「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(62ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electroless plating holder and electroless plating method by which the contacts and collisions of ceramic element assemblies with one another are prevented so that the ceramic assemblies are never cracked or broken.例文帳に追加

たとえば誘電体共振器のためのセラミック素体の表面に無電解めっきにより電極を形成しようとするとき、回転するバレルを用いると、セラミック素体同士の衝突により、セラミック素体に割れや欠けが生じやすい。 - 特許庁

The pretreatment method to electroless plating is characterized in that a compound (A) having groups capable of a chemical bond with catalyst nuclei in electroless plating is adsorbed on the surface of a nonconductive substance by a hydrogen bond.例文帳に追加

無電解めっきにおける触媒核と化学結合をすることが可能な基を有する化合物（Ａ）を、水素結合によって非導電性物質表面に吸着させることを特徴とする無電解めっきの前処理方法。 - 特許庁

To provide a tape for mounting an electronic component, along with its manufacturing method, capable of preventing corrosion of a copper wiring by preventing abnormal melting of copper when the copper wiring is subjected to electroless tin plating in an electroless tin plating liquid.例文帳に追加

無電解錫メッキ液中で銅配線に無電解錫メッキを施す際に銅の異常溶解を防止することによって銅配線の腐食を防止することができる電子部品搭載用テープおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the barrel plating apparatus 1 and the barrel plating method, a magnetic force generating unit 7 rotating integrally with a barrel 3 attracts an electronic component 10 in the vicinity of a position vertically above the rotation center of the barrel 3.例文帳に追加

本発明に係るバレルめっき装置１及びバレルめっき方法においては、バレル３と一体的に回転する磁力発生ユニット７が、バレル３の回転中心の鉛直上方の位置周辺において電子部品１０を吸着する。 - 特許庁

To provide a method of stably producing electric nickel for plating having an excellent quality by eliminating excessive electrodeposition in producing the electric nickel of a special shape containing sulfur for plating and assisting the uniform dispersion of the sulfur.例文帳に追加

めっき用の硫黄を含有する特殊形状の電気ニッケルを製造する際に過剰な電析をなくすと共に、硫黄の均一な分散を助け、優れた品質の電気ニッケルを安定して生産性良く製造する方法を提供する。 - 特許庁

The electroless plating method comprises treating the substrate with a pretreating solution containing fluorides of group IIa, IIb, IVa metals of periodic table, then treating the substrate with an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明の上記課題は、基材を周期律表のＩＩa、ＩＩｂ、ＩＶa族金属のフッ化物を含有する前処理液で処理した後、無電解メッキ液で処理することを特徴とする無電解メッキ方法により達成された。 - 特許庁

The method for manufacturing such a plated magnetic thin-film includes employing a plating treatment through applying plating current of, for instance, direct current, pulse current, bipolar pulse current, pulse adjusting current, or these combinations.例文帳に追加

このようなコバルト鉄系合金磁性めっき薄膜は、例えば、直流電流，パルス電流，両極性パルス電流，パルス調整電流またはこれらを組み合わせためっき電流を印加するめっき処理を用いて製造される。 - 特許庁

Then, the manufacturing method reliably imparts the required glossiness to the tin-plated steel sheet, minimizes the coating weight necessary for attaining the required glossiness, without plating a large useless amount of tin, and reduces a cost for plating treatment.例文帳に追加

従って、要求光沢度を確実に達成できると共に、要求された光沢度に応じて無駄に多量のめっき目付けをしてしまうことなく、めっきの目付量を最小限に抑えてめっき処理のコストを低減することができる。 - 特許庁

To provide a plating method for metallic material by which the working efficiency can be improved by positively applying an oxidized film to reduce the number of processes and to reduce the working time required for plating operation.例文帳に追加

酸化被膜を積極的に活用することにより、工数を低減し、めっき作業に要する作業時間を短縮することにより作業効率の向上を図ることができる金属材料のめっき方法を提供する。 - 特許庁

A diffusion layer (an area where the concentration of a plating component or an additive is weak) is made thinner compared to a stirring method such as the bubbling or the jetting of a plating liquid by directly bringing an insulating contact body having flexibility into contact with a substrate.例文帳に追加

