「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for manufacturing the plated substrate 100 is a manufacturing method for forming the metallic layer with an electroless plating method, and comprises the steps of: forming a resin-molded body 22 with an arbitrary pattern containing a catalytic metal 31 which functions as a catalyst for electroless plating, on a substrate; and immersing the substrate into an electroless plating solution to precipitate a metal on the resin-molded body to form the metallic layer.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属３１を含有する任意のパターンの樹脂成形体２２を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method for forming a plating film of a desired shape changed in the film thickness in a desired area in a simple manner in forming the film by an electroplating method.例文帳に追加

電気メッキ報で被膜を形成するに際して、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を簡便に作成する手段の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a brazing method for copper tube by which a plating film of a tin-plated copper tube can be prevented from being melted due to heat shielding as possible, and to provide a heat exchanger manufactured by the method.例文帳に追加

遮熱によってスズメッキ銅管におけるメッキ膜の溶融を可及的に防止し得る銅管のロウ付け方法、及び該方法により製作された熱交換器を提案する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a fixed abrasive grain type saw wire which can remove a plating film of the abrasive grain on an outer peripheral end by a simple method without requiring a special consumable.例文帳に追加

砥粒の外周端のメッキを除去する上で、特別な消耗材料を必要とせず、簡便な方法で行うことができる固定砥粒式ソーワイヤの製造方法を提供する。 - 特許庁

CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR PLATING, MANUFACTURING METHOD THEREOF, METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTIVE PATTERN OR SUBSTRATE WITH CONDUCTIVE PATTERN USING THE SAME, SUBSTRATE WITH CONDUCTIVE LAYER PATTERN, AND LIGHT TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造法、それを用いた導体層パターン若しくは付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材及び透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

To produce a transparent conductive film in which a crystallized ITO transparent conductive layer is formed on a transparent film substrate by using a reactive ion plating method, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

反応性イオンプレーティング法を用いて、透明フィルム基板に結晶化したＩＴＯ透明導電層を形成した透明導電性フィルム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for separately producing a hot-dip galvanized steel sheet (GI) and galvannealed steel sheet (GA) of high quality in the same bath without conditioning a hot-dipping bath, by using a Ni-pre-plating method.例文帳に追加

プレNi法により、溶融メッキ浴の浴調整なしに同一浴で、品質の良好な溶融亜鉛メッキ鋼板(GI)と合金化溶融亜鉛メッキ鋼板(GA)を造り分ける方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of electronic components capable of forming a plating film in the end of the element main body of the electronic components with high accuracy of dimension, and to provide a holding member used for the manufacturing method.例文帳に追加

電子部品の素子本体の端部に高寸法精度でメッキ膜を形成することができる電子部品の製造方法と、その方法に用いられる保持部材を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component, the method improving reliability of the electronic component by preventing water such as plating liquid from entering an element body from nearby a corner part.例文帳に追加

角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plate-pretreatment method and a plating method for increasing adhesiveness of a metal coating on a polymeric material, and to provide a coated electric wire using a conductive fiber by these methods.例文帳に追加

高分子材料に対する金属被膜の密着性を高めためっき前処理方法，めっき方法及びこれら方法による導電性繊維を用いた被覆電線を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a heat-resistant resin film with a metal base layer or the like, formed with a metal film on a metal base layer by a plating method, and used in a flexible wiring board.例文帳に追加

めっき法により金属膜が金属ベース層上に形成され、フレキシブル配線基板に利用される金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造法等を提供する。 - 特許庁

To provide a copper plating film deposition method capable of reliably forming a conductor circuit of a fine pitch when forming the pattern by the etching, a copper clap laminate, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

エッチングによってパターン形成する際に、確実にファインピッチの導体回路を形成できる銅めっき皮膜の成膜方法および銅張り積層板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

This method contains a step for conditioning a ceramic, a step for applying a catalyst to the ceramic, and a step for plating an alloy on the ceramic as a method for metallizing a ceramic.例文帳に追加

セラミックを金属化する方法として、セラミックをコンディショニングするステップ、次にこのセラミックに触媒を適用するステップ、そして、そのセラミック上に合金をメッキするステップを含む方法である。 - 特許庁

To provide an etching agent for copper or copper alloy which can form fine wiring keeping the wiring width of an electrolytic plating layer, and its manufacturing method, a replenishing liquid and a method for manufacturing a wiring substrate.例文帳に追加

