「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a printed board for reduced variation in height of a conductive bump with no increase in the amount of bump plating.例文帳に追加

バンプめっきの量を増大させることなく導電性バンプの高さのばらつきを低減できるプリント基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a production method for hot dip plated steel strip, which eliminates groove mark defects due to a sink roll, and a roll in molten metal plating bath.例文帳に追加

シンクロールに起因するグルーブマーク欠陥を解消する溶融金属めっき鋼帯製造方法および溶融金属めっき浴中ロールを提供する。 - 特許庁

To provide a conductive electroless-plated powder having an improved adhesiveness of a plating film to a core powder and heat resistance, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

めっき皮膜と芯材粉体との密着性や耐熱性が向上した導電性無電解めっき粉体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an ion plating device for forming a smooth thin film on a substrate, to provide a thin film formation method, and to provide a substrate with a smooth surface obtained thereby.例文帳に追加

平滑な薄膜を基板上に形成するためのイオンプレーティング装置及び薄膜形成方法と、得られる表面平滑基板を提供する。 - 特許庁

To provide a high strength alloyed hot-dip galvanized hot-rolled steel sheet excellent in bendability and plating property and having a TS of ≥1,470 MPa, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

曲げ加工性及びめっき性に優れ、1470MPa以上のTSを有する高強度合金化溶融亜鉛めっき熱延鋼板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high strength alloyed hot-dip galvanized hot-rolled steel sheet excellent in bendability and plating property and having a TS of ≥1,180 MPa, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

曲げ加工性及びめっき性に優れ、1180MPa以上のTSを有する高強度合金化溶融亜鉛めっき熱延鋼板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a probe unit having high bonding strength between a probe and a substrate, capable of forming highly accurately the probe bent three-dimensionally by plating.例文帳に追加

立体的に曲がったプローブをめっきにより高精度に形成でき、プローブと基板の接合強度が高い、プローブユニットの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metallic pattern material capable of forming a metallic pattern of thin lines or small dots with high resolution after plating, and to provide a manufacturing method of the metallic pattern material.例文帳に追加

めっき後に細線乃至小ドットの金属パターンを高解像度で形成できる金属パターン材料及び金属パターン材料の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for plating a stainless steel substrate, which controls pitting-like corrosion of a stainless steel substrate even under a severe corrosive environment.例文帳に追加

過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that reduces the difference in plating deposition rate between a central region and a outer region of a wafer to be reduced, and to provide a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

ウェハの中心部と外周部でのメッキの析出速度の差を小さくできる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal plating method for forming a metal coating film where the adhesion between the coating film and a molding is excellent, and fine appearance can be applied thereto.例文帳に追加

金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a thin film forming device by which the variations in plating pattern thicknesses can be made smaller by suppressing the vaniation in current density, and to provide a method for manufacturing its contact jig.例文帳に追加

電流密度の差異を抑制し、メッキパターン厚みのばらつきを小さくできる薄膜形成装置及びそのコンタクト治具の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing band-shaped foil of Ni-W alloy plating having high hardness and high folding properties with high reliability.例文帳に追加

本発明の目的は、高硬度、高折り曲げ特性を有するＮｉ−Ｗ合金めっきの帯状箔を信頼性よく作製する製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an adhesive sheet for manufacturing a build-up printed- wiring board with excellent plating copper adhesive force, heat resistance, elastic modulus and reliability by an additive method.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を製造するための接着シートを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device together with its manufacturing method where no solder residue is generated by solder-plating a lead frame after a lead is bent.例文帳に追加

リードの曲げ加工後に、リードフレームに半田メッキを行うことにより半田カスが生成することがない半導体装置及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide an annealing equipment which is capable of adequately performing management of annealing quality in correspondence to respective substrates to be treated, an annealing method and a plating treatment system.例文帳に追加

