「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electroless plating method, which can ensure good adhesion between a plating film and a workpiece without using any noble metal such as palladium and without using any harmful chemical such as chromic acid and can permit repeated use of a plating solution.例文帳に追加

無電解めっき方法において、パラジウム等の貴金属を使用することなく、またクロム酸等の有害な薬剤を使用せずにめっきと被めっき物間の良好な密着性を確保でき、かつ、めっき液を繰り返し使用することができる無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

A method for manufacturing circuit board includes: a substrate formation process S1 for burning green sheet to form a ceramic substrate; a catalyst patterning process S2 for drawing and forming a catalyst pattern from a liquid body containing plating catalyst; and a plating process S3 for plating the catalyst pattern.例文帳に追加

グリーンシートを焼成してセラミック基板を形成する基板形成工程Ｓ１と、めっき触媒を含有する液状体で触媒パターンを描画形成する触媒パターニング工程Ｓ２と、前記触媒パターンにめっきを施すめっき工程Ｓ３と、を有する回路基板の製造法。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for forming an electroless plating layer on the surface of a conductive layer formed on the surface of a base material, where the formation of the electroless plating layer on a region other than the conductive layer can be more effectively prevented.例文帳に追加

基材の表面上に形成された導電層の表面上に無電解めっき層を形成するための無電解めっき方法において、導電層以外の領域への無電解めっき層の形成をより効果的に防止することが可能な無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which does not use any precious metal catalyst, accepts the loose limit of combination of an electroless plating system with metal for deposition, and allows the metal to be deposited by the electroless plating on a base metal without using any precious metal catalyst such as palladium and silver.例文帳に追加

貴金属触媒を使用せず、無電解めっきシステムと積層する金属の組み合わせの制限が緩い無電解めっき方法であり、パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用することなく、下地金属上に無電解めっきにより金属を積層する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a apparatus for electrolytic plating of a substrate in which copper can be imbedded in a fine wiring pattern by using plating solution of high uniform electrodeposition property and high leveling property, the plating film thickness is substantially equal for both a wiring part and a non-wiring part, and CMP is easy.例文帳に追加

均一電着性及びレベリング性が高いめっき液を使用して微細配線パターン内への銅の埋込みを達成でき、しかも配線部と非配線部でめっき膜厚がほぼ等しくなって、ＣＭＰが容易な基板のめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing electronic parts comprises the steps of: electrolytically plating external electrodes 6a and 6b with nickel in the nickel plating bath to form nickel films 7a and 7b having satisfactory smoothness thereon; and then electrolytically plating the external electrodes with tin to form tin films 8a and 8b on the nickel films 7a and 7b.例文帳に追加

このニッケルめっき浴を使用して電解ニッケルめっきを施し、外部電極６ａ、６ｂ上に良好な平滑性を有するニッケル皮膜７ａ、７ｂが形成し、その後電解スズめっきを施してニッケル皮膜７ａ、７ｂ上にスズ皮膜８ａ、８ｂを形成する。 - 特許庁

The method for plating the glass molding die, which forms a thin layer consisting of a metal component on the surface of the die, by immersing the die consisting of electroconductive metal into a plating solution containing the metal component, and electrifying the die, includes applying ultrasonic vibration to the plating solution, when electrifying the die.例文帳に追加

導電性の金属からなる金型を、金属成分を含有するメッキ液に浸漬させて、金型への通電によって、金型の表面に金属成分の薄層を形成するガラス成形用金型のメッキ方法において、金型への通電の際に、メッキ液に超音波振動を付与する。 - 特許庁

To provide a method for burying plating into a through hole and a plating device where a metal is directly buried into a through hole without requiring an another process before and after a plating burying stage, and further, a through electrode free from occurrence of voids in the buried metal and having high reliability can be formed at high speed.例文帳に追加

貫通孔へのメッキ埋め込み方法及びメッキ装置において、メッキ埋め込み工程の前後に別プロセスを必要とせずに直接貫通孔に金属を埋め込み、また、埋め込み金属中にボイドの発生のない信頼性の高い貫通電極をより高速に形成することを可能とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a rare earth permanent mag net which surface has laminated metal plating films formed with the (n+1)st layer metal plating film with a high tight adhesion property to the surface of the n-th layer metal plating film formed on the surface of the rare earth permanent magnet.例文帳に追加

希土類系永久磁石の表面に形成された第ｎ層金属めっき被膜の表面に、優れた密着性でもって第ｎ＋１層金属めっき被膜が形成された積層金属めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A method for forming electrodes for a solar cell comprises steps of forming electrodes 11, 12 on a semiconductor substrate 1 by plating, and forming, by a heat treatment, layers 15, 16 of alloy comprising semiconductor metal and plating metal at interfaces between the semiconductor substrate 1 and the plating electrode 11 and between the semiconductor substrate 1 and the electrode 12, respectively.例文帳に追加

