「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a galvanizing treatment method capable of obtaining a plating film having characteristics equal to those of the conventional one using a plating liquid in which the concentration of each additive is low.例文帳に追加

添加剤の濃度が低いめっき液を使用して従来と同等以上の特性のめっき皮膜を得ることができる亜鉛めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-plating method used in a continuous electrolytic copper-plating process which is one of the steps for continuously manufacturing a printed circuit board with the use of a reeled substrate.例文帳に追加

リ−ル状基材を用いて連続的にプリント配線基板を製造する場合の一工程である連続電気銅めっき工程での銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple pattern wiring board which is reduced in the variation of thickness of a plating layer deposited on interconnection conductors by electrolytic plating method, and to provide an electronic device.例文帳に追加

電解めっき法によって配線導体に被着されためっき層の厚みばらつきを低減した多数個取り配線基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and a device for hot-dip plating of a wire rod, which is excellent in uniformity of plating thickness, and stably attains uneven thickness of 20% or less.例文帳に追加

めっき厚の均一性に優れ、安定的に偏肉度を２０％以下を達成することができる線材の溶融めっき方法並びに溶融めっき装置を提供する。 - 特許庁

In this method of manufacturing a wiring board, by which wiring is formed by plating on a surface where an insulating layer is roughened, heat treatment is performed after plating.例文帳に追加

絶縁層を粗化した表面にめっきによって配線を形成する配線板の製造方法において、めっき後に、加熱処理を行う配線板の製造方法。 - 特許庁

As to this multicolor film forming method, films different in colors are piles to coat by ≥2 layers by an ion plating method, and a part of the film as the upper layer is removed by an etching method or a laser marking method.例文帳に追加

イオンプレーティング法で色の異なる被膜を２層以上重ねてコーティングし、エッチング法またはレーザーマーキング法で上層の被膜の一部を除去する。 - 特許庁

METHODS FOR OXIDIZING HYPOPHOSPHORIC ACID ION AND PHOSPHOROUS ACID ION, METHOD FOR CLEANING ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE LIQUID, AND METHOD FOR RECYCLING PHOSPHATE例文帳に追加

次亜リン酸イオン、亜リン酸イオンの酸化方法、無電解ニッケルメッキ廃液の浄化方法並びにリン酸塩の再資源化方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING POLYMERIC FIBER MATERIAL, METHOD FOR PRODUCTION OF THE POLYMERIC FIBER MATERIAL, AND THE POLYMERIC FIBER MATERIAL TO BE PLATED例文帳に追加

高分子繊維材料のめっき方法及び高分子繊維材料の製造方法並びに被めっき用高分子繊維材料 - 特許庁

TARGET FOR ION PLATING USED FOR MANUFACTURING OF ZINC OXIDE-BASED ELECTROCONDUCTIVE FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ZINC OXIDE-BASED ELECTROCONDUCTIVE FILM例文帳に追加

酸化亜鉛系導電膜製造用のイオンプレーティング用ターゲットとその製法、および酸化亜鉛系導電膜の製法 - 特許庁

The film or composite film is produced by an arc ion plating method or a magnetron sputtering method using a solid target material with a sintered structure containing B.例文帳に追加

Ｂを含む、焼結構造の固体ターゲット材を用いたアークイオンプレーティング法またはマグネトロンスパッタリング法で製造する。 - 特許庁

To provide electronic parts formed with electrodes on the surfaces of a ceramic material by a direct plating method and an electrode forming method for the same.例文帳に追加

ダイレクトプレーティング法によってセラミック材料の表面に電極を形成した電子部品と、その電極形成方法を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solar cell capable of accurately forming a plurality of collection electrodes by an electrolytic plating method.例文帳に追加

複数の収集電極を電解メッキ法によって精度良く形成可能とする太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING FILM FORMING METHOD, SUBSTITUTION CATALYST SOLUTION USED FOR THE METHOD, HEAT-RADIATING PLATED MEMBER AND BASE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解めっき皮膜の形成方法、それに用いる置換触媒溶液、並びに放熱めっき部材及び電子部品用基材 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, METHOD FOR FORMING DAMASCENE WIRING OF COPPER, AND SEMICONDUCTOR WAFER HAVING DAMASCENE WIRING OF COPPER FORMED THEREIN BY USING THE METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき液、ダマシン銅配線形成方法、及びこの方法を用いてダマシン銅配線を形成した半導体ウェハー - 特許庁

The first protective layer 14 is made of a metal-oxide film formed by using an electron beam deposition method or an ion plating method.例文帳に追加

第１保護層１４は、電子ビーム蒸着法又はイオンプレーティング法を用いて形成された金属酸化物膜からなる。 - 特許庁

To provide an intermediate ceramic wiring board body which allows electroless plating on the electroless plating requiring portion of a wiring section without coating the electroless plating non-requiring portion of the wiring section with a resist on a ceramic wiring board composed of an insulating section and the wiring section, a electroless plating method using the intermediate body, and a ceramic wiring board obtained by the method.例文帳に追加