被処理基板それぞれに応じてアニール品質の管理を適切に行うことが可能なアニール装置、アニール方法、メッキ処理システムを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is hard to leave resist residue when a plating resist film for forming a columnar electrode is peeled off, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

柱状電極形成用メッキレジスト膜を剥離した際にレジスト残渣が発生しにくいようにした半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating bath and a method for depositing a uniform and high-gloss metal layer having excellent physical-mechanical properties, on a substrate.例文帳に追加

基体上に良好な物理−機械的特性を有する、均一で光沢性の高い金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a copper-zinc alloy plating film, which is excellent in adhesion with a base, without using any cyanide compound.例文帳に追加

シアン化合物を使用しない、素地との密着性に優れた銅−亜鉛合金めっき被膜の製造方法および銅−亜鉛合金めっき被膜を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a tin oxide based undercoat of selective plating at low cost, which is patternized delicately and superior in mechanical and chemical stability.例文帳に追加

繊細にパターン化された、機械的および化学的安定性に優れた酸化錫系選択メッキ下地膜を、低コストで形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of well filling copper in a non-through-hole on a conductivity-rendered substrate by using a copper plating bath containing fewer additives.例文帳に追加

添加剤の種類が少ない銅めっき浴を用いて、導電処理した基板上の非貫通穴へ銅を良好に充填する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a slab hot-rolling method by which the surface defect of the slab which is a cause of the generation of surface flaws in a plating stage is removed.例文帳に追加

めっき段階における表面疵発生の原因となるスラブ表面欠陥を除去することができるスラブの熱間圧延方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for controlling a shape where the C warpage/deformation of a steel strip in continuous hot dip plating can be corrected at high precision, and to provide a device therefor.例文帳に追加

連続溶融めっきにおける鋼帯のＣ反り変形を精度よく矯正することができる形状制御方法及び装置を提供する。 - 特許庁

A resin sheet 2a is formed by means of the optical molding method, and the resin sheet 2a is put into a plating bath and a metal film 2b such as copper or the like is formed on the surface.例文帳に追加

光造形法にて樹脂シート２ａを成形し、この樹脂シート２ａをメッキ槽に入れ表面に銅などの金属膜２ｂを形成する。 - 特許庁

The method further comprises the steps of perforating a hole 26 for an IVH at a predetermined position of the laminate 25, and forming a copper plating layer 27 on the entire surface of the laminate 25 including the hole 26.例文帳に追加

この積層体２５の所定位置にＩＶＨ用孔２６を穿設して、孔２６を含む積層体２５の全面に銅めっき層２７を形成する。 - 特許庁

To provide a plated structure which secures the solder wettability of the surface of an electrically contacting part and inhibits the formation of a whisker, and to provide a method for plating the electrically contacting part.例文帳に追加

電気的接触部表面のはんだぬれ性を確保しつつ、ウィスカ発生を抑制することのできるめっき構造及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for preventing pressed dents due to sludge ( foreign substance) in a plating liquid, in a line for electroplating the surface of a steel sheet, and a method for preventing the pressed dents.例文帳に追加

鋼板表面に電気メッキを行うラインにおいて、メッキ液中のスラッジ（異物）による押疵防止装置および押疵防止方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame in which the generation of cracks is suppressed on bending, and which is excellent in adhesion with a mold resin, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

曲げ加工時にクラックの発生が抑制され、更には、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレーム及びそのめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for measuring the thickness of plating, which make it possible to measure the thickness of an alloy layer contained in a hot-dip galvanized film.例文帳に追加

溶融亜鉛めっき皮膜中の合金層の厚みを測定することができるめっき厚さ測定方法およびめっき測定装置を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board in which a wiring of an electronic component mounting part has a micro wiring width which is equal to or less than a plating resist resolution, for use in a semi-additive method.例文帳に追加

電子部品搭載部の配線がセミアディティブ法に使用するめっきレジストの解像度以下の微細な配線幅とした回路基板を提供する。 - 特許庁

To remarkably reduce an amount of treated waste water and simultaneously a purchase cost for chemicals, in a method for surface-treating an aluminum alloy before plating.例文帳に追加

