「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目)

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plating methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5154件

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例文

This method comprises manufacturing a composite-plating liquid which disperses substances containing at least one radioactive substance, and making the substances in the composite-plating liquid co-deposit on the surface of the material to be plated.例文帳に追加

放射性物質を少なくとも一種類以上含む物質を分散させた複合めっき液を製造し、その複合めっき液から被めっき素材の表面に共析させる。 - 特許庁

A soft magnetic film can be formed by a plating method on a substrate without an underlying plating film, such as an Ni or NiP alloy film by using a polycrystalline substrate as a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板として多結晶のものを用いることによりＮｉまたはＮｉＰ合金膜等の下地メッキ膜なしに基板上に軟磁性膜をメッキ法で成膜することを可能としている。 - 特許庁

To provide an iron-nickel-chromium alloy plating liquid and a plating method, which enable uniform distribution of iron, nickel and chromium in an alloy electrodeposited film formed on a surface of a metallic material.例文帳に追加

金属材料の表面に形成された合金電着膜中に鉄とニッケルとクロムが均一に分布するようになる、鉄・ニッケル・クロム合金めっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal substrate surface inspection method and its inspection device for simultaneously inspecting wiring patterns and plating, independently of very small fluctuations in the plating conditions.例文帳に追加

めっきの製造条件の微少な変動によらず、配線パターン及びめっきの検査を同時に行なうことが可能な金属基板表面の検査方法および検査装置を提供する。 - 特許庁

例文

In a manufacturing method, a first plating layer is formed on the connection surface of the base substrate and heat-treated at a temperature of >600 °C, and a second plating layer is then formed thereon and heat-treated at a temperature of ≤600°C.例文帳に追加

製造方法は、基体の接続面に第１めっき層を形成して６００℃を超える温度で熱処理後、第２めっき層を積層して６００℃以下で熱処理する。 - 特許庁

例文

To provide a method of stably performing electroless gold plating to an independent fine wiring pad part, and to provide a pretreatment liquid for reduction type electroless gold plating used therefor.例文帳に追加

独立した微小配線パット部分に安定して無電解金めっきを施すことのできる方法と、それに使用される還元型無電解金めっき用前処理液を提供する。 - 特許庁

This electroless plating method comprises attaching a second metallic element on a substrate by using a liquid including ions of the second metallic element, then forming the film of a first metal by electroless plating, and annealing the substrate.例文帳に追加

第２の金属元素をイオンとして含む液体を用いて、基板に第２の金属元素を付着させ、その後に第１の金属の無電解メッキによる形成、基板のアニールを行う。 - 特許庁

To provide a method for efficiently manufacturing a semiconductor element, based on a thin-plate type semiconductor wafer accompanying plating process, by averting breakage of the thin-plate type wafer at plating processing.例文帳に追加

メッキ処理時における薄板型ウェハの破損を回避し、メッキ処理を伴う薄板型半導体ウェハをベースとする半導体素子を効率よく製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating solution which is safe in operation, and has an excellent precipitation rate, and excellent solution stability, and to provide an electroless copper plating method using the same.例文帳に追加

作業上安全であり、析出速度及び液安定性に優れた無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

In this method for separating and recovering zinc and nickel from a plating waste solution, a xanthate is added to a plating waste solution containing zinc and nickel, and, after that, stirring and ageing are performed.例文帳に追加

亜鉛及びニッケルを含有するめっき廃液に、ザンセートを添加した後、撹拌、熟成することを特徴とするめっき廃液からの亜鉛及びニッケルの分離回収方法。 - 特許庁

例文

To provide a manufacturing method of a chip varistor which can improve fixing force of a plating layer formed on an external electrode and minimize lowering of an insulation resistance after plating treatment.例文帳に追加

外部電極上に形成されためっき層の固着力を向上させ、さらに、めっき処理後の絶縁抵抗の低下を極力防止することのできるチップバリスタの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide an electroless plating method in which a subcritical fluid or a supercritical fluid is used, and with which a uniform film can be obtained by the electroless plating in a short period of time.例文帳に追加

亜臨界流体又は超臨界流体を使用するとともに短時間で均一な被膜を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the chromium plated product 1 is carried out by forming a multiple coating film 2 comprising a chromium plating film 21 and a chromium oxide coating film 22 covering the chromium plating film 21 on the surface of a base material 3.例文帳に追加

クロムめっき膜２１と、これを被覆するクロムの酸化皮膜２２との複合皮膜２が、基材３の表面に形成されたクロムめっき製品１の製造方法である。 - 特許庁

To provide a primer agent for forming an electroless plating layer having beautiful metallic luster, a laminate furnished with the electroless plating layer and the production method thereof.例文帳に追加

基材の表面に、美しい金属光沢を有する無電解めっき層を設けるためのプライマ剤、並びにこの無電解めっき層を備える積層品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

There are provided a specific wiring board obtained by applying potential higher than the potential of the electroless plating to a surface conductor during via hole filling by electroless plating, and a method of the same.例文帳に追加

無電解めっきによるビアホール充填時に、表面導体に無電解めっき電位よりも貴な電位を印加することにより得られる特定の配線板及びその方法にある。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which inhibits gold from abnormally depositing between wiring patterns in electroless plating, and consequently does not damage a desired wiring pattern.例文帳に追加

無電解めっき時に配線パターン間に発生する金の異常析出を抑制し、所望の配線パターンに損傷を与えない無電解めっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

METHOD OF FORMING METAL PLATING FILM ON SURFACE OF FERRITE GRANULATED POWDER, FERRITE GRANULATED POWDER HAVING METAL PLATING FILM ON SURFACE, AND TEMPERATURE SWITCH ELEMENT PRODUCED USING THE SAME例文帳に追加

