量やめっき膜に含まれる不純物量を一定に保持するめっき成膜装置、成膜制御方法を提供する - 特許庁

This formation method of an active material layer for a battery is characterized by forming a plating base point on a surface of a collector, and by growing an active material from the plating base point to fix it to the collector by plating.例文帳に追加

集電体表面にメッキ基点を形成し、活物質を前記メッキ基点から成長してメッキにより該集電体に固定することを特徴とする電池用活物質層の形成方法。 - 特許庁

To provide a plating method for producing a high-quality structure by preventing cracks in a plating during the plating process when a steel structure assembled by welding is subjected to a galvanizing process.例文帳に追加

溶接により組立てられた鋼製の構造物に溶融亜鉛めっきを施すに際し、めっき施工時のめっき割れを防止し、構造物を高品質に製作し得るめっき施工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method which does not discharge chrome plating pieces from a spout which is a terminal to discharge water of an appliance for water service subjected nickel chrome plating and an appliance for water supply.例文帳に追加

ニッケルクロムめっきを施した水道用器具の、水が吐出する末端である吐水口からクロムめっき片を吐出させることのないめっき方法、およびその水道用器具を提供することにある。 - 特許庁

To provide a plating liquid and a plating method which can suppress the erosion of an element assembly and the generation of an insulation defect, and can efficiently apply nickel plating only to the part to be plated.例文帳に追加

素体の浸食や、絶縁不良の発生を抑制することができ、めっきされる部分にのみ効率よくニッケルめっきを施すことができるめっき液およびめっき方法を提供する。 - 特許庁

The method also comprises the steps of thereafter electrolytic copper plating the entire surface of the laminate 25 thinner than the plating layer 27 to form a copper plating layer 41, forming a required conductor pattern 42, thereby obtaining the printed circuit board 40.例文帳に追加

その後、積層体２５の全面を前記銅めっき層２７よりも薄く電解銅めっきして銅めっき層４１を形成し、所要の導体パターン４２を形成してプリント配線板４０を得る。 - 特許庁

To provide a plating bath and a method for improving deposition of a metal on a substrate by including heteroatom-containing organic compounds in the plating bath that prevent the degradation of plating bath components.例文帳に追加

メッキ浴添加剤の分解を防止する複素原子含有有機化合物をメッキ浴中に組み入れることにより基体上の金属の堆積を向上させるメッキ浴および方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for preheating a roll in a hot-dip metal plating bath, which prevents troubles in plating qualities during a plating operation and improves the productivity, besides prolonging the life of the roll in the bath, and to provide a preheating method.例文帳に追加

浴中ロール寿命延長、更には、めっき操業時の品質トラブル防止、生産性向上を図った溶融金属めっき用浴中ロールの予熱装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cleaning method capable of washing away a plating solution stuck to the back face of a wafer immediately after plating treatment by a simple structure in a mass-production line including a face up type plating apparatus.例文帳に追加

フェイスアップ式めっき装置を含む量産ラインにおいて、簡単な構造で、めっき処理後直ちにウエハ裏面に付着しためっき液を洗い流すことができる洗浄方法を提供する。 - 特許庁

An apparatus for manufacturing a semiconductor device includes the plating liquid tank 1 for forming a metal film on the tape carrier 8 by a plating method, and a tank bottom protrusion 11 on the bottom of the plating liquid tank 1.例文帳に追加

テープキャリア８にめっき法により金属膜を形成するめっき液槽１を備えた半導体装置の製造装置であって、めっき液槽１の底面にめっき槽底面起伏１１を有する。 - 特許庁

To solve a problem in a conventional method of filling a through-hole, which includes filling the inside of the through-hole with a plating metal through an electrolytic metal plating process with the use of an electrolytic plating solution, which needs to a great attention to the control.例文帳に追加

管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。 - 特許庁

To provide an electroless iridium plating liquid and an electroless plating method using the same, capable of forming an iridium plating film with high industrialization applicability and excellent quality directly on a copper material.例文帳に追加

工業化適性が高く、品質の優れたイリジウムめっき皮膜を銅材料に対して直接形成することのできる無電解イリジウムめっき液および無電解めっき方法を提供すること - 特許庁

This plating method comprises sequentially the step ST1 of acid/alkali cleaning a glass substrate, a masking step ST2, a catalyzing treatment step ST3, an electroless nickel-plating step ST5, and a gold plating step ST6.例文帳に追加

ガラス基板に対する酸・アルカリ洗浄工程ＳＴ１工程、マスキング工程ＳＴ２、触媒化処理工程ＳＴ３、無電解ニッケルめっき工程ＳＴ５、金めっき工程ＳＴ６をこの順に行う。 - 特許庁

To provide a plating method and a device therefor using an insoluble anode executing the supply only of metallic ions to be insufficient to a plating solution and preventing the accumulation of the other ions in the plating solution.例文帳に追加