微細かつ電解めっき層の配線幅が維持された配線を形成できる銅又は銅合金のエッチング剤、その製造法、補給液及び配線基板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a drum type cathode by a simple method in manufacturing metallic fibers by a plating method, thereby to stably obtain the metallic fibers having specified sectional shapes and dimensions.例文帳に追加

めっき法により金属繊維を製造する際に、ドラム式陰極を容易な方法で提供し、もって断面形状や寸法が一定した金属繊維を安定して得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a sandwich injection molding method for a thermoplastic resin in order to produce a resin molding having functionality on the surface and an electroless plating method for the thermoplastic resin.例文帳に追加

本発明は表面に機能性を有する樹脂成形体を製造するための熱可塑性樹脂のサンドイッチ射出成形法、および熱可塑性樹脂の無電解メッキ法に関する。 - 特許庁

To provide the forming method of a bump coping with the narrow pitches of pads and having resistance in electroless plating treatment, a semiconductor device, its manufacturing method, a circuit substrate and electronic equipment.例文帳に追加

パッドの狭ピッチに対応し、かつ、無電解メッキの処理に耐性を有するバンプの形成方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

In the coil structure, a material having low dielectric loss as characteristics is used as a core, a coil formed by a plating method is wound around the core, and a layer effective as seed in plating is provided between the core and the coil.例文帳に追加

低誘電損失を特性として有する材料を芯材とし、前記芯材の周囲にメッキ法により形成されたコイルが巻き回されており、前記芯材と前記コイルとの間に、メッキ時におけるシードとして作用する層を有するコイル構造とする。 - 特許庁

To provide a stacked electronic part that can sufficiently suppress plating deposition on the surface of a porous green body when a terminal electrode is formed on an external electrode by plating, thereby enabling a decrease in the reliability of a product to be prevented, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

外部電極に端子電極がめっき形成されるときに、多孔質素体の表面へのめっき付着を十分に抑止でき、製品の信頼性低下を防止することが可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silicon nitride powder remarkably reducing abrasion of a mating material (a slide member); to provide an easy method for manufacturing it; and also to provide particles for chrome plating using the silicon nitride powder and chrome plating to be coated on the slide member.例文帳に追加

相手材（摺動部材）の摩耗を著しく軽減することのできる窒化珪素粉末（硬質粒子）と、その容易な製造方法と、本発明の窒化珪素粉末を用いたクロムメッキの粒子と、摺動部材に塗布されるクロムメッキを提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming plating of a chip component capable of reducing variation of thickness of a plating film formed on a terminal electrode even when the number of terminal electrodes electrically connected to one another through wires in the chip component varies.例文帳に追加

チップ部品の内部の配線により互いに導通している端子電極の数にばらつきがあっても、端子電極に形成されるめっき膜の厚みのばらつきを低減することができるチップ部品のめっき形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing plastic plated goods which does not require chemical etching, does not always require the addition of a large amount of inorganic fillers for forming a physically roughened surface effective for the adhesion property of plating and is capable of assuring high plating quality.例文帳に追加

化学エッチングが不要で、また、メッキ密着性に有効な物理的粗化表面を形成するための多量な無機充填材添加を必ずしも必須とせず、高いメッキ品質が確保できるプラスチックメッキ品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath capable of forming a plating layer which has the target composition and is homogeneous and brilliant in a wide range of electric current density without using a cyan compound, and to provide a plating method using the copper-zinc alloy electroplating bath.例文帳に追加

シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のあるめっき層を広い電流密度範囲で形成することができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hollow-forging member and a producing method thereof by which even in the case of performing the hollow-forging, the weight reduction can be obtained under state of securing the toughness and in the case of applying the plating, plating solution is not invaded into the lightening hole.例文帳に追加

肉抜きをしても剛性を確保した上で軽量化を図ることができると共に、メッキを施す場合でも、肉抜き孔内にメッキ液が入ることがない中空鍛造部材及びその製造方法を提供することを課題としている。 - 特許庁

In the electroplating method of the metal, a working electrode is plated with the metal using a gel electrolyte, obtained by adding a gelling agent to the organic solvent containing a metal ion, as a plating bath and an opposing electrode made from a material same as the plating metal.例文帳に追加

めっき浴を、金属イオンを含有した有機溶媒にゲル化剤を添加して得られたゲル電解質とし、対極を、めっき金属と同様の素材のものとして、作用極を金属めっきするものである金属の電気めっき方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the solid electrolytic capacitor has various processes, such as heat treatment, to a lead wire outer connection part by using an nonplated lead wire in which plating treatment is not applied, and a process of applying plating treatment to the lead wire outer connection part after the heat treatment.例文帳に追加