太陽電池の電極形成方法は、めっき法により半導体基板１上に電極１１，１２を形成した後、熱処理により半導体基板１とめっき電極１１，１２との界面に、半導体とめっき金属との合金層１５，１６を形成することを特徴とする。 - 特許庁

In the plating method of the printed circuit board, when electroless plating is performed on the printed circuit board immersed in the plating liquid while vibrating the printed circuit board, bubbling is also applied from below the printed circuit board by varying the flow rate.例文帳に追加

本発明は、めっき液に浸漬した前記プリント配線板に振動を与えながら無電解めっきする際に、合わせて流量に強弱をもたせたバブリングを前記プリント配線板の下方から加えることを特徴とするプリント配線板のめっき方法を提供することである。 - 特許庁

The producing method uses a plating die, on which an electrode region corresponding to the collector 10 and an insulation region corresponding to the holes 101 are pattern-formed, for selectively depositing a copper thin film in the electrode region with electric plating and peeling the thin film from the plating die.例文帳に追加

製造方法は、集電体１０に対応する電極領域と、孔１０１に対応する絶縁領域とをパターン形成しためっき金型を使用して、電気めっきにより、電極領域に選択的に銅の薄膜を析出させたのち、薄膜をめっき金型からはく離する。 - 特許庁

To provide a plating method capable of depositing a plating film of a desired film thickness on a prescribed region of a molding die without substantially generating difference in level caused by the plating film on the surface of the molding die and sufficiently applicable even to the molding of a product requiring high quality.例文帳に追加

成型用金型の表面にメッキ膜による段差を実質的に生じさせないで、成型用金型の所定域に所望の膜厚のメッキ膜を形成することができ、高品位が要求される製品の成形にも十分に適用できるメッキ方法を提供する。 - 特許庁

In the chemical plating method, when performing the partial plating on an airtight terminal 1 in which a lead member 5 is airtight-sealed to an opening of a metal outer ring 2 with glass 4, an electrochemical sacrifice electrode is provided on the lead member 5 forming a metal to be plated, and immersed in a plating liquid 8.例文帳に追加

金属外環２の開口にガラス４によりリード部材５を気密封着した気密端子１に部分めっきする場合、被めっき金属素材となるリード部材５に電気化学的な犠牲電極を設けてめっき液８に浸漬する化学的めっき方法である。 - 特許庁

In a plating method, a plating solution contains a leveler as an additive which has an effect of making a film forming speed on a flat part slower than that on a groove so as to be improved in embedding properties, so that a plating solution is turned reverse in pattern-dependent properties, and a film forming speed becomes higher at a narrow groove.例文帳に追加

めっき法では、埋め込み性を上げるために平坦な部分の成膜速度を溝部分の成膜速度に対して遅らせる効果をもつ添加物レベラ−がめっき液に含有されるが、パターン依存性が逆になり幅の狭い溝部分の成膜速度が大きくなる。 - 特許庁

This tin-copper alloy plating method of forming an electrodeposition film of a tin-copper alloy on a base metal previously applying a nickel plating on a undercoated surface, then applying the tin-copper alloy plating.例文帳に追加

スズ−銅合金メッキ浴を用いて素地金属上にスズ−銅合金の電着皮膜を形成するスズ−銅合金メッキ方法において、予め素地表面上にニッケルメッキを施した後、このニッケルの下地メッキ皮膜の上にスズ−銅合金メッキを施すスズ−銅合金メッキ方法である。 - 特許庁

In the composition 21, a composition blank is formed by a press (forging) method, the leg part 23 is grasped by a chuck after anticorrosion plating, the head part 22 is subjected to decorative cutting such as diamond cutting, by cutting work, and the leg part 23 is fixed thereafter onto a plating suspension jig to form decorative plating.例文帳に追加

この植字２１はプレス（鍛造）方法で植字ブランクを形成し、防蝕メッキを施した後に足部２３をチャックで掴持して頭部２２を切削加工でダイヤカットなどの装飾カットを行い、その後に、足部２３をメッキ引掛け治具に固定して装飾メッキを施して形成する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a metallic mold, electroless codeposition plating where fluorinated carbon resin particles are codeposited on a mold surface of the metallic mold is applied by using a plating bath containing 0.5 to 4g/L of the fluorinated resin particles and 0.01 to 0.8g/L of surfactant to form numerous pits on a surface of the electroless codeposition plating layer.例文帳に追加

０．５〜４ｇ／Ｌのフッ素樹脂粒子と、０．０１〜０．８ｇ／Ｌの界面活性剤とを含有するめっき浴を用いて、金型の型面に、フッ素樹脂粒子を共析させる無電解共析めっきを施し、その無電解共析めっき層の表面に多数のピットを形成させる。 - 特許庁