可撓性を有する絶縁性接触体が直接接触することにより、バブリングやめっき液を基板に噴射する攪拌方法に比べて拡散層（めっき成分や添加剤濃度が薄い領域）を薄くすることができる。 - 特許庁

The evaluating method of the lead-free plating film in a medium 31 on which lead-free plating is applied is carried out by heating a partial area of the lead-free plating film 32 until the lead-free plating film is fused and then coagulating and measuring the rate of the change of the volume of the heated and coagulated area 32a.例文帳に追加

鉛フリーめっきが施された媒体３１における鉛フリーめっき皮膜の評価方法であって、前記鉛フリーめっき皮膜３２の一部の領域を鉛フリーめっき皮膜が融解するまで加熱した後に凝固させ、前記加熱させた後凝固させた領域３２ａの体積変化率を測定することを特徴とする鉛フリーめっき皮膜の評価方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

The aluminum electroplating method includes a first stage aluminum electroplating step for forming the aluminum plating film on the material to be plated, a non-conducting step for forming an electric insulating layer on the surface of the aluminum plating film and a second stage aluminum electroplating step for forming the aluminum plating film on the surface of the material where the aluminum plating film is not formed in the first stage aluminum electroplating step.例文帳に追加

被めっき物にアルミニウムめっき皮膜を形成する第一段電解アルミニウムめっき工程と、前記アルミニウムめっき皮膜の表面に電気絶縁層を形成する不導体化工程と、第一段電解アルミニウムめっき工程でアルミニウムめっき皮膜が形成されない被めっき物の表面にアルミニウムめっき皮膜を形成する第二段電解アルミニウムめっき工程とを備える電解アルミニウムめっき方法。 - 特許庁

To provide an electric aluminum plating liquid that not only can perform good electrical plating with high current efficiency even at a temperature around 100°C because addition of a lot of aluminum halides does not remarkably raise the melting point but also is not attached on the interior wall of a plating device or the like by evaporation or sublimation, and a method for forming an aluminum plating film using the same.例文帳に追加

アルミニウムハロゲン化物を多量に添加しても融点が顕著に上昇することがないことで、１００℃前後の温度でも高い電流効率で付きまわりのよい電気めっきが可能であり、さらに、蒸発や昇華によってめっき装置などの内壁に付着するといったことがない電気アルミニウムめっき液、およびそれを使用したアルミニウムめっき被膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment method and plating method which do not undergo a surface roughening process in plating the surfaces of polymeric materials having carbon-hydrogen bonds in molecular structures, i.e., plastic products, fibrous or textile products and obviate the discharge of environmentally burdening emission materials, such as discharge of heavy metals.例文帳に追加

この発明は、分子構造中に炭素−水素結合を有する高分子材料、すなわちプラスチック製品、繊維又は繊維製品等の表面にめっきをするに当たって、表面粗化工程を経ることなく、また、重金属の排出などの環境に負荷のかかる排出物を排出することのない、めっき前処理方法およびめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

ELECTRODE CAN PLATING METHOD OF FLAT FORM ALKALINE CELL, ANODE CAN PLATING METHOD OF FLAT FORM ALKALINE CELL, ANODE CAN PLATING DEVICE OF FLAT FORM ALKALINE CELL, ANODE CAN ETCHING DEVICE OF FLAT FORM ALKALINE CELL, ANODE CAN SURFACE REFORMING DEVICE OF FLAT FORM ALKALINE CELL, ANODE CAN CLEANING DEVICE OF FLAT FORM ALKALINE CELL, AND ANODE CAN DRYING DEVICE OF FLAT FORM ALKALINE CELL例文帳に追加

扁平形アルカリ電池の電極缶メッキ方法、扁平形アルカリ電池の負極缶メッキ方法、扁平形アルカリ電池の負極缶メッキ収装置、扁平形アルカリ電池の負極缶エッチング装置、扁平形アルカリ電池の負極缶表面改質装置、扁平形アルカリ電池の負極缶洗浄装置及び扁平形アルカリ電池の負極缶乾燥装置 - 特許庁

