「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR PLATING TITANIUM BASE MATERIAL WITH NOBLE METAL AND SEPARATOR FOR SOLID ELECTROLYTE FUEL CELL例文帳に追加

チタン基材への貴金属めっき方法及び固体高分子型燃料電池用セパレータ - 特許庁

APPLIANCE FOR WATER SUPPLY, AND METHOD FOR IMPROVING CORROSION RESISTANCE OF PLATING LAYER IN THE APPLIANCE FOR WATER SUPPLY例文帳に追加

水道用器具およびその水道用器具のめっき層の耐食性向上方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF HOT DIP METAL PLATED SHEET, HOT DIP METAL PLATING EQUIPMENT, AND ITS CONTROL DEVICE例文帳に追加

溶融金属めっき板の製造方法、溶融金属めっき設備及びその制御装置 - 特許庁

NICKEL-TUNGSTEN ALLOY PLATING LIQUID AND METHOD FOR FORMING NICKEL-TUNGSTEN ALLOY PLATED FILM例文帳に追加

ニッケル−タングステン合金めっき液及びニッケル−タングステン合金めっき皮膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING METHOD AND ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATED FUNCTIONAL COMPONENT例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき処理方法及び無電解ニッケル−リンめっき処理した機能部品 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, AND METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき浴及びこれを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REALIZING UNIFORM PLATING THICKNESS BY CONTROLLING LOCAL CURRENT例文帳に追加

局所電流を制御して均一なめっき厚を実現するための方法および装置 - 特許庁

CONTINUOUS PLATING METHOD USING POWER FEEDING ROLLER HAVING SPLIT ELECTRODE PART AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

分割電極部分を有する給電ローラを用いた連続めっき方法並びに装置 - 特許庁

To provide an electroplating method capable of controlling a plating operations dynamically.例文帳に追加

めっき動作を動的に制御することの可能な電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

METHOD OF FORMING METAL WIRING, USING PLATING, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURED BY THE SAME例文帳に追加

メッキを用いた金属配線形成方法及びそれにより製造された半導体素子 - 特許庁

SUBSTRATE APPLIED WITH CATALYTIC NUCLEUS, CATALYZING TREATMENT TO SUBSTRATE AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

触媒核が付与された基体、基体への触媒化処理方法及び無電解めっき方法 - 特許庁

DISPERSION PLATING METHOD BY ELECTROMAGNETIC AGITATION ENABLING DISTRIBUTION CONTROL OF DISPERSING MATERIAL IN FILM例文帳に追加

皮膜中の分散材の分布制御を可能にする電磁攪拌による分散めっき法 - 特許庁

LEADLESS Sn-BASE PLATING FILM, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND CONTACT STRUCTURE OF CONNECTING PART例文帳に追加

無鉛Ｓｎベースめっき膜及びその製造方法、並びに接続部品の接点構造 - 特許庁

PLATING PRETREATMENT LIQUID AND METHOD FOR PRODUCING ALUMINUM SUBSTRATE FOR HARD DISK DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

めっき前処理液及びそれを用いたハードディスク装置用アルミニウム基板の製造方法 - 特許庁

DROSS DEFECT SUPPRESSING DEVICE OF DEVICE FOR CONTINUOUSLY PLATING MOLTEN METAL ON STEEL STRIP AND ITS METHOD例文帳に追加

鋼帯の連続溶融金属鍍金装置のドロス欠陥抑制装置及びその方法 - 特許庁

A copper foil layer 3 is adhered to the copper alloy layer 2 by the vacuum physical plating method.例文帳に追加

真空物理メッキ方式により銅合金層２上に銅箔層３を付着する。 - 特許庁

To provide a method for inhibiting background plating in a dielectric defect of a semiconductor.例文帳に追加

半導体の誘電性欠陥においてバックグラウンドめっきを抑制する方法を提供する。 - 特許庁

IMPLEMENT FOR REMOVING IRON POWDER IN CHROME PLATING SOLUTION, DEVICE FOR REMOVING IRON POWDER AND METHOD OF REMOVING IRON POWDER例文帳に追加

クロム鍍金液中の鉄粉除去具、鉄粉除去装置および鉄粉除去方法 - 特許庁

HIGH-TENSION HOT-DIP GALVANIZED STEEL SHEET SUPERIOR IN PLATING PROPERTY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

めっき性に優れた高張力溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a solenoid switch, a method for plating the same, and an optical disc drive equipped with the same.例文帳に追加

ソレノイドスイッチ、そのメッキ方法及びこれを備えた光ディスクドライブを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD, AND PLATING APPARATUS FOR INTERLAYER CONTACT HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の製造方法およびプリント配線板の層間接続穴用メッキ装置 - 特許庁

In some embodiments, a method removes gold plating on an electronic component.例文帳に追加

ある実施形態においては、ある方法により、電気部品上の金メッキが除去される。 - 特許庁

SEPARATING MEMBRANE BODY FOR ELECTROLYTIC PLATING EQUIPMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AS WELL AS ELECTROPLATING EQUIPMENT例文帳に追加

