「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a formation method for a recording magnetic pole by which ruthenium oxide caused on a surface of a ruthenium seed layer for plating is converted to ruthenium metal, thereby the occurrence of void defect and layer-peel-off on a recording magnetic pole plating-formed by using the ruthenium seed layer is suppressed.例文帳に追加

鍍金用のルテニウムシード層の表面に生じるルテニウム酸化物をルテニウム金属に変換して、そのルテニウムシード層を用いて鍍金形成された記録磁極にボイド欠陥および層剥離が生じることを抑制することが可能な記録磁極の形成方法を提供する。 - 特許庁

A method includes: providing a semiconductor including a front side, a back side, and a PN junction, the front side including a pattern of conductive tracks including an underlayer and the back side including metal contacts; contacting the semiconductor with a monovalent copper plating composition; and plating a copper layer on the underlayer of the conductive tracks.例文帳に追加

前面、裏面およびＰＮ接合を含む半導体を提供し、下層を含む導電トラックのパターンを前記前面が含み、かつ前記裏面が金属接点を含んでおり；前記半導体を一価銅めっき組成物と接触させ；並びに導電トラックの下層上に銅をめっきする。 - 特許庁

In this estimation method of the adhesion strength between the adherend and the metal at the metal plating time, a functional group on the PC/ABS alloy surface is measured by an infrared spectroscopy, and the adhesion strength between the adherend and the metal at the metal plating time is estimated from the ratio between C=O bonds in the PC and C=C bonds in butadiene.例文帳に追加

金属めっき時の被着体と金属の密着強度の推定方法は、ＰＣ／ＡＢＳアロイ表面の官能基を赤外分光法により測定し、ＰＣのＣ＝Ｏ結合とブタジエンのＣ＝Ｃ結合の比率から金属めっき時の被着体と金属の密着強度を推定する。 - 特許庁

The method is applied to various methods, for example, a substrate is coated with the composition, exposed to light to form a metal fine particle, which is developed to form a pattern containing the metal fine particle and an electroless plating pattern is formed by an electroless plating treatment.例文帳に追加

このような方法は種々の方法に応用でき、例えば、基板に、前記組成物を塗布し、露光して金属微粒子を生成させたのち現像して金属微粒子を含むパターンを形成し、無電解めっき処理することにより無電解めっきパターンを形成することもできる。 - 特許庁

To provide a bonding pad for a printed circuit board capable of reducing a pitch interval between respective wire bonding pads, by preventing a nickel plating layer and a gold plating layer from protruding at a lower end of a side face of a copper pattern when they are formed on the copper patterns, and to provide a method for forming it.例文帳に追加

銅パターン上に形成されるニッケルメッキ層と金メッキ層とが銅パターンの側面の下方端部から突出しないようにすることで、各ワイヤボンディングパッドの間のピッチ間隔を減らし得る印刷回路基板のボンディングパッド及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

In this manufacturing method, by using a plating die patterned with an electrode region corresponding to the negative electrode collector 10 and an insulation region corresponding to the holes 101, a thin film of nickel is selectively deposited on the electrode region by means of electroplating, and thereafter, the thin film is separated from the plating die.例文帳に追加

製造方法は、負極集電体１０に対応する電極領域と、孔１０１に対応する絶縁領域とをパターン形成しためっき金型を使用して、電気めっきにより、電極領域に選択的にニッケルの薄膜を析出させたのち、薄膜をめっき金型からはく離する。 - 特許庁

In one aspect, the above method contains a step, in which the concentration of metal ions in the electrolyte solution contained in the feature on the plating surface is enhanced by impressing the voltage between an anode and the plating surface, and then the bulk deposition on the plated surface is performed.例文帳に追加

一態様において、前記方法は、陽極と前記めっき表面間に電圧を印加して前記めっき表面上に態様に含まれる前記電解液中の金属イオンの濃度を高めた後に、前記めっき表面上に前記バルク堆積させるステップを含む。 - 特許庁

This method of manufacturing the low resistance silicon wafer includes a process to obtain a plurality of sliced wafers from a low resistance silicon single crystal ingot having specific resistance of not more than 1 Ωcm by using the wire for the wire saw subjected to copper plating or copper alloy plating on the surface of a steel wire.例文帳に追加

鋼線の表面に銅メッキ又は銅合金メッキが施されたワイヤソー用ワイヤを用い、比抵抗が１Ω・ｃｍ以下の低抵抗シリコン単結晶インゴットから複数枚のスライスウェーハを得る工程を含む低抵抗シリコンウェーハの製造方法の改良である。 - 特許庁