To form a metal pattern into an accurate shape, related to a method where a photosensitized plating resist is coated on the surface of a circuit board after a catalyst layer is formed, which is exposed into a prescribed pattern and then developed, and the patterned plating resist is used for a metal pattern by electroless plating.例文帳に追加

回路基板の表面に触媒層を形成してから感光性のメッキレジストを塗布し、これを所望パターンに露光してから現像し、これでパターニングされたメッキレジストを利用して金属パターンを無電解メッキにより形成する方法において、金属パターンを正確な形状に形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a leadframe which method prevents the formation of a plating burr, and the leadframe manufactured by the manufacturing method, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device using the leadframe.例文帳に追加

めっきバリの発生を防止するリードフレームの製造方法、及びその製造方法により製造されるリードフレーム、並びにそのリードフレームを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pretreatment liquid for promoting starting of electroless palladium plating reaction for forming a film of uniform thickness by suppressing non-formation of electroless palladium plating film formed on a plated body functioned as a protective layer for an electroless nickel plating alloy film or reduction in thickness, an electroless plating method using the same, a connection terminal, a semiconductor package using the connection terminal, and its manufacturing method.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき合金皮膜の保護層として機能する被めっき体に形成される無電解パラジウムめっき皮膜が形成されなかったり、厚みが薄くなるのを抑制し、厚みの均一な皮膜を形成するための無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液やこれを用いた無電解めっき方法、接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component including a step for forming an external connection terminal by such a plating method that the residue of a seed film is not left.例文帳に追加

シード膜の残渣が残らないような、めっき法により外部接続端子を形成する工程を有する電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a steel material excellent in corrosion resistance and processability, coatability, scratch resistance, and resistance weldability, and to provide a method for producing the same, which is an economical plating method.例文帳に追加

経済的なめっき手法であり、耐食性と加工性・塗装性・耐疵付き性・抵抗溶接性に優れる鉄鋼材料を提供すること。 - 特許庁

To conduct circuit formation satisfactorily by a semi-additive method by stably supplying plating current when the circuit formation by a semi-additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法による回路形成において、めっき電流の供給を安定して行うことができ、セミアディティブ法による回路形成を良好に行えること。 - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR LAYER PATTERN-FITTED BASE MATERIAL, CONDUCTOR LAYER PATTERN-FITTED BASE MATERIAL AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE SAME例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

ROTATING EQUIPMENT, ITS CENTERING TOOL, ITS CENTERING METHOD AND ITS MOUNTING AND DISMOUNTING METHOD, AND MOLTEN METAL PLATING DEVICE例文帳に追加

回転機器および回転機器の芯出し用治具、回転機器の芯出し方法および回転機器の取り外し取り付け方法、並びに溶融金属鍍金装置 - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR LAYER PATTER-FITTED BASE MATERIAL, CONDUCTOR LAYER PATTERN-FITTED BASE MATERIAL AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE SAME例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

To provide a processing apparatus and a product manufacturing method for continuously and accurately monitoring a composition of a fluid such as a plating liquid, an etching liquid, etc. by using a simple method.例文帳に追加

めっき液やエッチング液といった流体の組成を簡単な方法で常時的確に監視できる処理装置および製品製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a steel material coated with a uniform hot-dip Zn-Al alloy plating film of a heavy coating weight and high corrosion resistance by a flux method, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

フラックス法による均一で高付着量かつ高耐食性の溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき鋼材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for the production of a ferrite film-coated body having a homogenous ferrite film, which is based on a ferrite-plating method.例文帳に追加

フェライトメッキ法に基づいたフェライト膜付着体の製造方法であって均質なフェライト膜を有するフェライト膜付着体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for plastic pre-treatment without exhausting an environmental pollutant and capable of treating by a simple process, and provide a method for plating the plastic.例文帳に追加

環境汚染物質を排出することなく、簡単な工程で処理可能なプラスチックの前処理方法、及びプラスチックのメッキ方法を提供する。 - 特許庁

The transparent anode 11 and the transparent cathode 16 are formed of an amorphous transparent electrode that a metal oxide is formed by sputtering method and ion plating method.例文帳に追加

透明陽極１１および透明陰極１６は金属酸化物をスパッタ法またはイオンプレーティング法により形成したアモルファス透明電極で構成される。 - 特許庁

PLATING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING DISK SUBSTRATE FOR PERPENDICULAR MAGNETIC RECORDING MEDIUM, DISK SUBSTRATE FOR PERPENDICULAR MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND PERPENDICULAR MAGNETIC RECORDING MEDIUM例文帳に追加

