「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

The protective layer constituted from two kinds of metal kinds is formed on the Cu interconnections by a plating method.例文帳に追加

Ｃｕ配線上に２種類の金属種から構成される保護層をめっき法により形成する。 - 特許庁

To provide a method where, for the purpose of securing the stability of an electroless gold plating liquid with the lapse of time, the abundance of cyanide ions in the gold plating liquid is easily and rapidly grasped, and the replenishment period and replenishment quantity of the cyanide ions to be required are decided, and to provide a method for stabilizing the electroless gold plating liquid utilizing the method.例文帳に追加

無電解金めっき液の経時安定性を確保するために、その金めっき液中のシアンイオンの存在量を簡便に、かつ迅速に把握して、必要なシアンイオンの補給時期、補給量を決定する方法を提供し、また、その方法を利用して無電解金めっき液を安定化する方法を提供する。 - 特許庁

A PR(periodical reverse) plating method is used preferably for the formation of the electroplating layer 8.例文帳に追加

電解めっき層８の形成には、ＰＲ（ピリオデイカル・リヴァース）めっき法を好適に用いることができる。 - 特許庁

To provide a method for measuring the concentration of sulfuric acid in a plating liquid by simple operation.例文帳に追加

簡単な操作で測定することができるメッキ液中の硫酸濃度の測定方法を提供する。 - 特許庁

HIGH-STRENGTH STEEL SHEET HAVING FINE STRUCTURE SUPERIOR IN FORMABILITY, PLATING PROPERTY AND TOUGHNESS, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

加工性、めっき性および靱性に優れた微細組織を有する高強度鋼板及びその製造方法 - 特許庁

Then the plating pattern is used as a mask to remove the remaining photosensitive resin film by the wet blast method again.例文帳に追加

次いで、そのめっきパターンをマスクに再度ウエットブラスト法で残りの感光性樹脂膜を除去する。 - 特許庁

BOARD MANUFACTURING METHOD OF BOARD MAKING ROLL GRAVURE PRINTING AND PLATING PLANT OF BOARD MAKING ROLL FOR GRAVURE PRINTING例文帳に追加

グラビア印刷用の被製版ロールの製版方法及びグラビア印刷用の被製版ロールのメッキ工場 - 特許庁

The upper magnetic pole layer is formed by a frame plating method using a frame formed in the manner described above.例文帳に追加

このようにして形成されたフレームを用いて、フレームめっき法により上部磁極層を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of stably feeding in an electrolytic plating process.例文帳に追加

電解メッキ工程において、安定した給電が可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide pretreatment solution for providing catalyst for electroless plating, and a pretreatment method using the solution.例文帳に追加

無電解めっきの触媒付与のための前処理液、該液を使用する前処理方法を提供する。 - 特許庁

In the process of executing electroless plating, a wiring pattern is determined by a liftoff method using resist.例文帳に追加

無電解めっきを行う工程においては、レジストを用いたリフトオフ法により配線パターンを決定する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of obtaining a metal film having tight adhesion on a smooth face.例文帳に追加

平滑な面に密着性のよい金属膜を得ることができる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

STANNOUS OXIDE POWDER FOR SUPPLYING Sn COMPONENT INTO Sn ALLOY PLATING LIQUID, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給用酸化第一錫粉末およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING ARTICLE MOLDED OF CRYSTALLINE POLYESTER RESIN, AND PLATED ARTICLE MOLDED OF CRYSTALLINE POLYESTER RESIN例文帳に追加

結晶性ポリエステル樹脂成形品のめっき方法及びめっきされた結晶性ポリエステル樹脂成形品 - 特許庁

REDUCTIVE ACTIVATION TREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME例文帳に追加

無電解ニッケルめっき用還元性活性化処理液及びそれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁

FORMATION OF METALLIC COMPOUND THIN FILM SMALL IN COARSE DROPLET NUMBER BY ARC TYPE ION PLATING METHOD例文帳に追加

アーク式イオンプレーティング法により粗大ドロップレットの少ない金属化合物薄膜を形成する方法 - 特許庁

To provide a simple and certain quantification method of impurities in a nickel plating film.例文帳に追加