めっき液に不足分の金属イオンのみの補給を行い、それ以外のイオンがめっき液に蓄積しないようにする不溶性陽極を使用するめっき方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

In the plating method of a printed circuit board for performing electroless plating onto the conductive pattern 102 of a printed circuit board 100, electroless plating liquid is supplied onto the conductive pattern 102 by the ink jet system.例文帳に追加

プリント基板１００の導電パターン１０２上に無電解メッキを施すプリント基板のメッキ方法において、インクジェット方式により導電パターン１０２上に無電解メッキ液を供給する。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy plating method that improves the productivity of a copper-zinc alloy plating layer that is uniform without causing gray coating, and to provide copper-zinc alloy plating bath.例文帳に追加

めっきヤケを生じず、均一な銅−亜鉛合金めっき層の生産性を向上させることができる銅−亜鉛合金めっき方法およびそれに用いる銅−亜鉛合金めっき浴を提供する。 - 特許庁

The method includes a plating treatment stage S1 wherein the surface of the member as the object for treatment is subjected to black chromium plating treatment, and a cleaning stage S5 wherein the member as the object for treatment subjected to the black chromium plating treatment is subjected to hot water washing.例文帳に追加

処理対象部材の表面に黒クロムメッキ処理を施すメッキ処理工程Ｓ１と、黒クロムメッキ処理が施された処理対象部材に湯洗を施す洗浄工程Ｓ５とを含む。 - 特許庁

To simultaneously realize the good embedment of copper plating films for wiring in semiconductor devices, etc., into connecting holes for wiring and the improving in the quality of the copper plating films in a method of forming the copper plating films described above.例文帳に追加

半導体デバイス等における配線用銅メッキ膜を形成する方法において、配線用接続孔への良好な埋め込みと銅メッキ膜の膜質向上とを同時に実現すること。 - 特許庁

Subsequently, at least one among sputtering method, vapor deposition method, plating method and printing method is applied to the surface of the filter membrane and forms a conductive membrane.例文帳に追加

次いで、前記ろ過膜の表面にスパッタリング法、蒸着法、メッキ法及び印刷法の少なくとも一つを用いて導電膜を形成する。 - 特許庁

PLATING METHOD FOR MICROPORE, METHOD FOR FORMING GOLD BUMP USING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

微細孔に対するメッキ方法、及びこれを用いた金バンプ形成方法と半導体装置の製造方法、並びに半導体装置 - 特許庁

The manufacturing method comprises a plating treatment step of applying molten zinc plating to a steel material having the round rod portion to form the plating layer and a screw rolling step of rolling the round rod portion of the plating-layer-formed steel intermediate to form the male screw while leaving the plating layer on the surface of the male screw.例文帳に追加

製造方法は、円棒部を備えた鉄鋼素材に溶融亜鉛メッキを施してメッキ層を生成するメッキ処理工程と、メッキ層を形成された鉄鋼中間品の前記円棒部に転造により雄ねじを形成し、かつ、その雄ねじの表面にメッキ層を残存させるねじ転造工程からなる。 - 特許庁

In growing a gold plating by a plating method to form a bump electrode 106 on the pad electrode 103, ununiformity of growing of gold plating in the vertical direction can be absorbed by growing of the gold plating on the groove 110 in the vertical and the horizontal directions, and the surface of the gold plating, i.e. the surface of the bump electrode 106 is planarized, as the growing progresses.例文帳に追加

メッキ法により金メッキを成長してパッド電極103の上にバンプ電極106を形成する際には、金メッキの縦方向の成長の不均一が、溝110における金メッキの縦・横方向の成長により吸収され、成長が進むにつれて金メッキの表面、即ち、バンプ電極106の表面が平坦化する。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method by which plating retarding ions such as the counter ion of copper ions accumulated in an electroless copper plating solution and oxidant ions in a copper ion reducing agent are removed, and plating is executed in such a manner that the concentration of salt in the electroless copper plating solution is held to the value equal to or below the fixed one, to provide a device therefor and to provide the use thereof.例文帳に追加

無電解銅めっき液中に蓄積する銅イオンの対陰イオン、銅イオン還元剤の酸化体イオンと云っためっき妨害イオンを除去し、無電解銅めっき液中の塩濃度を一定値以下に保ってめっきする無電解銅めっき方法とその装置および用途を提供。 - 特許庁

In the method for producing a copper alloy strip, plating of an Ni layer 2 is applied to the surface of a Cu alloy base material 1, successively, Cu plating of a Cu layer 3 and Sn plating of an Sn layer 4 are applied thereto in such a manner that the ratio of the Sn plating thickness/the Cu plating thickness is controlled to ≤6, and thereafter, reflowing treatment is performed.例文帳に追加

