「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a selective metal plating method by which plating penetrat ing phenomenon occurring at the time of metal plating to a wiring board is improved, a manufacturing process is not complicated and many kinds of related devices are dispensed with.例文帳に追加

配線板に対して金属メッキを行なう場合に発生するメッキの染み込み現象を改善し、かつ製造工程が煩雑にならず、多種の関連設備を必要としない選択的金属メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide method for forming a Ti-Ni alloy film which is heretofore difficult with the conventional plating method and which has high quality at a low cost by a plating method using a plating bath of an aqueous solution which is easy to handle and is excellent in productivity without requiring costly equipment and intricate operation.例文帳に追加

高価な装置や繁雑な操作を必要とせず、取り扱いが容易で生産性に優れた水溶液のめっき浴を用いためっき法により、従来のめっき法では電析させることが困難であったＴｉ−Ｎｉ合金膜を高品質かつ安価に形成する方法を提供する。 - 特許庁

The plating method comprises the steps of: forming a resin layer 10 on a support substrate; cutting a surface portion of the resin layer 10 by means of a byte 12; forming a seed layer on the resin layer 10 by an electroless plating method; and forming the plating film on the seed layer by an electroplating method.例文帳に追加

支持基板上に樹脂層１０を形成する工程と、樹脂層の表層部をバイト１２により切削する工程と、樹脂層上に無電解めっき法によりシード層を形成する工程と、シード層上に電気めっき法によりめっき膜を形成する工程とを有している。 - 特許庁

The protection tape for plating to protect a non-plating surface when plating by an electroless plating method or an electrolytic plating method includes a base, and an adhesive layer containing a photo-curable resin, and a photopolymerization initiator, that is formed on at least one surface of the base wherein the photopolymerization initiator has a hydroxy group at its molecular end.例文帳に追加

無電解めっき法又は電解めっき法によるめっきの際に非めっき面を保護するためのめっき保護テープであって、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に形成された光硬化型樹脂と光重合開始剤とを含有する粘着剤層とからなり、前記光重合開始剤は、分子末端に水酸基を有するものであるめっき保護テープ。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated body in which copper is formed on the insulation film by combining the dry plating and the wet electric plating is characterized by applying a rust-proof treatment on the dry plating layer and then, performing the wet electric plating.例文帳に追加

乾式めっきと湿式電気めっきを組み合わせて絶縁フィルム上に銅を形成する積層体の製造方法において、乾式めっき層に防錆処理を施した後に湿式電気めっきを行うことを特徴とする積層体の製造方法によって上記課題を解決しうる。 - 特許庁

To provide a gold plating liquid which does not comprise toxic cyanide or the like having problems in a working environment and waste liquid treatment, has excellent chemical stability, is easily treatable, and can efficiently form a gold plating film of high quality, and to provide a gold plating method using the gold plating liquid.例文帳に追加

作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。 - 特許庁

In the cobalt alloy plating solution, the plating method using the plating solution, and the plated article, the concentration of cobalt ions as the main metal ions in the plating solution is 0.0005-0.18 mole/L, and the concentration of reducing agent to the cobalt ion concentration is 1.5-25 times in terms of the equivalent multiple.例文帳に追加

めっき液中の主たる金属イオンであるコバルトイオンの濃度が０．０００５〜０．１８モル／Ｌであり、コバルトイオン濃度に対する還元剤の濃度が当量倍数で、１．５〜２５倍であることを特徴とするコバルト系合金めっき液、該めっき液を用いためっき方法、及びめっき物。 - 特許庁

To provide a gold plating liquid which does not comprise toxic cyanide or the like having problems in a working environment and waste liquid treatment, has excellent chemical stability, easily treatable, and can efficiently form a gold plating film of high quality, and to provide a gold plating method using the gold plating liquid.例文帳に追加

作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an alloy plating method and an alloy plating apparatus, by which alloy plating such as lead-free solder can be carried out without requiring a large-sized complicated apparatus or bringing about an increase in management cost, and by which measures against a substitution problem peculiar to alloy plating can be taken.例文帳に追加

鉛フリーはんだ等の合金めっきを、大規模で複雑な装置を必要とすることなく、かつ、管理コストの増大を招くことなく行うことができ、更には合金めっき特有の置換問題への対策を行うことができる合金めっき方法及び合金めっき装置の提供。 - 特許庁

Also disclosed is a method for forming a plating film onto a printed circuit board comprising a process where an electroless nickel plating film is formed on the conductor part of a printed circuit board, thereafter, activation treatment for the nickel plating film is performed using the above activation composition, and subsequently, electroless palladium plating is performed.例文帳に追加

