「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for producing an electroconductive particle containing no photocatalyst, by plating a metal on a resin particle.例文帳に追加

樹脂粒子に金属めっきを施したもので、光触媒を含まない導電性粒子を得ることができる導電性粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The dielectric layers 12A, 12B and 12C are formed of a benzocyclobutene film, and the Cu grounding layer 13 and the Cu wiring layers 9A, 9B and 9C are prepared by a plating method.例文帳に追加

誘電体層１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃは、ベンゾシクロブテン膜で形成し、Ｃｕ接地層１３、Ｃｕ配線層９Ａ、９Ｂ、９Ｃは、メッキ法により作成される。 - 特許庁

To provide a quantitative determination method of satisfactory reproducibility for a sulfonic acid type anionic surfactant in a copper electrolyte or a plating solution, capable of reducing an error.例文帳に追加

再現性がよく、かつ、誤差が少ない銅電解液またはめっき液中のスルフォン酸型陰イオン界面活性剤の定量方法を提供する。 - 特許庁

To provide a barrel plating device and method for electronic parts with which the inflow of liquid into a barrel and the discharge of the liquid from the inside of the barrel may be rapidly carried out.例文帳に追加

短時間でバレル内への液の流入およびバレル内から液の排出ができる電子部品のバレルめっき装置およびその方法である。 - 特許庁

To provide a method for forming a nickel bump usable as a contact probe requiring fining and the narrowing of pitches using a wet type plating process.例文帳に追加

微細化、狭ピッチ化が進んでいるコンタクトプローブとして使用可能なニッケルバンプを、湿式めっきプロセスを用いて形成する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of handling a cartridge by which a cartridge capable of housing a copper feed source used in a plating device can easily be treated.例文帳に追加

メッキ装置で用いられる銅供給源を収容できるカートリッジを、容易に取り扱うことができるカートリッジ取り扱い方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a wiring circuit board for obtaining wiring patterns of uniform thickness without process of film resist (DFR) even if plating thickness fluctuates.例文帳に追加

めっき厚にバラツキがあっても、フィルムレジスト（ＤＦＲ）を加工することなく、均一な厚さの配線パターンを得ることのできる配線基板の製造方法を得る。 - 特許庁

The peeling prevention layer 30 has a lamination structure consisting of a barrier seed layer 20 and an upper copper layer 25 when it is formed by an electrolytic plating method.例文帳に追加

剥離防止層３０は、電解メッキ法により形成する場合には、バリアシード層２０と上層の銅層２５からなる積層構造を有する。 - 特許庁

A method of plating copper with iron, comprising the steps of immersing a piece of copper piece in an aqueous solution containing iron ions, thereby forming an iron layer on said piece of copper. 例文帳に追加

鉄イオンを含む水溶液に銅片を浸漬して銅片上に鉄の層を形成させることを特徴とする銅に対する鉄メッキ方法。 - 特許庁

To obtain a bonding sheet for manufacturing a build-up printed wiring board which is excellent in the bonding power to plating copper, heat resistance, elastic modulus and reliability, by an additive method.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を製造するための接着シートを得る。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HIGH STRENGTH HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET AND HIGH STRENGTH GALVANNEALED STEEL SHEET EXCELLENT IN SURFACE APPEARANCE AND PLATING ADHESION例文帳に追加

表面外観とめっき密着性に優れる高強度溶融亜鉛めっき鋼板及び高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

To provide a method of applying a plating superior in adhesion to the surfaces of small-size leads of a lead frame for use in an integrated circuit chip.例文帳に追加

集積回路チップに用いるリードフレームの外形の小さなリードの表面に、接着性の優れためっきを低コストで確実に行う方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a plating layer of a print circuit board capable of meeting solderability and wire-bondability requirements for a print circuit board.例文帳に追加

プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a semi-conductor device to plate a desired film by operating the plating film characteristic including the film thickness and the film uniformity.例文帳に追加

膜厚や膜均一性等のめっき膜特性を操作し、所望の膜をめっきすることが可能な半導体素子の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high tensile strength hot dip plated steel plate provided with excellent plating suitability even in the case of high Si and Mn-containing high tensile strength steel and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