The manufacturing method includes at least (a) a process of preparing a transparent substrate metal-plated by electrolytic plating by providing a conductance treating layer to an other surface of the transparent substrate, and (b) a process of forming the metal plating of the metal plating transparent substrate and the conductance treating layer thereof to be mesh-like by a photolithography method, therein an adhesives layer is not contained.例文帳に追加

少なくとも（ａ）前記透明基材の一方の面へ、導電処理層を施して電解メッキによる金属メッキされた透明基材を準備する工程と、（ｂ）該金属メッキ透明基材の金属メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする工程とを含む製造方法、及び、該製造方法で製造され、接着剤層を含まないことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing stannous oxide powder that is extremely soluble in an acid or an acidic plating solution, exhibits excellent storage stability in air, and can improve the antioxidant effect of Sn^2+ ions in a plating solution, and to provide stannous oxide powder manufactured by the method.例文帳に追加

酸又は酸性めっき液への溶解性が極めて高く、大気中における保存安定性に優れ、しかもめっき液中においてＳｎ^2+イオンの酸化防止効果を高めることができる酸化第一錫粉末の製造方法及び該方法により製造された酸化第一錫粉末を提供する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently manufacturing a recording medium substrate having a base material and a plating film formed thereon and having excellent adhesiveness between the base material and the plating film, to provide the recording medium substrate obtained by the method, and also to provide a recording medium including the substrate.例文帳に追加

基材とその上に形成されためっき膜とを有して当該基材およびめっき膜の間の密着性に優れる記録媒体基板を効率よく製造するための方法、これにより得られる記録媒体基板、および、当該基板を含む記録媒体を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating method for efficiently conducting brush plating on the outer peripheral surface of a wire, and to provide a method for manufacturing an electrodeposition wire tool, which enhances the productivity of the electrodeposition wire tool by efficiently supplying abrasive grains to the outer peripheral surface of the plated wire and electrodepositing the abrasive grains on the surface.例文帳に追加

ワイヤ外周面に対して効率良くブラシめっきを施すめっき方法、及び、めっきが施されたワイヤ外周面に対して砥粒を効率良く供給して電着させることにより、電着ワイヤ工具の生産性を向上させる電着ワイヤ工具製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for welding wire of chromium stainless steel which gives high adhesion of a copper plate layer and hardly exfoliates at a wire drawing in finishing, by means of improving a manufacturing method which carries out nickel plating at first and conducts a copper plating thereover.例文帳に追加

クロム系ステンレス鋼の溶接ワイヤであって、まずニッケルメッキを行ない、その上に銅メッキを施したものを製造する方法を改良し、銅メッキ層の密着性が高く、仕上げの伸線によっても剥離することの少ないものを製造できる方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a reflow treatment method for a metal plating material in which surface ruggedness, wrinkles and spark damage are hardly generated, to provide a metal plating material after a reflow in which the degree of thickness deviation is reduced, and to provide a reflow treatment device where the reflow treatment method can be smoothly and surely performed.例文帳に追加

表面凹凸や皺及びスパークの傷の発生がほとんど無い金属めっき材料のリフロー処理方法と、偏肉の度合がより小さいリフロー後の金属めっき材料、及び前記リフロー処理方法を円滑かつ確実に実施することができるリフロー処理装置を提供すること。 - 特許庁

Then, the upper surface of the insulating layer 4 and the inner surface of the aperture part 7 are plated with copper by an electroless plating method and an electroplating method to form a copper plating layer 8 on the insulating layer 4 and a via contact 8b is formed in the aperture part 7 so as to coat the inwall of the aperture part 7.例文帳に追加

次に、無電解めっき法および電解めっき法を用いて絶縁層４の上面および開口部７の内面上に銅をめっき形成し、絶縁層４上に銅めっき層８を形成するとともに、開口部７内にその内壁を被覆するようにビアコンタクト８ｂを形成する。 - 特許庁

In an electronic part having lead terminal with an Ni film formed on the surface, when an Sn-0.75Cu plated film for the lead terminal is formed by a dip forming method, the plating processing temperature by the method is set at nearly 20-40°C higher than the melting point of the plating material.例文帳に追加