銅合金条の製造方法において、Ｃｕ合金母材１の表面にＮｉ層２のめっきを施した後、続いてＣｕ層３のＣｕめっき、Ｓｎ層４のＳｎめっきを、Ｓｎのめっき厚さ／Ｃｕのめっき厚さ比が６以下となるように施した後、リフロー処理を行う。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating repreparation method where, in the case plating is applied using an electroless gold plating liquid with a gold sulfite salt as a gold ion source, the liquid stability of the electroless gold plating liquid can be sufficiently maintained, and also, gold ions can be sufficiently effectively fed to the electroless gold plating liquid without waste.例文帳に追加

亜硫酸金塩を金イオン源とする無電解金めっき液を用いてめっきを施す場合に、無電解金めっき液の液安定性を十分維持可能であり、かつ金イオンを無駄なく十分有効に無電解金めっき液に供給することができる無電解金めっき液再調製方法を提供する。 - 特許庁

This method for barrel plating comprises directly discharging a plating liquid which has entered the barrel 3, to outside the plating tank 2 through a discharge path 23, instead of discharging it through the plating tank 2, consequently making an article W to be plated in the barrel 3 rigorously contact with a plating liquid L, and thereby increasing the current density for the article W.例文帳に追加

バレル３内に浸入したメッキ液を、メッキ槽２内を経由させることなくそのまま排出経路２３からメッキ槽２外へ排出させるようにして、バレル３内の被メッキ品Ｗとメッキ液Ｌとの交流を活発化させ、もって被メッキ品Ｗに対する電流密度を高めるようにしている。 - 特許庁

The electroless conversion gold-plating method for plating gold on an article to be plated, which is dipped in the gold-plating solution including gold cyanide salt, is characterized by plating while controlling a content of free cyanide ion included in the gold-plating solution to a fixed quantity or less.例文帳に追加

シアン化金塩を含む置換型無電解金めっき液中に被めっき物を浸漬して金めっきを行う無電解金めっき方法において、該無電解金めっき液中に含まれる遊離シアンイオン量を一定量以下に制御しつつめっきを行うことを特徴とする置換型無電解金めっき方法。 - 特許庁

To provide plate a barrel apparatus for plating minute parts and a plating method therefor in which the minute parts adhered to the inner surface of the plating barrel are detached from the inner surface, and collected on the lower side of the plating barrel to prevent any defective energization, and a plating film of the same thickness can be formed on all minute parts.例文帳に追加

本発明は、メッキ用バレルの内面に付着した極小部品を内面より離し、メッキ用バレルの下方に集めることで通電不良を防止し、全ての極小部品に同じ厚さのメッキ膜を形成することができる極小部品のメッキ用バレル装置およびメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an additive for electrolytic copper plating which promotes copper to adequately deposit in a groove or hole even of a fine structure, through electrolytic copper plating; an electrolytic copper plating bath indispensably containing the additive as an effective component; and an electrolytic copper plating method with the use of the electrolytic copper plating bath.例文帳に追加

本発明の目的は、微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによって銅を良好に埋め込むことができる電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を必須の有効成分として含有する電解銅メッキ浴、及び該電解銅メッキ浴を用いた電解銅メッキ方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an equipment, a system, and a method for a plating, which can inhibit contamination in a plating equipment and system due to drips or spread of plating liquid, occurring on the transportation way after plating treatment, by means of washing a wafer W after plating.例文帳に追加

めっき処理後のウエハＷを洗浄することによって、その後の搬送途中に起こるめっき液の液だれまたは拡散による、めっき処理装置内およびめっき処理システム内の汚染を抑制することができるめっき処理装置およびめっき処理システムならびにめっき処理方法を提供する。 - 特許庁

PLATING TREATMENT METHOD, ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM, TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM, AND OPTICAL FILTER例文帳に追加

めっき処理方法、導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルター - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HOT DIP PLATED STEEL SHEET, PRETREATMENT CLEANING DEVICE, AND HOT DIP PLATING LINE EQUIPMENT例文帳に追加

溶融メッキ鋼板の製造方法，前処理洗浄装置，及び溶融メッキライン設備 - 特許庁

PATTERN-PLATING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE SURFACE AND GLASS SUBSTRATE PATTERN-PLATED BY USING THE SAME例文帳に追加

ガラス基板表面のパターンメッキ方法及びこれを用いてパターンメッキを施したガラス基板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR METAL PLATING, CONDUCTIVE MEMBER AND METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE MEMBER例文帳に追加

金属メッキ用樹脂組成物、導電性部材及び導電性部材の製造方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR LAMINATE HAVING PATTERNED METAL FILMS, AND PLATING LAYER-FORMING COMPOSITION例文帳に追加

パターン状金属膜を有する積層体の製造方法、被めっき層形成用組成物 - 特許庁

COPPER ALLOY SHEET WITH DEFORMED CROSS SECTION EXCELLENT IN NICKEL PLATING PROPERTY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

Ｎｉめっき特性に優れた異形断面銅合金板およびその製造方法 - 特許庁