「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a contact, capable of properly and simply forming the contact so that it has a prescribed film thickness by using an electrolytic plating method in particular.例文帳に追加

特に電解メッキ法を用いて、前記接触子を所定の膜厚に適切且つ簡単に形成できる接触子の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a method for easily forming metal plating of high adhesive strength on a resin surface formed by an electrodeposition coating method without increasing any environmental load.例文帳に追加

電着塗装方法により形成した樹脂表面に、密着強度の大きい金属めっきを、環境負荷が増大することなく、容易に形成できる方法を提供する。 - 特許庁

Lastly in a semiconductor manufacturing process (for example, sputtering method, vapor deposition method or the like), a metal film is formed as a plating seed layer on the surface of both ends of electronic element.例文帳に追加

最後に、半導体製造工程（例えば、スパッタリング法や、蒸着法等）を以ってめっき用種子層として電子素子の両端の表面に金属フィルムを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for conductive particles capable of reducing a hazardous substance generated in a head end process and a plating process of a conventional manufacturing method.例文帳に追加

従来の製造方法における前処理工程及びメッキ工程で発生する有害物質を減少させることができる導電性粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of easily burying the recessed portions of wiring trenches, via holes, contact holes of a semiconductor substrate with a wiring metal by a sputtering method, a plating method or the like.例文帳に追加

半導体基板の配線溝、ビアホール、コンタクトホールの凹部をスパッタ法、メッキ法等により配線金属で容易に埋め込むことができるようにする技術の提供。 - 特許庁

To provide a method for obtaining a metal coating film having luminosity and discontinuous structure with high productivity and at low cost by a wet plating method of high productivity and high material efficiency.例文帳に追加

生産性及び材料効率の高い湿式めっき法により、光輝性及び不連続構造の金属皮膜を高生産性・低コストで得る方法を提供する。 - 特許庁

When forming the electron injection electrode 24 by a sputtering method or an ion plating method, damages can be prevented from spreading to the organic luminescent element 16 or the like by the buffer layer 22.例文帳に追加

バッファ層２２により、スパッタ法あるいはイオンプレイティング法による電子注入電極２４の形成時に有機発光層１６等へダメージが及ぶことを防止できる。 - 特許庁

PRETREATMENT SOLUTION FOR PROVIDING CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING, PRETREATMENT METHOD USING THE SOLUTION, AND ELECTROLESS PLATED FILM AND/OR PLATED OBJECT PRODUCED BY USE OF THE METHOD例文帳に追加

無電解めっきの触媒付与のための前処理液、該液を使用する前処理方法、該方法を使用して製造した無電解めっき皮膜及び（又は）めっき被覆体 - 特許庁

To provide a method for plating an article molded of a crystalline polyester resin so as to give superior adhesiveness to the plated film, and to provide a plated article with the method.例文帳に追加

本発明の目的は、めっき皮膜密着性に優れた結晶性ポリエステル樹脂成形品のめっき方法及びその方法によるめっき品を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus which inhibits a plated layer formed on a main substrate from being etched by a plating liquid and inhibits an unnecessary plated layer from being formed on the main substrate, by discharging the plating liquid more quickly than ever, and to provide a method for discharging the plating liquid.例文帳に追加

主基板へのメッキ層形成後、従来に比べて素早く前記メッキ液を排液して、前記メッキ液によるメッキ層へのエッチングを抑制し、また前記主基板上に不要なメッキ層が形成されるのを抑制することが可能な電気メッキ装置及びメッキ液の排液方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

The method for manufacturing an electroless nickel plating film includes the steps of: forming an aluminum layer having a purity of 99.99% or more and a film thickness of 2.5 μm or more on a substrate by using a sputtering; and forming the electroless nickel plating film on the aluminum layer by using an electroless plating.例文帳に追加

スパッタ法を用いて、基材上に９９．９９％以上の純度および２．５μｍ以上の膜厚を有するアルミニウム層を形成する工程と、無電解メッキを用いて、アルミニウム層の上に無電解ニッケルメッキ膜を形成する工程とを含むことを特徴とする無電解ニッケルメッキ膜の製造方法。 - 特許庁