絶縁部と配線部からなるセラミック配線基板において、該配線部の必要箇所に無電解メッキを施すに際して、無電解メッキ不要部をレジストで被覆することなく、無電解メッキを施し得るセラミック配線基板中間体と、それを用いた無電解メッキ方法と、該方法で得られたセラミック配線基板の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a method for preparing a molybdenum disulfide composite plating liquid where a plating liquid in which molybdenum disulfide fine powder particles are separated into scattered particles, so as to be uniformly dispersed can be obtained, and to provide a molybdenum disulfide composite plating method where a plating film in which molybdenum disulfide fine particles are uniformly distributed can be obtained.例文帳に追加

本発明は、二硫化モリブデン微粉末をバラバラな粒子に解して均一に分散しためっき液を得ることができる二硫化モリブデン複合めっき液の調製方法、および二硫化モリブデン微粒子が均一に分布しためっき皮膜を得ることができる二硫化モリブデン複合めっき方法を提供することを主目的とする。 - 特許庁

This method forming a flip-chip bump or UBM for a high-speed copper internal wiring chip, and this method has a step (a) of plating a copper pad with copper, to form a copper plated layer through nonelectrodepositional metal precipitated plating, and a step (b) of plating the plated layer with nickel so as to form a nickel plated layer through electroless plating.例文帳に追加

高速銅内部配線チップ用フリップチップバンプまたはＵＢＭを形成するための方法であって、（ａ）銅パッドに非電着性金属析出メッキを介して銅メッキ層を形成すべく銅をメッキするステップと、（ｂ）前記銅メッキ層上に無電解メッキを介してニッケルメッキ層を形成すべくニッケルをメッキするステップとを有する方法。 - 特許庁

To provide a method of producing a soft magnetic metal sheet by which the efficiency of forming a plating film is enhanced and productivity is improved, to provide a method of producing a laminated soft magnetic member, and to provide a method of forming a plating film.例文帳に追加

めっきによる膜形成の効率を高め、生産性を向上させることのできる軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING METAL NANOPARTICLE-ADHERED BASE MATERIAL, COMPOSITION FOR FORMING BASE MATERIAL ADHERABLE METAL NANOPARTICLE, METHOD FOR PRODUCING METAL LAYER-COATED BASE MATERIAL, METHOD FOR PRETREATMENT TO ELECTROLESS PLATING, COMPOSITION FOR PRETREATMENT TO ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATED ARTICLE例文帳に追加

金属ナノ粒子付着基材の製造方法、基材付着性金属ナノ粒子形成用組成物、金属層被覆基材の製造方法、無電解めっき前処理方法、無電解めっき前処理用組成物および無電解めっき品 - 特許庁

To provide a method for producing conductive fine particles having a plating layer of extremely uniform in thickness and free from scratches without being accompanied with agglomeration of the fine particles to be plated during the plating process and the method for producing the conductive fine particles comprising the resin fine particles and a tin/silver alloy plating layer formed thereon.例文帳に追加

めっき中に被めっき微粒子が凝集することなく、また傷発生のない、極めて均一な厚さのめっき層を有する導電性微粒子の製造方法、及び、樹脂微粒子の表面に錫／銀合金めっき層が形成された導電性微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a magnetic recording medium, which has a satisfactory plating thickness, adhesion, and uniformity and which can form a plating layer having satisfactory smoothness on a nonmagnetic substrate by an electroless plating method, when a glass substrate is used as the nonmagnetic substrate.例文帳に追加

非磁性基板としてガラス基板を用いる場合に、十分な、めっき膜厚、密着性、均一性を有し、かつ、十分な平滑性を有するめっき層を無電解めっき法で非磁性基板上に形成することが可能な磁気記録媒体用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a board plating method and a manufacturing method of a circuit board utilizing the same which can improve the plating deviation between circuit boards by minimizing the deviation in plating thickness in a dummy region of a circuit board region arranged at the outline of a panel board.例文帳に追加

パネル基板の外郭に配置された回路基板領域において、ダミー領域におけるメッキ厚さの偏差を最小化することにより、回路基板の間のメッキ偏差を改善することができる、基板メッキ方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a molding where, after electroless plating treatment or electroplating treatment, a molding in which electroless plating is applied to the part other than a recessed part or a projecting part can be easily produced without removing an electroplating layer or an electroless plating layer, and to provide a method for producing an electrode member for a touch panel.例文帳に追加

無電解メッキ処理や電解メッキ処理を行った後、電解メッキ層や無電解メッキ層を除去することなく、容易に凹部又は凸部以外の部分に無電解メッキが施された成形物を製造する方法及びタッチパネル用電極部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus in which the posture of a substrate holder can be changed from a horizontal state to a vertical state or from a vertical state to a horizontal state without using any large-scale complicated rotating mechanism, to provide a plating method, and to provide a method for changing the posture of a substrate holder for a plating apparatus.例文帳に追加

基板ホルダを、大掛かりな回転機構を用いることなく、水平状態から垂直状態、または垂直状態から水平状態に姿勢を変換することができるめっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法を提供する。 - 特許庁

In the electroless plating method on a conductor 2 and an activation preprocessing method, a nuclide 3 is dispersed in an electroless plating solution, and the nuclide 3 on the surface of which a conductive layer 1 is being deposited by the electroless plating is brought into contact with the conductor 2.例文帳に追加