表面にＮｉ被膜が形成されたリード端子を有する電子部品において、当該リード端子に対しＳｎ−０.７５Ｃｕメッキ膜をディップ形成法により形成するにあたり、ディップ形成によるメッキ処理温度をメッキ材料の融点より、略２０〜４０℃高く設定した。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus capable of uniformly forming a metal thin film on surfaces of a conductive portion and an independent portion that is electrically separated from the conductive portion, an electroless plating method, and a method for manufacturing a wiring circuit board using the same.例文帳に追加

被めっき対象の導通部およびその導通部から電気的に分離された独立部の表面に均一に金属薄膜を形成することが可能な無電解めっき装置、無電解めっき方法およびそれを用いた配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Electroplating has been a conventional method for plating copper with iron. The present invention provides a method which enables plating of a piece of copper with hard iron layer by only immersing the copper piece in an aqueous solution containing iron ions such as iron sulfate, using simpler equipment than that conventionally employed. 例文帳に追加

従来、銅に対する鉄のメッキ方法としては電気メッキが採用されていたが、この方法によれば、硫酸鉄などの鉄イオンを含む水溶液に銅片を浸漬するだけで銅片上に硬度の高い鉄のメッキ層を効率よく、また電気メッキ法よりも簡単な設備で形成することができる。 - 特許庁

The conductive pile comprises a pile for electrostatic flocking as a core material, a Ni layer by an electroless plating method as a first layer on the surface of the core material and a second layer composed of Au, Ag or Cu by an electroless plating method on the surface of the Ni layer.例文帳に追加

静電植毛用パイルを芯材とし、該芯材表面上に無電解めっき法によるＮｉ層が第１層として形成され、該Ｎｉ層表面に無電解めっき法によるＡｕ、ＡｇまたはＣｕからなる第２層が形成されていることを特徴とする導電性パイル。 - 特許庁

The method of manufacturing a metal pattern in accordance with a plating method, includes, in the order of descriptions: (a) a step of forming a photocrosslinkable resin layer 3 on a substrate 2; (b) a step of making the photocrosslinkable resin layer 3 into membrane; (c) a pattern exposing step; (d) a developing step; and (e) a plating step.例文帳に追加

めっき法による金属パターンの作製方法において、（ａ）基板２上に光架橋性樹脂層３を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層３を薄膜化する工程、（ｃ）パターンの露光工程、（ｄ）現像工程、（ｅ）めっき工程をこの順に含む金属パターンの作製方法。 - 特許庁

This method includes that the plated layer of Ni-low P capable of plating by an electroless plating is arranged on the magnetic disk substrate for the perpendicular recording, to polish this plated layer of Ni-low P by using an alkaline abrasive of ≥pH8, and also the magnetic disk substrate obtained by the above method is provided.例文帳に追加

無電解めっきによりめっきすることのできるＮｉ−低Ｐめっき層を垂直記録用磁気ディスク基板に設け、該Ｎｉ−低Ｐめっき層をｐＨ８以上のアルカリ性研摩材を用いて研摩する方法、および前記方法により得られた磁気ディスク基板。 - 特許庁

To provide a plating film with which the distinction of truth or falsehood, the prevention of forgery or the like, the control of a product, etc., can be performed by forming a pattern which can not be identified with eyes at the inside, to provide a plated member, to provide a method for producing the same, and to provide a method for identifying a plating film.例文帳に追加

内部に目視にて識別することができないパターンを形成することにより、真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を行うことができるメッキ膜とメッキ部材及びその製造方法並びにメッキ膜の識別方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent defective plating due to an electrode set in the surface to be plated of a semiconductor substrate and, at the same time, to prevent insufficient continuity between the electrode and a current film, in a method for manufacturing semiconductor device including a step of forming a wiring pattern on the semiconductor substrate by a plating method.例文帳に追加

半導体基板上にメッキ法によって配線パターンを施す工程を含む半導体装置の製造方法において、半導体基板の被メッキ面に突き立てた電極によるメッキ不良を防止するとともに、電極とカレントフィルムとの間の導通不良を防止する。 - 特許庁

