「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing semiconductor device by which a prescribed cap layer can be formed uniformly in the surface of a wafer by the electroless plating method, and to provide a semiconductor device obtained by the method.例文帳に追加

ウェハ面内において無電解メッキ法による所定のキャップ層を均一に形成するための半導体装置の製造方法と、その製造方法によって得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method of a printed circuit substrate using an imprint method comprises a step for disposing a plating layer on an insulating layer on which a number of incised character patterns are formed by an imprint method and a step for etching-polishing a part of the plating layer to expose other surface of the insulating layer than that on which incised character patterns are formed.例文帳に追加

インプリント法により多数の陰刻パターンが形成された絶縁層上にメッキ層を形成する段階と、前記メッキ層の一部を、前記多数の陰刻パターン以外の絶縁層の表面が露出されるようにエッチング研磨する段階とを含む、インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the ITO multilayer film comprises a process of forming a first ITO film on an upper part of a plastic body at a base plate temperature of 20 to 120°C with the use of an ion plating method, and a process of forming a second ITO film on the first ITO film at a base plate temperature of 150 to 250°C with the use of the ion plating method.例文帳に追加

プラスチック体上方に、イオンプレーティング法を用い、基板温度２０℃〜１２０℃で、第１のＩＴＯ膜を成膜する工程と、前記第１のＩＴＯ膜上に、イオンプレーティング法を用い、基板温度１５０℃〜２５０℃で、第２のＩＴＯ膜を成膜する工程とを有するＩＴＯ多層膜の製造方法が提供される。 - 特許庁

The method for manufacturing the white powder by forming the metallic silver film on the substrate powder with the electroless plating method, includes a step of treating the substrate powder with a basic peroxotitanium solution, as a pretreatment for forming the metallic silver film with the electroless plating method.例文帳に追加

基体粉体上に無電解メッキ法により金属銀膜を形成する白色粉体の製造方法において、無電解メッキ法により金属銀膜を形成する前処理として、該基体粉体を塩基性ペルオキソチタン溶液で処理する工程を含むことを特徴とする白色粉体の製造方法。 - 特許庁

In this analysis method, one or more metallic compounds selected from gallium, indium, antimony and bismuth compounds are added to an electroless plating solution containing a trace amount of sulfur component to prepare an insoluble salt, and a trace amount of sulfur component is quantitatively analyzed by the transmittance of a suspension, and the electroless plating method uses the above method.例文帳に追加

微量のイオウ成分を含む無電解めっき液に、ガリウム化合物、インジウム化合物、アンチモン化合物、ビスマス化合物から選択された１以上の金属化合物を加え、不溶性の塩を作り、懸濁液の透過度で微量のイオウ成分を定量分析する分析方法と、その方法を用いた無電解めっき方法。 - 特許庁

To provide a thick plating film which is reduced in stress by solving the problem about the fact that large stress occurs in an FeCoNi plating film having a high saturation magnetic flux density Bs without using a conventional method of adding sulfur S.例文帳に追加

高飽和磁束密度Ｂｓを有するＦｅＣｏＮｉメッキ膜における応力が大きいという課題を従来におけるような硫黄Ｓの添加を行わずして、応力の低減化を図って、膜厚の大なるメッキ膜を実現する。 - 特許庁

To provide a leadless Sn-base plating film in which the growth of whiskers can be suppressed though being a Pb-free film, to provide a method for producing the same, and to provide a contact structure of connecting parts having the leadless Sn-base plating film.例文帳に追加

Ｐｂフリーでありながらウイスカーの成長を抑制することのできる無鉛Ｓｎベースめっき膜及びその製造方法を提供し、該無鉛Ｓｎベースめっき膜を有する接続部品の接点構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preparing CAM data for an electronic circuit board in which the CAD data of a line conductor or a surface conductor can be converted appropriately and efficiently into the CAM data consisting of the plating widow of the exposure mask for pattern plating.例文帳に追加