The roughening copper plating solution and its plating method comprise roughening the surface of the lead frame by a roughening copper plating 3, thereby enabling to improve the adhesion power to a resin mold 1, to assure airtightness and to improve the airtightness of the surface packaging type electronic components in performing resin molding to the lead frame.例文帳に追加

本発明の粗化銅めっき液及びそのめっき方法は、リードフレームの表面を粗化銅めっき３により粗化することにより、樹脂モールド１との密着力を向上し、気密性の確保ができるものであり、リードフレームに樹脂モールドを行う面実装型電子部品の気密性を向上することができるものである。 - 特許庁

To provide an additive for electrolytic copper plating, which is hardly degraded after an electrolytic bath has been made up, and with which copper can be adequately embedded in a fine groove and hole; an electrolytic copper plating bath containing the same as an essential effective component; and an electrolytic copper plating method using the bath.例文帳に追加

建浴後の経時的な劣化が殆どなく、且つより微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによって銅を良好に埋め込むことを可能にする、電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を必須の有効成分として含有する電解銅メッキ浴、及びこの銅メッキ浴を用いた電解銅メッキ方法の提供。 - 特許庁

The method for electroless plating gold on an article to be plated, which has been electroless nickel-plated, comprises (1) immersing the article to be plated in a displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid, (2) rinsing the plated article, and then (3) immersing it again in the displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid.例文帳に追加

無電解ニッケルめっきを施した被めっき物に無電解金めっきを行う方法であって、i) 被めっき物を置換析出型無電解金めっき液に浸漬し、ii) 被めっき物を水洗した後、iii) 再度置換析出型無電解金めっき液に浸漬することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

To provide a current control method for a continuous plating device of a carrier system where the parts to be thickly plated in the tip parts or tail parts in works are reduced, the damage of a seal roller and product works caused by thickened plating is reduced, and the plating film thickness in the product works is made uniform even if dummy works are short.例文帳に追加

ワークの先端部又は尾端部にめっきが厚付けされる部分を減少させ、厚付けされためっきに起因するシールローラーや製品ワークの損傷を減少させ、ダミーワークの長さが短くても製品ワークのめっき膜厚を均一にすることができる連続搬送式めっき装置の電流制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide an Au-plated or Au-alloy plated stainless steel-made member in which stainless steel is plated with an Au or Au-alloy plating layer without needing any base plating layer such as Ni or Cu, and which is excellent in the adhesiveness of the Au or Au-alloy plating layer to the stainless steel, and is high in corrosion resistance, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ＡｕまたはＡｕ合金めっき層で被覆した部材であり、ステンレス鋼とＡｕまたはＡｕ合金めっき層の密着性に優れ、耐食性の高いＡｕまたはＡｕ合金めっきステンレス部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The plating method includes: a step of pickling a steel structure 30 prior to galvanization, in which a coating material (A) for preventing contact with an acid is applied to an area close to a portion (denoted as A ) where cracks are easily induced in a plating, and then steps of pickling the structure, stripping the coating material then performing plating.例文帳に追加

このめっき施工方法は、鋼製の構造物３０に溶融亜鉛めっきを施すに先立って酸洗するに際し、めっき割れの発生しやすい箇所近傍（符号Ａの部分）に、酸への接触を防止するための塗料Ａを塗布して酸洗を行った後、その塗料を剥離してからめっきを行う。 - 特許庁

At the time of producing a hot dip galvannealed steel sheet by dipping a steel sheet 1 into a hot dip galvanizing bath 3, executing plating, controlling the stuck amt. of plating by a gas wiping method and executing alloying treatment by induction-heating in an alloying furnace, the plating is applied by making the temp. of the hot dip galvanizing bath to ≤455°C.例文帳に追加