簡便で確実なニッケルめっき皮膜中の不純物の定量方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a new, nontoxic nickel alloy plating method free from the risk of the generation of pollution at all, to provide a nickel alloy produced by the nickel alloy plating method, to provide a new gravure plate making roll provided with a nickel alloy plating layer as a surface reinforcement covering layer and having excellent printing resistance, and to provide its production method.例文帳に追加

毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な新規なニッケル合金メッキ方法及びこのニッケル合金メッキ方法によって作成されるニッケル合金、並びに表面強化被覆層としてニッケル合金メッキ層を具備するとともに耐刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

CONSECUTIVE PATTERN-PLATING METHOD FOR METAL STRIP AND EQUIPMENT, AND METAL STRIP PRODUCT PATTERN-PLATED THEREBY例文帳に追加

金属条の連続部分メッキ方法とその装置及びこれによって得られる部分メッキ金属条製品 - 特許庁

To provide a vessel for plating treatment with which the circulation of a plating solution is smoothly carried out between the inner side and outer side of the vessel and the agitation of articles to be plated and media can be efficiently carried out, and to provide barrel plating equipment which is equipped with the vessel for plating treatment and a method for manufacturing the vessel for plating treatment.例文帳に追加

めっき処理用容器の内側及び外側の間でめっき液の流通を円滑に行い、かつ、めっき処理用容器内部において被めっき物及びメディアの攪拌を効率良く行うことができるめっき処理用容器、当該めっき処理用容器を備えるバレルめっき装置、及びめっき処理用容器の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Regarding the method for treating a plastic component 12 with plating in which metal plating 11 is formed on the surface of a plastic member 10, the metal plating 11 is rapidly heated without being melted or thermally decomposed, and a part or the whole of the metal plating 11 is peeled from the surface of the plastic member 10 according to a difference in thermal expansion between the plastic member 10 and the metal plating 11.例文帳に追加

プラスチック部材１０の表面に金属めっき１１が形成されためっき付きプラスチック部品１２の処理方法において、金属めっき１１を、プラスチック部材１０を溶融又は熱分解させることなく急速加熱し、プラスチック部材１０と金属めっき１１との熱膨張差により、プラスチック部材１０の表面から金属めっき１１の部分又は全部を剥離する。 - 特許庁

The manufacturing method of the laminated particle with a plating layer comprises a coating process of forming the laminated particle by applying an insulating coating layer 2 containing a plating catalyst and an insulating material on a surface of a conductive particle 1; and a plating process of applying electroless plating by making a plating solution contact with a prescribed part of the laminated particle to form a plated layer at the part.例文帳に追加

本発明によるめっき層付き積層粒子の製造方法は、導電性粒子１の表面に、めっき触媒及び絶縁材料を含有する絶縁性被覆２を施して積層粒子を形成する被覆工程、及び、積層粒子の所定の部位にめっき液を接触させて無電解めっきを施し、当該部位にめっき層を形成するめっき工程を有するものである。 - 特許庁

To provide a new pretreatment agent useful for forming a palladium or palladium alloy plating film having satisfactory deposition properties and excellent covering properties when electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating is performed on an electroless nickel coating film and various metal materials such as a copper stock; and to provide an electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating method using the pretreatment agent.例文帳に追加

無電解ニッケル皮膜や銅素材などの各種の金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成するために有用な新規な前処理剤、及び該前処理剤を用いる無電解パラジウム又はパラジウム合金めっき法を提供する。 - 特許庁

The method requires one additional processing step to solve the problem during a plating step, without changing the current manufacturing step of the water supply equipment, nickel-plating step or chromium-plating step at all, and further without devising plating conditions to prevent the inner surface from being nickel-plated or masking a target to be plated to prevent a plating solution from infiltrating inside.例文帳に追加

現状の給水器具製造工程やニッケルめっき工程やクロムめっき工程を全く変更することなく、また、ニッケルめっきが内面につきまわらないようにめっき条件を工夫したり、めっき液が内面に入らないように被めっき物にマスキングしたりするなどの手間が必要なく、めっき工程中に１つの処理工程が増えるのみで本課題が解決できる。 - 特許庁

