「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

Furthermore, the method has a dry film step, and the bonding-gold-plating gold layer is formed at a step after the dry film step.例文帳に追加

さらにドライフィルム工程を有し、前記ボンディング金メッキ金層は、前記ドライフィルム工程のあとの工程で形成される。 - 特許庁

To provide a method for producing a gold-plated structure which can form gold plating having satisfactory adhesion.例文帳に追加

良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a headrest frame which requires no plating and reduces an environmental load achieving considerable weight reduction.例文帳に追加

鍍金を必要としない又、大幅な軽量化可能な環境負荷の低いヘッドレストフレーム製造手法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for estimating simply and nondestructively adhesion strength between an adherend and a metal at the metal plating time.例文帳に追加

金属めっき時の被着体と金属の密着強度を、簡単に且つ非破壊で推定する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preventing the surface of hot-dip zinc plating from generating white rust, and coloring the surface to low lightness and low gloss.例文帳に追加

溶融亜鉛メッキ面の白錆発生を防止し且つ低明度低光沢に着色する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of obtaining a lead-free Sn-Bi plating film with improved adhesion to a lead frame.例文帳に追加

リードフレームに対する密着性を向上させた鉛フリーのＳｎ−Ｂｉめっき皮膜を得る方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a wiring by plating on a required wiring board and a transfer plate.例文帳に追加

めっき成形された配線を所望の配線形成用基板に形成するための配線形成方法および転写版。 - 特許庁

SUBSTRATE COATING MATERIAL FORMING PLATING SUBSTRATE LAYER, METHOD FOR PRODUCING CASING USING THE SAME, AND CASING PRODUCED THEREBY例文帳に追加

めっき下地層を形成する下地塗料、それを用いる筐体の製造方法及びそれにより製造される筐体 - 特許庁

The method for coating an electroconductive substrate with an electrolytically oxidized aluminum film employs the above plating liquid.例文帳に追加

また前記めっき液により導電性の基体上に電解酸化アルミニウム皮膜を被覆する方法を提供できる。 - 特許庁

To provide a plating method to form wiring by embedding a copper plated layer to a highly integrated and ultraminiaturized hole and trench.例文帳に追加

高集積化、微細化されたホールやトレンチ等に銅メッキ層を埋め込んで配線を形成するメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyethylene grain whose surface is uniformly applied with metal plating, and to provide a method for producing the polyethylene grain.例文帳に追加

表面に均一に金属メッキを施したポリエチレン粒子及び該ポリエチレン粒子を製造する方法を提供する。 - 特許庁

Cu is deposited on the metal conductive film 24 by the electric plating method to form a metal conductive part 26 (S6).例文帳に追加

ついで、電気メッキ法により金属導体膜２４上にＣｕを堆積し、金属導体部２６を形成する（Ｓ６）。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for directly plating a conductive film on a base material having a barrier layer on an upper portion.例文帳に追加

上部にバリアー層を有する基材に直接に伝導性フィルムをメッキする設備および方法をを提供する。 - 特許庁

To form a patterned thin film which is finer than a dimension determined by an optical limit by using a frame plating method.例文帳に追加

光学的な限界によって決まる寸法よりも微細なパターン化薄膜をフレームめっき法を用いて形成する。 - 特許庁

To provide a palladium electroplating method which enables palladium plating on copper alloy such as lead frame uniformly and thinly.例文帳に追加

リードフレーム等の銅合金に、均一に薄くパラジウムめっきすることのできるパラジウム電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which can employ various metals for preventing the electromigration of a wiring material.例文帳に追加

配線材料のエレクトロマイグレーション等の防止に多様な金属を用いることができる無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

In this method, the metal mask is manufactured by the plating bath composition using the citrate as the additive to the sulfamate nickel bath.例文帳に追加

スルファミン酸ニッケル浴に添加剤としてクエン酸塩を用いたメッキ浴組成により、メタルマスクを製造する方法である。 - 特許庁

To provide a method for simultaneously and easily performing electroless plating of palladium and silver on a surface of non-conductive base material.例文帳に追加

非導電性基材の表面に無電解メッキによってパラジウムと銀を同時に簡単にメッキする方法を提供する。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM, PROTECTIVE FILM, PRODUCT HAVING THE PROTECTIVE FILM, AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜用表面処理剤、保護膜及び該保護膜を有する製品、並びにそれらの製造方法 - 特許庁