線路導体や面導体のＣＡＤデータを、パターンメッキ用露光マスクのメッキウィンドウからなるＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法を提供する。 - 特許庁

The method for plating the metal involves passing current through two electrodes immersed in the bath which contains a dissolved plating metal, the bath additive, and/or further the additive consumption inhibiting compounds, to metal-plate the substrate to a desired thickness.例文帳に追加

金属メッキ法は、溶解させたメッキ金属、浴添加剤およびまたはそれ以上の添加剤消費抑制化合物を含む浴中に浸漬させた２つの電極間に電流を通すことにより所望の厚さのメッキが得られる。 - 特許庁

The manufacturing method of the printed wiring board includes a process of forming the via hole 4 in a laminate sheet 1 by drilling the laminate sheet 1 with drills, and a plating process of performing through-hole plating on an internal wall of the via hole 4.例文帳に追加

積層板１にドリルの使用による孔あけ加工が施されることによって、前記積層板１に貫通孔４が形成される孔あけ工程と、前記貫通孔４の内壁にスルーホールメッキが施されるメッキ工程とを含む。 - 特許庁

To lessen the useless consumption of plating metal to be deposited without entailing the degradation in the holding power of a wiring board made of ceramics having common conductor layers on its flanks by a method of forming plating layers by electroplating on the terminals, etc. of the wiring board.例文帳に追加

共通導体層を側面に備えたセラミック製の配線基板の端子等に電解メッキによりメッキ層を形成する方法で、該配線基板の保持力の低下を招くことなく、被着するメッキ金属の無駄を低減する。 - 特許庁

To make a plating deposition speed for wiring uniform on the entire surface of a wafer, and at the same time to prevent voids and defects from occurring inside the wiring in a semiconductor device-manufacturing process for manufacturing copper wiring by the electric plating method.例文帳に追加

銅配線を電気めっき法により製造する半導体装置製造プロセスにおいて、配線のためのめっき成膜速度をウエハ全面にて均一にし、かつ配線の内部にボイドや欠陥が発生するのを防止する。 - 特許庁

This method comprises employing a carbon steel or a low alloy steel of which the quantities of S and C are limited to a fixed range, Cr plating and Ni plating on its surface, and then heat treating it to form a Cr-Ni-Fe alloy layer.例文帳に追加

Ｃ量およびＳ量を一定範囲に限定した炭素鋼または低合金鋼炭素鋼の表面にＣｒめっきおよびＮｉめっきを施し、次いで熱処理をを施してＣｒ−Ｎｉ−Ｆｅ合金層を形成させる。 - 特許庁

In the manufacturing method, the cooling rate down to 250°C of the steel sheet pulled up from a hot dip Zn-Al-based alloy plating bath is held at 1 to 15°C/second when the steel sheet is pulled up from the plating bath and is cooled.例文帳に追加

その製造方法では、鋼板を溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき浴に浸漬した後、該めっき浴から引き上げて冷却するに際し、めっき浴から引き上げられた鋼板の２５０℃までの冷却速度を１〜１５℃／秒とする。 - 特許庁

To provide a partial plating method which is capable of omitting work to dissolve away a coating material and considerably saving man power by constituting an anode different from the concept of conventional writing implements and a segment to be included with a plating solution.例文帳に追加

塗料を溶解除去する作業を省くとともに従来の筆具の概念と異なる陽極およびめっき液を含ませる部分を構成することにより、大幅に省力化を図ることができる部分メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To prevent an adverses influence due to a creeping a metallic layer to a wire end face on an uppermost layer of a wire in the case of forming the uppermost layer of the wire by using a plating liquid including cyanide in a method of forming the wire through electrolytic plating.例文帳に追加

電解めっきにより配線を形成するにあたって、配線の最表層をシアン化合物を含むめっき液を使用して形成する場合に、当該最表層の配線端面への回り込みによる弊害を防止する。 - 特許庁