プリント配線板の導体部分に無電解ニッケルめっき皮膜を形成した後、上記活性化組成物を用いてニッケルめっき皮膜の活性化処理を行い、その後、無電解パラジウムめっきを行う工程を含むプリント配線板へのめっき皮膜形成方法。 - 特許庁

To provide a plating apparatus in which a metal film can be selectively deposited by plating onto an interior of a via hole so as to fill the interior of the via hole with a plating film without any defects and to make the excessive metal film formed on parts other than the via hole extremely thin, and a plating method used therefor.例文帳に追加

めっきによる金属膜の成膜をビアホール内に選択的に行って、ビアホール内を欠陥なくめっき膜で充填するとともに、ビアホール以外に形成される余分な金属膜を極めて薄くできるようにしためっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating fixture for electronic components with which the holding of electronic components can be easily and stably performed, and plating can be performed without generating the ununiformity in the thickness of plating films and the undeposition thereof by stably feeding electric current to many electronic components at a time, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

電子部品の保持が容易かつ安定して行なうことができ、一度に多数の電子部品に電流を安定して供給することで、めっき膜厚不均一や未着が発生することなく、めっきすることができる電子部品のめっき治具およびめっき方法の提供。 - 特許庁

The semiconductor device can be suitably manufactured by a manufacturing method including the steps of: growing the plating layer of the surface electrode and the plating layer of the back electrode simultaneously; and growing only one of the plating layer of the surface electrode and the plating layer of the back electrode.例文帳に追加

この半導体装置は、表面電極のめっき層と裏面電極のめっき層とを同時に成長させる工程と、表面電極のめっき層と裏面電極のめっき層のいずれか一方のみを成長させる工程とを含んでいる製造方法によって、好適に製造することができる。 - 特許庁

To provide a plating method and apparatus which allows a plating solution to penetrate fine grooves and holes formed in a substrate to be plated without adding a surface active agent to the plating solution and is capable of forming a high-quality plating film having no chipping or omission.例文帳に追加

本発明は、めっき液に界面活性剤を加えることなく、被めっき基板に形成された微細な溝や穴にめっき液を浸入させることができ、めっき欠け、めっき抜けの発生がない高品質のめっきを行うことができるめっき方法及び装置を提供する。 - 特許庁

In the plating method, a metal is deposited by plating on the conductive base material for plating, in which an insulating layer is formed on the surface and a recessed part made wider toward an opening direction is formed for plating on the insulating layer.例文帳に追加

導電性基材の表面に、絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部が形成されているめっき用導電性基材にめっきにより金属を析出させることを特徴とするめっき方法。 - 特許庁

To provide an apparatus and method of setting workpiece carry-in sequence of a plating apparatus in which the utilization efficiency of electrodes is equalized and the improvement in production efficiency is made possible in a plating bath in which the workpieces are simultaneously subjected to plating treatment for every lot by a plurality of plating baths.例文帳に追加

複数のめっき槽によりロットごとに同時にワークをめっき処理するめっき槽において、電極の利用率が均等化され、生産効率の向上が可能となるめっき装置のワーク搬入順序設定装置とワーク搬入順序設定方法を提供する。 - 特許庁

The glass substrate has the soft magnetic base film deposited on the glass substrate by a nonelectrolytic plating method, over which disposable plating for polishing is also applied, and has the soft magnetic base film going through a process for polishing and smoothing a soft magnetic plating layer together with the disposable plating layer, and the hard disk using it is provided.例文帳に追加

ガラス基板上に無電解めっき法により成膜された軟磁性ベース膜を有し、更にその上に研磨用捨てめっきを施し、その捨てめっき層とともに軟磁性めっき層を研磨して平滑化する工程を経由した軟磁性ベース膜を有するガラス基板、及びそれを用いたハードディスク。 - 特許庁

To provide a sulfuric acid bath for plating Sn at a high current density which foams little, has reduced production quantity of sludge and does not cause plating burning upon plating Sn on a copper alloy sheet at a high current density, and to provide a method for plating Sn on a copper alloy sheet with the use of the sulfuric acid bath.例文帳に追加

銅合金板に高電流密度でＳｎめっきを施すに際し、泡立ちが少なくてスラッジの発生量も少なくめっき焼けも発生しない高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びその硫酸浴を用いた銅合金板へのＳｎめっき方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the resin film laminate plating steel sheet comprises the steps of forming a prescribed amount of an Sn-plating layer or a prescribed amount of an Ni-plating layer and an Sn-plating layer on the surface of the steel sheet, forming an organically treated coating layer having a prescribed thickness on its upper layer, and further laminating a non- stretched resin film on its upper layer.例文帳に追加