To provide a method for coating a titanium alloy wire, in particular, a nickel-titanium alloy wire with a brazing filler metal without plating.例文帳に追加

チタン合金線材、特にニッケルーチタン合金線材にメッキすることなくろう材を被着する方法を提供する。 - 特許庁

TRIVALENT CHROMATE LIQUID, AND METHOD OF FORMING HEXAVALENT CHROMIUM-FREE CORROSION RESISTANT FILM ON ZINC-NICKEL ALLOY PLATING USING THE LIQUID例文帳に追加

３価クロメート液及びそれを用いた亜鉛ニッケル合金めっき上に６価クロムフリー耐食性皮膜を形成する方法 - 特許庁

A conductive film such as Cu is then formed on the surface of the unit cell element 100' by an electroless plating method.例文帳に追加

次に、このユニットセル素体１００′の表面にＣｕなどの導電体膜を無電解メッキ方法によって形成する。 - 特許庁

One resin substrate 1 is provided, and a copper alloy layer 2 is adhered to the resin substrate 1 by a vacuum physical plating method.例文帳に追加

一つの樹脂基材１を有し、真空物理メッキ方式により樹脂基材１上に銅合金層２を付着する。 - 特許庁

To provide a package substrate which does not use a plating lead wire for improving wiring density, and its manufacturing method.例文帳に追加

配線密集度が向上できるようにメッキリード線を使用しないパッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method further comprises forming nickel plating on the wire material prior to final heat treatment which is conducted before the brass-plated layer is formed.例文帳に追加

このブラスめっき層を形成する前に行う最終熱処理に先立って、このワイヤ材にニッケルめっきを施す。 - 特許庁

To provide a method for electroless-plating capsule-like particles encapsulating water-soluble substances, such as a phase-change substance.例文帳に追加

相変化物質などの水溶性物質を包含するカプセル状粒子に無電解めっきする方法を提供すること。 - 特許庁

Fe-W ALLOY ELECTROPLATING DEVICE USING CATION EXCHANGE MEMBRANE, CONTINUOUS PLATING METHOD USING THE DEVICE AND COATING FILM例文帳に追加

カチオン交換膜を用いたＦｅ−Ｗ合金の電気めっき装置と前記装置による連続めっき方法及び皮膜 - 特許庁

To provide a selective electroless plating method by which a finer pattern having high reliability can be easily formed.例文帳に追加

より微細で信頼性の高い微細パターンを容易に形成可能な選択的無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

A seed layer 112 as an electroless thick plating film is formed on the hole wall of a hole 111 by a full additive method.例文帳に追加

穴部１１１の穴壁にフルアディティブ法によって無電解厚付けめっき膜であるシード層１１２を形成する。 - 特許庁

To provide an ion plating method by which a film having excellent crystallinity and good quality can be obtained, and to provide an apparatus therefor.例文帳に追加

結晶性に優れ、良好な品質の膜を得ることができるイオンプレーティング方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resist pattern forming method by which a polyimide resin resist pattern having good plating resistance can be obtained.例文帳に追加

めっき耐性の良好なポリイミド樹脂製レジストパターンを得ることができるレジストパターンの形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for plating the whole of a semiconductor wafer having many electrodes at a uniform current distribution.例文帳に追加

多数の電極を有する半導体ウェーハ全体に均一な電流分布でメッキする装置と方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for removing potassium ions from a silver plating liquid whose pH can be rapidly and safely adjusted.例文帳に追加

迅速かつ安全にｐＨ調整を行うことのできる銀めっき液からのカリウムイオン除去方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS-PLATING CAPSULE-LIKE PARTICLE ENCAPSULATING WATER-SOLUBLE SUBSTANCE, AND ELECTROLESS-PLATED CAPSULE-LIKE PARTICLE例文帳に追加

水溶性物質を包含するカプセル状粒子の無電解めっき方法および無電解めっきされたカプセル状粒子 - 特許庁

In the plated film forming method, the copper or copper alloy object to be plated is immersed in an electroless plating bath at the liquid temperature of ≤30°C for a predetermined time.例文帳に追加

銅または銅合金の被めっき物を、液温が３０℃以下の無電解めっき浴に所定時間浸漬する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which hardly forms a plating layer on the rear surface of a wafer when a bump is formed.例文帳に追加