アルミニウム合金のめっき前表面処理方法において、排水処理量を大幅に削減し、同時に薬品の購入コストも大幅に削減する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board manufacturing method having an electroless copper plating process capable of preventing generation of voids in a wall surface of a through hole by modifying the surface of filler substance.例文帳に追加

フィラー物質の表面を改質し、スルーホール壁面にボイドが生じない無電解銅メッキプロセスを持つプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The plating method also includes covering the surface of the plastic member 8 with a copper metal layer 9 by jetting the powder 4 and simultaneously by moving the nozzle 3 to the direction of the arrow A.例文帳に追加

粉体４を噴射すると同時にノズル３を矢印Ａ方向に移動させることにより、プラスチック部材８の表面を銅の金属層９で覆う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for at least reducing a level difference at a conductive surface formed in a copper plating process.例文帳に追加

銅のめっき工程で形成される導電層表面の高低差を少なくとも低減する半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

By this method, increased strength and excellent platability capable of preventing abnormal precipitation of plating, in the Cu-Fe-P type copper-alloy sheet, can be combined.例文帳に追加

これによって、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板における、高強度化と、メッキの異常析出を防止する優れためっき性とを両立させる。 - 特許庁

To provide a plated contact in which a barrier region required for preventing the crawling-up of solder can be easily and securely formed at low cost, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

半田上りを防止するために必要なバリア領域を、容易、且つ低コストで、さらに確実に形成できるメッキコンタクト及びそのメッキ方法を提供する。 - 特許庁

Also, the plated layer 6 can be formed by an electrolytic plating method, thus reducing the number of manufacturing processes as compared with thermocompression bonding and reducing manufacturing costs.例文帳に追加

また、メッキ層６の形成は、電解メッキ法で行えるため、熱圧着するよりも製造工程数が少なくて済み、製造コスト削減が図れる。 - 特許庁

To provide an electronic component which has a wet non-plating conductor film with high wire bondability on a surface of a substrate, and the method of manufacturing the same.例文帳に追加

ワイヤボンディング性に優れた湿式めっきレスの導体膜を基板の表面に備える電子部品ならびに該電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a leadframe with a plating layer for improving adhesion between the leadframe and a sealing resin without lowering productivity.例文帳に追加

リードフレームと封止用樹脂との密着性を向上させるめっき層が形成されたリードフレームを、生産性を落とすことなく製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer substrate that improves adhesion with plating by making the surface of an insulating layer porous.例文帳に追加

本願発明は、絶縁層の表面を多孔状態にしてメッキとの密着性を向上させる多層基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a copper coating polyimide substrate by which the uniformity of the distribution of the thickness of a copper plating film layer of the copper coating polyimide substrate is improved.例文帳に追加

銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device having high reliability, by which occurrence of the defect of gold plating due to lowering of thallium concentration is restrained.例文帳に追加

タリウム濃度低下による金メッキの不良発生を抑止できる信頼性の高い半導体集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a mask for printing making adhesiveness between a substrate and a mesh well and having a precise printing pattern at the time of plating.例文帳に追加

メッキ時において、基板とメッシュとの密着度を良好にして、精度の良い印刷パターンを有する印刷用マスクの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering method which is capable of well connecting a conductor and an electrode without exposing the substrate plating film and core-wire of the electrode.例文帳に追加

電極の下地メッキ膜及び芯線を露出することなく、導電体と電極とを良好に接続することができる半田付け方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, in a manufacturing method of the surface treatment steel plate for the battery case, a nickel-phosphorus alloy plating is applied on the face to be the case inner face side.例文帳に追加

また、ケース内面側になる面にニッケル−リン合金めっきを施すことを特徴とする電池ケース用表面処理鋼板の製造方法。 - 特許庁