鋼板を溶融亜鉛めっき浴に浸漬してめっきを施し、ガスワイピング法でめっき付着量を調整し、合金化炉で誘導加熱によって合金化処理を行って合金化溶融亜鉛めっき鋼板を製造するにあたって、溶融亜鉛めっき浴温度を４５５℃以下にしてめっきを施す法。 - 特許庁

The method comprises the steps of forming a plating resist to a metal plate as a lead for electrolytic plating, and then irradiating laser or partially etching to the metal plate of the part to be finally becoming a terminal for connecting the chip, forming a wiring pattern by the electrolytic plating, forming an insulating film on it, and removing the metal plate by etching at the end.例文帳に追加

電解メッキ用リードとしての金属板にメッキレジストを形成後、最終的にチップ接続用端子となる部分の金属板に、レーザー照射もしくは、部分エッチングを行い、電解メッキにより配線パターンを形成し、その上に絶縁膜を形成し、最後に金属板をエッチングにより除去する。 - 特許庁

To provide a transporting tool for plating by which an electronic component is easily mounted on a cathode without necessitating a positioning member for inserting the lead part of the electronic component, the electronic component is easily released from the cathode and in addition, only a part of the electronic component can be plated, and a plating method and a plating apparatus.例文帳に追加

電子部品のリード部分を挿入する位置決め部材を必要とせず、電子部品を容易に陰極へ装着でき、また容易に陰極から離脱でき、加えて電子部品の一部分のみにめっきを施すことが可能なめっき用搬送治具及びめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multibranched polyimide for promoting electroless plating using a multibranched polyimide capable of efficiently performing compounding with an inorganic material; to provide a metal-coated multibranched polyimide obtainable by subjecting the multibranched polyimide for promoting electroless plating to electroless plating, and in which the adhesion of metal and polyimide is satisfactory, and to provide a simple production method therefor.例文帳に追加

無機材料との複合化を効率良く行うことが出来る多分岐ポリイミドを用いた無電解めっき促進用多分岐ポリイミド、及び無電解めっき促進用多分岐ポリイミドを無電解メッキして得られる、金属とポリイミドの密着性が良好である金属被覆多分岐ポリイミド及びその簡便な製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition for electroless plating primer capable of inexpensively forming an electroless plating film having excellent adhesion to a base material and also having excellent surface smoothness without using harmful chemicals such as chromic acid and sulfuric acid or the like, and to provide an electroless plating treatment method using the same.例文帳に追加

クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。 - 特許庁

The conductive particles are produced by a production method including: a melamine adsorption step of adsorbing a melamine compound to the surfaces of resin particles; a catalyzing step of precipitating a catalyst for accelerating electroless plating; and an electroless plating step of forming a metal thin film by electroless plating.例文帳に追加

このような導電粒子は、メラミン化合物を樹脂粒子表面に吸着させるメラミン吸着処理工程、無電解メッキ促進用の触媒を析出させる触媒化処理工程、及び無電解メッキにより金属薄膜を形成する無電解メッキ処理工程を有する製造方法により製造される。 - 特許庁

In the method for manufacturing conductive particles, nonconductive particles are mixed and diffused in metal electroless plating solution, and the metal in the metal electroless plating solution is precipitated on the surface of the particles by providing ultrasonic vibration to the metal electroless plating solution.例文帳に追加

本発明は、非導電性の微粒子を金属無電解めっき液中に混合分散し、該金属無電解めっき液に超音波振動を与えることにより、前記微粒子の表面に前記金属無電解めっき液の金属を析出させることを特徴とする導電性微粒子の製造方法である。 - 特許庁

The copper electroplating method using an insoluble anode is characterized in that, when a copper sulfate plating liquid is replenished with copper oxide as a copper source, a carbonate compound is added to the plating liquid, so as to generate carbon dioxide, and dissolved oxygen is exhausted from the plating liquid by the carbon dioxide.例文帳に追加