To provide a method for plating a printed circuit board, which prevents nickel of a substrate layer from diffusing into the surface in an assembly step, by filling cavities of a pad for bonding of the printed circuit board with reduction plating, which are formed during plating, and which improves the reliability of an electroless plating step.例文帳に追加

プリント回路基板のボンディング用パッドのメッキ時に発生する空隙を還元メッキによって塞ぐことにより、アセンブリ工程時に下地ニッケルが表面に拡散することを防止して無電解メッキ工程の信頼性を向上させることが可能なプリント回路基板のメッキ方法を提供すること。 - 特許庁

A surface treatment method for the article to be hot-dip plated prior to a hot-dip plating step, comprises electroless plating the same metal as is used in the hot-dip plating step, onto the article, to improve wettability of the surface of the article to the metal used in the hot-dip plating.例文帳に追加

被溶融めっき物を、溶融めっきに先だって表面処理する表面処理方法であって、被溶融めっき物に、溶融めっきに使用する金属と同一の金属の無電解めっきを施すことにより、被溶融めっき物の表面の溶融めっきに使用する金属に対するぬれ性を向上させる。 - 特許庁

To provide a method of producing an Sn plating material capable of maintaining the thickness of an Sn plating layer over a long period and suppressing the deterioration of solder wetness of the plating material by retarding alloying of Sn with base plating metal and the growth speed of the alloy layer more slowly than heretofore without increase in production cost.例文帳に追加

製造コストの増加を招くことなく、Ｓｎと下地めっき金属との合金化や合金層の成長速度を今まで以上に遅くして、Ｓｎめっき層の厚さを長期間に亘って維持し、めっき材料のはんだ濡れ性の低下を抑制することが可能なＳｎめっき材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating receptive film that can form, on a desired substrate surface, a plating receiving layer excelling in receptivity of a plating catalyst or its precursor, and a method for manufacturing a metal film material that can easily form a substrate with a metal layer excelling in adhesiveness between a metal layer and the substrate, using the plating receptive film.例文帳に追加

所望の基板表面に、めっき触媒若しくはその前駆体の受容性が良好なめっき受容層を形成しうるめっき受容性フィルム及びこれを用いた、金属層と基板との密着性に優れた金属層付き基板を、容易に形成することができる金属膜材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hose mouth fitting and a method of manufacturing the same for eliminating non-plating area due to air retention in a socket when applying rust proof plating for the hose base in which the socket with a joint body and a nipple are integrally formed by means of still plating, and forming a plating layer having high rust proof ability.例文帳に追加

接続体とニップルを備えるソケットが一体的に形成されたホース口金具を静止めっきにより防錆めっきする際、ソケット内の空気溜まりに起因する非めっき箇所をなくし、防錆能力の高いめっき層を形成し得るホース口金具及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The plating method includes (a) a step of applying a plating catalyst liquid containing a catalyst element and an organic solvent onto an object to be plated, which has a surface having a functional group that is interactive with the catalyst element, and (b) a step of plating the object to which the plating catalyst liquid is applied.例文帳に追加

（ａ）触媒元素と相互作用を形成する官能基を表面に有する被めっき体に対し、触媒元素と有機溶剤とを含有するめっき触媒液を付与する工程と、（ｂ）該めっき触媒液が付与された被めっき体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とするめっき方法。 - 特許庁

To provide an apparatus for displacement plating process of a belt-shaped material, which can adequately uniformize components of a plating solution in the vicinity of the material to be treated and is effective in preventing the deformation of a flying lead, when continuously plating the belt-shaped material to be treated by using a reel-to-reel technique, and to provide a method for displacement plating process.例文帳に追加

帯状の被処理物をリールトゥリール工法を利用して連続めっきを行う場合に、被処理物近傍でのめっき液の成分を良好に均一化することができ、フライングリードの変形も防止することに有効な、帯状被処理物の置換めっき処理装置および置換めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