リード線外部接続部にメッキ処理を未だ行っていないメッキ未処理リード線を使用して熱処理などの各種の工程を行って、熱処理をした後にリード線外部接続部にメッキ処理を施して固体電解コンデンサを製造する。 - 特許庁

To provide a barrel electroplating method in which a uniform plating film which has no scorched parts and glossiness defects is formed without hardly causing poor adhesion such as the non-deposition of plating, blistering and peeling, regardless of the amount of the object to be plated.例文帳に追加

被めっき物の量の多少に関わらず、めっき未着やフクレや剥離などの密着不良が発生しにくく、めっき皮膜にこげや光沢不良のない均一なめっき被膜を得ることができるバレル電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of electroplating onto a granular core material by which electroplating can be performed by simple operation without requiring any particular control device at addition of a plating solution and the resultant plated material has a uniform homogeneous plating layer.例文帳に追加

めっき液添加の際に特別な制御装置を必要とせず、簡易な作業で無電解めっきを行うことができ、かつ得られためっき物は均一かつ均質なめっき層を有する粉粒状芯材の無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a filled via on a flexible multilayer interconnection substrate without taking much time for via filling, by a reel-to-reel continuous treatment with the use of a continuous electrolytic plating apparatus having a feeding part between electrolytic plating tanks.例文帳に追加

電解めっき槽間に給電部を有する連続電解めっき装置を用い、リールトゥリールの連続処理でフレキシブル多層配線基板にフィルドビアを形成する場合に、ビアフィリングに時間がかからない電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component capable of efficiently making a plating film grow when forming an external terminal electrode on a surface of a ceramic element by direct plating and having high productivity, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミック素体の表面に、直接めっきにより外部端子電極を形成する場合において、めっき膜を効率よく成長させることが可能で、生産性の高い積層セラミック電子部品、および、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution small in influence on semiconductor characteristics and also causing no problems in the health care of the operator while controlling the plating rate or to provide a method for forming wiring using an electroplating stage using the same.例文帳に追加

めっき速度を制御しつつ、半導体特性への影響が少なく、かつ作業者の健康管理上も問題が無いような無電解めっき液、あるいはこれを用いた無電解めっき工程を用いた配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for suppressing adverse influences of a copper metal as a substrate without forming a thick film of base plating film when a Sn plating film or the like is formed on a substrate comprising copper metal such as copper and copper alloy.例文帳に追加

銅、銅合金などの銅系金属からなる基材上に、Ｓｎめっき皮膜等を形成する際に、下地めっき皮膜を膜厚化することなく、基材である銅系金属の悪影響を抑制することが可能な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for obtaining a plated film superior in uniformity and adhesiveness, in plating like electroless nickel plating on a composite material consisting of a metal such as Al and a nonmetallic material such as SiC, and to provide a composite material having the plated film.例文帳に追加

Ａｌ等の金属材とＳｉＣ等の非金属材とからなる複合材の無電解Ｎｉめっき等のめっきおいて、均一かつ密着性のよいめっき皮膜を得るための前処理法及びめっき皮膜を有する複合材を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method in which plating can be applied to the object to be plated by efficiently suppressing and preventing aggregation of the object to be plated and electrically conductive media while the increase of cost is suppressed without requiring a complicated equipment constitution.例文帳に追加

複雑な設備構成を必要とせずに、かつコストの増大を抑制しつつ、被めっき物と導電メディアの凝集を効率よく抑制、防止して、被めっき物に安定してめっきを施すことが可能なめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method to supply a golf club head having decorativeness and corrosion resistance improved by securing a plating layer having uniform thickness without depending on the surface form of each part of the head having complicated shape such as projecting or recessed parts.例文帳に追加

凹部など複雑なヘッド各部の表面形態に左右されることなく、均一な厚みのめっき層を確保して、装飾性及び耐食性の向上を図ることができるようにしたゴルフラブヘッドを供給するためのめっき方法を提供する。 - 特許庁

The electroless plating method comprises the steps of: subjecting a substrate to coupling treatment of vaporizing a coupling agent toward the surface in a vacuum chamber having a vacuum atmosphere; forming a catalytic metal thereon; reducing the catalytic metal with a reducing agent; and electroless-plating the surface.例文帳に追加