本発明に係る不溶解性陽極を用いる電解銅めっき方法は、硫酸銅めっき液に対して銅源として酸化銅を補給する際、該めっき液に炭酸化合物を添加して炭酸ガスを発生させ、炭酸ガスによって溶存酸素をめっき液から排出することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating device capable of increasing limiting current to improve the deposition rate of metallic ion and particularly suitable for infilling the inside of deep holes or grooves formed on the surface of a substrate to be plated with a metal plating film without causing a void inside which is formed by the clogging of an inlet.例文帳に追加

限界電流を増加させ金属イオンの析出速度を向上させることができ、特に被めっき基板の表面に形成された深い穴や溝に対して、入り口の閉塞により内部に空隙が生じさせないで、内部を金属めっき膜で埋めるのに好適なめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

A method for forming the solar cell comprises steps of forming the electrodes 11, 12 on the semiconductor substrate 1 by plating, and forming, by heat treatment, the layers 15, 16 of alloy comprising semiconductor metal and plating metal at the interfaces between the semiconductor substrate 1 and the plating electrode 11, and between the semiconductor substrate 1 and the electrode 12, respectively.例文帳に追加

また、本発明の太陽電池は、めっき法により半導体基板１上に電極１１，１２を形成した後、熱処理により半導体基板１とめっき電極１１，１２との界面に、半導体とめっき金属との合金層１５，１６を形成する方法により製造されることを特徴とする。 - 特許庁

This wiring forming method is provided with a process for preparing a substrate wherein fine dimples are formed on the surface, a process for plating the surface of the substrate in plating liquid, and a process wherein a plating film formed on the surface of the substrate is subjected to electrolytic etching in etching liquid containing additive which acts as etching promoter.例文帳に追加

表面に微細窪みを形成した基板を用意する工程と、前記基板の表面にめっき液中でめっきを施す工程と、前記基板の表面に形成されためっき膜をエッチング促進剤として機能する添加剤を含有したエッチング液中で電解エッチングする工程とを有する。 - 特許庁

The method for manufacturing the cathode comprises arranging the cathode substrate in a plating bath having fine particles dispersed therein so that the surface to be coated with a cathode catalyst can be vertical to a bath surface; and carrying out dispersal plating while passing a plating solution from the surface to be coated with the cathode catalyst of the cathode substrate to the back face.例文帳に追加

陰極の製造方法において、微粒子を分散しためっき浴中に陰極基材の陰極触媒被覆形成面を浴面に対して縦方向に配置し、陰極基材の陰極触媒被覆形成面からその裏面へとめっき液を流動させながら分散めっきを行う陰極の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a plastic plated substrate which allows plating catalyst film treatment by using a relatively easy-to-handle solvent without the need for previously roughening the surface of a plastic substrate and mixing plating catalyst nuclei into plastic and without using a strong alkali or the like, decreases man-hours and enhances the adhesion of a plating film and the plastic substrate.例文帳に追加

プラスチック基板表面を予め粗面化し、プラスチック内にメッキ触媒核を混ぜる必要がなく、また強アルカリなどを用いずに比較的扱い易い溶媒を用いてメッキ触媒膜処理が可能で、工数を低減し、メッキ膜とプラスチック基板との密着力を高めたプラスチックメッキ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an acid degreasing agent which can remove fat and oil components remaining by a trace amount on the surface of copper or a copper alloy, and with which white irregularity, white specking or the like are not caused even when electrolytic copper plating is applied after direct plating treatment, and to provide an electrolytic copper plating method to the surface of copper or a copper alloy using the acid degreasing agent.例文帳に追加

銅又は銅合金の表面に微量残留する油脂成分の除去が可能で、ダイレクトプレーティング処理後に電気銅めっきを施しても白むらや白斑等の発生しない酸性脱脂剤と、その酸性脱脂剤を用いた銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a board for electronic components which has an electrode structure having a plating layer on a lower electrode formed by a thin film forming method, and is hard to deteriorate the lower electrodes due to a plating solution and superior in adhesion of the lower electrode to the plating layer, thereby improving the productivity.例文帳に追加