Screen printing is performed with conductive ink constituted of a resin material 11 and a conductive material 12 formed of a solvent and Ag, a print 10 is formed on the surface 2a of the board 2, and a plating part 20 covering the surface of the print 10 is formed by a nonelectrolytic plating method.例文帳に追加

樹脂材料１１と溶剤とＡｇで形成された導電性材料１２で構成される導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。 - 特許庁

This plating method includes: arranging an electrode 4 closely to the desired part 11 to be plated of the article 1 to be plated, bringing a plating solution in contact with the electrode 4 and the desired part 11 to be plated which has been closely arranged to the electrode 4, and electroplating the part in the state.例文帳に追加

被めっき物１におけるめっきを施したい箇所１１に電極４を近接させて配置するとともに、上記電極４と該電極４に近接しているめっきを施したい箇所１１とにめっき液を接触させ、この状態で電気めっきを行う。 - 特許庁

As a result, the activity of the chemical reaction energy on the first catalyst nuclei may be made nearly equal on the occasion of an electrode forming stage and therefore the electroless plating method capable of making the deposition rate of the plating films in the necessary positions nearly uniform may be obtained.例文帳に追加

これによって、電極形成工程に際しては第１の触媒核上での化学的な反応エネルギーの活性度をほぼ等しくすることが可能になるので、必要な位置におけるメッキ膜の成膜速度を均一にすることができる無電解メッキ方法を得ることができる。 - 特許庁

The board for electronic components comprises a lower electrode 2 formed on a board 1 by a thin film forming method, and an Ni plating film 3a of 0.5-1.0 μm and a second plating film 3b of a metal superior in solderability 7 to Ni, each formed on the lower electrode 2.例文帳に追加

基板１上に薄膜形成法により下地電極２が形成されており、該下地電極２上に膜厚が０．５〜１．０μｍのＮｉメッキ膜３ａ及びＮｉよりも半田７性に優れた金属からなる第２のメッキ膜３ｂが形成されている電子部品用基板。 - 特許庁

A metal plating film 4 is formed on the outer surface 1b of a housing 1 of the liquid crystal polymer, a circuit pattern 3 of a metal plating film is formed on the inner surface 1a of the housing 1, and the coating film 7 is formed by coating the film 4 of the outer surface 1b by a spray method, etc.例文帳に追加

液晶ポリマーからなる筐体１の外面１ｂに金属めっき膜４を形成し、筐体１の内面１ａに金属めっき膜からなる回路パターン３を形成し、外面１ｂの金属めっき膜４にスプレー方式等により塗装して塗膜７を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed-circuit board 10 includes a step of selectively forming a plating layer 16 becoming lands 22a, 22b on the metal foil 14 of the printed-circuit board 10, a step of regulating the thickness of the plating layer 16, and a step of forming the line 14a on the metal foil 14.例文帳に追加

本発明のプリント配線基板１０の製造方法は、プリント配線基板１０の金属箔１４上にランド２２ａ，２２ｂとなるめっき層１６を選択的に形成するステップと、めっき層１６の厚みを調節するステップと、金属箔１４をライン１４ａに形成するステップと、を含む。 - 特許庁

To provide a continuous hot dip plating production method by which in a continuous hot dip plating operation, the occurrence of dross itself is exceedingly reduced, thereby the frequency of a dross recovery operation is extremely reduced, and surface defects such as flaws caused by dross do not occur, while high productivity is obtained.例文帳に追加

連続溶融メッキ操業においてドロス発生自体を非常に少なくし、そのことによりドロス回収作業頻度を極端に少なくし、ドロスに起因した疵等の表面欠陥を発生することがなく、又生産性の高い連続溶融メッキ製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of producing copper foil with a gradient structure, copper foil with a different structure from copper foil 15 with a structure easy to be etched to copper foil 13 with a structure hard to be etched is continuously or stepwise formed by plating in which plating current density is continuously controlled from low current density to high current density.例文帳に追加

低い電流密度から高い電流密度へとめっき電流密度を連続的に制御しためっきによって、昜エッチング構造を有する銅箔１５から難エッチング構造を有する銅箔１３へと異なった構造を有する銅箔が連続的又は段階的に形成されたこと。 - 特許庁