鋼板表面に一定量のＳｎめっき層、または一定量のＮｉめっき層、Ｓｎめっき層を形成し、その上層に一定の厚さで有機処理被膜層を形成し、さらにその上層に無配向の樹脂フィルムを積層した樹脂被覆めっき鋼板とする。 - 特許庁

If a coating weight of plating is ≥35 g/m^2 in the production method of the electrogalvanized steel sheet using the cold rolled steel sheet as the substrate, the surface roughness of the steel sheet before and after the plating is adjusted based on the target value of the surface roughness of the steel sheet after the plating and the coating weight of the plating.例文帳に追加

冷延鋼板を下地とする電気亜鉛めっき鋼板の製造方法において、めっき付着量が３５ｇ／ｍ^２ 以上の場合には、めっき後の鋼板表面粗さの目標値とめっき付着量とに基づいて、めっき前の鋼板表面粗さを調整する。 - 特許庁

To provide a method for electroless-plating an article to be plated having a polyimide resin, which is superior in safety during a plating operation, does not cause the blister and peeling of the plating film from the polyimide resin at all, and rapidly and uniformly grows a plating film having adequate adhesiveness.例文帳に追加

ポリイミド樹脂を有する被めっき物へ無電解めっきを施す際、めっき作業時の安全性に優れ、ポリイミド樹脂からのめっき皮膜の膨れや剥がれが一切無く、密着性が良好で、迅速かつ均一にめっき皮膜が成長する無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method, the electro-deposition tool containing nano carbon fibers is manufactured by electrolysis plating or electroless plating while always or intermittently adding ultrasonic vibrations to a plating bath, by using the plating bath wherein nano carbon fibers of 0.1 to 2g/L is uniformly dispersed by cation series interfacial active agent.例文帳に追加

0.1〜2g/Lのナノカーボン繊維をカチオン系界面活性剤により均一に分散させためっき浴を用いて、常にあるいは断続的にめっき浴に超音波振動を加えながら電解めっきおよび無電解めっきによりナノカーボン繊維含有電着工具を製造する方法。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment method comprises forming the nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in the aqueous alkaline solution on a substrate to be plated, then subjecting the surface of the nickel plating layer to gold plating treatment.例文帳に追加

被めっき基板上に、表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層を形成させ、次いでこのニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理方法。 - 特許庁

An electroless plating method includes: a palladium treatment step of applying palladium treatment on a Ni-P plating film formed on an article to be plated; and an electroless silver plating step of applying an electroless silver plating to the article to be plated to which the palladium treatment is applied.例文帳に追加

本発明に係る無電解めっき方法は、被めっき物上に形成されたＮｉ−Ｐめっき皮膜上に、パラジウム処理を施すパラジウム処理工程と、パラジウム処理が施された被めっき物に対して、無電解銀めっきを施す無電解銀めっき工程とを有する。 - 特許庁

In the plated film forming method carried by forming the plated film on the substrate on which the recessed part such as the wiring trench is formed in a plating step, a plating inhibiter sticking step for covering the uppermost surface of the substrate with the plating inhibiter is carried out prior to the plating step.例文帳に追加

配線溝等の凹部が形成された基板にめっき工程によりめっき膜を形成するめっき膜形成方法であって、前記めっき工程に先んじて、前記基板の最表面をめっき抑制剤で覆うめっき抑制剤付着工程を行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a plating apparatus for easily plating many articles to be plated and obtaining a plated product of high quality, and to provide a plating method for facilitating a transfer of the article between steps even when the plating process has a plurality of steps such as dehydrogenation treatment, and reducing a labor for a rackwork and the number of the steps to reduce a manufacturing cost.例文帳に追加

多数の被めっき物を容易にめっき処理し、高品質のめっき製品を得ること、また、脱水素処理等の複数の工程を有する場合にも、工程間の移動が容易で、仕掛け作業の手間や工数を低減して製作コストを削減することにある。 - 特許庁

To provide an analysis method by which a sulfur component contained in an electroless plating solution can quantitatively be analyzed with high reproducibility even in the case of being a trace amount of several to several tens ppm and to provide an electroless plating method using the above method.例文帳に追加

無電解めっき液中に含まれるイオウ成分が数〜数十ｐｐｍの微量でも再現よく定量的に分析できる分析方法と、その方法を用いた無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