高Si、Mn含有の高張力鋼であっても、優れためっき性をそなえた高張力溶融めっき鋼板とその製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of minimizing a variation in plating thickness to make it uniform in forming a micro wiring pattern by means of a semi-additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法により微細配線パターンを形成する際にめっき厚のばらつきを可能な限り均一に抑えることが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

An under plating layer 16 of Ni or NiP is provided on an Si substrate 11 and a soft magnetic backing layer 12 is formed thereon by an electroplating method.例文帳に追加

Ｓｉ基板１１上に、ＮｉまたはＮｉＰの下地メッキ層１６を設け、この上に軟磁性裏打ち層１２を電解メッキにより成膜する。 - 特許庁

Then, a retarder contained in the plating liquid component is deposited on the surface to be plated except the inside of a via hole (the inside of a recessed part) more easily than in the stirring method.例文帳に追加

このため、バイアホール内部（凹内）を除く被めっき表面には、攪拌方法よりめっき液成分中に含まれている抑制剤が多くつきやすい。 - 特許庁

To provide a dynamic-pressure bearing device that does not require coating of plating, a solid lubricating film or the like, and has high abrasion resistance and long service life, and to provide its processing method.例文帳に追加

メッキや固体潤滑膜等のコーティングを施すことなく、耐摩耗性に優れる長寿命な動圧軸受装置とその加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method by which the incomplete precipitation of a metallic film on the hole part of the body to be plated can be prevented and to provide a plated product.例文帳に追加

被メッキ体の穴部における不完全な金属皮膜の析出を防止することができるメッキ方法、及びメッキ製品を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a structure where a columnar structure can be easily formed on a large area using a substitution plating process at low cost.例文帳に追加

置換めっき法を用いて、低コストで容易且つ大面積に柱状構造体を形成することができる構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a base for mounting an electronic component which prevents generation of whisker in a plating layer formed on a wiring pattern formed of a metallic foil.例文帳に追加

金属箔からなる配線パターン上に形成しためっき層のウイスカ発生を防止する電子部品搭載用基材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for joining metal members which can effectively attain adhesion strength of an adhesive agent without relying on the adhesion strength of plating.例文帳に追加

メッキの付着強度によらずに接着剤による接着強度を有効に発現させることのできる金属部材の接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method which is capable of forming a plating film of uniform film thickness on one surface of a substrate or over the entire part of both surfaces thereof.例文帳に追加

基板の片面もしくは両面全体に均一な膜厚のめっき膜を形成することが可能な基板の電解めっき方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for plating a glass molding die so as to form a dense plated layer with uniform thickness, superior in adhesiveness to the die.例文帳に追加

金型との接着性に優れ、層の厚さが均一で緻密なメッキ層の形成を可能とするガラス成形用金型のメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a through electrode circuit substrate in which air tightness between the substrate and a copper-plating film as a conductor is improved, and also to provide a forming method thereof.例文帳に追加

基板と導体としての銅めっき膜との気密性を向上させた貫通電極回路基板およびその形成方法を提供すること。 - 特許庁

To form a plating film only on one surface of a multilayer printed wiring board where a via hole is opened by an inexpensive and stable method of manufacturing a substrate.例文帳に追加

安価且つ安定的な基板の製造方法によって、多層プリント配線板の片面のビアホール開口面側のみにめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

To provide a method of producing a hot dip metal plated steel strip which has excellent surface appearance by reducing the variation in the temperature of a steel strip dipped into a plating bath.例文帳に追加

めっき浴に浸漬される鋼帯温度変動を小さくすることで、表面外観に優れる溶融金属めっき鋼帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

There is provided the method for manufacturing the multilayer wiring board in which an electrolysis-filled plating portion of 5 μm or thicker is left in the upper-layer wiring layer by half-etching to form the multilayer wiring layer.例文帳に追加

上層配線層の電解フィルドめっき部を５μｍ以上残すようにハーフエッチングした多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing silver plated copper powder forming uniform, dense silver plating on the surface of copper powder without pinholes and preventing the formation of agglomerated particles.例文帳に追加

ピンホールがなく銅粉の表面に均一で緻密な銀めっきを形成し、凝集した粒子のない銀めっき銅粉の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for manufacturing a hot dip metal plated steel tube having a uniform and excellent plating layer over the whole surface at high productivity.例文帳に追加