A method for plating wafer comprises transporting the wafer to the support chamber, supplying the pressurized gas to the support chamber, bringing the wafer to be plated into contact with the plating solution, keeping the wafer to be in contact with the plating solution during a previously selected time and separating the wafer from the plating solution.例文帳に追加

ウェーハをサポートチャンバーに移送して、サポートチャンバー内に加圧気体を供給し、次いでめっきされるウェーハをめっき槽内のめっき液に接触させ、予め選択した時間の間、ウェーハのめっき液との接触を維持し、次いでウェーハをめっき液から分離する、ウェーハをめっきする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which can easily and reliably remove a product from the surface of a substrate holder which has been deposited on the surface of the substrate holder and generated by reactions of different plating solutions generated when having immersed the whole substrate holder into the different metal plating solutions to sequentially plate the substrate holder with different metals, and to provide a plating method.例文帳に追加

基板ホルダごと異なるめっき液に浸漬させて異なる金属めっきを順次行うにあたり、異なるめっき液の反応によって生じて基板ホルダの表面に付着した生成物を基板ホルダの表面から容易かつ確実に除去することができるようにしためっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

Further, this plating treatment method consists in carrying the works W into the plating tank 201 and subjecting the works to plating treatment while moving the works by the conductive rollers 41 and while moving the works W back and forth by the forward and backward rotation of the rollers on the conductive rollers 41 and then the works are took out from the plating tank 201.例文帳に追加

本発明のめっき処理方法は、被処理物Ｗを前記めっき槽２０１に搬入し、導電性ローラ４１によって移動させながら、あるいは被処理物Ｗを導電性ローラ４１上でローラの正逆転により往復移動させながらめっき処理し、その後めっき槽２０１から搬出する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating soln. forming a gold plating film extremely excellent in adhesion between the substitution gold plating film to be formed and a base metal film selected from the groups of nickel, cobalt, palladium and alloys contg. these metals and to provide a method of executing electroless gold plating treatment by using it.例文帳に追加

ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属皮膜と、形成される置換金めっき被膜との密着性に非常に優れた金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液及びそれを使用して無電解金めっき処理する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of controlling an electroless nickel plating solution by which the content of sulfur compounds in an electroless nickel plating solution can be controlled within an optional range with a simple means, and stable performances can be maintained over a long period as to the precipitation properties of the electroless nickel plating solution and the appearance of a plating film.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中のイオウ化合物量を簡単な手段によって適正な範囲内に管理することができ、無電解ニッケルめっき液の析出性やめっき皮膜の外観等について、安定した性能を長期間維持することが可能な無電解ニッケルめっき液の管理方法を提供する。 - 特許庁

The method for cleaning the Ni-P plating substrate in a process of performing Ni-P plating on an aluminum substrate and then immersing the plating substrate in rinse water, comprises keeping the temperature (T) of the above rinse water at 50°C or higher, and controlling a raising speed (V) of raising the above plating substrate from the above rinse water, according to the rinse water temperature (T).例文帳に追加

アルミニウムサブストレートにＮｉ−Ｐめっきを施した後に、該めっき基材を洗浄水に浸漬して洗浄する方法において、前記洗浄水温度（Ｔ）を５０℃以上とするとともに、前記洗浄水から前記めっき基材を引き上げる引き上げ速度（Ｖ）を洗浄水温度（Ｔ）に応じて制御する。 - 特許庁

In the electroless tin plating method for forming a tin plating film on a material to be plated, the tin plating film is formed by the reduction reaction by a borohydride compound, using an electroless tin plating bath containing at least a tin compound and a borohydride compound as a reducing agent.例文帳に追加

被めっき物上に錫めっき皮膜を形成させるための無電解錫めっき方法において、少なくとも、錫化合物と、還元剤としての水素化ホウ素化合物とを含有する無電解錫めっき浴を用いて、上記水素化ホウ素化合物による還元反応により錫めっき皮膜を形成させることを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the insulative wiring board is characterized by performing substitution Au plating by using a cyan-free Au electroless plating liquid for the substitution plating, into which a soluble sulfur-containing organic compound is added, when an insulative wiring board on which a conductive metal pattern is formed is subjected to the substitution Au plating.例文帳に追加