無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３を、導電体２へ間欠的に接触させることを特徴とする導電体２への無電解めっき方法及び活性化前処理方法である。 - 特許庁

To provide a lid-plating method used to manufacture a multilayer printed wiring board, the lid-plating method such that, especially, a proper amount of hole-embedding paste can be charged without position shifting or oozing from occurring, polishing processing is facilitated, and a smoother lid-plating substrate is easily be obtained.例文帳に追加

本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF POLYIMIDE RESIN BASE MATERIAL, POLYIMIDE RESIN BASE MATERIAL ELECTROLESSLY PLATED BY THE METHOD, DISPERSION LIQUID, AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPERSION LIQUID例文帳に追加

ポリイミド樹脂基材の無電解めっき方法、その方法で無電解めっきされたポリイミド樹脂基材、分散液および分散液の製造方法 - 特許庁

MINUTE PATTERN FORMING METHOD, AND DEVELOPING/CLEANING DEVICE THEREFOR, PLATING METHOD THEREBY AND METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM MAGNETIC HEAD THEREBY例文帳に追加

微細パターン形成方法及びそれに用いる現像／洗浄装置、及びそれを用いためっき方法、及びそれを用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁

HOT DIP GALVANIZED HIGH STRENGTH STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PLATING ADHESION AND HOLE EXPANSIBILITY, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

めっき密着性および穴拡げ性に優れた溶融亜鉛めっき高強度鋼板とその製造方法 - 特許庁

HOT DIP GALVANIZED HIGH STRENGTH STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PLATING ADHESION AND HOLE EXPANSIBILITY, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

めっき密着性および穴拡げ性に優れた溶融亜鉛めっき高強度鋼板とその製造方法。 - 特許庁

To provide a method for plating the surface of a substrate having an opening with a high aspect ratio with a metal without generating defects.例文帳に追加

高アスペクト比の開口を有する基板上に、金属を欠陥なくめっきする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coating film forming method capable of stably forming a coating film having a plating like appearance.例文帳に追加

メッキ調の外観性を有する塗膜を安定的に形成する塗膜形成方法を提供すること。 - 特許庁

In this manufacturing method, mask members 76 impossible for copper plating are formed on small magnetic pole parts 78.例文帳に追加

この製造方法は、銅メッキが付着しないマスク部材７６を小磁極部７８上に形成している。 - 特許庁

SEDIMENTATION IMPROVING AGENT FOR MATERIAL TO BE PLATED, AND BARREL PLATING METHOD USING THE SEDIMENTATION PROMOTING AGENT例文帳に追加

被めっき物の沈降性改善処理剤及びその沈降性改善処理剤を用いたバレルめっき方法 - 特許庁

BGA PACKAGE HAVING HALF-ETCHED BONDING PAD AND CUT PLATING LINE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ハーフエッチングされたボンディングパッド及び切断されたメッキラインを具備するＢＧＡパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

PASTE FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR PRODUCING METALLIC STRUCTURE AND FINE METALLIC COMPONENT OBTAINED BY USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき用ペーストと、これを用いた金属構造体および微細金属部品の製造方法 - 特許庁

To provide a method for partially applying plating on a substrate made of a synthetic resin, or the like, with a fine pattern.例文帳に追加

合成樹脂等製の基体を部分的にかつ微細なパターンでメッキする方法を提供する。 - 特許庁

According to this method, a homogeneous and thick plating layer is formed in a short time by taking advantage of an induction eutectoid phenomenon.例文帳に追加

そうすると、誘導共析現象を利用して短時間で均質な厚いめっき層が得られる。 - 特許庁

The nickel film is formed by the electroless plating method using glycine or ethylenediamine as a complexing agent.例文帳に追加

ニッケル皮膜は、錯化剤としてグリシン又はエチレンジアミンを用いた無電解めっき法によって形成される。 - 特許庁

The multilayer films 3, 4, 6, 7 are deposited with vacuum deposition, ion plating, ion assisted deposition and sputtering method.例文帳に追加

前記多層膜３，４，６，７は、真空蒸着、イオンプレーティング、イオンアシスト蒸着、スパッタリング法で成膜される。 - 特許庁

To provide a deposition method by which a wiring can be formed without annealing after plating.例文帳に追加

メッキ後に熱処理を行うことなく配線を形成することが可能となる堆積方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating transfer original-plate, together with its manufacturing method, where with the features of plating transfer method being easy and high-accuracy, both durability and good transfer characteristics are provided, and to provide a manufacturing method for easily manufacturing a high-precision electronic component manufactured using the plating transfer original-plate.例文帳に追加

容易で高精度というメッキ転写法の特徴を有し、且つ耐久性と転写性の両立が可能なメッキ転写原版およびその製造方法と、このメッキ転写原版を用いて製造された高精度な電子部品を容易に作製できる製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solar cell electrode by electroless-plating without silver paste.例文帳に追加

銀ペーストを使用しないで無電解めっきによって太陽電池電極を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a plating film which has improved wettability to lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだに対する濡れ性を向上させためっき膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