In the method of plating a steel sheet with an alloy comprising 35-85 mass% of Al, 0.5-10 mass% of the content of Al of Si, 0.1 mass% or less of Ti, and balance Zn with inevitable impurities, a Zn-Ti-based intermetallic compound is added to the plating bath.例文帳に追加

質量％で、Ａｌ：３５〜８５％、Ｓｉ：Ａｌの含有量の０．５〜１０％Ｔｉ：０．１質量％以下を含有し、残部Ｚｎ及び不可避的不純物からなる合金を鋼板上にめっきする方法において、めっき浴中にＺｎ−Ｔｉ系金属間化合物を添加する。 - 特許庁

This plating sheet 1 has an elastic layer 20 of an open-cell foamed sponge as a center, a thin film plating layer 10 formed by a sputtering method on one skin layer 20a created during the formation process of the elastic layer 20 and a film layer 30 of PET film that is bonded to the other skin layer 20a.例文帳に追加

メッキシート１は、連続発泡スポンジである弾性層２０を中心に、弾性層２０の形成過程で生成される一方のスキン層２０ａにスパッタリング法によって薄膜のメッキ層１０を形成し、他方のスキン層２０ａにＰＥＴフィルムであるフィルム層３０を接着した。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroless plating film, which surely gives a large quantity of metals to be a catalyst on the surface of a substrate and surely forms an electroless plating film superior in adhesiveness, in a process for giving a catalyst on the surface of the substrate by using an adsorption phenomenon.例文帳に追加

吸着現象を用いて触媒を基材上に付与する場合において、より確実に多くの触媒金属を基材表面上に付与し得、密着性に優れた無電解めっき皮膜を確実に形成できる無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for imparting a catalyst for electroless plating by using a catalyst imparting solution containing a palladium compound and a stannous compound, in which a good electroless plating film having less defects nonplated can be formed, and to provide a treating solution usable therefor.例文帳に追加

パラジウム化合物と第一スズ及化合物を含有する触媒付与液を用いて無電解めっき用触媒を付与する方法において、無めっき部分の殆どない良好な無電解めっき皮膜を形成することが可能な触媒付与方法、及びそのために使用できる処理液を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method comprises the steps of: continuously forming the surface-plating layer formed from tin or a tin alloy on the surface of a tape of a substrate made from an electroconductive metal, while moving the tape in a longitudinal direction; and heating the tape by irradiating the surface-plating layer with a laser beam while subsequently moving the tape in the longitudinal direction.例文帳に追加

基材である導電性金属からなるテープを長手方向に移動させながらその表面にスズ又はスズ合金からなる表面メッキ層を連続的に形成し、引き続きテープを長手方向に移動させながら表面メッキ層にレーザー光線を照射して加熱する。 - 特許庁

This surface treatment method increases the close adhesion property in following processes (electric plating, electric coating, spray coating), dispenses with chemical conversion treatment and film treatment for the workpiece after the completion of injection sands, and performs processes such as electric plating, electric coating, and spray coating directly to solve the problem of environmental pollution by a known chemical process.例文帳に追加

この表面処理方は、後続行程（電気メッキ、電気塗装、スプレー塗装）の密着性を高め、噴砂完成後の工件には、化成処理及び皮膜処理の必要が無く、直接電気メッキ、電気塗装、スプレー塗装等の行程が行え、公知の化学行程による環境汚染を解決する。 - 特許庁

In this method for forming a hexavalent chromium-free film on an Sn-Zn alloy plating film, a substrate having an Sn-Zn alloy plating film containing 5 to 95 mass% Zn thereon is brought into contact with an aqueous solution containing trivalent chromium and inorganic acid ions.例文帳に追加

基体上に５〜９５質量％のＺｎを含有するＳｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜を有する基体を、三価クロム及び無機酸イオンを含有する水溶液に接触させることを含むＳｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜上に六価クロムフリー皮膜を形成させる方法。 - 特許庁

The method for manufacturing a plating catalyst for printing includes a step of preparing an aqueous solution containing palladium halide, and manufactures the plating catalyst for printing by using the aqueous solution, in which the aqueous solution contains an inorganic anion.例文帳に追加

印刷用めっき触媒の製造方法は、ハロゲン化パラジウムを含有する水溶液を調製する工程を有し、前記水溶液を用いて印刷用めっき触媒を製造する印刷用めっき触媒の製造方法であって、前記水溶液が無機アニオンを含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electroless nickel-phosphorus plating method and an electroless nickel-phosphorus plated functional component suitable for improving cavitation erosion resistance by producing an electroless nickel-phosphorus plating layer on a surface of a functional component such as a pump operating in a fluid and a marine propeller.例文帳に追加