薄膜形成法により形成された下地電極上にメッキ膜が形成されている電極構造を備える電子部品用基板であって、メッキ液による下地電極の劣化が生じ難く、下地電極とメッキ膜との密着性にすぐれ、生産性を高め得る電子部品用基板を提供する。 - 特許庁

An internal electrode 11 is formed by inserting a ferrite core 17b into a hole 21 disposed at the member 19 for the mask formed of an elastic body to immerse the core in the plating liquid, and plating a collar part 17a of the ferrite core 17b not in contact with the member 19 for the mask with the member 19 for the mask as a mask by an electroless plating method.例文帳に追加

弾性体で形成されたマスク用部材１９に設けた穴部２１にフェライトコア１７を挿入してめっき液に浸漬し、マスク用部材１９をマスクとしてマスク用部材１９と接触しないフェライトコア１７の鍔部１７ａを無電解めっき法を用いてめっきして、内部電極１１を形成する。 - 特許庁

To provide a method and a device for plating a substrate where, in a process of closely and uniformly plating fine cavities such as fine grooves for wiring formed on a substrate with copper, a copper alloy or the like, the abnormal rising phenomenon (over plate) of a plating film as the harmful effect of bottom up film deposition (preferential growth from trench or via bottoms) can be suppressed.例文帳に追加

基板に形成された微細な配線用の溝等の微細窪みに銅または銅合金等を隙間なく均一にめっきするプロセスにおける、ボトムアップ成膜（トレンチやビア底からの優先成長）の弊害である、めっき膜の異常盛り上がり現象（オーバープレート）を抑える基板のめっき方法および装置を提供する。 - 特許庁

The production method of the structure includes a process of preparing an electrode and an object to be plated in a vessel containing the plating solution, and a process of forming the structure by applying voltage to the electrode, thereby plating a magnetic material including FePt from the plating solution to the object.例文帳に追加

上記のめっき液がはいった容器に電極とめっきされる対象物とを用意する工程と、前記電極に電圧を印加することによって、めっき液からＦｅＰｔを含む磁性体を前記対象物にめっきして構造体を形成する工程とを備える構造体の製造方法。 - 特許庁

The method for plating the surface of a recessed space with a metal comprises immersing a workpiece 2 such as a printed wiring board having a recessed space in a plating liquid, and performing the plating while generating an MHD flow 4 by the Lorentz force and a micro-MHD flow 5 at the boundary area 3 of a diffusion layer by applying a magnetic filed 1 with an arbitrary intensity.例文帳に追加

凹部空間を有するべきプリント基板などの被めっき対象物２をめっき液中に浸漬させ、任意の強さの磁場１を印加し、ローレンツ力によりＭＨＤ流れ４と拡散層慮域３におけるマイクロＭＨＤ流れ５を生じさせてめっきを行う凹部空間内表面に金属をめっきする方法。 - 特許庁

The method for improving the corrosion resistance of the copper-free plated film on a resin includes electroplating a resin-molded article while skipping a copper plating step, and subjects the resin-molded article to each treatment of: etching S1; etching neutralization S2; catalyst application S3; and conductivity impartation S4; electrolytic nickel plating; and finally chromium plating S8.例文帳に追加

樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法であって、前記樹脂成形品に、エッチングＳ１、エッチング中和Ｓ２、触媒付与Ｓ３及び導電化Ｓ４の各処理を施し、次に樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施し、最後にクロムめっきＳ８を施す。 - 特許庁

To provide a plastic package for forming an external connection terminal pad section by punching a small hole for circulating plating liquid to copper foil that becomes the bottom section of a via hole, stably forming copper plating in the via hole, and at the same time blocking the small hole by the formed copper plating, and to provide the manufacturing method of the plastic package.例文帳に追加

ビアホールの底部となる銅箔にめっき液の循環を可能とする小孔を穿設しておき、ビアホール内の銅めっきを安定して形成させると同時に形成した銅めっきで小孔を閉塞して外部接続端子パッド部を形成するプラスチックパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the electroplated metal strip includes electroplating both surfaces of a metal strip in at least the first plating cell among a plurality of the plating cells, when electroplating the metal strip in the horizontal electroplating line provided with a plurality of the plating cells.例文帳に追加