本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板に置換Ａｕめっきを行うに際し、可溶性含イオウ有機化合物を添加したノーシアン置換型無電解Ａｕめっき液により該置換Ａｕめっきを行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper plating bath containing an inhibitor, a promoter and a smoothing agent as indispensable effective components by which copper can be satisfactorily embedded in a groove and a hole by electrolytic copper plating even in a fine structure and to provide an electrolytic copper plating method using the electrolytic copper plating bath.例文帳に追加

本発明の目的は、微細な構造であっても溝や穴に電解銅めっきによって銅を良好に埋め込むことのできる抑制剤と、促進剤および平滑剤を必須の有効成分として含有する電解銅めっき浴、およびこの電解銅めっき浴を用いた電解銅めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

The plating solution of the first plating bath 2 and the plating solution of the second plating bath 3 have the same composition except the metallic material and an acidic solvent to dissolve the metallic material, hence a water washing bath is not needed, and a plating method is realized wherein the concentration control of the plating solution is facilitated.例文帳に追加

導電部材２１を第１メッキ浴槽２のメッキ液、第２メッキ浴槽３のメッキ液と順次浸漬して異なる金属材料の２層のメッキ膜２２、２３を施すメッキ装置において、第１メッキ浴槽２のメッキ液および第２メッキ浴槽３のメッキ液は、金属材料およびそれを溶かす酸性溶剤を除いて同一の液構成にすることにより、水洗用浴槽を不要にし且つメッキ液の濃度管理を容易にしたメッキ方法を実現する。 - 特許庁

In the electroless nickel plating method where aluminum, magnesium, titanium or the alloy thereof subjected to zinc substitution treatment is dipped into a nickel strike plating liquid, is subjected to nickel strike plating, and is thereafter subjected to functional plating, the nickel strike plating liquid is brought into contact with an extract comprising an acid organic phosphorous compound to extract zinc, and thereafter, the nickel strike plating liquid subjected to the extraction treatment is reused.例文帳に追加

亜鉛置換処理されたアルミニウム、マグネシウム、チタン又はこれらの合金をニッケルストライクめっき液に浸漬してニッケルストライクめっきを施した後、機能めっきを施す無電解ニッケルめっき方法において、前記ニッケルストライクめっき液と酸性有機リン化合物を含有する抽出液とを接触させて亜鉛を抽出した後、抽出処理されたニッケルストライクめっき液を再使用することを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 - 特許庁

To provide a method of controlling an electrolytic copper plating liquid where whether or not the inside of a recessed part or a through hole for a via in a substrate can be filled with copper by electrolytic copper plating using an electrolytic copper plating liquid comprising an additive can be easily and quickly judged.例文帳に追加

添加剤を含有する電解銅めっき液を用いた電解銅めっきによって、基板のヴィア用凹部やスルーホール内を銅で充填できるか否かを簡易に且つ迅速に判定し得る電解銅めっき液の管理方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps of plating the surface of the copper alloy substrate with Ni and subsequently with Sn, and then subjecting the resultant substrate to reflow treatment or heat treatment; or the steps of plating the surface of the copper alloy substrate with Ni, and then hot-dip-plating the Ni-plated surface with Sn.例文帳に追加

銅合金基材の表面にＮｉめっき、続いてＳｎめっきした後、リフロー処理又は加熱処理を行うか、銅合金基材の表面にＮｉめっきした後、その上に溶融Ｓｎめっきを行うことにより製造する。 - 特許庁

To provide plating equipment and a method therefor which facilitate supply of new plating liquid to the surface to be plated having a deep hole or a deep groove, or a hole or a groove having a high aspect ratio, and enable plating to be performed in a short period of time.例文帳に追加

本発明の目的は、深い穴や深い溝又はアスペクト比の高い穴や溝を有する被めっき表面に新しいめっき液を供給し易くし、短時間でめっきが出来るめっき装置及びその方法を提供することにある。 - 特許庁