ガラス基体へのめっき方法、垂直磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法、垂直磁気記録媒体用ディスク基板及び垂直磁気記録媒体 - 特許庁

To provide a method for forming an electrically conductive transparent zinc oxide-based film which combines excellent electroconductivity with excellent chemical durability by an ion plating method.例文帳に追加

イオンプレーティング法による、優れた導電性と化学的耐久性とを兼ね備えた酸化亜鉛系透明導電膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

This film forming method, which is based on an ion plating method, achieves a higher density of a film formed on a substrate in comparison with conventional methods.例文帳に追加

これは、イオンプレーティング法に準ずる成膜手法であり、通常の蒸着法に比べて、基板上に形成される膜密度の向上が図られる。 - 特許庁

To provide a method of forming a wiring by which a wiring can be formed by a simple manufacturing process and at low cost by using an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっき法を用いることにより、簡易な製造工程で且つ低コストで配線を形成できる配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PLATING Ag-Sn ONTO COPPER OR COPPER ALLOY PLATE AND Ag-Sn-PLATED COPPER OR COPPER ALLOY PLATE PRODUCED BY THE METHOD例文帳に追加

銅又は銅合金板へのＡｇ−Ｓｎめっき方法及びその方法により製造されたＡｇ−Ｓｎめっきが施された銅或いは銅合金板 - 特許庁

To provide a formation method for wiring wherein a wiring formation time is shortened by shortening a CMP process using an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっき法を用いてＣＭＰ工程を短時間化することにより配線形成時間を短縮できる配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

Each kind of wear-resistant metal and alloy can be applied as a coating material, and each kind of plating method, CVD, or the like can be applied as a coating method.例文帳に追加

被覆材料として各種の耐摩耗性の金属、合金が適用可能であり、被覆方法として各種メッキ法、ＣＶＤなどが適用可能である。 - 特許庁

The method of manufacturing a multilayer circuit board comprises 1) bringing the surface of an electric insulation layer formed by hardening a hardening resin composition containing alicyclic olefin polymer or aromatic polyether polymer in contact with permanganate or plasma, 2) dry plating it by dry plating, 3) repeating the dry plating several times by wet or dry plating, or 4) plating by wet plating and then annealing to form a conductor layer.例文帳に追加

脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体を含有する硬化性樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層の表面を、１）過マンガン酸塩又はプラズマと接触させ、次いで乾式メッキすることによって、２）乾式メッキし、次いで湿式メッキ又は乾式メッキすることによって、３）乾式メッキを複数回繰り返した後、湿式メッキをすることによって、又は４）メッキした後、アニーリングすることによって導電体層を形成することを含む多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for cleaning an electroless nickel plating waste liquid and a method for recovering nickel and a phosphate and recycling them using simple apparatus by a low-cost and effective process by eliminating a problem in the conventional oxidation method for cleaning the electroless nickel plating waste liquid.例文帳に追加

本発明は、無電解ニッケルメッキ廃液を浄化するための従来の酸化方法の問題点を排除して、簡便な装置を用い低コストで効果的な方法により、無電解ニッケルメッキ廃液の浄化と、ニッケルおよびリン酸塩を回収して再資源化する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for plating a germanium-containing molding, which method can form a plating free from chipping, corruption, crazing, cracking, etc., irrespectively of the germanium content of the molding, thus inhibiting the decrease in the commercial value of its appearance and imparting functionality to the molding.例文帳に追加

ゲルマニウム含有成型体のゲルマニウム含有量に拘わらず、欠け、崩れ、割れ、クラックなどを生じることなくめっき処理を実施し、外観上の商品価値の低下を防ぎ、かつ機能性を持たせためっき処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method on glass base capable of forming an electroless plating film having excellent adhesiveness by removing an alkali metal on a surface of a base formed of a glass material, and a magnetic recording medium manufacturing method using the same.例文帳に追加

ガラス材料からなる基体の表面のアルカリ金属を除去することにより、密着性の優れた無電解めっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The press molding method of the FRP molding is characterized by using a mold, of which the inner surface is subjected to surface roughening treatment by blast processing or the like and subsequently subjected to plating finish by chromium plating or the like, when the FRP molding is molded by a press molding method.例文帳に追加

ＦＲＰ成形品をプレス成形法により成形するに際し、金型の内表面をブラスト加工等により目粗し処理し、次いでクロムメッキ等でメッキ仕上した金型を用いることを特徴とするＦＲＰ成形品のプレス成形法。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of uniformly controlling the filling of a via hole by electroless plating with excellent reproducibility and confirming a via hole part from the surface of a substrate after forming a second conductive layer, and also provide a manufacturing method of the same and an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっきによるビアホールの充填を再現性良く均一に制御し、第２の導体層を形成後、基板表面からビアホール部分が確認できる配線板及びその製造方法と無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