全面にわたって均一で良好なめっき層を備えた溶融金属めっき鋼管を生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating method which can deposit Cu in a recess without depending on a kind of a semiconductor device and the surface area of each wiring layer in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の品種や半導体装置内の各配線層の表面積に依存性せず凹部にＣｕを埋め込むことを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board, where the problem of the pin mark after the circuit inspection never arises, even if the finish plating film is small in thickness.例文帳に追加

仕上げめっきの膜厚が薄い場合であっても，回路検査後におけるピン跡の問題が生じない配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

More in detail, the device and method are provided by plating cells and yielding the maximum adhesion of the objective cells.例文帳に追加

より詳細には、本発明は、細胞をプレーティングし、かつ対象とする細胞の最大の付着を生じさせるための方法および装置を教示する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hot dip metal coated steel strip, capable of preventing any edge overcoat so as to be excellent in uniformity of the plating deposition in the width direction of the steel strip.例文帳に追加

エッジオーバーコートを防止し鋼帯幅方向でのめっき付着量の均一性に優れる溶融めっき鋼帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further an electric nickel plated coating 48 is formed between the copper layer 44 and the electroless nickel-phosphor plated coating 50 by an electric plating method.例文帳に追加

また、銅層４４と無電解ニッケル−リンめっき被膜５０との間には、電気めっき法による電気ニッケルめっき被膜４８が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for efficiently extracting and recovering nickel from a nickel-containing aqueous solution such as used electroless nickel plating solution.例文帳に追加

使用済み無電解ニッケルめっき液などのニッケル含有水溶液からニッケルを効率よく抽出し、回収する方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for pretreatment for applying electroless plating to the surface of a polycarbonate molded article without discharging drainage containing harmful chromium.例文帳に追加

有害なクロムを含む排水を出さないポリカーボネート成形品表面に無電解めっきするための前処理方法および前処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a Fe-Ni alloy electroplating method by which a Fe-Ni alloy plating film having uniform thickness and uniform Fe-Ni composition ratio is formed.例文帳に追加

膜厚やＦｅ−Ｎｉ組成比が均一なＦｅ−Ｎｉ合金めっき膜を形成することができる電気Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a deposition method and a deposition apparatus of a cobalt film having low solubility into a plating liquid and excellent in barrier property against Cu diffusion in a single film.例文帳に追加

めっき液への溶解性が低く、かつ単膜でＣｕ拡散のバリア性にも優れたコバルト膜の成膜方法及び成膜装置を提供する。 - 特許庁

The method further comprises steps of electroless-plating the composite of the THP-Au particles and the nucleic acid, and thereby controlling the size of a gold nanoparticle.例文帳に追加

そして、ＴＨＰ−Ａｕ粒子と核酸との複合体に対して無電界めっき処理を施すことにより、金ナノ粒子の大きさを制御する。 - 特許庁

The conductive film 16 is formed by covering the front surface of the core 12 with a conductive material, such as gold, silver, copper, nickel, etc. by a method, such as depositing, electrocasting, plating, etc.例文帳に追加

上記導電膜16は、金、銀、銅、ニッケル等の導電材料を、蒸着、電鋳、メッキ等の方法により、コア12の表面に被着して形成される。 - 特許庁

With the laminated film as a base material layer for Cu deposition, a Cu is formed through electrolytic plating method, and the wiring channel 2 is embedded with a Cu film 6.例文帳に追加

その後、この積層膜をＣｕ析出用の下地層として電解めっき法によってＣｕを形成し、配線用溝２をＣｕ膜６で埋め込む。 - 特許庁

To provide power supply bodies for effectively agitating electronic components charged in a barrel and an electronic component barrel plating method using the power supply bodies.例文帳に追加

バレル内に投入された電子部品を効果的に撹拌することができる給電体と該給電体を用いた電子部品のバレルメッキ法とを提供する。 - 特許庁

To reduce the number of processes by forming an upper layer re-wiring by a method except electrolytic plating when a semiconductor device having the upper layer re-wiring is manufactured.例文帳に追加

上層再配線を有する半導体装置の製造に際し、上層再配線を電解メッキ以外の方法で形成して、工程数を低減する。 - 特許庁