電解メッキ装置用セパレート膜体およびその製造方法と電解メッキ装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING SUBSTRATE WIRING, AND PLATING SUPPRESSING SUBSTANCE TRANSFER STAMP例文帳に追加

基板配線形成方法、基板配線形成装置、及びめっき抑制物質転写スタンプ - 特許庁

PLATING LIQUID, CONDUCTIVE BODY SUBSTRATE HAVING PROJECTING METALLIC STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

めっき液，凸状金属構造体を有する導電体基板、及び、その製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RARE EARTH PERMANENT MAGNET HAVING LAMINATED METAL PLATING FILMS ON SURFACE例文帳に追加

積層金属めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法 - 特許庁

GALVANNEALED STEEL SHEET EXCELLENT IN PLATING ADHESION, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

めっき密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法 - 特許庁

This plating method is effective, especially on a multilayer printed board that is to have a high aspect ratio.例文帳に追加

特に高アスペクト比となる多層プリント基板でこのめっき方法が有効である。 - 特許庁

SIMULTANEOUS FILM DEPOSITION METHOD OF PALLADIUM AND SILVER BY ELECTROLESS PLATING OF NON-CONDUCTIVE POROUS BASE MATERIAL例文帳に追加

非導電性多孔質基材の無電解メッキによるパラジウムと銀の同時成膜方法 - 特許庁

To provide a method for forming an electroless plating termination on a multilayer electronic component.例文帳に追加

多層電子コンポーネントに無電解めっきターミネーションを形成する方法を提供すること。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM, AND SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ膜の製造方法およびそれを用いた磁気記録媒体用基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING HEXAVALENT CHROMIUM-FREE CORROSION RESISTANT FILM ON Sn-Zn ALLOY PLATING例文帳に追加

Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき上に六価クロムフリー耐食性皮膜を形成する方法 - 特許庁

The silver coating film is formed on the tabular alumina particles by electroless plating method.例文帳に追加

上記の銀被膜は、この板状アルミナ粒子に無電解メッキ法により形成する。 - 特許庁

TINNING BATH, TINNING METHOD AND ELECTRONIC PARTS SUBJECTED TO TINNING USING PLATING BATH USED THEREFOR例文帳に追加

スズメッキ浴、スズメッキ方法及び当該メッキ浴を用いてスズメッキを施した電子部品 - 特許庁

The upper magnetic pole layer is formed by using the frame 22 and the flame plating method.例文帳に追加

そして、このフレーム２２を用いて、フレームめっき法によって、上部磁極層を形成する。 - 特許庁

A semiconductor board is used as the board 2 and the back plate 7 is formed by a plating method.例文帳に追加

基板２としては、半導体基板を用い、バックプレート７をメッキ法で形成する。 - 特許庁

METHOD FOR SUPPRESSING PRODUCTION OF WHISKER FROM TIN OR TIN ALLOY PLATING LAYER, AND CONTACT MEMBER例文帳に追加

錫または錫合金めっき層からのウィスカの生成抑制方法と接触部材 - 特許庁

PLATING SOLUTION FOR FORMING TIN ALLOY AND METHOD OF FORMING TIN ALLOY FILM USING THE SAME例文帳に追加

スズ合金形成用メッキ液及びこれを利用するスズ合金皮膜の形成方法 - 特許庁

HIGH STRENGTH STEEL SHEET WITH EXCELLENT WORKABILITY AND PLATING STRENGTH AND PRODUCTION METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

加工性及びめっき密着性に優れた高強度鋼板及びその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION, METHOD OF PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC PARTS, AND CERAMIC ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

無電解めっき液、及びセラミック電子部品の製造方法、並びにセラミック電子部品 - 特許庁

CONDUCTIVE GOODS, ANODE MATERIAL, THEIR MANUFACTURING METHOD, PLATING LIQUID, AND LITHIUM SECONDARY BATTERY例文帳に追加

導電性物品、負極材料、それらの製造方法、めっき液ならびにリチウム二次電池 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET OF HIGH MANGANESE STEEL HAVING EXCELLENT PLATING SURFACE QUALITY例文帳に追加

メッキ表面品質に優れた高マンガン鋼の溶融亜鉛メッキ鋼板の製造方法 - 特許庁

A soft magnetic backing layer 12 is formed on a nonmagnetic substrate 11 by electroless plating method.例文帳に追加

非磁性基板１１上に無電解メッキ法で軟磁性裏打ち層１２を形成する。 - 特許庁

WHISKER PREVENTIVE FOR TIN OR TIN ALLOY PLATING AND WHISKER PREVENTING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

スズまたはスズ合金めっき用ウィスカー防止剤およびこれを用いるウィスカー防止方法 - 特許庁

The hard carbon thin film is a DLC film formed by an arc type ion plating method.例文帳に追加

硬質炭素薄膜がアーク式イオンプレーティング法により成膜したＤＬＣ薄膜である。 - 特許庁