流体中で稼動するポンプや船舶用プロペラなどの機能部品の表面に無電解ニッケル−リンめっき層を生成して、耐キャビテーション・エロージョン性を向上させるのに好適な、無電解ニッケル−リンめっき処理方法及び無電解ニッケル−リンめっき処理した機能部品を提供すること。 - 特許庁

In the method of producing electrolytic copper foil by electrolysis of an aqueous acidic copper plating solution containing sulfuric acid, the aqueous acidic copper plating solution containing sulfuric acid comprises a copolymer of a diallyl dialkyl ammonium salt and sulfur dioxide, polyethylene glycol and 3-mercapto-1-sulfonic acid.例文帳に追加

硫酸酸性銅めっき液の電気分解による電解銅箔の製造方法において、ジアリルジアルキルアンモニウム塩と二酸化硫黄との共重合体と、ポリエチレングリコールと塩素と３−メルカプト−１−スルホン酸とを含有することを特徴とする硫酸酸性銅めっき液を用いる。 - 特許庁

The conductive electroless plating powder is formed with a nickel film by an electroless plating method on the surface of the core member powder and is characterized in that grain boundaries are oriented in mainly the thickness direction of the nickel film.例文帳に追加

本発明の導電性無電解めっき粉体は、芯材粒子表面上に無電解めっき法によってニッケル皮膜を形成した導電性無電解めっき粉体において、前記ニッケル皮膜中の粒界が、該ニッケル皮膜の主として厚さ方向に配向していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent for a plating film imparting excellent water repellent-oil repellent performance to the face subjected to plating treatment in a faucet or the like, further, making stain typified by fur hard to be deposited, and capable of easily removing deposited stain as well, and a treatment method.例文帳に追加

水栓などのめっき処理が施された面に対して、優れた撥水撥油性能を付与すると共に、水垢を代表とする汚れを付着し難くし、付着した汚れについても簡単に除去することを可能とする、めっき皮膜用表面処理剤及び処理方法を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing an optical lens comprises an outer peripheral surface grinding process to grind the outer peripheral surface of the optical lens or a plating process to apply plating treatment on the outer peripheral surface of the optical lens by a free-cutting metal; and an outer peripheral surface cutting process to effect cutting of the plated free-cutting metal.例文帳に追加

光学レンズの外周面を研磨する外周面研磨工程又は、光学レンズの外周面に快削性金属でメッキ処理するメッキ工程と、前記メッキされた快削金属を切削する外周面切削工程とを有することを特徴とする光学レンズの製造方法。 - 特許庁

To provide a steel pipe which suppresses the formation of oxide scale in diameter reduction compression working at a high temperature and suppresses the occurrence of a plating defect during the diameter reduction working, the adhesion of the plating to diameter reduction rolls and the galling, etc., of the steel pipe to the diameter reduction rolls, a method for manufacturing the same and automotive parts using such steel pipe.例文帳に追加

高温での縮径圧加工に際して酸化スケールの生成を抑制し、また縮経加工時のめっき欠陥の発生、めっきの縮経ロールへの付着、鋼管の縮径ロールへのかじりなどを抑制する鋼管、その製造方法及びその鋼管を用いた自動車部品を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes steps of: forming a recess 5 having either an inverted trapezoid shape or an inverse triangle shape viewed from an ABS face by taper-etching a side shield material; and electrolytically plating a main pole material 8 through a non-magnetic dielectric film and plating base layer 7 in the recess 5.例文帳に追加

サイドシールド材をテーパエッチングしてＡＢＳ面から見た形状が逆台形状或いは逆三角形状のいずれかの形状の凹部５を形成する工程と、凹部５に非磁性絶縁膜及びめっきベース層７を介して主磁極材料８を電解めっきする工程とを有する。 - 特許庁

When the hinge ball 13 and the driving shaft 7 are made of iron alloy, the inner circumference surface of the hole 13a of the hinge ball 13 is subjected to chemical conversion coating electroless plating method process, or low-temperature sulfide permeation treatment, so that an oxidation film, plating 37, or an iron sulfide diffusion layer is formed on the inner circumference of the hole 13.例文帳に追加