複数のめっきセルを有する水平型電気めっきラインを用いて金属帯に電気めっき処理を施して電気めっき金属帯を製造するに当り、複数のめっきセルのうち少なくとも第1番目のめっきセルで金属帯の両面に電気めっき処理を施すことを特徴とする電気めっき金属帯の製造方法。 - 特許庁

To provide a recycling method for a gold plating solution by which current efficiency or a current density is remarkably recovered, and adsorption of the components (i.e., gold salt, conduction salt, a complexing agent and a crystal control agent) in the gold plating solution is suppressed, and a film having a crystal structure same as that in the initial gold plating solution can be formed.例文帳に追加

電流効率又は電流密度範囲を著しく回復され、金めっき液の成分（即ち、金塩、伝導塩、錯化剤及び結晶調節剤）の吸着が抑制され、かつ当初の金めっき液と変わらない結晶構造の皮膜を生成可能な、金めっき液の再生処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating die for manufacturing a metal foil having an opening by peeling a metal foil formed by plating from a conductive base material, the plating die superior in repetition of manufacturing of metal foils with high performance or productivity, and to provide a method for manufacturing a metal foil by using the die.例文帳に追加

めっきにより形成した金属箔を導電性基材から引きはがして開口部を有する金属箔を製造するめっき用金型であって、性能上または生産性よく、金属箔の繰り返しの製造が優れるめっき用金型とそれを用いた金属箔の製造方法を提案する。 - 特許庁

In an electroplating apparatus having an atomization structure for drying prevention between an Ni strike plating liquid level and an electro-conductive roll, the Ni recovery method of the flush waste liquid of the Ni strike plating includes using the flush waste water of the Ni strike plating liquid for an aqueous solution to be atomized by the atomization structure.例文帳に追加

Ｎｉストライクめっき液面と通電ロールの間に乾燥防止のための噴霧構造を有する電気めっき装置において、Ｎｉストライクめっき後の水洗廃液を上記噴霧構造より噴霧する水溶液に用いることを特徴とするＮｉストライクめっき後の水洗廃液のＮｉ回収方法。 - 特許庁

To provide a plating method capable of forming a plating film which has no flaw, is superior in adhesion between a paint and a film and has weldability enough for high-speed welding on the surface of a steel plate by suppressing the quantity of inevitable impurities in a plating layer and controlling the quantity of adhered chrome.例文帳に追加

めっき層中の不可避的不純物の量を抑制し、さらに、クロム付着量を制御することにより、表面に疵がなく、塗料やフィルムとの密着性に優れ、かつ、高速で溶接可能な溶接性を備えるめっき被膜を、鋼板表面に形成することができるめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a magnet, which stably forms a protective film superior in adhesiveness on the magnet, thereby imparts superior heat resistance and corrosion resistance to the magnet, and besides, effectively prevents a copper plating solution to be used in an early stage of plating from deteriorating even when the solution is repeatedly used for plating.例文帳に追加

密着性に優れた保護膜が成膜され、耐食性および耐熱性に優れ、しかも、繰り返しめっき処理を行った場合でも、めっきの初期段階に使用する銅めっき液の劣化を有効に防止することができ、密着性の高い保護膜を安定して形成可能な磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a hot dip galvanized steel which has high corrosion resistance and has excellent plating adhesion upon working by optimizing the structure of a plating layer in a two step plating process where the surface of a steel is subjected to hot dip galvanizing, and is thereafter subjected to hot dip Zn-Al-Mg alloy coating, and to provide a method for producing the hot dip galvanized steel.例文帳に追加

鋼材表面に溶融亜鉛めっきを施した後、溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっきを行う２段めっき方法において、めっき層の構造を最適化することにより、高耐食性を有し、加工時のめっき密着性に優れた溶融亜鉛めっき鋼材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