フェライト造粒粉の表面に金属めっき被膜を形成する方法、表面に金属めっき被膜を有するフェライト造粒粉およびこれを用いて作製された温度スイッチ素子 - 特許庁

The method for elongating the service life of an electroless nickel plating liquid is characterized in that the molar ratio of the organic acids/nickel in the electroless nickel plating liquid is controlled to 2.0 to <3.0.例文帳に追加

この無電解ニッケルめっき液の寿命延長方法は、無電解ニッケルめっき液中の有機酸／ニッケルのモル比を、２．０以上３．０未満に調整をするところに特徴を有する。 - 特許庁

To provide a method for depositing an electroless plating film by which the deposition process of an electroless plating film is simplified, and also, the danger, e.g. of treating virulent poison is not accompanied at the time of the deposition.例文帳に追加

無電解めっき膜の形成プロセスを簡略化しつつ、かつ形成の際に猛毒の取り扱い等の危険を伴わない無電解めっき膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method in which a plurality of fine pores are subjected altogether to highly uniform plating, with respect to a structure having the plurality of the fine pores arranged in a fixed form.例文帳に追加

細孔を所定の配列で複数有する構造物について、その複数の細孔に均一性の高いめっきを一括的に施すことを可能とするめっき方法の提供。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which plating efficiency does not degrade and the occurrence of irregularity in a plated coating weight can be effectively prevented even when line speed is decreased during a plating operation.例文帳に追加

めっき操業中、ライン速度が低下した場合であっても、めっき効率を低下させず、かつめっき付着むらの発生を効果的に防止できる電気めっき方法を提案する。 - 特許庁

To provide a device and a method for plating a wafer capable of surely protecting the edge part and side surface of the wafer which are to be left not plated as they are, from a plating solution and low in stress generated at this time.例文帳に追加

めっきしないでおくウェーハの縁部と側面をめっき液から確実に保護し、その際の発生応力が低いウェーハをめっきする装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of easily removing the plating layers of materials to be welded having the plating layers in order to reduce the contact resistance of the materials to be welded and electrodes for welding.例文帳に追加

メッキ層を有する被溶接材と溶接用の電極との接触抵抗を低減すべく、被溶接材のメッキ層を容易に除去することが可能な方法を提供する - 特許庁

To provide a metal plating method for a hardly conductive body where metal plating having excellent adhesion is performed to the surface of the object to be plated consisting of a hardly conductive body such as plastic and ceramic.例文帳に追加

プラスチックスやセラミックス等の難導電性体からなる被めっき物の表面へ密着性の優れた金属めっきを行う難導電性体への金属めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming plating on a polymer-molded mate rial in which the adhesion between a polymer-molded material and a plating film is made a desired value or more in an irradiating region regardless of the positions.例文帳に追加

高分子成形材とメッキ膜間の密着性が照射領域で位置によらず所望の値以上になる高分子成形材のメッキ形成方法を提供することである。 - 特許庁

FORMING METHOD OF PHOTORESIST LAMINATED CIRCUIT BOARD USING AEROSOL OF METAL NANOPARTICLES, PLATING METHOD OF INSULATING SUBSTRATE, SURFACE TREATMENT METHOD OF METAL LAYER OF CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR例文帳に追加

金属ナノ粒子のエアロゾルを用いたフォトレジスト積層基板の形成方法、絶縁基板のメッキ方法、回路基板の金属層の表面処理方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法 - 特許庁

A surface of a resin molded item is activated by a plasma treatment and then is subjected to a metal coating treatment by means of a physical deposition method selected from a sputtering method, a vacuum deposition method and an ion plating method.例文帳に追加

プラズマ処理により活性化された表面に、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる樹脂成形体に関する。 - 特許庁

The covering layer is the intra-orally worn body formed by preferably a chemical vapor deposition method, especially a plasma CVD method, or by a physical vapor deposition method, especially an ion plating method.例文帳に追加

前記被覆層は、好ましくは化学的蒸着法、特にプラズマＣＶＤ法、または物理的蒸着法、特にイオンプレーティング法により形成されて成る口腔内装着体である。 - 特許庁

Further, in the selective electroless plating method on the conductor 2 and the selective activation preprocessing method, the nuclide 3 is dispersed in the electroless plating solution, the nuclide 3 on the surface of which the conductive layer 1 is being deposited by the electroless plating is dispersed, and the body to be plated having the conductive body 2 on its surface is immersed in the stirred plating solution.例文帳に追加

また、無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３が分散し、攪拌しているめっき液中へ、表面に導電体２を有する被めっき体を浸漬することを特徴とする導電体２への選択的無電解めっき方法及び選択的活性化前処理方法。 - 特許庁

In the plating film deposition method, a plating film is deposited in the order of a step 1 of degreasing and cleaning a surface of a member formed of synthetic resin, a step 2 of coating primer coating containing catalyst, a step 3 of depositing a copper plating film by an electroless plating method, and a step 4 of depositing a rustproof agent film through benzotriazole treatment.例文帳に追加

本発明にかかるメッキ膜形成方法は、合成樹脂材よりなる部材の表面を脱脂・洗浄する工程１と、触媒を含むプライマ塗料を塗布する工程２と、無電解メッキ法により銅メッキ膜を形成する工程３と、ベンゾトリアゾール処理による防錆剤膜を形成する工程４の順序によってメッキ膜を形成することを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a nickel plating solution and its preparation method, and a nickel plating method, which are suitable for nickel or nickel alloy plating to be applied to printed wiring board copper foil, and capable of continuously performing stable plating even in the use of an insoluble anode and reducing the load on the environment, and to provide printed wiring board copper foil with good adhesion to a printed wiring board base material.例文帳に追加