This Cr-B-N alloy film is formed preferably by a physical vapor deposition method, particularly, an ion plating method, a vacuum deposition method or a sputtering method, and the content of B is preferably controlled to 0.05 to 20 wt.%.例文帳に追加

このＣｒ−Ｂ−Ｎ合金皮膜が、物理的蒸着法、特にイオンプレーティング法、真空蒸着法またはスパッタリング法で形成されることが好ましく、Ｂ含有量が、０．０５〜２０重量％であることが好ましい。 - 特許庁

A metal coating of silver or the like is formed on each surface of particles of plate-like alumina containing α-alumina as a main constituent by an electrodeless plating method.例文帳に追加

α−アルミナを主成分とする板状アルミナの粒子の表面に銀などの金属被膜を無電解メッキ法により形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package in which metal bumps, each having an upper part in a nearly hemispherical shape, are formed in batch in successive plating steps.例文帳に追加

上面が略半球形の金属バンプを、一連のメッキ工程で一括して行う半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming plating layer capable of minimizing chemical damage which may occur on a ceramic substrate when a metal pattern is plated on the ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板上に金属パターンをメッキする際にセラミック基板に生じ得る化学的な被害を最小化する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hot dip metal coated steel strip, capable of preventing any edge overcoat so as to be excellent in uniformity of the plating deposit in the width direction.例文帳に追加

エッジオーバーコートを防止し、幅方向でのめっき付着量の均一性に優れる溶融めっき鋼帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a microcrystal-amorphous coexisting gold alloy plated film excellent in electrical characteristics and mechanical characteristics and to provide a plating method of the microcrystal-amorphous coexisting gold alloy plated film.例文帳に追加

電気特性及び機械特性に優れた微細結晶−アモルファス混在金合金めっき皮膜およびそのめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board capable of improving a production yield and of effectively forming a metal film by electrical plating.例文帳に追加

製造歩留まりを改善できると共に、電気めっきにより金属被膜を効率よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming method in which a thick film resist layer can be removed in a short period of time without adversely affecting a plating film.例文帳に追加

めっき皮膜に悪影響を与えることなく厚膜レジスト層を短時間に剥離することができるパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hot-dip metal-plated steel strip by which edge over coat is prevented and excellent uniformity of the plating coating weight in the width direction is attained.例文帳に追加

エッジオーバーコートを防止し、幅方向でのめっき付着量の均一性に優れる溶融めっき鋼帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for coating a tongue that provides a required performance to a tongue without applying plating, and to provide a tongue and a seat belt device.例文帳に追加

メッキ加工を施すことなくトングに求められる性能を付与することができるトングの塗装方法、トング及びシートベルト装置を提供する。 - 特許庁

FLUX COMPOSITION FOR HOT DIP Zn-Al BASED ALLOY PLATING AND METHOD FOR PRODUCING HOT DIP Zn-Al BASED ALLOY PLATED STEEL USING THE SAME例文帳に追加

溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき用フラックス組成物及びそれを用いた溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき鋼材の製造方法 - 特許庁

To provide a method for joining metals capable of surely joining a conductor of a covered conductor to the metal forming a plating layer on a surface.例文帳に追加

表面にめっき層が形成された金属に被覆電線の芯線を確実に接合できる金属同士の接合方法を提供する。 - 特許庁

The magnetostrictive layer is formed of any material from among an Fe-Ni material, a Co-Ni material, a Co-Fe material and an Ni material by an electrolytic plating method.例文帳に追加

磁歪層は、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｆｅ、Ｎｉのいずれかの材料を、電解めっき法により形成したものである。 - 特許庁

To provide a deposit extremely reduced in whisker formation in tin and tin alloy plating of copper lead frames etc., and to provide a method of depositing a tin layer or film reduced in the tendency to the formation of the whiskers.例文帳に追加

銅リードフレームなどのスズおよびスズ合金メッキにおいてホイスカー形成が非常に軽減された堆積物を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for plating a tin film free from whisker on a terminal surface of a printed circuit board and on a terminal surface of electronic parts.例文帳に追加

プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウイスカのない錫めっきを付与する表面処理方法を提供する。 - 特許庁