To provide a plated steel sheet for hot stamp in which an Al-plated steel sheet is alloyed to its surface by avoiding phenomenon of peeling-off of plating in a process of Al-Fe alloying of an Al-plating layer of the Al-plated steel sheet, and to provide a method of producing the same.例文帳に追加

Ａｌめっき鋼板のＡｌめっき層をＡｌ−Ｆｅ合金化する過程で、めっきが剥離する現象を回避して表面まで合金化させたホットスタンプ用めっき鋼板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper plating bath which is good in the covering power for a through-hole and in the plugging performance for a via hole to a substrate in which the through-hole and the via hole co-exist, and to provide an electroplating method that uses the electrolytic copper plating bath.例文帳に追加

スルーホールとビアホールが混在した基板に対して、スルーホールへの付きまわり性が良好で、かつビアホールへの穴埋め性が良好な電気銅めっき浴及びその電気銅めっき浴を用いた電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solid plating material which can plate not only base metals but noble metals and nonmetals as well to the surfaces of non-treated articles, is inexpensive and has high bonding strength to core particles and a solid plating material.例文帳に追加

卑金属のみならず貴金属や非金属をも非処理品の表面にプレーティングすることのできる安価でコア粒子との結合強度が高い固体プレーティング材の製造方法及び固体プレーティング材を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing silver coated conductive powder which is capable of forming a uniform silver plating layer having a high adhesion property on a nickel alloy plating layer formed on the surface of a powdery core material even if a cyano compound is not used.例文帳に追加

シアン化合物を使用しなくとも粉末状の芯材表面に形成されたニッケル合金メッキ層上に均一で密着性の高い銀メッキ層を形成できる銀被覆導電性粉末の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a production method of a suspension board with a circuit wherein the layout of the conductive layer can be performed with high flexibility while ensuring reliability of conduction of a plating current in electrolytic plating using a metal supporting board as a lead.例文帳に追加

金属支持基板をリードとする電解めっきにおいて、めっき電流の導通の信頼性を確保しながら、導体層を高い自由度でレイアウトすることのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the method of manufacturing the wiring substrate K, acrylic dry-film members 22, 23 are applied on nonelectrolytic copper-plating layers 20, 21 after a nonelectrolytic copper-plating process.例文帳に追加

本発明の配線基板Ｋの製造方法では、無電解銅めっき工程の後、無電解銅めっき層２０，２１上にアクリル系ドライフィルム材２２，２３を貼着した後、露光及び現像を行って、所定パターンのめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming simply and in high reproducibility a conductive metal film which can be substituted for various plating films for various uses in an electronic component material field having process accuracy and reliability comparable to a plating film.例文帳に追加

電子材料分野において、各種用途に利用される種々のメッキ膜と代替可能な、メッキ膜に匹敵する加工精度と信頼性を有する導電性金属皮膜を簡便に、高い再現性で形成する方法の提供。 - 特許庁

To provide a highly practical method for metallizing a plastic surface where, in a metallizing process for a chromium-free plastic surface, plating can be applied so as to sufficiently adhered to the plastic surface, and furthermore, plating is not deposited on a fixture.例文帳に追加

クロムフリーのプラスチック表面の金属化プロセスにおいて、プラスチック表面に十分に密着しためっきをすることができ、しかも、治具にめっき析出しない、実用性の高いプラスチック表面の金属化方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a flux which enables of dip plating an Al-Zn alloy with high Al content in one bath regardless of the size an form of steel products, and provide a method for hot-dip plating an Al-Zn alloy using the same.例文帳に追加

高濃度のＡｌを含有するＡｌ−Ｚｎ系合金を、鋼材の大きさや形状によらず、１浴どぶづけめっきを可能とするフラックスおよびそれを用いた溶融Ａｌ−Ｚｎ系合金めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic treatment apparatus constituted so as to simply electrolyze a waste chemical plating liquid containing a phosphorus component and an organic compound to reduce the amount of impurities in the waste chemical plating liquid to an emission control level or lower, and an electrolytic treatment method using it.例文帳に追加