ヒンジボール１３及び駆動軸７を鉄系合金で形成した場合に、ヒンジボール１３の孔１３ａの内周面表面に、化成処理、無電解メッキ法又は低温浸硫処理を施すことにより、酸化皮膜、メッキ３７又は硫化鉄の拡散層を形成する。 - 特許庁

In the method for producing electrically conductive fine particles in which the surface of high polymer fine spheres are coated with a metallic layer by electroless plating, the high polymer fine spheres are subjected to preetching with a water soluble organic solvent before an etching stage to improve their adhesion for plating.例文帳に追加

高分子微球体の表面を、無電解メッキにより金属層で被覆してなる導電性微粒子の製造方法であって、前記高分子微球体に、エッチング工程前に水溶性有機溶媒でプリエッチングを行いメッキ密着性が向上した導電性微粒子の製造方法。 - 特許庁

The Bi thin film is formed on a substrate at vapor deposition ratio of 0.1 to 10 μm/min by applying 1 to 100 mA current to a Bi solution by an electric plating method.例文帳に追加

常温で、電気めっき法によりＢｉ溶液に１〜１００mAの電流を印加することで、０．１〜１０μm/minの蒸着率で基板にＢｉ薄膜を形成する。 - 特許庁

To provide an extra-fine plated wire manufacturing method capable of efficiently manufacturing an extra-fine plated wire by suppressing generation of metal powder attributable to a plating layer.例文帳に追加

めっき層に起因して生ずる金属粉の発生を抑制して効率良く極細めっき線を製造することができる極細めっき線の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrogalvanized steel sheet capable of reducing manufacturing cost by using a plating bath in which high electric conductivity is reconciled with low kinematic viscosity.例文帳に追加

高電気伝導度と低動粘度を両立しためっき浴を用いることで製造コストが低減された電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method comprises circulating a plating liquid 3 in which powder 2 is suspended, between two sheets of electrode plates 11 and 12 in an electroplating both 1, and passing an alternating current between the electrode plates.例文帳に追加

電気めっき槽１の２枚の電極板11、12の間に、粉末２を懸濁させためっき液３を循環流通させ、電極板に交番電流を通電する。 - 特許庁

To provide a lens barrel base capable of facilitating plating processing on an internal wall surface for an antireflection process, and to provide a method for manufacturing a lens barrel using the same.例文帳に追加

反射防止処理のためのめっき処理を内壁面に容易に施すことができる鏡筒基体及びそれを用いた鏡筒の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a low core loss grain-oriented silicon steel sheet and its production method with which the uniform TiN base film in the grain-oriented silicon steel sheet is realized with an arc discharging system ion-plating.例文帳に追加

一方向性珪素鋼板における均質なＴｉＮ 系被膜の形成を、アーク放電方式イオンプレーティングにて実現するための方途について提案する。 - 特許庁

To provide: a photosensitive composition can improve insulation reliability and plating resistance; a photosensitive film; a photosensitive laminate; a permanent pattern forming method; and a printed circuit board.例文帳に追加

絶縁信頼性及びメッキ耐性を向上することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

To provide a plating solution for depositing an iron oxide magnetic thin film excellent in crystallinity and surface properties, to provide a magnetic thin film and to provide a method for producing the magnetic thin film.例文帳に追加

結晶性、表面性に優れた鉄酸化物磁性薄膜を成膜するための、めっき液および磁性薄膜、および磁性薄膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a plated polyester resin molding in which a firmly fixed plating layer having a reduced surface roughness and excellent smoothness is formed on the surface.例文帳に追加

表面粗度が小さく平滑性に優れ、しかも強固に密着しためっき層が表面に形成されためっきポリエステル樹脂成形品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board, capable of preventing corrosion of plating of through-holes even for the printed circuit board having small-diameter through-holes.例文帳に追加

小径のスルーホールを有するプリント配線板においても、スルーホールめっきの腐食を防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating method whose process is facilitated, and capable of forming a thick film at a high speed, and also, capable of selectively forming a plated layer on a desired region without irregularity.例文帳に追加

工程が容易で、厚膜を高速で形成することができ、且つムラなく、所望の領域に選択的にめっき層を形成することができるめっき方法を提供する。 - 特許庁

The method for correcting projection defects is carried out by irradiating abnormal projections on the surface of a metal plating film having a rugged pattern with laser at least once so as to correct the abnormal projection defects.例文帳に追加

凹凸形状を有する金属メッキ膜表面の異常突起にレーザーを少なくとも１回照射し、異常突起を修正する突起欠陥修正方法。 - 特許庁