A process for wring the coating conductor, a process for forming a thin film layer of second metal by electroless plating method or a vapor phase method, and a process for forming the second metal layer by an electrolysis plating method, are given.例文帳に追加

被覆導線を配線する工程、無電解めっき法或いは気相法によって第二金属の薄膜層を形成する工程、電解めっき法によって第二金属層を形成する工程、を具備すること。 - 特許庁

DIRECT DETERMINATION AND ANALYSIS METHOD OF COMPOSITE- MATERIAL FINE PARTICLE IN COMPOSITE PLATING LIQUID, CONTROL METHOD OF CONTENT, AND DIRECT DETERMINATION AND ANALYSIS DEVICE例文帳に追加

複合メッキ液中の複合材微粒子の定量分析方法、含有量の管理方法及び定量分析装置 - 特許庁

FINE PATTERN FORMING MATERIAL AND FINE PLATING PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

微細パターン形成材料並びにこれを用いた微細めっきパターン形成方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

IMPROVING METHOD OF ADHESION PROPERTY OF RESIN TO COPPER SURFACE AND ELECTROLESS COPPER PLATING BATH WITH HIGH ADHESION PROPERTY TO BE USED FOR THAT METHOD例文帳に追加

銅表面に対する樹脂の接着性向上法およびこれに用いる高接着性無電解銅めっき浴 - 特許庁

The barriers 80 are each formed by laminating a metal film (Cu etc.) using a thin film forming method such as a plating method.例文帳に追加

上記隔壁８０は、メッキ法などの薄膜形成法を用いて金属膜(Ｃｕ等)を積層して形成されている。 - 特許庁

In the third process, the dense ZrO_2 or HfO_2 is deposited by accelerating by an ion plating method or an ion assist method.例文帳に追加

第３過程は、イオンプレーティング法又はイオンアシスト法により加速して緻密なＺｒＯ_2又はＨｆＯ_2を堆積する。 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM-NICKEL BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME AS WELL AS PLATED PRODUCTS OBTAINED BY THE METHOD例文帳に追加

無電解パラジウム−ニッケルめっき浴およびこれを用いるめっき方法ならびにこの方法により得られるめっき製品 - 特許庁

The ion plating method is pref. a method using a pressure gradient type DC discharge system as a plasma source.例文帳に追加

また前記イオンプレーティング法が、プラズマ源に圧力勾配型直流放電方式を用いた方法であることが好ましい。 - 特許庁

COLD ROLLING METHOD OF STEEL PLATE STOCK FOR MOLTEN METAL PLATING AND MANUFACTURING METHOD FOR COATED STEEL PLATE OF ALLOYING MOLTEN METAL例文帳に追加

溶融金属めっき用素材鋼板の冷間圧延方法および合金化溶融金属めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

FINE PATTERN FORMING MATERIAL, FINE PLATING PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

微細パターン形成材料並びにこれを用いた微細めっきパターン形成方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

A track width defining layer, having a tip part and a connection part, is formed by a frame plating method.例文帳に追加

先端部と接続部を有するトラック幅規定層はフレームめっき法によって形成される。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM OF CONTROLLING CONCENTRATION OF CHEMICAL TREATMENT LIQUID AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

化学処理液の濃度管理方法並びにこれを利用する濃度管理システムおよびめっき装置 - 特許庁

To provide a method for removing dross by which the dross can be easily removed from a plating bath.例文帳に追加

めっき槽からドロスを容易に除去することができるドロスの除去方法を提供する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR PLATING AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE WITH METAL LAYER USING THE SAME例文帳に追加

めっき用感光性樹脂組成物、及び、それを用いた金属層付き基板の製造方法 - 特許庁

PLATING METHOD, ELECTROCONDUCTIVE FILM, PROCESS FOR PRODUCING THE ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND OPTICALLY TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM例文帳に追加

めっき処理方法、導電性膜およびその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜 - 特許庁

HIGH-STRENGTH GALVANNEALED STEEL SHEET EXCELLENT IN PLATING ADHESION AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

めっき密着性に優れた高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a plating method by which a field via having ≤7 μm surface unevenness is formed.例文帳に追加

表面の凹凸量が７μｍ以下であるフィルドビアを形成できるめっき方法を提案する。 - 特許庁

VERTICAL ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD OF PLASTIC FILM WITH PLATING FILM USING THE SAME例文帳に追加

縦型電解めっき装置およびこれを用いためっき被膜付きプラスチックフィルムの製造方法 - 特許庁