燐成分と有機化合物を含有する化学めっき廃液を簡便に電解処理して廃液中の不純物量を放流可能なレベルまで低減させられる電解処理装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an inexpensive solid plating material having high bonding strength with core particles, with which not only a base metal but also a noble metal and even a non-metal can be plated on the surface of an untreated article, and to provide the solid plating material.例文帳に追加

卑金属のみならず貴金属や非金属をも非処理品の表面にプレーティングすることのできる安価でコア粒子との結合強度が高い固体プレーティング材の製造方法及び固体プレーティング材を提供すること。 - 特許庁

To provide a regeneration treatment method of an electroless nickel plating solution capable of selectively and simply removing impurity metal ions of zinc ions, aluminum ions, and iron ions, etc. accumulated in the electroless nickel plating solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液に蓄積した亜鉛イオン、アルミニウムイオン、鉄イオン等の不純物金属イオンを選択的に、しかも簡便な操作で除去することができる無電解ニッケルめっき液の再生処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an aluminum electroplating method excellent in throwing power by which an aluminum plating film is formed even on a recessed part of a material to be plated having the recessed part, and the material which has the aluminum plating film formed even in the recessed part.例文帳に追加

凹部を有する被めっき物の凹部にもアルミニウムめっき皮膜を形成することのできるつき回り性に優れた電解アルミニウムめっき方法および凹部にもアルミニウムめっき皮膜が形成された被めっき物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a plated body by which the plated body having high corrosion resistance without causing peeling off of a plating layer can be produced with satisfactory workability hardly causing dross in the case of the formation of the plating film.例文帳に追加

高い耐食性を有することに加え、めっき層の剥離が生じ難いめっき体を製造することができ、かつ、めっき層形成の際にドロスが生じ難く、作業性が良好なめっき体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a copper/copper alloy material for an electric/electronic part having a sufficient plating property without strengthening pre-plating such as acid cleaning and without impairing requirement characteristics of the material due to annealing.例文帳に追加

酸洗などのめっき前処理を強化することなく、また焼鈍によって材料の要求特性が損なわれることなく、良好なめっき性を有する電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of plating an electronic component in which an adhesive of a transporting tape does not remain on the surface of the electronic component when the electronic component is separated from the transporting tape after being subjected to plating.例文帳に追加

本発明は、電子部品のめっきを行った後、搬送用テープから分離させた場合、電子部品の表面に搬送用テープの接着剤が残ってしまうということがない電子部品のめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a semiconductor device where a plurality of metal films composed of a laminated structure are formed on a semiconductor substrate by an electroless plating process, in which the number of plating tanks located under a light shielding environment can be reduced.例文帳に追加

半導体基板上に積層構造からなる複数の金属膜を無電解めっき法により形成する半導体装置の製造方法において、遮光環境下に位置させるめっき槽を少なくする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a recycling method with which silver is safely and efficiently peeled from copper or copper alloy scrap subjected to silver plating, and the copper or the copper alloy scrap from which the silver plating has been peeled is used as the raw material for producing copper or a copper alloy.例文帳に追加

銀めっきが施された銅又は銅合金屑から安全に効率良く銀を剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用するリサイクル方法を提供する。 - 特許庁

To provide a film deposition method by which the elution of Co is suppressed and a uniform Cu film having high adhesiveness is formed on a Co seed in the case when a Cu film is deposited by electrolytic plating using Co as a plating seed.例文帳に追加

Ｃｏをメッキシードとして電解メッキによるＣｕ膜を成膜する場合に、Ｃｏの溶出を抑制してＣｏシード上に均質でかつ密着性の高いＣｕ膜を形成することができる成膜方法を提供すること。 - 特許庁

In the method for forming the trivalent chromate chemical conversion treatment solution on zinc or zinc alloy plating, the zinc or the zinc alloy plating is brought into contact with the trivalent chromate chemical conversion treatment solution.例文帳に追加