バンプ形成の際、ウェハの裏面にめっきが形成されることがない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface mounting method includes a plating step, a solder application step, a component mounting step, and a solder melting step.例文帳に追加

表面実装方法は、めっき処理工程、はんだ塗布工程、部品載置工程、および、はんだ融解工程を具備する。 - 特許庁

To provide a method measuring a metallic solution concentration and a reducing solution concentration in a non-electrolysis plating solution.例文帳に追加

無電解めっき溶液中の金属溶液及び還元剤溶液の濃度を測定する方法が開示されている。 - 特許庁

When the surface of metal powder is plated with a metal having high electric conductivity by an electroless plating bath, a method of performing the plating while carrying out stirring under the condition of 1,000 to 10,000 rpm using a foam-less type ultrahigh speed mixer capable of stirring a plating bath at high speed in a laminar flow is adopted.例文帳に追加

金属粉末表面に無電解めっき浴を用いて導電性の高い金属をめっきするにあたり、めっき浴を層流にて高速攪拌できる泡レスタイプ・超高速ミキサーを用い、１，０００〜１０，０００ｒｐｍの条件下で撹拌しながらめっきする方法を採用する。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a substrate with a high density and high reliability, by forming a resist pattern through coating of a photosensitive material on an electroless copper plating layer, exposure to light and development, and then preparing a bump pad by pulse plating and direct current plating of the resist pattern.例文帳に追加

無電解銅鍍金層に感光材を塗布した後に露光現像してレジストパターンを形成してパルス鍍金と直流鍍金をしてバンプパッドを形成させることにより高密度で高信頼性の基板を製造するフリップチップバンプパッド形成方法及びその構造に関する。 - 特許庁

To increase the productivity (throughput) of plating by automation to improve the advantage of a dip system and to provide the fully automated plating device and plating method by which the quality is improved, the footprint of the device is saved, the cooperation with the preceding stage, etc., are attained.例文帳に追加

ディップ方式の利点を更に向上させるために、自動化を可能にしてめっき処理作業の生産性（スループット）を向上させ、かつ品質向上，装置の省フットプリント，前工程との連携等が達成できる全自動化されためっき装置およびめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electric contact part obtained by performing Ni or Ni alloy primary plating on a metal member and performing Ag plating on the primary plating so as to prevent diffusion or to improve durability, the electric contact part having excellent durability such as wear resistance, heat resistant adhesiveness, manufacture cost and or the like.例文帳に追加

金属部材に拡散防止や耐久性向上のためにＮｉもしくはＮｉ合金下地めっきを行い、その上にＡｇめっきを行った電気接点部に関し、耐摩耗性などの耐久性、耐熱密着性、製造コストなどの優れた接点部を製造する方法を提供する。 - 特許庁

A plating method for forming a nucleus 9 in a through hole 4 of a circuit board 1 includes forming the nucleus 9 in the through hole 4 for electric conduction in the circuit board 1 by exposure and development using insulating photosensitizer 3, growing plating by the nucleus 9 and an inner wall of the through hole 4, and filling the through hole 4 with the plating.例文帳に追加

回路基板１の導電用貫通孔４に絶縁性感光剤３で核９を露光・現像して形成し、該核９と貫通孔４内壁によりメッキを成長させ、貫通孔4にメッキを充填する回路基板１の貫通孔４に核９を形成するメッキ方法。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper plating method for a semiconductor wafer, with which production of particles such as sludge in a plating liquid can be suppressed, and sticking of the particles to a semiconductor wafer can be prevented; to provide a phosphorous-containing copper anode for electrolytic copper plating; and to provide a semiconductor wafer with reduced sticking of particles plated using them.例文帳に追加

めっき液中のスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供する。 - 特許庁

To provide an endless circular mask belt capable of suppressing blurring when plating is applied to one part of one or both surfaces of a strip material by continuously applying plating while successively coming into close contact with the endless circular mask belt and masking and a plating method using the same.例文帳に追加

無端環状マスクベルトを順次密着させてマスクしながら、連続的にめっきを施すことにより、帯板状の条材の両面または片面の一部にめっきを施す場合に、にじみの発生を抑制できる、無端環状マスクベルトおよび、それを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