真空雰囲気にした真空槽内で基板表面にカップリング剤を蒸発させてカップリング処理する工程と、触媒金属を付与させる工程と、還元剤による処理工程と、無電解めっき処理工程とを有する無電解めっき方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a chip resistor that achieves further improvement in chip dimension accuracy by minimizing plating overhang after electrode plate layer formation and forming a segmented surface of the chip into a shape that can absorb the amount of plating overhang.例文帳に追加

電極メッキ層形成後のメッキ張り出しを極力少なくすると共に、チップの分割面を、メッキ張り出し分が吸収できる形状にすることにより、チップ寸法精度のさらなる向上を図ったチップ抵抗器の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a developing method for suppressing rapid shrinkage of a swollen resist film for plating and hardly producing a resist residue upon developing a resist film for plating comprising a dry film resist for forming columnar electrodes, in a semiconductor device having columnar electrodes.例文帳に追加

柱状電極を有する半導体装置において、柱状電極を形成するためのドライフィルムレジストからなるメッキレジスト膜を現像する際、膨潤したメッキレジスト膜の急激な収縮を抑制し、且つ、レジスト残渣が発生しにくいようにする - 特許庁

To provide a photodeposition gold plating method which can be easily practiced without limitation on the conductivity of a substrate or can simply perform the formation of a gold plating locally or entirely on the surface of the substrate.例文帳に追加

被メッキ物の材質が導電性に限定されることなく、又、被メッキ物表面に対して、局所的な金メッキ膜の形成や、或いは被メッキ物表面全体に対しても簡単に行うことができる光析出による金メッキ法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for forming an electroless plating film capable of obtaining a semiconductor device having high reliability by improving the selective precipitation properties of an electroless plating film to Cu wiring, thus attaining the reduction of an interwiring leak or the like.例文帳に追加

Ｃｕ配線への無電解めっき膜の選択析出性を向上することにより、配線間リークの低減等を図り、信頼性の高い半導体装置を得ることができる無電解めっき膜の形成方法及び形成装置を提供する。 - 特許庁

This is a manufacturing method for the two-layer wiring semiconductor device which includes a process of forming barrier metal and a conductor wiring layer by electrolytic plating, with a conductive frame as a lead for electrolytic plating, and a process of etching off the conductive frame.例文帳に追加

導電性フレームを電解めっき用リードとして、バリア金属および導体配線層を電解めっきにより形成する工程と、導電性フレームをエッチングにより除去する工程を含む２層配線半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a whisker evaluating method and a whisker evaluating apparatus for carrying out the evaluation of quality in which whisker is concerned in a short time in lead-free plating used for electronic components such as Sn or Sn alloy plating.例文帳に追加

ウィスカ評価方法及びウィスカ評価装置に関し、電子部品などに使用される鉛フリーのめっき、例えば、Ｓｎ或いはＳｎ系合金めっきについて、ウィスカが係わっている品質を短期間で評価する方法及び装置を提供しようとする。 - 特許庁

The method of manufacturing for production of a metal-clad substrate includes (a) a step of forming a resin layer which satisfies requirement 1, including a plating catalyst or its cursor on a substrate; and (b) a step of applying plating to the resin layer.例文帳に追加

（ａ）基板上に、下記条件１を満たす、めっき触媒又はその前駆体を含む樹脂層を形成する工程と、（ｂ）該樹脂層に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属箔付基板の作製方法。 - 特許庁

This plating method on aluminum alloy features that ADC12 including silicone is subjected to anodic electrolytic etching, silicone is protruded from the surface of the ADC12, and a process of forming ruggedness on the surface and a plating process are included therein.例文帳に追加

シリコンを含有するＡＤＣ１２を陽極電解エッチングして、該ＡＤＣ１２の表面からシリコンを突出させると共に、表面に凹凸を形成させる工程と、めっき工程を含むことを特徴とするアルミニウム合金上のめっき方法。 - 特許庁

To provide an electroless plating method in which conventional defects attributable to zincate treatment are solved, solution of Al or an Al alloy is small, no nodule is generated, and a plating film of uniform thickness can be obtained, and a palladium catalyst used therefor.例文帳に追加

ジンケート処理による従来不具合を解消し、Ａｌ又はＡｌ合金の溶解量が少なく、ノジュールが発生せずに均一厚のめっき皮膜を得ることができる新規な無電解めっき方法とこれに用いるパラジウム触媒を提供する。 - 特許庁