また、本発明は、亜鉛又は亜鉛合金めっきを前記３価クロム化成処理液に接触させることを特徴とする亜鉛又は亜鉛合金めっき上に３価クロム化成処理皮膜を形成させる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of efficiently reducing metallic impurities accumulated in the 3-valent chromium plating bath and having adverse effect on plating performance in an inexpensive process with a simple operation without deteriorating the productivity.例文帳に追加

３価クロムめっき浴に蓄積しためっき性能に悪影響を及ぼす金属不純物について、コスト的に有利な方法で、生産性を低下させることなく、簡単な操作によって、効率良く低減できる方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that, in a conventional electrolytic copper plating method using an insoluble anode, it is difficult to suppress an rapid increase of the dissolved oxygen concentration in an electrolytic copper plating solution caused by supplying copper oxide (II) as a copper source.例文帳に追加

銅源としての酸化銅（II）を補給することによって発生した電解銅めっき液中の溶存酸素濃度の急増を抑制困難な従来の不溶性陽極を用いた電解銅めっき方法の課題を解消する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently forming an aluminum plating film by raising a current value when plating a surface of a resin molding with aluminum, especially a porous resin molding having a three-dimensional network structure.例文帳に追加

樹脂成形体とりわけ三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体の表面にアルミニウムをめっきするに際し、電流値を高くして効率よくアルミニウムめっき膜を形成する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this method for manufacturing compound metal powder for powder metallurgy, chlorine is added to a plating solution when performing electroless plating of copper or copper alloy on metal powder other than copper powder, and the chlorine concentration is controlled in a range of ≤ 200 ppm.例文帳に追加

銅以外の金属粉に銅又は銅合金を無電解めっきする際に、めっき液に塩素を添加し、塩素濃度を２００ｐｐｍ以下の範囲で制御することを特徴とする粉末冶金用複合金属粉末の製造方法。 - 特許庁

The photodeposition gold plating method comprises setting a substrate 2 to be plated in an aqueous solution containing metal ions and a reducing agent and irradiating the substrate 2 with light in the ultraviolet region from a light source 6 to form a gold plating on the surface of the substrate 2 by a photodeposition reaction.例文帳に追加

金イオンと、還元剤を含む水溶液中にメッキを施す基板２を配置し、基板２に対して光源６から紫外線領域の光を照射して、光化学反応により、基板２表面に金メッキ膜を形成する。 - 特許庁

To provide an electroplating liquid which imparts copper films of good density free of microdefects in forming copper wiring on a silicon wafer, a plating method using such electroplating liquid and the silicon wafer obtained by such plating operation.例文帳に追加

シリコンウエハー上に銅配線を形成するにあたり、密着が良く微小な欠陥のない銅皮膜を与える電気めっき液、かかる電気めっき液を使用しためっき方法、およびかかるめっき操作により得られたシリコンウエハーの提供。 - 特許庁

The method further comprises electroplating the component such that a thickness 220 of the plating coating on the edge 136 of the component is substantially equal to a thickness of the plating coating across the surface 126, 128 of the component.例文帳に追加

構成部品の端縁１３６上のメッキ皮膜の厚さ２２０が構成部品の表面１２６、１２８全体にわたるメッキ皮膜の厚さと実質的に等しくなるように、前記構成部品に電気メッキする段階をさらに含む。 - 特許庁

To provide an electroplating method and an electroplating apparatus in which a dense plated film is formed by micronizing a plating generating nucleus or a plating grain and which are capable of coping with the formation of micronized wiring on a substrate.例文帳に追加

めっき発生核やめっき粒の微細化を図ることで緻密なめっき膜を形成でき、微細化が進む基板上の配線形成に対応することが可能な電解めっき方法及び電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a high density printed wiring board in which a conductor layer of a conductive substance can be formed easily and surely by plating, e.g. gold plating, on a part of the surface of a printed wiring board on which wiring is formed with high density.例文帳に追加

高密度配線が形成された高密度プリント配線板の一部表面にめっき法によって安易、且つ確実に金めっき等の導電性物質による導体層を形成する製造方法を提供する。 - 特許庁